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    백토(china clay)

    카올리나이트 등의 카올린계 점토의 혼합물. 장석질, 화성암의 분해에 의해서 생긴 것과 납석을 분쇄한 것을 수비, 풍비를 행하여 정제한다. 색이 희고 철분, 모래 등이 섞여 있으면 안 된다. 용도:종이의 충전제와 코팅용 안료로 쓰인다.

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    백판지(white board)

    표면에는 표백 화학 펄프, 그 밖의 층에는 고지나 쇄목펄프 등을 원료로 하여 제조한 다층 판지. 내절도, 인쇄 적성이 좋으며, 식료품, 화장품 등 소형 잡화류의 포장에 쓰인다. 표면에 코팅한 것과 안 한 것이 있다.

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    베이비 프레스(baby press)

    환망 초지기에 있어서 메인 프레스부에 들어가기 전, 습지의 수분을 예비적으로 제거 하는 장치. 비교적 지름이 작은 여러 쌍의 롤러들로 구성되며, 최근에는 감압 프레스도 사용하여 베이비 프레스 개수를 줄이고 있다.

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    베타 셀룰로오스(B-cellulose)

    펄프를 일정 조건 아래에서 17.5퍼센트(%) 수산화나트륨 용액으로 처리해 불용성인 셀룰로오스를 제거하고, 남은 액을 다시 초산으로 중화했을 때 침강되는 셀룰로오스.

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    벽지(wall paper)

    방벽에 바르는 종이의 총칭. 강사이즈를 한 벽지 원지에 클레이, 기타 물질을 코팅, 인쇄, 엠보스 가공 등 을 해서 만든다.

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    보빈 커터(bobbin cutter)

    좁은 폭의 두루마리를 만드는 완정 기계. 담배 용지, 종이 노끈지 등의 완정에 쓴다.

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    보통 쇄목 펄프(ordinary ground-wood (pulp))

    보통으로 마쇄한 일반용 쇄목 펄프.

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    불투명도(opacity)

    광선이 종이를 투과하지 않는 정도.

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    브레스트 롤(breast roll)

    장망 초지기의 헤드박스(또는 슬라이스)에 인접된 밑부분에서 회전하는 큰 롤로서, 금망이 이 롤 원둘레의 절반을 싸고 회전 하여 금망을 받쳐주는 역할을 한다. 고속 초지기에서는 지료의 조기 탈수를 위하여 감압 장치가 달려 있는 것도 있으며, 스테인리스, 강철 등으로 만든다.

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    브리스톨지(bristol paper)

    장망 또는 환망 초지기로 제조한 두껍고 스티프니스(빳빳한 정도)가 높은 판지의 총칭. 영국 브리스톨시에서 만들었기 때문에 생긴 명칭.

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    브리커 스택(breaker stack)

    초지기의 건조부에 장치된 2개의 칠드 롤. 일반적으로 수분이 덜 말라 있는 동안에 지면 을 가압하여 평활케 함으로써, 캘린더 작업 을 돕는다.

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    블로우 탱크(blow tank)

    증해가 끝난 펄프를 방출하여 받아내는 탱크, 일반으로 밀폐된 강철제 내압성 탱크를 쓴다.

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    블로킹(blocking)

    상접하고 있는 지면이 습도, 압력 등에 의해서 서로 점착되는 현상. 인쇄물의 "뒤번짐" 현상이 심할 때나 합성수지, 파라핀 등을 사용한 가공지를 쌓아 올렸을 경우에 일어나는 수가 있다.

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    블루잉(blueing)

    표백 펄프가 약간 누른기가 나는 것을 숨기고, 환한 흰색으로 보이게 하기 위해서 청색 염료 나 형광염료를 사용하는 조작.

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    비부피(specific volume bulk)

    종이의 일정 무게에 대한 부피로서, 밀도 혹은 긴도에 대한 역수. 비부피(cm3/g) = 두께(mm) / 평량(g/m2) x 1000

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    쇄목석(grind stone, pulp stone)

    쇄목기에서 회전하며 목재를 마쇄하는 원형의 돌. 천연석과 인조석의 2가지가 있다. 천연석은 사암이고 인조석은 시멘트 인조석과 알런덤, 카아보런덤 등의 소성 인조석이 있다.

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    숍퍼-리글러 여수도 측정기(schopper-riegler freen)

    펄프 여수도 시험기의 일종. 농도 0.2퍼센트(%) 1000ml 의 펄프 분산액에 대해서 시험하며 S.R로 표시한다.

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    수분(moisture)

    펄프나 종이에 함유되어 있는 수분. 그 측정은 펄프의 경우는 섭씨 100~105도 종이의 경우는 102 - 108도에서 함량에 도달할 때까지 건조했을 때의 감량으로 정한다. 원 무게에 대한 퍼센트(%)로 표시한다

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    수지 반점(rosin specks)

    펄프나 종이에 분산되어 존재하는 수지의 응집물.

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    수지 장해(pitch trouble)

    펄프 원목의 수지 등에 연유한 펄프 및 제지 과정. 특히 초지상의 장해물, 펄프 및 제지의 각 공정 여러 곳에 응집하여 부착 오염되고 제품의 품질을 저하시키며, 또한 종이가 끊어지는 원인이 되기도 한다.

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    수초지(hand-made paper)

    재래식 한지와 같이 발을 가지고 손으로 뜬 종이.

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    수초지 제조 장치(handsteets former for pulp test)

    펄프의 물리적 시험용으로 수초지를 만드는 장치.

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    수퍼 완정(지)(super finish(paper))

    수퍼 캘린더로 종이에 강한 광택을 내는 완정 방법 또는 이와 같이 완정한 종이의 면.

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    수퍼 캘린더(super calender)

    칠드 롤과 코튼 롤 또는 페이퍼 롤 혹은 석면 롤 등을 서로 엇갈리게 중첩해 놓은 롤들 사이를 통과시켜, 종이에 강한 광택과 때로는 투명성을 부여하기 위하여 사용하는 기계.

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    순류 배트(uni-flow vat)

    환망의 회전 방향과 같은 방향으로 지료를 흘려 보내도록 구조가 되어 있는 환망 배트.

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    쉐이크(shake)

    장망 초지기로의 금망을 지폭 방향으로 흔들어 주는 장치. 이로써 지료의 탈수 시간을 길게 하고, 섬유의 교합을 균일하게 하여 지합을 좋게 한다.

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    슈바이처 시약(schweitzer's reagent)

    산화구리 암모늄 용액.

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    스위밍 롤(swimming roll, controlled crown roll)

    크라운을 부여함이 없이 균일하게 가압할 수 있도록 된 롤. 캘린더, 수퍼 캘린더, 브리커 롤 등의 아랫단에 이런 롤이 쓰인다.

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    스퀴즈 롤(squeeze roll)

    프레스부에서 모포에 함유되어 있는 과잉의 물을 짜내는 롤.

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    스크린(screen)

    종이와 펄프의 제조에 있어서 원질 속에 섞여 있는 결속 섬유. 티, 이물 등을 제거하는 체와 같은 역할 을 하는 장치. 기계 사용 목적 순서에 따라 거친 스크린 또는 1차 스크린, 정선 스크린 또는 2차, 3차 스크린 등이 있고, 구조와 원리에 따라 평판식, 회전식, 원심식, 가압식 등 여러 가지가 있다.

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    스터프 체스트(stuff chest)

    조합이 완료된 지료를 저장하고 회류시키는, 체스트 타일을 내장한 콘크리트제가 많다.

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    스테키히트 사이즈도(Stockigt sizing degree)

    종이의 사이즈도 표시편의 일종. 시험편을 2퍼센트(%)로 단 암모늄 용액 위에 띄움과 동시에, 그 위에 1퍼센트(%) 염화 제 2천 용액을 1방울 떨어뜨려서 붉은 색 반점이 나타날 때까지의 시간을 재어 초수로 나타낸다.

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    스토나이트 롤(stonite roll)

    화강암의 미세 분말을 고무와 배합해서 만든 롤. 프레스부나 사이즈 프레스의 톱 롤로 쓴다.

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    스피커콘지(radio cone paper, speaker cone paper)

    라디오의 스피커에 쓰이는 원추형의 종이. 몰딩법으로 만들며, 가로, 세로의 섬유 배열차가 없고 일정한 진동 특성을 가지고 있다.

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    슬라이스(slice)

    장망초지기의 헤드박스로부터 원료가 장망 위로 흘러 나가는 순간에 그 유량을 조절하는 장치. 폰드 슬라이스, 노즐 슬라이스 등이 있다.

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    슬라임(slime)

    박테리아의 작용에 의해서 원질부나 습지부계 내에 생기는 미끈미끈한 물질. 이것이 초지 중 지필이 끊어지거나 티나 반점 등이 생기는 원인이 된다. 여름뿐만 아니라 사계절 어느 때나 생긴다.

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    슬리버 스크린(sliver screen)

    쇄목 펄프를 만들 때 생기는 찌꺼기(슬리버)를 걸러 내는 체. 보통 진동식 스크린이 쓰인다.

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    용광로(blast furnace)

    고로라고도 한다. 내화 벽돌 또는 돌을 재료로 하여 외부를 철로 보강한 수직형 또는 원통형의 노로서 그 안에 코크스와 기타 적당한 원료 및 용제를 섞은 광석을 차례로 쌓고 가압한 고온의 공기를 공급해 광석을 용해시켜 선철을 얻는 노를 말한다.

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    용락(melt down)

    평로 및 전기로 조업에서 노 내에 장입된 원료가 전부 용해된 상태를 말한다.

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    용융아연도금()

    가공성、 도장성、 용접성이 뛰어나고 외관이 미려해 자동차, 가전, 건축 등 많은 용도에 사용되고 있는 아연도금강판은 대기중에서 극히 얇은 산화막을 형성, 강판 표면을 보호하며 녹 발생을 방지하는 우수한 내식성을 나타낸다. 용융아연 도금공정을 간략히 살펴보면 △냉간압연강판의 표면을 알칼리성 용액으로 세정하는 전처리 탈지공정 △강판의 강도와 가공성을 확보하기 위해 가열하는 열처리공정 △아연을 도금하는 도금공정 △형상을 개선하고 표면조도를 부여하는 조질압연공

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    용접강관()

    용접강관은 강관을 둥글게 말아서 접합부를 용접하여 생산하며, 연속제관 및 자동용접장치 등에 의해 생산성이 매우 높고 제조방법도 값싸서 제조비용이 무계목 강관 보다 상대적으로 저렴하다. 따라서 대량생산이 가능하여 수도용 배관 및 일반 배관에 많이 사용한다. 그러나 용접강관은 단면 외경에 비해 두께가 일정 이상이면 제관 및 용접이 곤란하여 생산이 불가능하며, 강관 단면에 용접한 부분이 있어 물리적인 강도 및 금속조직상 취약하여 용도에 제약이 따른다.

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    용접봉용 선재()

    용접용 선재는 조선, 자동차, 교량, 압력용기, 원자력 발전소 등 강구조물을 접합할 때 쓰이는 소재로 용접방법에 따라 크게 수동용접용, 반자동용접용, 자동용접용 선재로 구분된다. 수동용접봉(JS-SWRY11)은 절단한 심선에 피복제(flux)를 도포해 만든 것으로, 전류로 아크(Arc)를 발생시켜 모재와 부재를 접합시키며, 모재의 재질과 사용처에 따라 피복제의 조성이 달라진다. 반자동용접봉(POSWELD2B/2J)은 용접부위를 탄산가스나 아르곤 가스를

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    워킹빔(walking beam)

    강재의 횡이동에 사용되는 메커니즘의 하나. 이동장치는 링크 장치로 타원에 가까운 사이클로 운동을 반복한다. 강재는 수없이 늘어선 이 장치 위에서 계속해서 옆으로 보내진다. 특히 찰과상 등의 흠이 발생하는 것을 꺼릴 경우 가열로, 트랜스퍼 등에 사용된다.

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    웨이브()

    강판에 발생하는 결함으로 판의 귀부분의 평탄성이 불량해서 물결 모양을 띠는 것을 말한다. 이는 판의 테두리가 중심보다 많이 압연되어 길어졌기 때문에 생기는 것으로 열간 냉간압연, 조질 압연작업, 테두리 절단, 또는 도금작업 조건의 불량 등으로 인해 발생한다.

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    이중보온관()

    이중 보온관은 열효율을 극대화하기 위해 개발된 것으로 우리 생활을 더욱 풍요롭게 하고, 환경보존에도 기여하고 있다. 이중 보온관은 큰 관과 작은 관 사이에 단열재(폴리우레탄 폼)를 넣어 보온·보냉효과를 얻을 수 있도록 한 강관으로 보통 120℃의 뜨거운 물이 통과할 수 있을 정도의 재질을 사용했고, 두께도 일반 강관보다 얇다. 난방용으로 이중 보온관이 개발되기 전에는 일반 강관에 석면, 암면을 돌돌 말아 사용했다고 한다. 이중 보온관은 현재 지역난방 배

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    자동차용강판()

    자동차용 강판은 바로 자동차의 얼굴이라 할 수 있는 외판과, 내부의 보강재로 쓰이는 내판재를 말하며, 차체에 다양한 변화를 주기도 하고, 외부 충격으로부터 운전자나 승객을 안전하게 보호한다. 자동차용 강판으로 사용하는 냉연강판은 그 사용에 따라 다양하다. 크게는 앞에서 이야기한 외판재와 내판재로 나뉘며, 표면처리의 유무에 따라 표면에 아무 처리를 하지 않는 일반 냉연강판과 표면에 여러 가지 처리를 해 외부로부터의 물리적, 화학적 조건에서 고유한 성질의

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    작업시간(tap to tap time, TTT)

    제강로에 장입 개시하는 시점부터 다음 히트 장입 개시까지의 기간을 의미한다.

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    전기강판()

    전기강판은 철의 자화가 일어나기 쉬운 방향으로 결정배열을 조정하고 규소를 첨가해 철손의 감소를 억제한 철강재료로 다른 철강재료에 비해 전자기적 특성을 우수하게 한 연질 자성재료이다. 전기강판은 구조용강이나 공구용, 외판용으로 쓰이는 다른 금속재료와 달리 모터나 변압기 같은 전기기기의 철심재료로 사용돼 이들 전기기기의 효율을 높여 주는 역할을 한다. 전기강판은 강판이 가지는 고유특성에 따라 크게 방향성(grain oriented) 전기강판과 무방향성(no

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    전기도금()

    전기도금 공정은 전류를 이용해 금속을 코팅하는 공정이다. 즉 도금하려는 금속(강판)을 음극으로 설정해 도금액에 넣고 전류를 통하면, 도금액 중의 금속 이온이 음극면으로 이동해 석출되는 전기 화학적 반응을 말한다. 포스코의 전기도금 공정은 고속·고전류밀도 조업과 편면 및 양면도금이 가능한 카로젤(Carosel)타입의 도금설비를 채택하고 있으며, 전력 소모가 적은 클로라이드(Chloride)계 전해액을 사용하고 있다. 냉간압연 강판을 주요 소재로 사용하는

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    전기도금 내지문 강판()

    이제 우리생활에 떼어 놓고 생각할 수 없을 정도로 밀접하게 자리잡은 가전기기, 컴퓨터, 사무용기기 등은 한시가 다르게 고기능화 하고 있다. 그에 따라 소비자들도 이들 제품을 고를 때 내부 부품까지도 표면이 깨끗하고 미려한 색상을 선호하는 추세에 있다. 종전에는 내부 부품에 일반 냉연강판을 사용해 왔으나, 오랫동안 사용하면 녹이 생기는 등의 단점이 있어 최근 들어서는 표면이 미려하고 내식성 강한 전기도금강판을 선호하고 있다. 전기도금 강판도 부품이 완성,

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    전기도금 윤활강판()

    산업이 급속하게 성장함에 따라 CFC(Chloro Fluoro Carbon)물질을 함유한 세정제, 발포제, 냉매 등의 사용이 늘어나 오존층이 파괴되고, 이러한 결과가 지구환경 보호문제로 확산되자 87년 9월 서방 선진국들은 CFC물질의 생산 및 사용을 전면 금지하는 것 등을 내용으로 하는 몬트리올 의정서를 채택됐다. 이를 계기로 95년 이후부터 CFC물질의 생산 및 사용은 완전 금지됐다. 철강분야에서는 장기간 보관할 때 발생하는 녹을 방지하고 프레스(P

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    스트립(strip)

    스트립 밀에서 연속 압연한 박판을 장척인 채로 코일로 말아 놓은 것. 열간 압연만 한 것을 열연광폭강대 또는 핫 스트립 코일, 그리고 다시 냉간 압연한 것을 냉연광폭강대 또는 콜드 스트립 코일 이라고 부른다. 일반적으로 폭 600 mm를 경계로 해서 그 이상을 광폭강대, 이하를 후프(hoop)라고 부른다.

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    스틸 타이어 코드()

    철강은 자동차의 승객을 보호하기 위한 가장 값싸면서도 신뢰성 있는 재료이다. 더 자세히 자동차를 들여다 보면 전체가 고무로 되어 있을 것 같은 타이어 안에도 타이어 코드라는 고강도 강선이 들어가 있어 펑크가 나는 것을 방지해주고 있다는 것을 알수 있다. 스틸 타이어 코드는 직경 5.5mm의 최고급 선재를 직경 0.15mm~0.38mm의 얇은선으로 2~49 가닥으로 신선 가공한후 고무접착이 용이하도록 황동 도금한 것을 고속 연선한 제품을 말하며, 흔히 자

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    스틸캔()

    박물관에 가면 우리 조상들이 음식을 보관하는 데 썼던 다양한 토기를 볼 수 있다. 문명 발달에 따라 청동기, 도자기, 철기 등 다양한 용기가 등장하는데, 근대에 이르러 통조림캔이 발명되면서, 현재 스틸캔과 알루미늄캔이 주로 쓰이고 있다. 맥주캔, 청량음료캔, 분유통(캔), 페인트통(캔) 등 우리 주변에서 흔히 볼 수 있는 스틸캔은 어떤 철판으로 만들어지는 걸까? 스틸캔은 석도강판(tin plate)으로 만들며, 석도강판은 포스코에서 생산한 석도용 원판(

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    슬리터(slitter)

    연속적으로 감겨 나오는 종이나 펄프를 그 감기는 방향으로 자르는 장치.

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    스파이럴 강관()

    일반적으로 강관은word 열연강판을 절단하여 조관기에 말아서 용접하여 만든다. 그러나 일반강관은 열연강판을 크기가 한정되어 있어 큰 사이즈의 강관을 만들어 내기 힘들다. 따라서 철강업계는 값싸고, 질좋은 대형강관을 만들이 위해 노력한 결과 스파이럴 강관을 생산하게 되었다. 스파이럴 강관은 열연강판을 소재로 이를 나선형으로 말아 테두리를 용접한 강관으로 상하수도관과 항만, 교량 등의 강관 말뚝, 지반이 약한 가스관, 숑유관 등의 보호용 등으로 많이 사용된

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    (Decoder )

    2진법의 수를 해독(Decorder)하여 특정의 출력(10진법의 수)을 선택해내는 회로를 2진-10진 Decorder이라 함. ↔ Encoder.

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  •  
    (Defect )

    결함. product나 service에 목적한 사용가능을 만족시키지 못하는 심각한 원인이 발생하여 제품의 특성이 목적한 수준이나 상태에서 벗어남. defect는 심각한 정도에 따라 다음과 같이 분류함. Class 1 매우 심각 : 매우 심한 손상이나 대단히 큰 경제적 손실을 직접초래. Class 2 심각 : 중대한 손실이나 경제적 손해를 직접 초래. Class 3 중요결함 : 사용목적을 고려할 때 주요 문제점들과 관련된 결함. Class 4 미세결함 :

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  •  
    (Demo )

    미보유 장비에 대한 공정특성을 분석하기 위해 장비가 있는 곳으로 wafer를 반송하여 공정을 진행한 후, 반입하여 공정특성을 분석하는 행위.

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  •  
    (Density )

    Wafer당 Bit의 용량

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  •  
    (Depletion Layer )

    공핍층. PN접합에 역방향 전압을 걸면 P측에 있는 Hole과 N측에 있는 전자는 접합부분에서 멀어진다. 그리고 접합부근에는 캐리어가 매우 적은 부분이 생기는데 이것을 공핍층이라고 함.

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  •  
    (Deposition )

    상압 또는 저압상태에서 주로 CVD방법에 의해, Si 기관 위에 Film(막) (Oxide, Nitride 등)을 성장시키는 것.

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  •  
    (Design Rule )

    반도체의 설계과정에서 공정능력과 설정된 제조방법의 한계성을 고려하여 반드시 지켜져야만 하는 설계규칙으로서 각 기능 부위 및 기능부위 간의 물리적 거리가 그 내용으로 포함됨.

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  •  
    (Develop )

    Mask를 Align한 후 자외선에 expose했을 때 Pattern 모양에 따라 노광된 부분과 노광되지 않은 부분으로 화학반응이 일어난 것을 이용해 화공약품으로 현상하는 것.

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  •  
    (Development )

    현상, 사진 공정에서 감광액 도포 및 노광 후 필요한 Pattern만을 남기고 불필요한 부분의 감광액을 제거하는 작업.

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  •  
    (Device )

    품명(품종) (제품).

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  •  
    (Dicing )

    편도 절단이라고도 하며, Wafer 절단방식의 하나로 단일 방향으로 절단하는 방식(왼쪽에서 오른쪽으로만 절단)

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  •  
    (Dicing Saw )

    Wafer를 절단하여 Die(Chip)를 분리하는 Diamond Wheel.

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  •  
    (Die )

    개별 반도체 디바이스가 형성된 상태에서 Wafer의 조그만 부분(Wafer에서 절단된 단일 IC 또는 칩)

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  •  
    (Die Bonder )

    다이는 칩(Chip) 을 말하며, 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본드 또는 본딩이라 하며 이에 쓰이는 기계를 다이본더라고 함.

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  •  
    (Die Bonding )

    IC 를 제조할 때 Chip을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본딩이라고 한다. 펠렛마운트, 마운트라고도 함.

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  •  
    (Die Coating )

    Die위에 보호막을 씌우는 작업.

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  •  
    (Die Sawing )

    Wafer의 각 Chip을 조립하기 위하여 톱으로 자르는 작업.

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  •  
    (Dielectric Constant )

    유전 상수. 유전 분극의 강한 정도를 나타내는 계수로서 유전율이 이방성을 표시하면 전기장에 평행하려고 하는 유전율이 수직하려고 하는 유전율보다 클수록 액정입자가 일어서는 속도가 빠르다.

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  •  
    (Die Sorting )

    웨이퍼의 다이를 분리시킨 상태에서 양, 불량(Ink Die Non Ink Die)을 구분하여 이 중 양호한 다이만을 1개씩 픽업(Pick-up)하여 트레이(Tray)에 재배열 하는 것.

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  •  
    (Diffusion )

    농도 차에 따라 액체나 기체가 고농도에서 저농도쪽으로 이동함을 말하는 것으로 확산로 속에서 반도체 소자(Wafer)에 높은 온도를 가해 불순물 B(붕소) P(인) 등을 확산시키는 것을 말하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임.

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  •  
    (Diffusion Furnace )

    확산 또는 산화에 필요한 고온의 확산로.

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  •  
    (Digital IC )

    전압의 높고 낮음을 “1” 과 “0” 으로 대용하여 digital 신호로 처리하는 IC로서, MOS IC 와 Bipolar digital IC가 있으며, 다시 Logic IC 와 Memory IC로 각각 나누어 짐. 연산·제어·기억 기능이 주류임.

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  •  
    (Digital Memory )

    디지털량을 기억하는 메모리·보통 메모리라고 하는 경우는 이 Digital Memory 를 가리킴.

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  •  
    (Digitizing )

    Mask를 만들기 위해 설계된 도형의 좌표를 결정해 주는 것.

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  •  
    (Dimension )

    칫수.

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  •  
    (DIMM(Dual In-Line Memory Module) )

    PC에 사용되는 Memory module의 종류로 PCB 前面과 後面의 pin수는 같으나 pin들이 기능을 달리하는 제품을 말함.

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  •  
    (Diode )

    di-electrode를 따서 만든 단어로 2극 소자를 말함. 진공관에서도 2극관을 다이오드라 하며 검파, 정류작용은 가지나, 증폭 작용은 없으며, 따라서 수동소자로 분류함.

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  •  
    (DIP(Dual Inline Package) )

    가장 보편적인 IC 포장의 한 형태로 직사각형 모형이며, 내부 회로(Chip)와의 연결도선이 옆면에 수직으로 붙어 있는 포장 형태.

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  •  
    (Discrete )

    집적회로(IC)에 반대되는 말로서 개별 전자부품을 가리킨다. TR, Diode, 저항, 콘덴서 등의 부품은 각각 개별부품으로서의 기능밖에 가지고 있지 않으므로 이들은 모두 Discrete 부품이 됨.

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  •  
    (Discrete Device )

    단순한 개별소자로서 저항, Transistor 또는 Diode 같은 것.

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  •  
    (Discrete Product )

    개별소자는 Diode, Transistor, 정류기(Rectifier), 트라이스터(Thyristor) 등을 일컬으며, 이러한 소자들의 결합으로 구성된 집적회로에 대응하는 말.

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  •  
    (D-I Water(De Ionized Water Semiconductor grade Water) )

    초순수. 이온이 함유되지 않은 물이란 뜻으로, 불순물을 제거시킨 순수(純水), Wafer 세정 및 절단시 용수로 사용됨.

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  •  
    (D-MOS(Double Diffusion-Metal Oxide Semiconductor) )

    연속적으로 확산공정을 두 번 진행함으로써 channel length를 짧게 하고 이에 의해 고전압, 고전류를 인가하는데 장점을 갖는 MOS를 일컬음.

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  •  
    (Dopant )

    Dope시 주입되는 불순물을 Dopant라 함.

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  •  
    (Dope )

    반도체 속에 불순물을 주입(확산, Ion Implantation 등에 의해서)하는 것을 dope라고 함.

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  •  
    (Doping )

    반도체 재료(Wafer)에 불순물을 주입하여 P-type 또는 N-type의 반도체 특성을 만드는 것으로 박막이나 실리콘 기판에 불순물을 주입시켜 전도특성을 향상시킬 때 사용함.

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  •  
    (DRAM(Dynamic Random Access Memory) )

    Capacitor 의 정전용량을 이용한 Cell 모양의 Device로써 읽기와 쓰기가 자유로우며 CAP에 Charge를 시켜주기 위해 Refresh Cycle이 필요함. Refresh 동작을 필요로 하는 RAM으로 정보의 기억을 용량(capacitor)의 전하 유무에 따라 행하는 Memory 로써 기억하고 있는 정보가 용량의 leak 전류에 의해 시간의 경과에 따라 소멸되기 때문에 일정시간까지는 정보를 읽고 출력시키며, 재차 기재하는 것을 할 필요가 있

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  •  
    (Dry Etch )

    건식 식각. 용액성 화학물질을 사용치 않고 활성화 된 Gas(Plasma)를 이용하는 식각 방법.

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  •  
    (Fast Page Mode )

    컴퓨터 시스템이 데이터를 Access하는 방법으로 가장 보편적으로 활용되고 있는 /CAS signal의 toggling에 따라 데이터가 Access되는 방식.

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  •  
    (FET(電界效果 Transistor Field Effect Transistor) )

    전기전도(電氣傳導)에 기여하는 Carrier의 역할을 전자 또는 정공(正孔)의 어느 하나가 담당하는 Transistor. 전자도 정공도 Carrier의 역할을 하는 Bipolar에 대하여 Unipolar(單極) Transistor라고 불리움.

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  •  
    (Final Test (조립/Class Test) )

    조립(Package)된 제품에 대해 제품 출하 전 마지막으로 전기적 특성을 검사하는 것.

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  •  
    (Flash EEPROM )

    한 개의 트랜지스터로 이루어져 셀 면적이 작은 EPROM 과 전기적 소거가 가능한 EEPROM 의 장점을 조합하여 EPROM 의 프로그램 방법과 EEPROM의 소거방법을 수행토록 만든 소자로서, EPROM, EEPROM과 유사한 설계와 공정을 거쳐 생산됨. 외부에서 고전압을 가해 데이터를 기입하며 전기적인 소거도 Memory Device 전체 또는 Block별로 가능함. 이 Flash Memory 는 NOR형, NAND형으로 大別되며 NOR형 EEPRO

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  •  
    (Slice )

    Wafer와 같은 말. 반도체 재료인 Silicon을 얇고 둥글게 자른 판으로 그 위에 집적회로를 가공하기 위한 것.

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  •  
    (Slicer )

    파형을 정형하는 회로 중에서 진폭측상의 일정한 Level보다 위를 잘라내는 회로를 클리퍼, 아래로 잘라내는 회로를 Limitter라고 하는데 두 Level 사이의 좁은 부분만을 잘라내는 조작을 Slicer라 함.

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  •  
    (Sludge )

    수중의 고형물이 액체에서 분리되어 침전한 응집물질.

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  •  
    (Small Signal TR )

    저전압의 전기신호를 다루는데 사용되는 Transistor

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  •  
    (Smart Power IC )

    부하를 구동하기 위한 고전력 트랜지스터와 부하구동을 정밀하게 제어할 수 있는 Control 회로 및 보호회로가 동일 칩으로 구현된 IC를 말함.

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  •  
    (SMT(Surface Mount Technology) )

    “표면실장기술” 이라 부르며, 전자기기의 소형·경량·박형화에 대응하며 package의 lead를 기판에 삽입하는데 면실장으로 할수 있도록 한 부품을 면실장부품(SMD : Surface Mount Device)라 부름.

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  •  
    (SO(Small Outline) )

    I.C의 원가절감을 위한 새로운 제품으로서 그 크기를 기존 제품보다 훨씬 축소시킨 제품.

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  •  
    (SOI(Silicon on Insulator) )

    사파이어 표면에 실리콘 단결정을 기상성장시킨 SOS(Silicon on Sapphire)가 최초의 시도로써 SOI의 대표적인 예임. Silicon산화막 등의 절연막 위에 User광선이나 전자선을 응용하여 Silicon 단결정층을 성장시킨 IC나 LSI를 활용한 SOI소자가 3차원 회로소자의 유용한 기술임.

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  •  
    (SOJ(Small Outline J-form Package) )

    Device의 옆면에서 시작하여 밑면으로 향한 "J"자 모양으로 구부러진 Lead 형태의 PKG로 PCB의 표면에 부착하여 사용함.

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  •  
    (Sorting )

    Wafer를 제조공정에 투입 전에 항목, 조건별로 분류시켜 주는 작업.

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  •  
    (SOT(Small Outline Transistor) )

    외형이 축소된 Transistor.

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  •  
    (Spin Dryer )

    Wafer를 빠른 속도로 회전시켜 주면서 Hot N2를 불어넣어 건조시키는 장비.

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  •  
    (Sputtering )

    고전압에 의해 이온화된 Argon Gas를 사용하여 Target으로부터 금속 입자를 떼어내어 금속 박막을 Wafer에 입히는 방법.

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  •  
    (SRAM(Static RAM) )

    Dynamic RAM 에 비해 소비전력이 적고 주기적으로 재충전을 해주지 않아도 기억이 유지됨. 전원이 끊어지면 기억했던 내용이 없어짐<휘발성>. refresh동작이 필요 없는 RAM. 또한, memory cell이 DRAM구조로 refresh용의 보조회로를 내장한 의사 SRAM(Pseudo SRAM)이 있음.

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  •  
    (SSI(Small Scale Integration) )

    10개 이하 정도의 논리 Gate로 구성된 집적회로.

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  •  
    (SSOP )

    1) Shrink Small Outline Package. 반도체와 완제품 형태의 한 종류로 외부단자 즉, lead pitch가 SOP(SOIC) PKG의 절반인 0.025로 shrink됨으로서 같은 I/O수를 가지면서도 크기를 줄일 수 있는 특징을 가진 package임. 2) SHRINK SOP. LEAD PITCH 1.0/0.8/0.65/0.5mm인 SOP 8-80PIN.

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  •  
    (Standard Cell )

    Standard cell은 미리 설계되어 표준화되어 있는 기능 cell을 조합하여 배치·배선에 의해 chip 전체를 설계하는 Semi-custom LSI의 한 종류로써 Gate Array보다 Custom색이 강함.

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  •  
    (Static Memory )

    MOS FET 의 게이트 용량에 총집합 전압으로 기억을 유지하는 방식을 Static Memory 라고 함.

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  •  
    (Stepper )

    정렬 노광기의 일종으로 Wafer 1매에 몇 개의 Chip 단위로 전후 좌우로 이동하면서 각 단위 Chip마다 정렬 및 노광을 실시하는 장비. 따라서 Wafer 1매를 한번에 정렬 노광하는 장비보다 정교한 현상화가 가능함.

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  •  
    (Substrate )

    반도체 재료 박판(기판)을 말하며, 일반적으로 최초 공정이전의 Wafer를 말함.

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  •  
    (Suprem )

    반도체 제조공정의 Diffusion, Thin Film, Photo, Etch의 공정진행 조건을 Computer Program에 입력하여 가상적인 결과를 1차원적인 방법으로 도출하는 Tool.

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  •  
    (Surface Mounting )

    표면실장. 부품홀을 이용하지 않고 부품을 전기적으로 접속시키는 것.

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  •  
    (Synchronous DRAM )

    외부로부터 Master clock을 입력하면 이것에 동기되어 동작하는 것이 유래. 연속된 serial data를 Read/Write하는 burst Mode를 가지며 JEDEC 표준화에 의거 차세대 표준 DRAM으로써 기대된다.

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  •  
    (System On Chip(SOC/System LSI) )

    시스템의 요구에 부응하여 고속화, 고신뢰성, 저소비, 전력화를 추구하기 위하여 하나의 칩에 Microprocessor, Memory, I/O Interface 등을 집적화하여 한 개의 시스템을 구성하는 반도체 소자(Device).

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  •  
    (Taping )

    Wafer를 Tape에 접착하는 행위(완전 절단하기 위해 하는 것임.)

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  •  
    (Target )

    Sputtering 방법으로 Wafer 표면에 금속박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료.

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  •  
    (TC Bonder(Thermo Compression Bonder) )

    열압착 본딩을 하는데 쓰이는 장치

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  •  
    (TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate) )

    산화막 증착 시 Si Source로 사용하는 물질

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  •  
    (Tester )

    제품의 양품과 불량을 판별하기 위해 사용되는 Computer가 내장된 전기특성 검사 장비.

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  •  
    (Test )

    Test Program을 이용하여 각 제품의 pass/fail 구분 및 전기적 특성 검사를 수행하는 장비.

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    자료출처 한국반도체산업연감
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    스프링강()

    인간에게 가장 편안한 공간과 가장 편안한 시간을 만들어가기 위한 침대. 우리는 "침대는 과학입니다"라는 카피를 자주 광고를 통해 듣는다. 또한 침대 광고에서는 볼링공을 침대 매트 위에 떨어뜨려 보기도 하고, 사람이 침대 매트 위에서 뛰어 보기도 한다. 이 광고는 소비자에게 자사의 침대 스프링이 우수하다는 이미지를 남기기 위해서이다. 이와 같이 스프링강을 사용하는 스프링은 침대, 자동차, 어린이들이 많이 타고 노는 스카이 콩콩, 심지어는 볼펜속에 까지 사

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    업종 철강
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    슬래그(slag)

    슬래그는 철강을 제조하는 과정에서 발생하는 폐기물로서 선철을 제조하는 제선공정에서 생기는 고로 슬래그와 강을 제조하는 제강공정에서 생기는 제강슬래그가 있다. 고로 슬래그는 고로에서 선철을 제조할 때 부산물로 생성되는 것으로 철이외의 불순물을 제거하기 위하여 첨가한 석회석이 불순물과 반응하여 철위에 뜨는 광재이다. 따라서 슬래그는 다양한 불순물을 함유한 상태로 비중차를 이용하여 철과 분리되며, 배출된 슬래그는 고온이므로 인접한 냉각장에서 냉각시키게 된다.

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    슬래그 포밍(slag forming)

    전기로 조업에서 탄소 분말을 용강 및 슬래그에 취입하면 강(steel) 중의 과잉 산소 및 슬래그 중의 FeO와 반응하여 CO₂ 가스가 발생하게 되어 슬래그가 버블(bubble) 형태로 팽창되는 현상을 말한다. 슬래그 포밍이 형성되면 아크가 슬래그 내에서 일어나 노벽이 보호되어 내화물 수명을 연장시켜 주며, 슬래그 겉보기 체적이 커지고 슬래그 및 용강으로의 열전달이 용이하게 되어 에너지 효율이 향상된다.

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    슬래브()

    슬래브는 연속주조에 의해 직접 주조하거나 편평강괴 또는 블름을 조압연한 것으로 단면은 장방형이고, 모서리는 약간 둥글다. 치수는 보통 50mm를 초과하고, 폭은 두께의 약 2배이상의 강편으로 강판 및 강대의 압연소재로 소재한다.

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    아연-니켈(Zn-Ni) 합금 전기도금 강판()

    차체 부식을 방지하기 위한 소재로 고내식 유기피복강판과 함께 가장 널리 쓰이는 제품으로 아연(Zn)-니켈(Ni) 합금 전기도금강판을 들 수 있다. 순수한 아연도금제품은 철보다 아연이 먼저 산화반응을 일으키는 희생 방식 작용을 함으로써 철의 부식을 억제, 내식성을 향상시킨다. 그러나 시간이 지날수록 산화아연(ZnO)이 쉽게 생성돼 철도 결국 녹슬기 시작한다. 이런 결점을 보완하기 위해 합금원소인 니켈을 첨가, 소지금속인 냉연강판에 아연과 니켈 합금을 20

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    아연도금강판()

    아연도금강판은 열연강판 또는 냉연강판의 표면에 아연을 도금한 강판을 총칭하는 것으로 가전제품, 자동차, 철제 가구, 건축재 등에 많이 쓰인다. 아연도금강판은 제조 방법에 따라 다음과 같이 분류할 수 있다. 냉연강판에 아연을 용융도금한 것을 용융아연도금강판이라고 하는데 내식성이 우수해 자동차의 머플러 부분과 연통, 데크 플레이트(건축현장에서 작업을 안전하게 하기 위해 만든 받침대) 등 각종 구조물의 부재 등에 쓰인다. 전기아연도금강판은 냉연강판에 전기를

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    아크용접법()

    용접법 중에서 가열 용접에 아크열을 사용하는 용접법. 이 중 소모법은 전극이 연속적으로 녹아 용착 금속이 되는 방식으로 비소모식은 탄소나 텅스텐 등의 소모되지 않는 전극을 이용하고 필요한 용착 금속에는 일반적으로 용가재를 이용하는 방식이다. 또, 보호 아크는 대기중의 산소나 질소 등으로부터 아크나 용융 금속을 보호하기 위해 플럭스나 혹은 가스를 사용하는 방법. 전호용접법이라고도 한다.

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    압연(rolling)

    금속재료를 회전하는 롤러 사이로 통과시켜 열간 또는 냉간에서 성형하는 것을 말한다.

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    양키 머신(Yankee(paper) machine)

    건조부에 지름이 큰 드라이어 하나로 종이를 말리도록 되어 있는 초지기. 지필은 양키 드라이어 면에서 강한 편면 광택을 낸다.

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    양피지(parchment)

    양, 염소 등의 가축으로 만든 필기용 시트. 지금은 이것과 겉모양을 유사하게 만든 황산지, 유사 황산지 등이 있다.

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    양화 감광지(diazo type paper)

    빛에 노출된 부분이 희게 나타나는 감광지로서 주로 디아조 화합물의 감광성을 응용한 복사감광지, 즉 디아조 감광지를 말한다.

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    어음 용지(checks paper)

    어음에 사용하는 용지. 고급지로는 목면이나, 마섬유 등 특수섬유가 들어 있으며, 변조나 위조하기 어렵게 되어 있다.

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    에나멜지(enamel paper)

    편면 코팅지에 프린트 광택이나 브러쉬 광택을 낸 종이. 각종 색이 있다. 용도:라벨지, 책표지용으로 쓰인다.

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    에어 나이프 코팅(air knife coating)

    코팅 방법 중의 하나. 종이에 롤로 코팅제를 바르고, 직선상의 틈으로 압축공기를 불어서 과잉의 코팅제를 균일하게 깎아 코팅 양을 조절하고, 코팅면을 균등 평활하게 한다.

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    에테르 추출물(ether extract)

    펄프 원재료나 펄프에서 에테르로 추출된 성분. 수지, 유지, 납 등을 함유한다. 제지용 펄프의 수지분은 일반으로 에테르 추출물로 나타낸다.

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    엔씨알지(NCR지)(no carbon required paper)

    복사지 없이 여러 장의 복사가 가능한 종이. 압력에 의해서 발색하는 발색재를 한쪽만 칠한 것과 양쪽에 칠한 것을 포개어서 쓴다. 노카본지라고도 한다.

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    엘멘돌프 인열 강도 시험기(Elmendorf tearing test)

    종이 및 판지의 인열강도를 측정하는 시험기 의 일종. 규정 치수를 가진 시험편 양 끝을 틀 에 물려놓고 작은 칼로 미리 짼 자리를 낸 다음, 하중을 걸어 찢어지기 시작해서부터 끝날 때까지 의 소요되는 힘을 계산에 의해서 구한다. gf로 표시한다.

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    엠보스지(embossed paper)

    여러 가지 무늬를 새겨 넣은 롤러나 금속판 사이에 종이를 통과시켜 종이에 여러 가지 입체형 무늬를 넣은 종이. 책 표지나 벽지 등으로 쓰인다.

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    엠아이티 내절도 시험기(M.I.T folding endurance)

    종이 내절 시험기의 일종. 규정한 치수의 시험편에 장력을 주면서 좌우로 135도의 각도로 계속 꺾었다 폈다 하여 끊어질 때까지의 왕복 회수를 측정한다. 이 시험기는 숍퍼형 시험기보다 더 두꺼운 종이를 측정할 수 있다.

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    여수도(freeness)

    금망 상에서 펄프의 물이 빠지는 정도를 나타내는 수치. 섬유의 종류, 성질, 고해 방법, 고해의 정도 등에 따라서 달라지므로 고해도를 알아보는 하나의 지표가 된다. 캐나다 표준법과 숍퍼, 리이글러법, 윌리엄법 등 여러 가지가 있다.

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    여수도 시험기(freeness tester)

    펄프의 여수도를 측정하는 기구. 캐나다 표준형 여수도 시험기, 숍퍼, 리글러형 여수도 시험기, 윌리엄형 여수도 시험기, 입셀형 여수도 시험기 등 여러 가지가 있다.

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    역류 배트(counter-flow vat)

    환망의 회전 방향의 반대 방향으로 원료가 흘러들어 가도록 되어 있는 배트. 종이의 섬유 분산 상태는 비교적 두터운 종이가 형성되는 이점이 있다. 순류 배트에 대응하는 말.

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  •  
    역전 프레스(reversing press)

    초지기 프레스부 구조의 하나로서, 습지의 진행 방향을 역전시켜 종이의 금망 자국이 지워지도록 한 프레스 장치.

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    연(ream)

    일정한 크기로 자른 종이의 500장 한 묶음. 판지의 경우는 100장 한 묶음, 두루마리의 경우는 규정 치수의 종이 500(250)장분, 판지는 100장 분을 각각 1연이라 부른다.

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  •  
    연량(ream weight)

    1연의 종이 중량을 kg으로 나타낸 것.

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  •  
    연마지(abrasive paper)

    각종 연마지의 총칭. 강사이즈가 된 장섬유, 미표백 펄프나 인피 섬유지의 한쪽에 알루미늄 이나, 탄화 규소, 석영, 석류석 등의 연마 재료 를 접착한 종이.

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  •  
    연속 전표용지(continuous business forms)

    여러 가지 사무용 기계의 연속 자동화 개발에 수반되는 전표 용지를 말함. 특히 전자계산기 등의 최종 결과를 기록, 기표나 제표에 사용되는 특수 용지. 특별히 정밀하게 뜬 고급지로서 수분, 평활도, 두께가 균일하고, 적당한 스티프니스와 천공성, 미싱 가공, 지그재그 접기 등 가공 특성이 우수하다.

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  •  
    연속 증해(continuous cooking)

    칩의 충전, 약액의 주입, 가열, 순환, 방출 까지를 연속적으로 하는 증해 방식. 증해관이 소형이며, 균일한 펄프를 적은 코스트로 얻을 수 있는 장점이 있다.

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  •  
    연속 증해관(continuous digester)

    연속 증해를 할 수 있게 되어 있는 증해관. 직립형, 경사형, 수평형 등 여러 가지가 있다. 한쪽으로 계속 소량의 원료가 들어가고, 한쪽 으로 소량의 펄프가 연속적으로 방출되는 구조로 되어 있다.

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  •  
    열단장(breaking length)

    종이의 인장 강도의 한 표시 방법. 규정 치수로 자른 시험편의 끝을 고정시키고, 한쪽 끝으로 하중을 점점 늘려가며 잡아 당겼을 때, 끊어지는 시점에서의 종이 길이를 km로써 표시한다. 열단장 = 인장강도 x 1000 / 평량 x 시험편의 나비.

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  •  
    열점착 코팅(hot melt coating)

    플라스틱, 왁스 등 열에 녹는 성질을 가진 물질 을 녹인 상태에서 원지에 코팅하는 방법. 표면에 코팅하는 법, 침지 등 여러 가지가 있다.

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  •  
    염소 처리(chlorination)

    섬유 원료나 미표백 펄프를 일정한 조건 하에서 염소화하여 리그닌을 가용성 염화리그닌으로 만드는 반응.

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  •  
    오프머신 코팅(off machine coating)

    초지기로 일단 초조한 종이를 별도의 코터로 코팅하는 방법. 온머신 코팅에 대응하는 낱말.

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  •  
    오프셋 용지(offset paper)

    오프셋 인쇄에 적합한 종이. 지합(formation)이 좋으며 균열 현상이 없고 잔털이 없으며, 습기를 받았을 때의 표면 강도가 크고 신축성이 적다.

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  •  
    온머신 코팅(on machine coating)

    초지기의 건조부에서 초지 도중에 코팅하는 방법. 오프머신 코팅에 대응하는 낱말.

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  •  
    와이어 마크(wire mark)

    초지기 또는 발틀에 의해 종이 면에 생긴 금망 또는 발의 자국.

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  •  
    왁스 사이즈(wax size)

    주로 파라핀계의 왁스를 유화시킨 사이즈제. 로진 사이즈와 병용하면 사이즈 효과가 좋다.

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    왁스 코팅(wax coating)

    주로 파라핀 왁스, 마이크로 크리스탈린 왁스 또는 여러 가지 약품에 녹여서 인조섬유, 셀로판, 섬유소 유도체 등을 만드는 데 쓰인다.

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  •  
    왁스지(waxed paper)

    파라핀 왁스 등 왁스를 주원료로 한 약품을 글라신지, 백상지 또는 크라프트지 등에 코팅하거나, 침투시켜서 만든 종이. 용도 : 식료품, 기호품, 기계류 등의 방수 포장.

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    용해용 펄프(dissolving pulp)

    화학적으로 정제한 순도 높고, 알파 섬유가 많은 펄프. 주로 약품에 녹여서 인조섬유, 셀로판, 섬유소 유도체 등을 만드는 데 쓰인다.

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    우표용지(stamp paper, postage stamp paper)

    우표를 만드는 데 쓰이는 종이. 특성 : 일정한 평량과 두께, 좋은 인쇄 적성 및 천공성(구멍 뚫림)이 요구된다.

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    웨딩(wadding)

    펄프를 주원료로 하여 얇은 주름지를 만든 것을 여러 장 겹쳐서 두툼한 매트리스상으로 만든 것. 원료의 종류, 처리, 방법 등을 달리하여 내수성이나 엠보스 가공 등을 한 것도 있다. 용도 : 포장, 방열, 방음 재료 등의 산업용.

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    웨트 머신(wet machine)

    젖은 펄프 시트를 젖은 상태로 떠내는 기계. 환망으로 뜬 종이를 지름이 큰 롤 틀에 여러 번 감아 찢어낸다. 수분은 대체로 70퍼센트(%) 정도.

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    웨트랩(wet lap)

    웨트 머신으로 떠낸 젖은 펄프 시트. 보통 들기 좋게 접혀져 있다.

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    위생지(sanitary tissue paper)

    종이 타올, 냅킨지, 화장티슈, 토일렛지, 종이솜, 수술용 종이 가운이나 입원실 침대 시트, 종이 기저귀, 종이 행주 등의 총칭.

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    유리산(free acid)

    아황산펄프 증해액에서 산형태의 아황산과 아황산수소염 형태. 아황산의 1 / 2로써 페놀프탈레인 지시약으로 측정이 가능하다.

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    유리상 고해(free beating)

    섬유의 절단을 주로 하는 고해 방식. 고해기의 플라이바와 베드바의 거리를 접근시키고 저농도에서 행한다. 점상 고해에 대응하는 고해 방식.

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    유사 아트지(imitation coated paper)

    지료에 다량의 백토를 충전하여 만든 후 수퍼 완정한, 표면성이 우수한 인쇄 용지. 불투명하며 인쇄 적성이 좋다.

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    유사 혁지(imitation leather)

    강도가 높은 종이의 표면에 코팅 가공한 후에, 특수한 완정법으로 무늬 가공을 해서 만든 가죽처럼 보이는 종이. 용도 : 서적의 표지, 벽지, 가구 등에 쓰인다.

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    유사 황산지(artificial parchment)

    화학펄프를 점상 고해하여 만든 내지성 의 얇은 종이로서, 양피와 같은 겉모양으로 완정한 것. 용도 : 특수 포장용.

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    유선 크라프트지(fibbed kraft paper)

    양키 드라이어 위에서 세로 방향에 특별한 줄이 일정한 간격으로 들어간 톱 모포로 종이를 눌러 종이에 세로 방향의 줄 자국을 낸 편광지의 일종. 미표백 크라프트지에 이런 줄을 많이 넣으며, 경포장 봉투 종이 등에 쓰인다.

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    유지(oiled paper)

    화학 펄프를 원료로 하여 만든 원지를 기름으로 처리한 종이.

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    유효 알칼리(effective alkali)

    크라프트법 증해액에서 증해 작용을 하는, 알칼리량을 표시하는 방법 중의 하나. Na30 또는 NaOH로 환산해서 표시한다. 유효 알칼리량 = NaOH+1 / 2 Na3S

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    이디티에이 회분(EDTA ash)

    에틸렌, 디아민, 테트라, 아세트산으로 측정되는 회분. 즉 회분 중의 산화 칼슘 및 산화마그네슘분 으로 이것이 많으면 용해용 펄프의 비스코스 방사 사출 구멍이 막히기 쉽다.

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    이면(back side)

    종이의 거친 면.

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    이물(dirt, shives and specks)

    펄프 또는 종이 속에 있는 티. 결속 섬유 및 수지 반점 등을 말함.

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    인디아지(India paper)

    성서나 사전 등의 인쇄용 박엽지(얇은 종이). 마섬유, 목면섬유, 목재화학 펄프 등에 다량의 충전제를 넣어 만든다. 특성 : 불투명도가 높으며 인쇄적성이 좋고 지합이 뛰어 나며, 20~30g / m3의 표준 평량을 갖는다.

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    인버 프레스(inver press)

    초지기의 프레스에서 상부 롤에 모포를 역으로 걸도록 한 구조. 금망 자국을 없애는 특징이 있다.

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    인쇄 불투명도(printing opacity)

    종이의 불투명도 표시 방법의 하나. 시험할 종이의 뒷면에 흑색판을 받쳤을 때와 그 종이를 다수 겹친 것을 받쳤을 때와의 반사율 비율을 퍼센트(%)로 표시한다.

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    인쇄용지(printing paper)

    서적, 잡지 등의 인쇄용에 쓰이는 종이. 신문용지, 인쇄용지 특급, 1급, 2급, 3급, 그라비어용지, 코트지 등 여러 가지가 있다.

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    직접환원철(direct reduction iron, DRI)

    직접환원제철법은 철광석을 고체상태에서 환원가스(CO, H)를 이용해서 환원하여 철원을 제조하는 기술로, 생산된 직접환원철은 불순물의 적어 고급 고철의 대용으로 사용한다. 직접환원철은 DRI(Direct Reduction Iron), HBI(Hot Briquetted Iron), Iron Carbide의 세가지로 나눈다. DRI는 천연가스를 변성하여 환원가스화 하거나 석탄을 직접 투입하여 철광석을 환원하여 얻어진 것이다. 그러나 DRI는 수분과 반응하여

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    질소 산화물(NOx) 제거기술()

    석유·석탄·천연가스 등의 화석연료는 인류에게 큰 혜택을 주었지만, 이의 사용으로 인한 환경오염 또한 큰 문제점으로 지적됐다. 이러한 화석연료의 사용시 발생하는 황산화물(SOx), 질소산화물(NOx)은 산성비의 주된 원인으로 알려져 있다. 특히 질소산화물은 대기중의 수증기와 반응하여 산성비를 유소와의 광화학반응에 의해 오존을 형성해 광화학 스모그를 일으키기도 한다. 이러한 질소산화물의 발생은 발전소 등의 고정원에서 나오는 연소가스와 자동차와 같은 이동원에

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    철강축적량()

    철강의 재활용 주기는 제품마다 차이는 있지만 모든 철스크랩들은 다시 철강공장으로 되돌아 오게된다. 우리가 즐겨 마시는 음료캔의 경우는 보통 몇주만 되면 새로운 철강원료가 될 수 있으며, 자동차에 사용된 강재는 10~15년, 빌딩이나 교량에 사용된 강재는 약 100년 이내에 재활용 될 수 있다. 우리는 과거부터 현재까지 철강재를 사용함에 따라 축적된 철강재의 총량을 철강축적량라고 한다.

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    철광석(iron ore)

    철광석은 통상 30~70%의 철분(Fe)을 함유한 광석을 의미한다。 지구상에 고루 펴져 있는 것으로 확인된 철광석은 현재까지 발견된 양만으로도 3백년 이상을 쓸 수 있다고 한다. 그러나 60% 이상의 철분을 함유한 고품위 철광석은 호주、 브라질、 인도、 남아프리카공화국 등 일부지역에만 편재해 있으며、 점진적으로 고갈되고 있다. 철광석은 입도와 가공여부에 따라 괴광、 분광、 펠릿으로 나누어진다. 괴광과 펠릿은 소결공정이 없이 직접 장입할 수 있어 고로에서

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    철근()

    철근은 콘크리트 안에 묻어서 콘크리트를 보강하기 위해 쓰이는 건축 및 토목용의 자재로 주택, 아파트, 도로, 항만, 공공시설물 등의 건설에 널리 사용되는 철강재이다. 철근은 흔히 일반 철근과 고장력 철근으로 크게 구분할 수 있으며 규격 표시방법은 지름이 10㎜일 경우 D10으로 표시한다. 일반적으로 쓰이는 철근의 지름은 10, 13, 16, 19, 22, 25, 29, 32, 36, 38㎜ 등이고 길이는 9m가 표준이다. 또한 철근은 표면의 요철에 의해

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    철도차량용 고강도 스테인레스강()

    탄소강을 중심으로 일부 스테인레스와 알루미늄 판재를 사용해 오던 종래의 철도차량은 부식을 방지하기 위해 도장을 하는 등 많은 노력과 비용이 소요됐으며, 차량 자체의 중량이 커서 고속화와 운전비용 절감에 큰 문제점이 있었다. 이에 따라 선진국들은 비용절감을 위해 차체 경량화연구를 시작했고, 그 결과 철도차량용고강도 스테인레스강(STS 301L)을 개발했다. 우리나라는 92년부터 이 강재를 수입해 적용했는데 포스코가 93년 STS301L강 개발을 완료하고

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    철스크랩(고철)()

    고철은 우리가 일상 생활에서 가장 흔히 볼 수 있는 폐품이지만 철광석, 원료탄과 함께 철강재의 원료로 쓰이는 것 중 대표적인 것이다. 특히 고철은 전기로제강사에서 철근이나 형강(H형강)을 생산하는 데 필수원재료이며 제조원가에서 약 60%를 차지할 정도로 전기로제강사는 고철의 안정적인 확보가 매우 중요하다. 고철은 일정한 형상을 가진 물품이 아니고 형태 및 발생원에 따라 품질 등이 다양하며 국내 고철과 수입 고철로 크게 분류된다. 국내 고철은 고로에서 발

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    초내열합금()

    초내열합금이란 비교적 강도가 높고 고온내식성을 가진 고온 재료로 개발된 합금을 말하는데 대체로 철, 코발트, 니켈로 돼 있다. 보통 섭씨 1000도 이상의 고온과 고응력 하에서 오랜 시간 견디며 내식성을 겸비한 재료다. 가스 터빈과 제트 엔진이 등장하면서 개발되기 시작해 최근 에너지의 효율적 이용과 절약, 그리고 고온에서 운전되는 기기와 장비의 종류가 차츰 많아지면서 관심이 높아지고 있다. 초내열합금은 모상의 기본 조성에 따라 철기, 니켈기, 코발트기로

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    출선(iron tapping)

    casting이라고도 한다. 고로의 탕고임부의 출선구에서 용선을 꺼내는 것을 출선이라고 한다. 출선작업은 하루에 5~12회 하며, 대형 고로에서는 둘 내지 네 개의 출선구를 교대로 사용해 연속적으로 출선을 하는 것이 보통이다.

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    코일(coil)

    핫스트립밀 또는 콜드스트립밀로 압연되어 코일러에 감긴 스트립 완성품을 말한다.

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    코크스(coke)

    점결성 석탄을 용기에 넣고 밀폐해서 1,000℃ 내외로 가열하면, 수분이나 휘발분이 가스가 되어 방출되고, 나중에 대부분의 탄소와 회분으로 이루어지는 코크스가 남는다. 이 조작을 석탄의 건류라고 한다. 코크스의 용도는 매우 다양해서 야금용, 화학 공업용 등 광범위한데, 그 중에서도 제철용이 단연 제일 많다. 용도별로 ① 용광로용 코크스 ② 주물용 코크스 ③ 비철금속제련용 코크스 ④ 가스화용 코크스(발생로용, 수성 가스용) ⑤ 카바이트용 코크스 ⑥ 일반용

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    쾌삭강()

    쾌삭강은 인, 황, 아연, 칼슘 등을 소량 첨가하여, 피절삭성을 향상시킨 강재로 기계구조용, 구조재 등에 사용된다. 보통 강재를 자동선반으로 자를 경우 피절삭성을 향상시키기 위하여 칩을 연속시키지 않는 역할을 하는 성분을 필요로 한다. 쾌삭강은 쾌삭성 원소인 황(S), 아연(Pb), 셀레늄(Se), 칼슘(Ca), 인(P), 비스무드(Bi) 등을 단독 또는 여러종을 조합, 첨가하여 강중에 유화물을 비롯해, 수조에 쾌삭성 개재물을 생성시켜 피절삭성을 향상

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    (CPU(Central Processing Unit) )

    Computer의 일부분으로서 명령을 수행하기 위한 지시나 제어, 연산기능을 갖고 있는 부분으로 인간의 두뇌에 해당하는 부분.

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    (CPU Core )

    LSI설계에 사용되는 Microprocessor나 microcontroller 회로. Standard cell과 SOG형 Gate Array library 로써 등록시키고, User는 필요로 하는 System을 용이하게 ASIC Micon으로 1 chip화시키는 것이 가능함.

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    (Custom IC )

    고객(Custom IC)의 주문에 의한 사양으로 작성되는 IC.

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    (CV(Cleaning Vacuum) )

    청소용 진공으로서 라인 내 청소시 사용됨.

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    (CVD(Chemical Vapor Deposition) )

    APCVD 상압증착, LPCVD 저압증착방식 등으로 분자 기체를 반응시켜 Wafer 표면 위에 Poly나 Nitride, PSG, BPSG, LTO 등의 막질을 형성시키는 공정. Silicon wafer 등의 반도체 기판 상에 박막형성 공정으로 기체를 열분해하여 화학반응을 일으키게 하여 depositing하는 방법.

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    (Cycle Time )

    주기적으로 일어나는 연속동작의 최소시간 간격을 말한다.

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    (D-A (Digital to Analog Converter) )

    디지털 신호를 입력으로 하여 Analog 신호를 출력으로 꺼내는 회로를 말함.

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    (DA(Die Attach) )

    Die를 Lead Frame에 접착시키는 공정

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    (DAC (Digital to Analog Converter) )

    Digital 신호를 Analog 신호로 변환하는 변환기. Hi-Ai음악용 CD player 에도 16bit D/A convertor가 사용되고 있음.

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    (Data Retention Mode )

    휘발성 메모리(DRAM/CRAM)에 데이터를 저장하는 형태로 일반적으로 시스템 power-off 직후 battery back-up circuit에 의해 데이터가 메모리 제품에 기억될 수 있도록 하는 최소한의 입력 조건의 상황.

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    (CDR(Double Data Rate) )

    차세대 고속 DRAM 규격으로 기존 싱크로너스 생산설비를 그대로 활용하는 싱크로너스형의 연장선상에 있으며 데이터 전송량을 2배로 늘려 고속화할 수 있는 기술 규격을 말함.

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    (DDR SD램(Double Data Rate Synchronous DRAM) )

    클럭 신호(명령이 들어가거나 데이터가 나올 때 기준이 되는 신호) 1회에 데이터를 2번 전송할 수 있어, 클럭 신호 1회에 데이터를 1번 보내거나 받은 SD램보다(클럭 주파수가 같을 경우) 속도가 2배 이상 빠름.

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    (Debug )

    불량품, 불합격품을 제거하는 작업 일반. Debugging, Screening, BURN-IN 이라고도 함.

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    습(인장)강도(wet(tensile) strength)

    종이나 판지에 물을 포화시켰을 때의 인장 강도.

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    습강지(wet strength paper)

    종이에 물을 포화시켰을 때의 인장강도가 건조시 인장강도의 15퍼센트(%) 이상인 종이. 요소 수지, 멜라민 수지 등을 지료에 첨가하거나 표면에 가공 또는 황산 처리법 등의 방법으로 만든다.

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    습지부(wet part)

    초지기의 금망부에서 프레스부까지의 부분.

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    신문 용지(newsprint (paper))

    쇄목펄프를 주원료로 하며 약간의 화학 펄프를 배합하여 초조한 용지로써 신문 인쇄에 사용하는 용지.

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    신장률(elongation)

    인장강도 시험기 등으로 종이에 하중을 걸어 절단했을 때, 종이가 늘어나는 정도. 원 치수에 대한 퍼센트(%)로 나타낸다.

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    심봉(core)

    종이를 두루마리로 감을 때 사용하는 심봉. 종이를 말아서 만든 것. 나무, 금속제 등이 있다.

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    십퍼센트(%) 수산화칼륨 용해도(10% potass)

    펼프의 성분 중에서 10퍼센트(%) 수산화칼륨 용액에 용해되는 것의 무게를 원 펄프의 건조 무게에 대한 퍼센트(%)로 나타낸 값.

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    아스팔트 루핑(asphalt roofing)

    루핑 원지에 아스팔트를 함침시켜, 표면에 모래를 뿌려서 밀착시킨 건축 용지.

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    아스팔트 크라프트 방습지(tarpaulin paper, duplex)

    2장의 크라프트지를 아스팔트로 접착해서 만든 방습, 방수지. 일명 타포린지. 포장 용도로 쓰인다.

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    아스팔트지(asphalt paper)

    아스팔트 등의 역청 물질을 함침시켜 표면에 모래를 뿌려서 밀착시킨 건축 용지.

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    아스플런드법(asplund process)

    목재칩을 원료로 하는 기계적 펄프법의 일종. 칩을 수증기에서 160~180C로 가열하면서 특수 해섬기로 펄프화 한다. 주로 섬유판용 펄프나 포플러 쇄목펄프 등의제조에 쓰인다. 약품을 첨가하여 화학 쇄목펄프(CGP)나 반화학 펄프(SCP)를 만들기도 하고,또한 고지의 해리 등에도 응용된다.

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    아이보리 판지(ivory board)

    메뉴, 서적의 표지, 청첩장 등에 쓰이는 상아색 종이로 화학펄프만으로 만들며 인쇄 적성이 뛰어나다. 코팅한 것과 그렇지 않은 것이 있다. 평활도가 뛰어나며 내절도가 높다.

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    아트지(coated paper)

    광물성 안료와 천연 또는 합성접착제를 혼합하여 만든 도피제를 원지에 기계적으로 코팅하고 말린 후에, 수퍼 캘린더 등으로 강한 광택을 냈거나 또는 난각 완정을 한 고급 코트지. 양면 또는 평면만 코팅한 것의 두 가지가 있다. 사진판 또는 원색판 등의 고급 망판 인쇄에 많이쓰인다. 국내와 일본에서는 art paper라고도 불린다.

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    아황산 펄프(sulfite pulp)

    아황산법으로 만든 펄프로서 중간 정도의 강도와 좋은 초지성을 가지고 있으며, 증해의 정도에 따라서 표백하기 어려운 것과 쉬운 것이 있다. 정제 및 표백하기가 쉬우며 거의 모든 종이의 원료가 된다. 특히 정제한 것은 용해용 펄프로 쓰인다.

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    아황산 펄프 폐액(sulfite (pulp)waste liquor)

    아황산법에 의하여 증해했을 때 녹아나온 성분 을 함유한 진한 갈색 액체. 주성분은 리그닌 술폰산염으로서, 그 밖에 당류, 유기산, 무기산 등을 함유한다. 폐액은 공해 방지를 위하여 폐수 처리를 해서 버린다. 용도:분산제, 점결제, 알코올, 효모, 바닐린, 합성수지, 피혁유제 등의 제조 원료.

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    아황산법(sulfite process)

    산성의 아황산염 용액으로 증해하는 화학펄프법. 크게 나누어 산성 아황산법과 중아황산법이 있다. 전자는 아황산수소염 이상의 유리 아황산을 포함하는 증해액을 사용한다. 이 염기로는 나트륨, 칼슘, 암모늄 등이 쓰인다. 페놀 성분, 물가용성 성분이 많은 원료 식물에는이 법이 적합치 않다. 리그린은 술폰산, 당류 등이 함유된다. 후자는 아황산 수소염 용액을 증해액으로 하는 방법으로서, 염기로서는 나트륨 및 마그네슘이 많이 쓰인다. 증해액에 pH가 4 이하로는

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    안피지(ganpi paper)

    안피섬유를 원료로 하여 만든 종이. 강인하고 안피섬유의 미려한 광택이 나는 얇은 종이로서 수초지법으로 만든다. 등사원지, 제도용지 등으로 쓰인다.

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    알칼리 용해도 시험(alkali solubility test)

    목재 펄프 등이 알칼리 용액에 녹는 정도를 측정하는 시험. 알칼리로는 보통 수산화나트륨과 수산화칼륨 용액이 사용되며, 셀룰로오스의 변질 상태를 측정하는데 쓰인다.

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    알칼리 처리(alkali treatment)

    펄프를 다단 처리하여 정제하는 공정 중에서 뜨거운 가성소다 용액을 사용하여 일정한 온도와 pH에서 처리하는 공정. 1. 제지용 펄프의 경우 ; 주로 염화 리그닌을 추출하여 표백하는 것이 목적이고 2. 용해용 펄프의 경우 ; 표백과 알카셀룰로오스의 함량을 높이는 것이 목적이다.

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    알칼리 침지 시험(alkali steeping test)

    용해용 펄프의 비스코스 적정을 알아보기 위한 시험으로서, 17.5퍼센트(%)수산화나트륨 용액에 대한 침지 시험을 말하며 이 속에는 알칼리 흡수도, 알칼리 흡수 속도, 팽윤 용적의 시험 등이 포함되어 있다.

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    알칼리 펄프(alkaline pulp)

    알칼리법으로 만든 펄프, 흔히는 크라프트 펄프, 소다 펄프 등을 말한다.

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    알칼리법(alkaline process)

    알칼리성 약액으로 처리하는 펄프법. 목재, 짚류, 대, 인피섬유 등 광범위한 섬유 원료를 원료로 쓸 수 있으며, 흔히는 크라프트법, 소다법을 말하나, 넓은 뜻으로는 알칼리성 반화학법, 냉소다법 등도 여기에 포함된다.

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    알코올 벤젠 추출물(alcohol-benzene extract)

    알코올, 벤젠 혼합액(1:2)으로 가열 추출하여 용해되어 나오는 물질을 말하며, 목재, 펄프, 종이 등의 품질을 평가하는데 쓰인다.

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    알파 섬유소(alpha-cellulose)

    펄프 또는 종이를 일정한 조건 아래에서 17.5퍼센트(%) 가성소다 용액으로 처리했을 때 녹지 않고 남는 성분. 펄프나 종이의 경우 모두 전 섬유소의 오븐건조 무게에 대한 퍼센트(%)로 표시한다. 이 함량은 펄프나 종이의 품질 판정의 기준이 된다.

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    압출 코팅(extrusion coating)

    압출기에서 합성수지를 필름상으로 압출하면서 원지에 코팅하는 방법.

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    액체 침투성(liquid impregnate property)

    종이가 다공성으로서 약액이 침투하기 쉬우며, 또 이것을 유지하기 쉬운 성질.

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    비인열강도(tear factor)

    종이와 판지의 인열 강도를 평량으로 나누고, 100을 곱한 수치. 비인열강도 = 인열강도(gf) / 평량(g/m3) x 100

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    비터(beater)

    펄프를 고해하는 기계의 일종으로, 칸막이가 있는 타원형의 통. 칼날이 붙은 회전 롤 및 받침날로써 구성된다. 적절히 조절된 회전날과 받침날의 사이로 펄프가 통과할 때 고해가 진행된다. 원질부에서 다목적으로 쓸 수 있는 이점이 있으나, 반면에 동력이 많이 들고 장소를 많이 차지하며, 회분식으로 되어 있는 등의 결점이 있다.

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    비파열 강도(burst factor)

    종이와 판지의 파열 강도를 평량으로 나누고, 100을 곱한 수치. 비파열 강도 = 파열강도(kg/cm2) / 평량(g/m2) x 100

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    사이즈(size)

    종이의 흡수성을 감소 시키고 잉크의 번짐을 방지하며, 종이 표면의 평활성을 향상시키기 위하여 약품으로 배기하는 작업을 사이징(sizing)이라고 한다. 사이징에는 종이 표면에 사이즈를 도포하는 표면 사이징과 지료 중에 사이즈를 포함시키는 엔진(engine)사이징의 두 종류가 있다. 표면 사이징에는 젤라티, 카제인 등이, 엔진 사이징에는 로진, 기타 합성 수지 등이 일반적으로 사용된다.

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    산성 아황선법(acid sulfite process)

    * 아황선법 참조

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    산화 녹말(oxidized starch)

    죽 상태의 녹말을 알칼리성 하이포 아염소산 소다로 산화시켜 만든다. 표면 사이즈나 코팅용으로는 고도로 변성이 진행되어 점도가 낮은 것을 사용한다.

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    새틴 화이트(satin white)

    황산알루미늄과 석회유와의 반응 침전물. 아트지 등의 안료에 쓴다.

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    색판지(colored board)

    염색된 화학펄프를 지료로 사용하여 만든 다층 판지로서, 표층부의 어느 한 쪽이나 양쪽이 모두 착색되어 있다. 식료품, 화장품 등 소형 상품의 포장 상자로 쓰인다.

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    서적용지(book paper)

    서적, 잡지, 팸플릿 등에 쓰이는 종이의 총칭. 용도에 따라서 여러 가지 원료 배합을 한다. 일정한 두께와 높은 불투명성 및 인쇄 적성을 갖는다.

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    석고 보드(gypsum board)

    2장의 판지 사이에 석고층을 넣은 건축용 내화 보드.

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    석고 보드 판지(gypsum liner board)

    석고 보드 제조에 사용하는 판지. 고지를 원료로 하여 만든 평량 300g/m3 정도의 하급 판지.

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    석면지(asbestos paper)

    석면 섬유를 지료로 하여 초지기로 초조한 것. 절연 재료나 내열 또는 방화 재료로 쓰며, 특수한 경우에는 두껍게 합지해서도 쓴다.

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    석션 박스(suction box)

    1. 초지기의 금망이나 모포에 접해서 상자속을 감압하여 습지나 모포로부터 물을 빨아내는 장치. 2. 석션 롤 속에 있는 흡인 상자.

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    선별(sorting)

    1. 고지 등을 등급별로 골라서 저장하며, 이물질을 털어내는 공정. 2. 완정실에서 평판지를 일일히 검사하여 상품으로서 불량한 것을 가려내는 작업. 지면의 손상, 티 같은 것이 불합격의 요인이 된다.

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    섬유 분류 시험(fiber classification)

    섬유장(길이)에 따라서 섬유를 분류하여, 섬유의 구성 비율을 보는 시험. 보통 네가지 등급으로 나누어 그 분포 비율을 본다.

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    세로 방향(machine direction)

    초지기 위에서 지필이 주행하는 방향. 초지기 방향이라고도 한다. 가로 방향에 대응하는 낱말, 흔히 MD로 표시한다.

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    세미케미컬 펄프(semichemical pulp)

    세미케미컬법으로 만든 펄프. 원료는 주로 활엽수를 쓰며, 수율이 높고 펜토산 함유량이 많다. 골심지, 신문 용지 등에 쓰이고, 때로는 표백해서도 쓴다.

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    세척기(washer)

    펄프를 세척하는데 쓰는 기계. 엑스트랙터, 티크나 워셔, 사이드릴 워셔 등 여러 가지가 있다.

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    셀룰로이드지(celluloid paper, celluloid tissue,)

    니트로 셀룰로오스 제조에 사용하는 박엽지. 린터 펄프나 용해용 펄프를 원료로 해서 만든다.

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    소다 펄프(soda pulp)

    소다법에 의해서 만든 펄프. 부피가 있으며, 서적 용지, 표지, 필기 용지, 압지 등에 많이 쓰인다.

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    소다법(soda process)

    가성 소다를 주성분하는 증해액으로 목재나 기타 섬유 원료를 증해하는 화학펄프 제조법.

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    쇄목 펄프(ground wood pulp, ground pulp)

    회전하는 마쇄석에 목재를 대고 갈아서 만드는 펄프. 마쇄한 정도에 따라서 특쇄목 펄프, 평쇄목 펄프 등의 구별이 있다. 신문 용지, 하급 인쇄용지 등의 원료로 쓰인다.

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    쇄목기(grinder)

    쇄목 펄프를 만드는 기계. 회전하는 쇄목석 표면에 물을 뿌리면서 통나무를 가압하여 마쇄한다. 대체로 4가지 형식이 있다. 1. 포켓 쇄목기(pocket grinder) 쇄목석 주위에 3~4개의 원목 공급용 포켓이 달려 있어서, 그 문을 열고 원목을 집어 넣어 수압으로 쇄목석에 압착하여 쇄목한다. 2. 매거진 쇄목기(magazine grinder) 쇄목석의 수직 위쪽에 급재실을 두어 많은 원목을 한번에 쌓아 놓고, 수압식으로 피스톤 이 왕복할 때마다 목재

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    지필(web)

    초지기 위에 있는 습지나(이때는 특히 습지필이 라고도 한다) 또는 두루마리에 감은 건조된 종이로서 미완성 또는 재단하지 않은 상태의 종이.

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    지합 시험기(formation tester)

    종이의 지합을 측정하는 기계.

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    지형지(matrix paper)

    인쇄 판면을 주조하는 지형을 만드는 데 쓰이는 종이. 화학펄프, 넝마, 고지 등을 원료로 쓴다. 건식 지형용지와 습지 지형용지가 있다. 전자는 환망 초지기나 웨트머신으로 필요한 두께로 초지한 후, 말려서 표면 가공을 한다. 후자는 필요한 두께가 되도록 합지하고, 최상층부에 지형용 박엽지를 붙인다. 특성 : 흡수성, 두께, 밀도가 균일하다.

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    직접 증해법(direct cooking process)

    증해관에 직접 고압증기를 불어 넣어 증해 하는 방법으로 간접 증해법에 대응하는 낱말. 증해액의 농도, 대원료액비 등이 증해의 진도 에 따라 달라지는 결점이 있다.

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    짚펄프(straw pulp)

    벼, 보리, 밀 등의 짚을 원료로 하여 만든 펄프. 사용 약품과 펄프법에 따라서 성질이 다르나, 대체로 섬유 길이와 너비의 비례가 목재 펄프보다 크고, 섬유 길이는 대체로 활엽수 섬유와 비슷하나, 헤미셀룰로오스가 많다. 표백한 것은 필기, 인쇄 용지에 섞어 쓰고, 미표백한 것은 황판지 및 골심지 등에 섞어 보조 지료로 쓴다.

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    청사진 용지(blue print paper)

    넝마와 화학펄프를 원료로 하여 충분히 고해를 하고, 강사이징 한 감광제를 도포하여 청사진용지로 사용하는 원지. 특성 : 지합과 평활도가 좋으며 흡수가 균일 하고, 습강도가 클 뿐만 아니라 감광제에 대해서 해로운 물질(특히 철분과 같은 것)이 들어 있지 않아야 한다.

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    청색 유리 시험(blue glass test)

    쇄목 공정에서 작업의 적부를 판단하기 위해서 현장에서 행하는 간단한 시험. 나무틀에 끼워 있는 암청색 유리판 위에 펄프의 희석액을 놓고, 밝은 빛 아래에서 섬유의 모양을 관찰한다. 쇄목 펄프의 조대, 미세의 정도, 슬리버나 섬유의 결속, 물의 비율도 알 수 있다.

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    초지기(paper machine)

    종이를 뜨는 기계. 습지를 형성하는 금망부와 프레스부, 건조부로 구성된다. 환망초지기, 단망초지기, 장망초지기, 콤비네이션 초지기, 각종 포머 등이 있다.

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    총 알칼리(total alkali)

    소다법, 크라프트법 등에서는 증해액 중의 알칼리양 표시 방법. 전체 알칼리 화합물(NaOH+Na2S+Na2CO3+Na3SO4 등) 을 Na3O 또는 NaOH로 환산해서 나타낸 것.

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    총 적정 알칼리(total titratable alkali)

    소다법, 크라프트법 등에 있어서 적정법으로 측정할 수 있는 증해액 중의 알칼리 (NaOH+Na2S+Na3CO3)를 Na3O 또는 NaOH로 환산 해서 나타낸 것.

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    충전제(filler loading material)

    종이에 넣는 백토, 탈크, 탄산칼슘등의 여러 가지 광물성 입자형 물질. 종이의 평활도, 불투명도, 백색도, 인쇄적성 등이 향상된다.

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    드럼 바커(drum barker)

    박피기의 일종. 커다란 회전 원통 내부에서 원목이 서로 맞부딪히면서 껍질이 벗겨지도록 되어 있는 기계. 건식과 습식이 있다.

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    드로(draw)

    초지기 상에서의 습지필이 수축과 신장에 의한 장력의 변동과 그 당기는 정도를 말한다.

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    산업용지(industrial paper)

    각종 산업용으로 쓰이는 종이의 총칭. 포장용지, 골판지 원지, 그밖에 각종 가공원지 등이 이에 해당된다.

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    산처리(acidification)

    펄프의 퇴색 방지와 회분 감소를 목적으로 펄프의 다단 표백 최후 단계에서 산으로 (흔히 아황산 용액)처리하는 것. 용해용 펄프의 경우에는 흔히 사용되며, 제지용 펄프에서도 간혹 사용된다.

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    디스크 리파이너(disk refiner)

    연속식 원질의 고해기 또는 정정기의 일종. 회전하는 원반형 마쇄판의 미세한 평행 틈 사이에 원질을 통과시켜서, 고해 또는 정정을 한다. 디스크에는 원료에 따라 여러 가지 재질과 형태의 홈이 쓰인다.

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    디퓨저(diffuser)

    블로우 탱크의 일종. 알칼리 펄프의 증해관에서 내용물을 블로우한 후, 흑액을 분리해 버리고 물로 씻는 설비.

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    라이너(liner)

    1. 겹쳐 뜬 판지나 합지한 판지의 양 바깥쪽의 종이층. 2. 골판지 또는 솔리드 파이버 보오드의 앞 뒷면에 쓰는 종이. 3. 상자 안쪽 면에 삽입하는 보호용 판지. 상자 귀퉁이를 보호하는데 쓰는 덧대기 종이와 구별한다.

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    라이너 원지(liner board)

    골판지의 안쪽, 바깥쪽 또는 이중 양면 골판지의 중간층 판지(중간 라이너)로서 쓰이는 골판지 원지의 일종. 용도에 따라서 속 라이너, 겉 라이너 등이 있으며, 원료에 따라 크라프트 라이너, 쥬트 라이너 등이 있다.

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    랩 펄프(lap pulp)

    웨트머신으로 떠서 접은 펄프, 특히 건조하지 않은 것을 웨트랩(wet lap)이라 한다.

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    레이보이(lay boy)

    로터리 재단기에 부속된 장치로서 재단된 종이나 펄프를 기계적으로 가지런히 귀를 맞춰주는 장치.

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    로에 값(roe number)

    펄프가 증해된 정도. 즉 펄프 중에 남은 리그닌의 양을 표시하는 척도의 하나. 일정한 조건하에서 염소가스를 펄프에 흡수시켜, 이 흡수량을 펄프 100g에 대한 g수로 나타낸다. 이 로에값은 리그닌의 함유량과 비례한다.

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  •  
    로진 사이즈(rosin size)

    로진을 가성 소다 또는 탄산 소다로 부분적으로 비누화하여 만든 사이즈제. 갈색 사이즈, 백색 사이즈 등이 있다.

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  •  
    로터리 재단기(rotary cutter)

    재단기 중에 두루마리 종이를 회전하는 칼날로 주어진 길이로 자르는 기계로서, 한 번에 한 가지 크기로만 잘라지는 단일 재단기와 한번에 다른 지폭과 다른 길이로 자를 수 있는 더블 재단기 등이 있다.

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    금속화지(metalized paper)

    표면에 얇은 금속막을 형성시킨 종이. 금속 분말을 코팅하거나 또는 진공 증착(蒸着)시켜서 만든다.

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    기계 한지(machine made Korean paper)

    수초식 한지를 기계로 만든 것. 그러나 전통적인 닥섬유 등을 쓰기는 어려워서 목재펄프를 많이 혼합하여 제조한다. 혹은 닥 대신 마닐라 섬유를 사용하기도 한다.

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    기계펄프(mechanical pulp)

    목재나 칩을 그대로 혹은 열처리만을 하거나 약간의 약품 처리를 겸한 열처리를 한 후에 기계적으로 마쇄하여 만든 펄프. 쇄목법, 리파이너쇄목법, 열기계법, 메소나이트법 등이 있다. 종이나 섬유판 등을 만드는 데 주로 쓰인다.

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    기밀지(氣密紙)(air proof paper)

    공기가 통과하기 어려운 종이의 총칭. 원료를 고도로 점상 고해하여 기공 (氣孔)이 없도록 만든 황산지나 글라신지는 이에 속한다.

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    길로틴 재단기(Guillotine cutter)

    긴 칼이 수직 방향으로 내려오면서 종이를 자르는 기계. 일정한 평판 재단에 쓰인다.

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    끝인열강도(edge tearing strength)

    종이의 내부 인열강도가 아닌, 종이 끝으로부터 자르는 데 필요한 힘. 내부 인열강도는 시험편의 일정 길이를 미리 칼로 잘라 시험하지만, 끝인열강도는 자르지 않고 시험한다.

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    난연지(flame-resistant paper, flame-proof paper)

    석면, 암면, 유리섬유 등의 무기섬유를 배합한 종이 또는 보통의 종이에 난연 가공하여 타기 어렵게 한 종이. 즉 타더라도 불꽃이 안 나서 부근에 있는 가연성 물체에 불이 올라가지 못 하게 한 것. 종이에 인산계, 안티몬계, 할로겐계 등의 화합물을 코팅하여 난연 효과를 내는 것.

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    내마모성(abrasion resistance)

    종이나 판지의 마모에 대한 저항성.

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    내마모성 시험기(abrasion resistance tester)

    시험편의 표면을 일정한 조건으로 마찰하여 그 표면의 마모에 대한 저항성을 측정하는 시험기.

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    내산지(acid-proof paper)

    산성 액체나 가스에 안정하도록 가공한 종이.

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    내알칼리지(alkali-proof paper)

    비누나 그밖에 알칼리성 물질에 접속 하더라도 잘 변하지 않는 종이의 총칭.

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    내유지(grease-proof paper)

    기름이 침투하기 어려운 종이의 총칭. 화학펄프를 점상 고해하여 제조한 종이나 기름에 대해서 저항성을 가지도록 화학 처리 또는 코팅한 종이.

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    내유지성(oil & grease resistance, oil & grease p)

    유지에 의한 종이의 품질(겉모양, 강도 등) 저하에 대한 저항성. 넓은 의미로는 유지의 투과에 대한 종이의 저항성을 말한다.

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    내절강도(folding endurance tester)

    시험편을 일정한 장력을 주면서 접었다 폈다 하여 종이가 끊어질 때까지의 회수로서 정하 는 종이의 절곡 저항 강도.

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    내절강도 시험기(folding endurance tester)

    종이와 판지의 내절 강도를 측정하는 시험기. 숍퍼형과 MIT형의 2가지가 있다. 일정한 치수의 시험편에 일정한 장력을 주면서 특정한 속도로 접었다 폈다 하여 끊어지기까지의 왕복 회수를 보는 시험기.

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    내화지(fire-proof paper)

    석면 섬유를 배합하거나 약품 가공을 하여 내화성을 부여한 종이로서 까맣게 타더라도 불꽃은 일지 않는다.

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    냅킨지(napkin paper)

    각종 냅킨을 만드는 데 쓰는 원지 또는 만들어 놓은 종이 냅킨.

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    냉각 실린더(cooling cylinder, cooling dryer, swe)

    종이에 광택과 평활성을 부여하기 위하여 지필을 냉각시키는데 사용하는 실린더. 캘린더 직전의 건조부 최종 드라이어에 물을 넣어 냉각시키는 것으로 종이에 습기가 서려 약간 축축하게 된다.

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    냉수 가용성분(solubility in cold water)

    펄프원제 시험 항목 중에 하나.

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    냉알칼리정제(cold alkali refining)

    상온에서 펄프를 가성소다 용액으로 처리하여 헤미셀룰로오스를 용해, 제거하여 알파셀룰로오스의 함량을 높이는 방법.

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    노트 스크린(knot screen)

    화학펄프를 만들 경우 증해 정도가 미흡한 것 들을 분리시키는 체의 구실을 하는 기계로서 체의 눈은 발이 굵다.

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    녹액(green liquor)

    알칼리 증해법에서 폐액 중의 약품을 회수할 때 용해된 나트륨염을 물에 녹인 용액. 이 용액이 녹색을 띠어 이렇게 부른다. 이것을 다시 가성화하여 백액 즉 가성소다 용액으로 만들어 증해에 재사용한다.

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    니더(kneader)

    습식 방법으로 고지나 파지를 죽 상태로 푸는 기계. 케이스 속에 1개 또는 2개의 회전축이 있고 여기에 날개가 달려 있다.

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    닙(nip)

    롤과 롤 사이의 선상(線狀) 접촉면.

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    다단 표백(multistage bleaching)

    여러가지 약품으로 각기 다른 조건에서 여러차례에 걸쳐서 하는 표백법. 표백 비용이 싸고, 섬유의 강도 손상이 비교적 적으며, 백색도가 올라가고, 퇴색 현상이 없어지는 등의 장점이 있다.

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    다중 지대 용지(multi wall heavy sack paper)

    종이를 여러장 겹쳐서 지대를 만드는데 쓰는 종이, 시멘트, 비료, 설탕, 곡물 등 무거운 물체의 포장에 쓰인다. 파열강도, 신장률 및 인장강도가 좋은 크라프트지를 쓴다.

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    닥터(doctor)

    제지공장에서 각종 롤러 및 드라이어에 붙은 습지, 지분 등을 제거하거나 종이에 주름 (크립)을 넣거나, 또는 코팅에서 과잉의 코팅제를 제거하는 데 사용하는 긴 금속칼날 또는 베이크라이트판.

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    인쇄적성(printability)

    인쇄 효과를 증진시키는 데 필요한 특성. 종이의 균일성, 밀도 평활성, 잉크 침투성 등 여러 성질이 종합 관련된다.

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    인열강도(internal tearing)

    규정 치수의 시험편에 미리 칼로 짼 자리를 낸 후, 그 종이를 계속적으로 찢어가는데 소요되는 힘의 평균 값으로 gf으로 나타낸다.

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    인장강도(tensile strength)

    특정 너비를 가진 시험편의 한쪽 끝에 하중을 가해서 끊어질 때 시험편의 저항하는 강도. 한국공업규격에서는 15mm 나비의 시험편으로 시험하여 kg/15mm 로 나타내는 것을 원칙으로 한다.

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    인피 섬유(bast fiber)

    주로 쌍자엽 식물의 내피에서 추출한 섬유. 닥, 뽕, 안피, 아마, 대마 등의 섬유가 이에 속하며, 주로 수초지나 특수지의 원료로 쓰인다.

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    온상지(mulch paper, warm nursery paper)

    재배 식물의 묘나 야채, 과실 등의 조기 발아나 육성에 쓰이는 종이. 내수성, 발수성과 습기, 열 및 빛 등의 투과성이 좋다.

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    온수 가용 성분(solubility in hot water)

    펄프 용재 시험 항목 중의 하나. 목재 분말을 끓는 물로 추출하여 용출되는 성분.

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    일회용 카본지(one-time carbon tissue)

    하급 복사지의 원지가 되는 박엽지.

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    장망 초지기(Fourdrinier machine)

    지필 형성부가 무단의 긴 금망부로 된 초지기. 금망부의 망은 플라스틱 제품도 있다.

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    장부 용지(ledger paper)

    필기용지의 일종으로서 표백화학펄프를 쓰고, 강사이즈 해서 만든 종이. 주로 크림색이 많다.

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    재단기(cutter)

    종이를 일정한 수치로 자르는 기계의 총칭.

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    전 가수분해 크라프트 증해(prehydrolysis kraft co)

    크라프트법 증해의 전처리로서 칩을 수증기 또는 산성 약액으로 예비 증해하는 방법. 이로써 펜토산이 제거된다. 용해용 크라프트 펄프의 제조 및 바가스 등의 증해에 이 방법이 쓰인다.

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    전기 절연지(electrical insulating paper)

    각종 전기기기나 전기 재료의 전기 절연을 목적으로 쓰이는 종이. 통신 케이블용, 전력 케이블용, 코일 절연지, 콘덴서지, 티슈페이퍼, 절연박엽지, 프레스판, 프레스 보오드 등 여러 종류가 있다.

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    베세머 제강법()

    베세머 제강법은 19세기 중엽 유럽에서 철강 대량 생산의 길을 마련함으로써 제2의 산업혁명을 이끈 핵심 기술이었다. 오늘날 전 세계적으로 사용되는 LD 제강법이나 순산소 제강법도 공기 대신에 순산소를 사용하는 것으로, 이 베세머 제강법을 기초로 제강 능력을 10배 이상 확대시켜 발전한 것이다. 이 베세머 제강법은 영국의 기계공학자 헨리 베세머와 미국의 철강 기술자 윌리엄 켈리가 거의 동시에 발명했다. 활자 주조업자의 아들로 태어난 헨리 베세머(Henry

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    베어링강()

    베어링강은 높은 경도와 내마모성, 내식성, 인성 등 베어링 특성을 갖게 하기 위하여 크롬, 니켈, 몰리브덴, 바나듐 등을 첨가한 합금강이다. 베어링강은 보통 소입해서 사용하는 것이 일반적이다. 베어링강에는 고탄소 크롬베어링강, 침탄소입하는 표면경화강과 내식, 내열용 스테인리스계 등이 있으나 일반적으로 고탄소 베어링강이 가장 많이 쓰인다. 고탄소 베어링강은 90% 이상이 STB2이다. STB2는 주요 원소로 탄소, 실리콘, 망간, 크롬이 첨가되어 있으며

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    복공판()

    도시에서의 지하철 공사 또는 가스 전기의 배관공사 시에 노면에 까는 건설재. 제법은 제조업체에 따라 다르나 채널형강을 받침으로 해서 상하 양면에 줄무늬 강판을 용접한 것, H형강의 플랜지 양면에 격자 모양을 열간 압연해서 일정 길이로 절단한 것을 3~5개 용접한 것, 각형강관의 상하면에 미끄럼 방지를 위한 돌기를 준 것을 5개 용접한 것 등이 있다. 전부 표면에 돌기모양이 있어서 자동차의 미끄러짐이 방지되며 강도에 비해 경량이므로 운반이나 보관이 용이해

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    불림()

    불림은 주조 또는 단조 등에 의하여 생긴 내부응력을 제거하여 기계적 성질, 물리적 성질을 표준화 하기 위한 것으로 800~950℃로 가열한 다음에 대기중에서 냉각시키는 작업을 말한다.

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    블름()

    블름은 단면이 거의 정방향 또는 긴변이 짧은 변의 약 2배 이하의 직사각형으로 보통 한변의 길이가 130mm를 초과하는 강편이다. 용도는 대부분 압연공장에서 대형, 중형 조강류로 압연되지만 일부는 다시 분괴, 조압연하여 빌릿, 시트바, 등 소형의 반제품으로 만들어 진다.

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    비전용선()

    비전용선은 일반적으로 기간용선(Time Charter) 이라 일컫는 COA(Contract Of Affreightment)와 항해용선(Voyage Charter)이라고 일컫는 스포트(Spot)로 나누어진다. COA는 전용선에 비해 훨씬 짧은 1~2년 동안 해운시황의 운임등락과 관계없이 일정 운임률로 일정 물량을 수송하는 계약형태이다. 이는 안정적인 수송 물량이 있으나 전용선 투입이 곤란한 지역 등에 한해 배선하는 경우가 많다. 일정한 화물수송을 약정하는

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    빌릿()

    빌릿은 단면이 거의 정방향이며, 한변의 길이가 130mm 이하의 강편 또는 단면이 원형의 강편으로 각형각괴 또는 블룸을 분괴, 조압연하여 만들거나 연속주조하여 만든다. 단순압연 업체들은 빌릿으로 소형의 조강류, 선재를 만들기 때문에 사용량이 많은 제품이다.

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    빔블랭크(beam blank)

    H형강을 만들기 위한 반제품으로 연속주조에 의해 생산된다. 단면모양이 H형강을 제조하기에 용이하도록 H형을 하고 있다. 대형조강, 시트파일(강시판) 등의 재료로서 완성 강재의 형상에 거의 가까울 정도로 조압연된 특수한 반제품이다.

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    산세()

    표면 처리의 전처리로써 이용되고 있는 것으로, 금속 표면에 생성되어 있는 산화 피막을 산으로 용해 제거하는 것. 뭇 열간압연된 coil의 표면에 생성된 산화성 scale을 염산, 황산을 사용하여 화학적으로 제거하는것.

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    산세공정(pickling line)

    산세처리 공정을 의미하며 냉간압연 전처리공정일 경우 보통 CPL(continuous pickling line)으로 칭하고, 냉간압연 후처리공정일 경우에는 전기를 이용하므로 ECL(electrolytic cleaningn lei)로 칭하고 있다.

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    생철()

    생철은 철광석을 원료로 하는 일관제철소에서 발생하는 고철과 1차 가공 때 나오는 더럽혀지지 않은 고철이다. 도금·도장·산화되지 않은 상태로 그 원산지나 발생처가 분명하다.

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    선반설()

    선반설은 각종 금속 소재를 갈거나 파내거나 도려 내는 데 쓰는 금속 공작 기계를 만들 때 발생하는 분철을 말한다.

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    선재(wire rod)

    선재란 일반적으로 “선의 재료”의 의미로써 열간압연된 강재를 형상에 따라 분류한 명칭의 하나이다. 선재는 단면이 원형으로 압연된 코일 형태의 강재로서 단면의 모양은 원형 이외에 정방형, 육각형 및 특수한 모양을 갖는 이형 선재 등이 포함된다. 선재의 치수는 단면의 직경으로 표시하며 보통 mm로 호칭된다. 표준품은 직경 5.558mm(0.2인치)이며, 최대 42mm까지 제조 할수 있으며, 14mm 이상의 선재는 바인코일 이라고 불리어진다. 선재는 여러강재

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    선철(pig iron)

    선철은 일반적으로 3.5~4.5%의 탄소를 함유하고 있으며, 용광로에서 철광석을 녹여 만든 것으로 단단하지만 강하여 부숴지기 쉽다. 선철은 용융점이 1,150~1,250℃으로 비교적 낮고, 용해하기 쉬운 성질로 인해 주물에도 사용하지만 강을 만드는 원료로도 사용된다.

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    세탁조용 스테인레스강()

    93년부터 전자동세탁기의 세탁조 소재로 쓰인 스테인레스강은 자원 재활용, 세탁용량 증가, 청결성 향상, 탈수능력 향상 등의 이점을 갖고 있어 매년 그 수요가 급격히 증가하고 있다. 95년 현재 세탁기에 적용되는 스테인레스강 비율은 60% 정도이며, 세탁기 1대에 사용되는 평균 사용량은 6.5kg이다. 세탁조 소재용 스테인리스강은 가공성, 내식성과 함께 미려한 표면품질 등의 특성을 갖추어야 하며, 일부 용접제품인 경우 용접성도 요구된다. 이와 같은 품질

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    소결(sintering)

    용광로는 자연상태의 산화철에서 산소성분을 분리시켜 순수한 철성분만을 생성해 내는 곳이다. 철광석은 용광로 상부로부터 투입되 서서히 아래로 떨어지며 함께 장입된 코크스에서 발생하는 일산화탄소와 반응, 환원되며 코크스의 열로 녹아 내린다. 이렇듯 기체상태의 일산화탄소와 고체상태의 철광석이 반응하는 과정에는 분철광석이 아니라 일정한 크기의 덩어리 상태가 요구된다. 소결은 분철광석을 덩어리 상태로 만드는 과정을 말한다. 반입된 최초의 철광석은 광종에 따라 저광

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    송유관()

    송유관은 유전, 정유소, 항만, 소비지역 사이를 파이프 라인으로 직접 연결해 천연가스, 고압 도시가스, 석유 및 석유제품을 수송하는 데 쓰이는 강관이다. 송유관의 재료는 열연코일 및 후판이다. 특히 송유관은 일반 강관 재료보다 고급 재료를 사용하며, 용접 후에 열처리를 하는 것이 특징이다. 송유관은 19세기 말 미국에서 원유수송을 위해 처음으로 건설됐으며, 석유제품 수송은 1930년대부터 시작됐다. 2차 세계대전 이후로는 석유수송의 가장 중요한 수단으로

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    수세미용 스테인리스 선재()

    우리 일상생활과 밀접하게 관련된 상품의 하나인 국내 스테인리스 수세미 대부분은 포스코에서 생산한 스테인리스 선재로 가공된다. 스틸 울(Steel Wool) 또는 스크러버(Scrubber)라고도 불리는 스테인리스 수세미용 강재는 크롬 18%를 함유하는 페라이트계 스테인레스강의 대표강종 (STS430)으로 강자성을 지니며 내열성, 냉간가공정, 내식성, 신선성이 우수하고 가격이 저렴해 가정용, 공업용 수세미와 주방기구, 건축재, TV안테나 등 전기부품에 주로

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    순철()

    우리는 탄소, 규소, 망간, 인 유황의 5원소 합계가 0.01% 이하이며. 99.9% 이상은 철로 구성된 것을 순철이라고 부른다. 순철은 질이 너무 약하여 그 용도가 한정되어 있어 기계구조용에는 거의 쓰이지 않고 전기용 재료나 철의 성질을 알아보는 실험용 등으로 쓰인다.

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    쉬트바()

    쉬트바는 각형강괴 또는 블름을 분괴, 조압연한 것으로 판을 옆으로 절단한 것과 같은 모양의 가늘고 긴 형태로 되어 있다. 단면는 직사각형이고, 두께는 45mm이하 폭은 250mm 정도의 강편으로 박판, 규소강판 등 박판류의 재료로 사용된다.

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    스테인리스 동도금 강판()

    스테인리스 동도금 강판은 스테인리스 강판에 동도금을 한 것으로서 스테인리스강이 갖고 있는 우수한 강도와 함께 동 특유의 색상을 갖는 뛰어난 의장성으로 건축 지붕재 및 내외장재로 많이 사용되고 있다. 건자재로 쓰이는 스테인리스강판은 내구성과 시공성은 좋다. 동판은 파스텔톤의 산화 색상의 변화가 인상적이지만, 내구력이 약하고 시공성이 나쁜 단점이 있다. 이러한 점을 보완하여 스테인리스강판 위에 동도금을 한 스테인리스 동도금강판의 동판은 우아한 색조와 스테인

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    스테인리스강(stainless steel)

    철강으로 만든 제품 중 일상에서 가장 많이 접하는 것이 스테인리스강이다. 스테인리스강은 녹 발생을 방지하기 위해 크롬 또는 크롬과 니켈을 첨가해 만든 합금강으로 건축물 내외장재, 주방용기, 의료기기, 자동차 부품 등에 많이 쓰인다. 표면이 반짝여 아름다운 스테인리스강은 내식성이 우수해 도장, 도색 등을 하지 않고도 스테인리스강 고유의 표면을 살릴 수 있어 다양한 용도에 사용된다. 스테인리스강이 철강의 보석으로 불리는 이유가 바로 여기에 있다. 스테인리스

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    압출(extrusion)

    금속재료를 필요한 모양의 구멍 속으로 고압으로통 과시켜서 성형하는 것을 말한다.

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    에저(edger)

    에지밀(edge mill)이라고도 한다. 형강의 플랜지 끝 또는 평강, 강판, 박판의 가장자리(edge)를 압축하고 폭을 규제해서 성형함과 동시에 표면의 소균열 발생을 방지하는 압연기이다. 형식에는 여러 가지가 있는데 대부분은 세로형이다. 연속식 강편압연기, 연속식 조강압연기, 혹은 스트립밀, 후판밀 등에 사용되고 있다.

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    연속소둔()

    열간압연된 강판이 냉간압연 공정을 거치면 경도가 높고 가공성이 매우 낮은 강판으로 바뀌게 된다. 따라서 내부응력을 제거하고 재결정을 이룬 강으로 바꾸기 위해서는 강의 재결정 온도 이상으로 일정시간 동안 가열하는 과정이 필요하다. 이렇게 강을 재결정 온도 이상으로 가열, 강의 성질을 향상시키는 작업을 소둔이라 한다. 소둔공정을 거쳐 재결정 조직이 형성된 강판은 경도, 항복점, 인장강도 등이 낮아지는 반면 가공성은 향상된다。 소둔설비는 청정(electrol

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    열처리()

    열처리란 필요한 성질을 부여하기 위한 고체에서의 가열과 냉각 조작을 뜻하며, 넓은 의미에서는 열간소성가공을 위한 가열도 포함되겠지만 일반적으로 조질을 목적으로 한 가열냉각을 말한다. 강의 열처리에는 담금질, 뜨임, 풀림, 불림이 있다. 담금질은 탄소강을 탄소의 함유량에 따라 적당한 온도로 가열한 다음 물 또는 기름속에서 급랭시키는 작업을 말한다. 담금질 열처리시 강은 높은 경도를 얻을수 있는데 이것은 변태점 이상으로 가열하면 강은 오스테나이트 조직이 되

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    열편장입압연(hot charged rolling, HCR)

    주조한 슬라브의 현열을 유효하게 이용하기 위해 보통 400~700℃에서 가열로에 장입하여 에너지 절감효과를 얻는 수단이다. 이 기술은 기본적으로는 독립적으로 서로 상이한 제강(연주)과 열연공정의 연속화 시킨 것이므로 그 실시에 있어서 양 공정간의 온도 정합, 생산능력, 제조 패턴이나 품질 보증, 통합된 공정관리 및 레이아웃(layout)의 최적화 등 관련된 연속화 기술을 종합적으로 개발, 발전시킬 필요가 있다. 최근 연주공정에서 만들어진 슬라브를 주조

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    영구 자석식 권상기()

    현재 포항과 광양의 양제철소에는 약2백여기의 크레인을 사용하고 있는데 사용하는 권상기는 대부분이 전자석 방식으로 전기 에너지가 과다하게 들고, 정전이 발생하면 엄청난 작업상의 손실을 유발한다. 리스트(포항산업과학연구원) 전자기연구팀과 광양제철소 전기 설비연구팀은 유럽 선진국에서만 제조, 사용되는 영구자석식 권상기(Permanent Magnetic Liffer)의 국산화를 추진해 96년 6월 1일 1단계 개발을 완료했다. 현장시험 결과 새로운 영구 자석식

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    오스테나이트()

    탄소를 고용한 г철을 오스테나이트라고 하며 1,130℃에서 탄소를 최대한 2.0% 고용한다. 과냉 오스테나이트의 변태는 냉각속도에 따라 여러 종류의 조직을 만들며, 담금질시에는 필요 불가결한 조직이다. 오스테나이트는 탄소 함유량에 따라 물리적 기계적 성질을 달리한다. 예를 들면, 탄소량이 많은 오스테나이트일수록 경도는 커진다. 또 오스테나이트는 비자성체(non-magnetic)로 전기 저항은 크고 경도는 마르텐사이트보다도 작지만 인장강도와 비교해 연신률

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    와이어로프()

    와이어로프는 최근 각종산업에 필수적으로 사용되는 철강소재로 토목 및 건설에서 각종 운송, 운반장비에 이르기까지 그 활용범위가 방대하다. 와이어로프는 경강선재를 열처리한후 신선 등 냉간가공하여 만든 경강선과 경강선에 아연을 도금한 아연도경강선을 소선으로 하여 1층 또는 여러 층을 꼬아서 스트랜드를 만들고, 이 스트랜드 6개를 다시 심(코어)을 중심으로 꼬아서 만든 것을 말한다. 와이어로프는 꼬임방향에 따라 오른꼬임한 것을 Z꼬임, 왼꼬임한 것을 S꼬임이라

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    루핑지(roofing paper)

    고지 40~60퍼센트(%), 일반 직물의 넝마(양모, 면, 마 등) 40~60퍼센트(%)의 원료 배합으로 두껍고 밀도가 낮게 제조한 두루마리 종이. 부드럽고 면이 반반하며, 아스팔트상 물질의 함침성이 좋다. 각종 루핑지 가공의 원지로 쓴다.

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    리그닌 술폰산(lignin sulfonic acid)

    목재나 그 밖에 리그닌을 함유한 원료를 아황산법으로 증해했을 때 생기는 수용성의 리그닌화합물, 아황산 펄프 폐액의 주성분이다.

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    리와인더(rewinder)

    초지기에서 감아낸 종이를 다시 일정한 너비와 길이로 균일하게 감아 제품을 완성시키는 기계.

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    리파이너(refiner)

    칩의 마쇄 또는 펄프의 고해, 정정 등에 사용하는 기계, 디스크형, 코니컬형, 드럼형, 링형 등이 있다.

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    리플러(riffler, sand table)

    원질(펄프 분산액)중의 불순물을 비중 차에 의해서 분리하는 것으로서, 원질을 묽게 하여 냇물처럼 흘러가게 한 후, 일정한 간격으로 직각 또는 경사지게 방해판을 가설하여 거기에 걸려서 무거운 모래, 티, 기타 이물질이 가라 앉도록 한 장치.

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    린터 펄프(linter pulp)

    목화씨에 붙어 있는 단모로 만든 펄프. 셀룰로오스의 함유량이 많으며 특수지, 셀룰로오스 및 재생 셀룰로오스 유도체의 원료로 쓰인다.

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    릴(reel)

    초지기에서 나오는 종이를 두루마리식으로 감아내는 장치. 회전형, 표면 마찰형 등이 있다.

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    링 크러쉬 시험(ring crush test)

    판지의 압축 강도 시험.

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    마 펄프(hemp pulp)

    일반으로 아마, 저마, 마닐라마, 대마 등 으로 만든 펄프의 총칭. 담배용지, 카본지, 콘덴서지, 조폐용지 등의 제조에 쓰인다.

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    마그네파이트법(magnefite process)

    아황산수소 마그네슘 용액을 증해액으로 쓰는 중아황산 증해법. 약액의 침투가 잘되고, 마그네시아의 회수가 쉽다.

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    마닐라 판지(manila board)

    앞면에는 표백화학펄프, 그 밖의 층에는 쇄목펄프, 화학펄프 등을 배합하여 만든 판지로서, 주로 식품, 의약품 및 화장품 등의 고급 내포장에 쓰인다. 내절성 및 인쇄적성이 좋다.

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    마블지(marble paper)

    서적의 장정이나, 간지, 기타 장식용으로 쓰는 종이로서, 인쇄, 먹물, 캘린더링 등 의 방법으로 대리석 무늬를 넣은 종이.

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    메소나이트법(masonite process)

    섬유판 제조법의 하나. 목재칩을 고압관 속에서 35~75 기압의 고압 증기로 처리하고, 급격하게 대기중에 방출하여 섬유 결합을 풀어주는 법.

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    모포(felt)

    초지 공정에서 지필을 운반하고 착수하는 데 사용하며, 양모, 합성섬유 등으로 만든 무단(endless)직물. 직조 방식에 따라 직조 모포(conventional felt), 니들 모포(needle felt), 세미니들 모포(semi-needle felt, needle reinforced felt) 등이 있다.

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    목재 펄프(wood pulp)

    목재를 원료로 하여 만든 펄프. 제조 방법 에 따라 기계펄프, 화학펄프, 반화학펄프 등으로 나누며, 용도에 따라 제지용펄프, 용해펄프로 각각 분류한다.

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    목질 섬유(wood fiber)

    목부를 구성하는 세포 중에서 도관과 유세포 조직 이외의 모든 가늘고 긴 세포에 대해서 쓰이는 낱말. 인피섬유에 대응하는 낱말. 침엽수에서는 헛물관, 활엽수에서는 진정목 섬유 및 섬유상 헛물관이 이에 속한다.

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    무늬 롤(marking roll)

    롤 표면에 두드러진 무늬나 모양을 넣은 롤로, 초지 공정 중에서 습지를 강하게 압착하여 투명 무늬를 넣는 데 사용한다.

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    무늬 모포(marking felt)

    종이에 무늬나 어떤 모양을 넣을 수 있도록 두드러진 무늬나 모양을 넣어 짠 모포.

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    문지(jacqurds)

    자카드식 직기에 사용하는 판지. 화학펄프 또는 고지를 원료로 하여 만든다. 천공성이 좋고, 습도 변화에 따른 치수 안정성 이 좋아야 한다.

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    문화용지(cultural paper)

    산업 용지에 대응하는 낱말로서 필기 용지, 각종 인쇄 용지, 출판 용지 등 문화적인 목적에 사용되는 종이의 총칭.

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    물 완정(water finish)

    주로 판지의 머신 캘린더에서 물닥터와 가열 롤러를 사용해서 지면에 강한 광택을 내게 하는 완정법.

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    밀도(density)

    종이의 일정한 부피에 대한 무게. 즉 외형상의 비중으로서 비부피의 역수.

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    바리타지(baryta paper)

    순도 높은 화학펄프로 평활도와 지합이 높은 균일한 종이을 뜬 다음, 표면에 황산 바륨과 젤라틴을 코팅하고 수퍼 캘린더로 완정한 종이. 사진 인화지용 원지 감광제에 나쁜 영향을 미치는 성분이 있어서는 안된다.

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    박리지(released paper)

    실리콘 수지를 한쪽면 또는 양면에 코팅하여 점착성 물질을 보호하고, 필요한 때 점착물 층과 맞붙어 있던 이면이 잘 떨어지도록 된 종이. 이형지, 실리콘 도공지라고도 한다. 용도:감압 접착지, 점착 테이프의 점착면의 보호.

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    박엽지(tissue paper)

    얇은 종이의 총칭. 궐련지, 타자용지, 항공우편 용지, 사전용지, 복사용지 등 종류가 많다. 평량 40g/m2 이하의 것을 말한다.

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    박피기(barker)

    원목의 껍질을 벗기는 기계. 드럼식, 회전 나이프식, 수압 제트식 등 여러 가지가 있다.

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    발수성(water repellency)

    종이 표면이 물을 반발하는 성질. 왁스유화제, 길론(guilon, 미국 듀폰사 제품) 및 실리콘 수지 등의 발수제를 표면 코팅 함으로써 이같은 성질을 부여할 수 있다.

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    발카나이즈드 파이버(Vulcanized fiber)

    원지를 염화아연 용액 또는 황산 용액으로 처리하여 표면을 교화시킨 후, 수세, 건조, 압착, 캘린더, 완정 등의 공정을 거쳐 만든 것. 조직이 치밀하고 강하며, 전기 절연성이 있다. 용도:전기 절연 재로, 용기의 제조 등.

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    발틀(mould)

    수초지법에서 쓰는 지필 형성용 발을 끼우는 틀.

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    방습지(moisture-proof paper)

    습기가 투과되지 않도록 가공한 종이. 왁스지, 타아포린지, 폴리에틸렌 가공지, 염화 비닐리덴 가공지 등이 있다.

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    방청지(1. non-corrosive paper, 2. antitarnish pa)

    금속 제품 포장용지로 금속이 녹스는 것을 방지하는 작용을 하는 금속 포장용지의 총칭으로서, 다음의 2가지 형이 있다. 1. 직접 방청 작용은 없으나, 그 원인이 되는 성분이 함유되지 않은 종이. 2. 부식성이 없는 종이에 방청 약품을 코팅 또는 침투시켜 만든 종이 (보기:기화성 방청지)

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    백상지(wood free paper)

    화학 펄프만으로 만든 고급 인쇄 및 필기 용지. 일명 파인 페이퍼(fine paper)의 총칭. 속칭 모조지.

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    백색 사이즈(acid size)

    다량의 유리 로진을 포함하도록 조제된 로진 사이즈제. 유화도에 따라서 투명해질 때도 있지만, 대개의 경우는 유백색을 나타내기 때문에 백색 사이즈라 불린다.

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    백색도(brightness)

    표백 펄프가 육안에 희게 보이는 정도. 스펙트럼의 청남색 부분의 광선을 비쳤을 때, 이에 대한 펄프의 반사율을 계수적으로 표시한다.

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    백수(white water)

    쇄목기, 초지기 등에서 배출되는 폐수로서, 함유되어 있는 섬유, 충전제 등으로 인해서 백탁으로 보이기 때문에 이렇게 부른다. 이 표백 시료나 색지 등을 초조할 경우에도 역시 백수라 부른다.

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    백액(white liquor)

    알칼리법 증해의 폐액 중 약품 회수 공정에서 녹액을 가성화하여 얻는 투명한 알칼리액. 증해에 다시 재순환 사용한다.

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    (Flip Chip )

    칩의 밑면에서 혹 모양의 납(Solder Bump)을 만들어 보드에 직접 붙이는 방법. 플립 칩은 리드프 레임이 없어 칩 사이즈가 곧 패키지 사이즈가 되어 세트의 소형, 경량화에 유리하며 칩 밑면에 입·출력 단자가 있어 전송속도도 기존선이 있는 패키지에 비해 20∼30배정도 빠르게 할 수 있음. 특히 기존 와이어 방식의 패키지 경우 고속으로 동작하는 마이크로프로세서에 적용키 어려웠던데 반해 플립 접촉법은 우수한 전기적 특성을 요구하는 대용량의 D램, 속

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    (Flip Chip Bonding )

    페이스다운 본딩(Facedown Bonding)과 같이 반도체 칩상의 표면전극을 절연기판 또는 패키지의 배선용 전극에 직접 접속하는 방법.

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    (Forming Die )

    Forming I.C Lead-frame의 lead를 요구하는 현상 즉, curl, Z form 등이 있으며, Die Punch를 요구형상으로 제작하여 그 사이에 lead frame을 위치시켜 곡선을 따라 꺽는 작업을 말하며 이와 같은 금형을 포옴 다이라고 함.

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    (Foundry )

    ASIC설계업체와 고객들이 자신들이 갖고있는 공정에 적합한 Tool을 사용하여 완성된 설계의 레이아웃을 제조하기 위하여 이용할 수 있는 반도체 제조설비.

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  •  
    (FPGA(Field Programmable Gate Array) )

    미리 program 할 수 있도록 제작된 chip에 사용자가 CAD를 이용하여 로직을 구현할 수 있도록 한 제품.

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  •  
    (FRAM(Ferroelectric RAM) )

    강유전체 불휘발성 메모리 로서, 강유전체는 전계를 가하더라도 전하가 남아 있기때문에 이런 원리를 이용하여 memory cell에 강유전체를 사용한 불휘발성 RAM 으로써 SRAM이나 DRAM과의 차이점은 전원을 끊더라도 data내용을 가지고 있음. 또한 EEPROM 과 비교하여 data기재시간은 훨씬 짧고 기재가능 횟수도 많은 점 등의 잇점을 갖고 있음.

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  •  
    (Front-End(Fe) )

    반도체 前공정

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  •  
    (Full Custom 제품 )

    자동화된 tool을 사용하지 않고 원하는 chip의 특성에 맞게 설계하는 IC 설계방법. 회로설계시 MOS transistor level부터 시작해서 회로구성, simulation, optimization을 실시한 후 chip 전체의 area를 최적화하기 위해 수작업으로 layout하여 완성된 반도체 제품.

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  •  
    (Furnace(확산로=tube) )

    확산실에서 Deposition, Drive-In, Oxidation 혹은 Alloy 를 하는데 사용되며 긴원형의 QZ를 이용하여 450℃에서 1250℃까지의 온도공정을 진행할 수 있으며 횡형과 종형이 있음.

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  •  
    (GaAs(Gallium Arsenide) )

    화합물 반도체로서 초고속 장치에 사용되며, 고주파에서의 이득과 대역폭 특성이 양호하여 차세대에 Silicon 대신 많이 이용되는 물질. Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체의 대표적인 재료로 Si에 비해서 결정내의 전자이동이 5∼6배 빨라 초고속·초고주파 device에 적합함. UHF나 SHF의 GaAs FET, micro파 analog IC, 적외선 발광 Diode, 반도체 laser, Hall 소자, 태양전지 등에 이용되고 있음.

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  •  
    (GaAs IC )

    GaAs을 이용한 초고속 IC. SPAR Computer나 통신분야에 기대되는 IC로써 현재 Memory와 Gate Array를 중심으로 고집적화 개발이 진행되고 있음. 또한, GaAs 광 IC의 연구도 활발하게 진행되고 있음.

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  •  
    (DSP(Digital Signal Processor) )

    계산기를 내장하여 연산기능을 가진 Digital 신호처리 전용 1 chip microprocessor. 부동 소숫점 연산이 가능한 DSP도 있으며, 음성 digital 신호처리나 화상처리 등에 적합함.

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  •  
    (Dummy Wafer(희생 wafer) )

    생산용 run wafer와 함께 투입되어 run wafer의 제품특성의 균일성을 위해 공정 취약부분에서 run wafer를 대신하여 사용되는 wafer로서, 공정 진행 시 공정안정화를 위한 장비 warming-up과 공정간 공정취약부위에 run wafer를 대신하여 위치함으로서 run wafer에 대한 공정 균일성을 확보하기 위해 사용됨. 특히 후자의 경우에서 wafer가 furnace내 boat 좌우 또는 상하에 위치하는 wafer는 sidedummy

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  •  
    (DW(Diffused Wafer) )

    확산 웨이퍼.

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  •  
    (EDO(Extended Data Output) )

    DRAM의 data access 방법 중 fast page mode의 개선을 위하여 나타난 것으로 일반적인 동작방법은 /CAS signal이 inactive high로 전환시 valid data가 다음 /CAS signal의 low active 전까지 data가 출력되도록 설계되었음. 이러한 동작특은 fast page mode의 전체적인 tPC(fast page mode cycle)를 줄일 수 있으므로 speed 개선효과를 얻을 수있음. 일반적으로 비디

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  •  
    (EDRAM )

    Enhanced DRAM(Trademark of Enhanced Memory Systems, Inc)

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  •  
    (EEPROM(Electrically Erasable PROM) )

    전기적으로 소거와 쓰기가 가능하며 전원 전압이 OFF되어도 Data가 보존됨. Parallel로 Data를 주고 받는 Intel Type과 Serial로 Data를 주고 받는 NEC Type으로 나뉨. Tunneling을 이용하여 전기적으로 Erase와 Programming이 가능하기 때문에 사용자가 In-System에서 정보 변경이 가능함. 그러나 2개의 Transistor로서 1 cell을 구성해야 하기 때문에 EPROM 에 비하여 면적이 크고 고가

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  •  
    (Electron Beam Exposure System )

    전자 Beam을 사용하여 mask 등에 pattern을 그리는 system. 종래, mask의 제작에는 광학적으로 pattern을 발생하는 pattern generator가 사용되었으나, 미세화가 진전된 현재, 모든 묘화기에서 실행할 수 있음. LSI의 pattern data는 묘화기의 algorithm에 의해 변환되며, EBMT(묘화기용 자기 tape)가 되어 주사하는 전자 Beam을 on/off하거나, aperture를 변화시켜 pattern을 그림

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    (Element )

    소자. 부품 또는 장치를 하나의 기능체로서 본 경우 그 기능체를 구성하는 단위를 말함.

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  •  
    (Embedded Processor )

    제품의 기능을 통제하는 컴퓨터 칩

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  •  
    (Epi(Epitaxial Layer) )

    반도체 소자 제조 시 기판 위에 단일결정의 반도체 박막을 형성한 것. Bipolar Transistor 는 보통 Epitaxial Layer내에 형성됨.

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  •  
    (Epitaxial )

    Epi-Taxial을 연결해서 만든 말로써 "결정축을 따라서“라는 뜻임. Substrate위에 가스상태로부터 반도체 결정을 석출시키면 Substrate의 결정축을 따라서 결정이 성장 석출되는 현상을 말함.

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  •  
    (Epitaxial-Growth )

    에피성장. 적절한 결정구조를 가진 동형의 혹은 다른 유형의 Substrate위에 단결정층을 성장시키는 방법.

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    (Epoxy )

    Chip을 Lead Frame에 접착시키기 위한 전도성 수지.

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  •  
    (Epoxy Dispenser )

    일정한 공기압력으로 Epoxy를 내보내는 장치.

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  •  
    (EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory) )

    ROM의 일종으로서 사용자가 기억장치 속에 저장된 정보의 내용을 지우거나 다시 넣을 수 있는 기억장치. 기억내용을 전기적으로 기입하는 것이 가능하고, 자외선을 조사함으로써 소거가 가능한 programmable ROM. Program소거는 IC Package의 석영 glass 창을 통하여 외부에서 자외선을 조사하여 제거한다. 이런 이유로 기억정보소거는 전체 bit를 일괄처리 한다.

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    (Equip(Equipment) )

    기계장비.

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  •  
    (TFT(Thin Film Transistor) )

    절연성 기체에 증착 등으로 반도체 박막을 형성하여 능동소자를 만든 것으로 일반적으로 FET임.

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  •  
    (Test Handler )

    연속된 모듈을 각기 전기적 시험 등의 이유로 도금을 위한 도선을 절단하고 전기적 도통 및 각종 TEST 를 위한 장치

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  •  
    (Erase )

    EPROM이나 EEPROM에서 Floating Gate에 Tunneling을 통하여 주입된 전자의 존재유무 상태에 따라 해당 Bit의 저장상태를 구분하는 상태이다. EPROM에서는 Floating Gate로부터 전자가 discharge된 상태를 말하며 EEPROM에서는 반대로 Floating Gate로 전자가 주입된 상태를 말한다.

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  •  
    (ASSP(Application Specific Standard Product) )

    특정용도의 전용표준품 IC. 반도체업체가 각 응용제품에 특화시켜 개발하여 다수의 user를 대상으로 판매하는 IC로서, 통신용, 전탁용 IC나 복사기, Printer 등 각종 전자기기의 controller가 포함됨.

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    (ATE(Automatic Test Equipment) )

    전자 소자들을 소프트웨어를 이용하여 Test할 수 있는 장비를 일컬음.

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  •  
    (Audio RAM )

    정상적인 DRAM에 비하여 불량 BIT 수가 규정갯수 이내로 존재하는 제품을 나타내는 것으로, Audio RAM 을 활용하는 시스템은 일반적으로 자동응답 전화기 및 HDD 대용으로 사용되고 있음.

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  •  
    (Audio-Doping )

    불순물이 높게 주입되어 있는 상태에서 다른 공정을 진행할 때 진행공정의 목적과 함께 또는 별개로 불순물이 다른 지역으로 확산되는 것을 말함.

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  •  
    (Auto Loader )

    반도체 제조(FAB, TEST, ASS'Y) 어떤 공정에서든 공정이 진행될 때 시작되는 것이 자동적으로 진행되는 것을 말함.

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    (Automatic Loading System )

    Carrier에 담긴 Wafer를 한개씩 주입할 수 있는 곳까지 운반하는 장치.

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    (Auto Transfer )

    Wafer를 Boat에서 기계로 Loading 또는 Unloading하는 기구로써 제조공정에서 사용함.

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  •  
    (Auto Transport System )

    자동반송 시스템. 자동화 공장에서 물량 반송을 Computer System의 제어 하에 자동으로 목적지까지 행하는 총괄적인 System.

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    (Bake )

    Wafer를 열을 이용하여 굽는 것으로 Pre-Bake, Hard-Bake, Soft-Bake가 있음.1) Pre-Bake : Wafer에 Resist를 도포하기 전에 Wafer 표면의 습기를 제거하여 150±10의 Oven에서 Wafer를 굽는 것. 2) Hard-Bake : Etch전 Wafer 표면의 Resist를 굽는 것. 3) Soft-Bake : 적외선을 이용하여 Photo-Resist를 굳혀 주는 것.

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  •  
    (B/B Ratio(Book to Bill Ratio) )

    수주 대 출하 비율. 최근 3개월 평균 수주액을 3개월 평균 출하액으로 나눈 값. 일반적으로 WSTS(세계반도체 무역통계)의 통계 Data를 기본으로 한 반도체 수급상황을 나타내는 지표를 가리킴. 특히 미국시장 B/B Ratio 속보치는 반도체 시장동향의 선행지표로써 사용되고 있음.

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  •  
    (BGA(Ball Grid Array) )

    외부단자가 전부 Ball로 형성되어 있으며, 2차원적으로 배치된 표면실장형 P.K.G 총칭.(a family of packages for surface mounting)

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  •  
    (Bipolar )

    전자(Electron)와 정공(Hole) 두 종류의 전기매개체가 동원되어 동작되는 형태(또는 이것에 의해 동작되는 Transistor를 말함).

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  •  
    (Bi-MOS )

    바이폴라와 MOS 를 조합하여 하나의 Chip위에 만든 회로.

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  •  
    (BiCMOS(Bipolar-CMOS) )

    Bipolar Transistor와 CMOS Transistor를 조합시켜 동일 chip상에 동작시킨 IC. Bipolar Transistor의 고속성, 고 전류 구동능력과 CMOS의 저소비전력 우수성을 동시에 만족시키는 것이 가능함.

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  •  
    (Binary Number System )

    2진법. 한자리를 0과 1의 두수만으로 나타내는 수의 표시방법.

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  •  
    (Binary )

    우리가 흔히 사용하는 10을 기준으로 한 10진법과 달리 2를 기준으로 한 2진법 숫자로 “1”과 “0”으로 숫자나 문자를 나타내는 것.

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  •  
    (Bit )

    정보량의 단위. 2진수인 “1” 또는 “0” 의 하나를 1 bit라 함. 또한 byte라는 단위도 많이 사용되는데 보통 1byte=8bit임. 4bit 1chip micro computer의 예를 보면 micro computer에 부여되는 bit수는 병렬처리 할 수 있는 bit수를 나타냄. 4bit micron에서 처리할 수 있는 data 종류는 24=65,536이 되어 약 4,100배로 증대됨.2진수의 자리수의 단위로서, 즉 2진법의 1011은 4자리

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  •  
    (Chemical Filter )

    Filter의 공기 청정기 원리는 chemical filter 내부에 존재하는 KMnO4, H3PO4 등의 화학 물질에 의해 흡착된 기체 분자를 산화, 중화반응 시켜 NOX, SOX, NH4, H2, S, 아세트알데히드 등의 악취 및 유해물질을 제거하는 filter, chemical 원액에 포함된 particle 및 불순물을 걸러주는 장치로 filter membrane의 pore size는 0.1㎛을 많이 사용함.

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  •  
    (Chiller )

    냉동기. 반응실의 온도를 일정하게 유지, 제어 시키는 장치

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  •  
    (Chip )

    전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 작은 (한변 길이 0.5∼10mm정도) 포장되기 직전의 얇고 네모난 반도체 조각(Die와 같다). 수동소자, 능동소자, 또는 집적회로가 만들어진 반도체.

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  •  
    (Chip Select )

    많은 LSI 칩중에서 특정의 칩하나를 선택하는데 사용되는 LSI의 입력단자나 신호.

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  •  
    (Chip-Set )

    System을 구성하는 다수의 component(TTL, Controller, PLL 등)를 여러 개 혹은 하나의 chip으로 구현한 것. 따라서 chipset은 그에 맞는 다수의 system solution 및 software와 함께 제공되어짐.

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  •  
    (Chrome Mask )

    Mask의 한 종류로 유리 원판 위에 chrome(금속) 박막으로 회로가 인쇄된 Mask.

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  •  
    (CIM(Computer Integrated Manufacturing) )

    제조업체 있어서 기술, 생산, 판매의 제기능을 경영 전략 하에서 통합하는 정보 시스템임. 다품종 소량생산에도 대응할수 있는 전자동 기술. 정보처리계, 제어계, 반송계 등을 포함한 Computer지원에 의한 종합적 자동화 기술

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  •  
    (Class )

    1Ft3에 존재하는 Particle의 수.

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  •  
    (Class(Number) )

    1 입방피트(ft3) 당 그 size가 0.5㎛2 이상인 particle 개수.

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  •  
    (Class 10 )

    1 입방피트(Ft3) 당 size가 0.5㎛2 이상인 particle의 개수가 10개 이하인 청정도 level.

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  •  
    세그먼트 표시장치(segment display)

    특정한 모양으로 만든 전극으로 숫자, 문자 및 그림을 표시하는 장치

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  •  
    세그먼트(segment)

    특별한 목적의 픽셀이다 (영문, 숫자, 심볼의 특정 부분 또는 그 자체의 표시)

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  •  
    셀간격(cell gap)

    액정 셀에서 두 기판 사이의 간격

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  •  
    수동행렬 표시장치(passive matrix (addressed) display)

    스위칭 소자가 없이 scanning 전극과 데이타 전극이 화소에 교차하여 신호를 직접 인가하는 표시장치.

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  •  
    수직배향(homeotropic alignment)

    방향자가 어디에서나 지지체 표면에 수직하게 배열하고 있는 액정 층의 배향 상태

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  •  
    수평배향(planar alignment)

    방향자가 어디에서나 지지체 표면에 수평하게 배열하고 있는 액정 층의 배향 상태

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  •  
    쉐브론전극(Chevron 전극)

    전계 인가시 액정분자가 편광자에 대해 45도로 Tilt 할 수 있도록 ITO 투명전극을 Chevron 형태로 형성한 전극.

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  •  
    스메틱 상(semctic phase)

    액정 분자의 일차원 장거리 질서와 분자 축 방향에 대해 장거리 질서를 가지는 액정상.

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  •  
    스토리지 커패시터(storage capacitor)

    능동 행렬식 화면표시 소자에서 각 화소에 인가되는 신호전압을 유지하는 커패시터

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  •  
    스페이서(spacer)

    지지판 사이의 일정한 거리를 유지하기 위해서 액정셀에 들어 있는 재료. (구 또는 실린더 모양)

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  •  
    스플레이상태(splay state)

    상,하 기판이 동일한 방향으로 러빙되어 있고, 액정셀의 두께방향의 단면구조에서 전반적인 액정 배향자의 배열구조가 부채살을 펼친 형상을 취하는 상태

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  •  
    시스템 온 글라스(system on glass(SOG))

    능동 메트리스 LCD에서 동일 기판에 능동 소자와 드라이버 IC를 실장하는 방법

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  •  
    시야각(viewing direction / viewing angle)

    액정 디스플레이 소자를 보는 방향. 화면에 수직한 방향으로부터의 경사와 방위각으로 정의된다.

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  •  
    시야각 감마 변동량(gamma deviation of viewing angle)

    정면과 경사각에서의 감마 곡선의 변동량

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  •  
    시야각 범위(viewing angle range)

    보이는 규격을 만족하는 시야각 방향의 범위

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  •  
    시야각 영역(viewing area)

    시각 정보 또는 디스플레이 배경을 표시하는 영역

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  •  
    시야각 크로스토크(Viewing Angle Crosstalk)

    정면에서는 발생하지 않고, 경사각에서만 발생하는 Crosstalk.

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  •  
    아크로메틱 표시장치(achromatic display)

    밝기차이의 광학적인 상태를 이용하여 표시하는 장치

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  •  
    액정(liquid crystal)

    액정은 가늘고 길거나 평원반 같은 분자로 이루어져 있다. 중간상이 존재하는 물질이 며, 분자의 축에 관해서 적어도 1개의 긴 범위의 방향질서를 가지는 물질이다.

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  •  
    액정셀(liquid crystal cell)

    2장의 평평한 지지판 사이에 액정이 포함되어 있는 평평한 구조. 이 두 판은 보통 수 마이크로미터의 거리로 떨어져 있다.

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  •  
    액정표시장치(liquid crystal display devic)

    액정표시 셀과 모듈을 나타내는 일반적인 단어

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  •  
    어드레싱(addressing)

    공간과 시간에 걸쳐 구동하거나 또는, 구동 되지 않게끔 화소를 선택하는 방법

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  •  
    얼룩(stain)

    픽셀보다 크고, 부정형의 경계면을 가진 얼룩

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  •  
    엠아이엠(metal insulator metal [MIM])

    금속막 사이에 끼워진 절연막의 구조로 비선형 전도도를 이용하는 박막 다이오드

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  •  
    오버코트(Overcoat (OC))

    칼라필터와 배향막에 균등한 셀갭유지를 위해 형성되는 평탄화 막

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  •  
    오씨비 모드(OCB mod)

    전기장을 인가하였을 때 벤드상태를 가지는 액정셀에 수 개의 보상필름을 적용하여 전기광학특성을 개선시킨 액정 표시 모드.

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  •  
    용이축(easy axis)

    모든 액정 분자가 Rubbing 방향을 향하여 배열할 때 자유에너지가 가장 작은 방향

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  •  
    우위시야각(preferred viewing direction)

    표시장치에 디스플레이 되는 화상이 가장 잘 인식되는 시야각

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  •  
    원판형 중간상(discotic mesophase)

    짧은 분자 축에 대해서 장거리 질서도를 가지는 원판 모양 분자의 액정 상

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  •  
    위상차 필름(retardation film)

    하나 혹은 두 축의 광학적 이방성특성을 가지는 고분자 박막

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  •  
    유기 블랙매트릭스(Organic Black matrix)

    재질이 금속이 아닌 유기막으로 형성된 블랙매트릭스

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  •  
    유기절연막()

    DATA TO ITO 커플링에 의해 생기는 FIELD 왜곡을 감소시키기 위해 보호막 위에 덮는 유기막재료로, Pixel ITO 전극을 DATA 배선에 가깝게 배치하여 Panel의 개구율을 확장시킬 수 있는 재료.

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  •  
    유효개구율(Effective aperture ratio)

    실제 설계개구율과 액정에 의한 투과율을 곱한 실질적인 패널의 개구율

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  •  
    응답시간(response time)

    액정표시소자에 on-off 또는 off-on 신호가 인가된 후 전기-광학적 스위칭 시간. 이것은 turn on time과 turn off time에 대한 용어

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  •  
    의무 비율(duty ratio)

    배수의 어드레싱스킴에 어드레싱 되어 있는 픽셀 그룹 수의 상호비례 값

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  •  
    이미지 극성(image polarity)

    배경 밝기와 상 밝기사이의 관계. 더 어두운 배경에 관한 더 밝은 이미지의 표현은 음의 극성으로 표현하고, 더 밝은 배경에 관한 더 어두운 이미지의 표현은 양의 극성으로 표현한다.

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  •  
    이상층 전극 구조(Different Laid electroed Structure)

    화소전극과 공통전극이 서로 다른 층에 존재하는 구조

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  •  
    이색성 액정(dichroic liquid crystal)

    이색성을 가지는 액정, 예를 들면 빛의 비등방적 흡수성질

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  •  
    이완시간(relaxation time)

    전기장 제거 후 액정 배향자가 초기상태로 돌아가는데 걸리는 시간

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  •  
    골재의 공극률(Void ratio of aggregate)

    일정 용기에 채운 골재 사이의 전체 빈틈 용적의 그 용기 용적에 대한 백분율 ※ 공극률(%) = {[골재의 비중 × 물의 밀도(998kg/㎥) - 골재의 단위 용적중량(kg/㎥)] / [골재의 비중 × 물의밀도(998kg/㎥)]} × 100

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  •  
    내구성(Durability)

    콘크리트가 설계조건 하에서 시간경과에 따른 열화(劣化)가 적고, 소요의 사용 기간 중 요구되는 성능의 수준을 지속시킬 수 있는 성질

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  •  
    드라이몰탈(Dry Ready Mixed Mortar)

    건설현장에서 번거로운 수작업을 거쳐야만 하는 재래식 시공을 공장에서 시멘트, 건조모래, 혼화재 및 특성개선제등을 용도에 맞게 제조된 것으로 시공현장에서 물만 부어 사용할 수 있는 제품. 제품의 용도는 미장용, 조적용, 바닥용, 뿜칠미장용이 있다.

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  •  
    백화(Efflorescence)

    시멘트중의 가용성분이 수분과 더불어 콘크리트 표면으로 이동하여 석출하는 것을 백화라 한다. 일반적으로 시공 5~6일 후부터 표면에 생겨, 여기저기 석출하면 구조물의 미관을 해치게 되며, 제거하는데 많은 시간과 노력이 필요하다.

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  •  
    (Bonding )

    주로 wire bonding이라고 일컬어지며 반도체 제품의 조립 시 chip의 PAD와 외부단자를 도선으로 연결하는 작업임.

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  •  
    (Bubbler )

    순수한 물(DI Water)이 흘러나와 넘치면서 질소가 바닥으로부터 분출되어 Wafer 표면을 헹구어 주는 장치.

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  •  
    (Bubble Memory )

    합금, 석류석 등에 자계를 걸어 주어 여러 개의 거품 같은 모양을 만들어 놓은 기억소자.

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  •  
    (Buffer Memory )

    2개의 장치사이에서 동작속도가 다를때 그 중간에 마련하여 양자의 속도, 시간의 조정 등을 하는 메모리를 말함.

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  •  
    (Bum in )

    제품의 잠재적인 불량을 초기에 발견하기 위하여 제품에 고온(85∼125)으로 Device에 열적 Stress를 가하여 Test하는 것이며, IC가 실제 사용할 때 사용가능 하도록 신뢰성(Reliability)을 높여주기 위해 실제 사용상태보다 높은 전압, 전류 등의 Parameter를 가 하여 장시간 Over Stress를 행하는 Test.

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  •  
    (Byte )

    보통 8개의 Bit를 1Byte라 하며 Computer에서 한 개의 숫자나 문자 또는 부호를 나타내는데 쓰이며 Word의 한 단위로 사용됨. (1 Byte : 8 Bit)

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  •  
    (Cache DRAM )

    Cache(은밀한 장소의 의미로써 긴밀하게 이용하는 data를 일시적으로 대피시키는 buffer의 역할)로 사용되는 SRAM 과 Register를 내장한 DRAM을 말하며, DRAM의 대용량과 SRAM의 고속성을 겸비하고 있음. Main Memory 와 CPU 사이에 마련된 고속의 기억 장치

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  •  
    (Cache Memory )

    중앙처리장치의 빠른 처리속도와 주기억장치의 느린 응답속도 사이의 효율적인 동작을 위해서 두 장치 사이에 설치되는 처리속도가 빠른 메모리 반도체

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  •  
    (CAD(Computer Aided Design) )

    컴퓨터에 기억되어 있는 설계 정보를 그래픽 디스플레이 장치로 출력하여 화면을 보면서 설계하는 것(컴퓨터를 이용하여 설계를 하고 도면을 그려내는 것). IC, 특히 LSI나 초 LSI의 최적설비를 Computer지원에 의해 효율을 보다 향상시킨 기술을 말하며, 논리 Simulation, 회로해석, Device 해석, 배치·배선설계, Mask pattern 작성, Test pattern 작성 등의 각 Step에서 CAD를 사용함. 설계전자동화의 방향으로 기

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  •  
    (CAGR(Compound Annual Growth Rate) )

    연평균성장률

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  •  
    (Capacitance )

    전하를 축적할 수 있는 용량.

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  •  
    (Capacitor )

    전하를 저장할 수 있는 제품(콘덴서).

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  •  
    (Captive Producer )

    전적으로 자사의 소비용도로 생산하는 반도체 생산업체. Merchant Producer와 반대되는 말

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  •  
    (Carrier )

    전류를 구성하는 기본적인 주체(전자, 전공).

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  •  
    (Carrier )

    Wafer를 담는 용기로 1, 5, 20∼25장 등을 담을 수 있는 홈이 있음. 종류로는 청색 캐리어(Blue Carrier), 흑색 캐리어(Black Carrier), 백색 캐리어(White Carrier), 금속 캐리어(Metal Carrier)가 있음. 1) Blue Carrier : Poly Propylene 재질로 되어 있으며, 색은 청색임. 화공약품에는 강하나 열에 약함. 2) White Carrier : Teflon 재질로 되어 있으며, 색

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  •  
    (Carrier Handler )

    Carrier를 취급하는 도구.

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  •  
    (CAPA )

    Capacity 의 약자로 한 장비 또는 설비가 일정 기간 동안 생산해 낼 수 있는 능력

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  •  
    (Capability )

    공정이 충분히 표준화되고 이상원인이 제거되어 공정이 안정 상태로 유지되었을 때에 어느 정도의 품질이 실현되는가를 표시하는 것.

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  •  
    (CCD(Charge Coupled Device) )

    전하결합소자(電荷結合素子). 미국 벨연구소가 개발한 새로운 반도체 소자임. 종래의 트랜지스터 소자와 달리 신호를 축적(기억)하고 전송하는 2가지 기능을 동시에 갖추고 있음. 사람의 눈(目) 역할을 하는 전자 눈으로도 각광을 받고 있음. (에너지를 전환하여 저장하는 반도체소자)

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  •  
    (Cell )

    RAM이나 ROM 등 IC의 가장 작은 기억소자를 말하며 보통 Transistor, Capacitor, Resistor 등으로 구성되어 있고 1Bit의 정보를 저장할 수 있음.

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  •  
    (Cell Library )

    고유의 function을 갖는 primitive cell인 NAND, NOR, XOR 등을 지칭하는 것으로서 각각의 Cell에는 Logic Symbol, Electrical data와 Layout이 한 조로 구성되어 있음.

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  •  
    (Charge )

    전하

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  •  
    (Chemical )

    1) Wafer 표면에 부착된 유기물이나 무기물 등의 particle을 제거하거나 ETCH시 사용되는 H2SO4(황산), HF(불산), NH4OH(암모니아) 등의 부식성이 강한 화공 약품들을 통틀어 Chemical이라고 함. 2) Line에서 사용되는 화공약품의 총칭.

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  •  
    (Chemical Analyzer )

    Chemical 농도를 monitoring 하는 장치로 wet sink에 장착되어 있음.

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  •  
    티켓 판지(ticket board)

    입장권, 승차권, 승선권 등에 쓰이는 판지의 총칭. 흔히 앞, 뒷면에 화학 펄프, 중간층에는 쇄목펄프, 고지 등을 사용하며, 두께에 대한 규격이 매우 엄격하다.

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  •  
    파라핀지(paraffin paper)

    왁스지와 같음.

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  •  
    파열강도(bursting strength)

    특정한 면적의 종이를 그 면적에 균등하게 수직 작용하는 압력으로 터뜨렸을 때, 그 종이가 저항하는 힘. kgf/cm2로 표시한다.

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  •  
    파지(broke paper)

    초지기에서의 초지 과정과 완정 과정에서 발생하는 불량 종이.

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  •  
    판지(paperboard)

    목재 화학 펄프, 쇄목 펄프, 짚 펄프 또는 고지등을 주로 배합해서 만든 두꺼운 종이의 총칭. 다환망 실린더 머신으로 만들어졌으나, 그렇지 않을 경우도 많다. 골판지 원지, 황판지, 백판지, 마닐라 판지, 브리스롤 등 다양하며, 포장 재료로 많이 쓰인다.

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  •  
    판지 초지기(paperboard machine(board machine))

    판지를 만드는 기계. 다수의 환망 실린더를 가진 환망 초지기가 있고, 그 밖에 보통 장망의 겹뜨기 식으로 된 것 또는 이중 슬라이스식, 인버포머식, 환망과 장망의 콤비네이션식, 포머식 등 여러 종류가 있다.

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  •  
    패턴지(pattern paper)

    재봉용 재단에 쓰이는 패턴을 만드는 종이. 적당한 스티프니스와 내구성, 치수 안정성이 요구되며 연필을 잘 받아야 한다.

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  •  
    패트론지(patron paper)

    경포장에 쓰이는 착색된 편면 광택지로서 보통 패트론 판 크기로 자른다.

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  •  
    팽윤 부피(swelling volume)

    용해용 펄프 시험법의 한 항목. 펄프를 17.5 퍼센트(%) 수산화나트륨 용액에 담갔을 때, 펄프의 단위 건조 무게당 얼마나 팽윤되었느냐 하는 것을 ml/g로 나타낸다.

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  •  
    펄퍼(pulper)

    펄프, 고지, 파지 등을 물에 풀어서 다시 분산시키는 기계. 통속에 바닥이나 옆벽에 있는 고속으로 회전하는 날개로 일어나는 와류를 이용하는 것. 직립형과 수평형이 있다.

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  •  
    펄프(pulp)

    목재나 그 밖의 식물성 섬유를 기계적 또는 화학적 처리에 의해서 뽑아낸 섬유소의 집합체로, 종이, 섬유소계 인조 섬유, 셀로판, 섬유소 유도체 등으로 쓰인다. 제조 방법에 따라서 기계 펄프, 반화학 펄프, 화학 펄프 등으로 용도에 따라서 제지용 펄프, 용해용 펄프 등으로 분류된다.

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  •  
    펄프 점도(viscosity of pulp)

    펄프를 구리 암모늄액, 구리 에틸렌 디아민액 등에 녹인 용액의 점도. 구리 암모늄액에 대한 상대 점도로 표시하며, 이로써 셀룰로오스의 중합도를 펄프희석 용액의 점도로부터 계산해 낼 수 있다.

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  •  
    펄프 회수 장치(pulp saver, pulp recovery unit)

    백수 중의 펄프를 회수하는 장치로서, 침전식, 여과식, 부유식 등이 있다.

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  •  
    펄프화(pulping)

    식물성 섬유 원료를 화학적 또는 기계적으로 처리하여 섬유를 추출해서 펄프를 만드는 일. 증해 공정을 이렇게 말하는 수도 있다.

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  •  
    페이퍼 롤(paper roll)

    1. 종이를 여러 겹 겹쳐 고압을 가해서 만든 롤. 수퍼 캘린더에 쓴다. 2. 초지기에 있어 습지나 종이를 유도하여 주행을 순조롭게 하는 롤.

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  •  
    편면 골판지(single faced corrugated board)

    골심지의 파형의 한 쪽에만 라이너 원지가 붙어 있는 골판지.

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  •  
    평활도(smoothness)

    종이 표면의 반반하고 매끄러운 정도. 베크 평활도 시험기. 세필드 평활도 시험기 등 으로 측정한다.

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  •  
    포면(ide, felt side)

    종이의 표면, 즉 포모에 닿았던 쪽을 말함.

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  •  
    포일(foil)

    얇은 금속박 판을 말함. 보기 : 알루미늄 포일지 알루미늄박판과 종이를 합지해서 만든 내습성이 좋고, 투기도가 매우 얇은 종이.

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  •  
    표면 강도(surface strength)

    인쇄 용지의 경우, 종이 표면의 섬유가 뜯기는 데 대한 저항력.

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  •  
    표면 사이즈(surface size)

    종이의 표면에 사이징 하는 일, 또 그 사이즈제.

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  •  
    표백(bleaching)

    펄프의 잔류 리그닌과 착색 물질 등을 감소 또는 무색으로 바꾸어 펄프의 백색도를 향상 시키는 것. 표백제로서는 산화제, 환원제 등이 있다.

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  •  
    표백하기 쉬운 펄프(easy bleaching pulp)

    증해 정도에 따라서 잔류 리그닌이 매우 적어 져서 표백하기 쉽게 된 펄프. 표백하기 어려운 펄프에 대응하는 말.

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  •  
    표준 해리기(standard disintegrator)

    펄프를 일정 조건 아래에서 개개의 섬유로 풀어 분리하는 시험 장치.

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  •  
    화면 깜박임(flicker)

    같은 상태의 화면이 밝기가 일정하지 않고 시간에 따라서 변하는 현상

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  •  
    화소 전극 / 신호 전극(data electrode / signal electrode)

    행렬식 화면 표시 소자에서 주사 신호와 동기화된 화소 신호 전압이 인가되는 전극

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  •  
    화소(pixel)

    디스플레이의 모든 기능을 가능하게 하는 가장 작은 요소

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  •  
    확산광 방법(diffused light (beam) method)

    표시장치 표면에 산란된 빛을 조사한 다음 휘도나 대비를 측정하는 방법.(적분구 이용)

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  •  
    확산판(diffusing plate / diffuser)

    광원으로부터 나오는 빛을 확산시켜 디스플레이 장치로 균일하게 조사시키는 광학 소자

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  •  
    회로(구동)전압(logic (drive) voltage)

    액정 디스플레이 모듈 구동 회로내의 인터페이스 및 address 회로를 구동하는 전압

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  •  
    후방 투영 표시장치(rear projection display)

    스크린 뒷면에 설치된 투사기로 투사하여 표시하는 투영 표시장치

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  •  
    휘도 반치각(Half luminance angle)

    정면휘도의 50% 이상이 유지되는 경사각

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  •  
    흑백 디스플레이(monochrome display)

    한가지 색이나 흑색 또는 백색만을 사용하는 디스플레이

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  •  
    FFS 모드 or 모서리 전계 수위칭 모드(Fringe Field Switching Mode)

    하부 기판에 투명금속을 이용하여 사각 플레이트 모양의 상대전극과 꺽쇠모양의 화소전극을 절연층을 사이에 두고 형성하여, 전기장 인가 시 두 전극간에 프린지 필드가 형성되어, 수평배향된 액정을 회전시킨다. 이 때 상대전극과 화소전극의 전극 위나 전극모서리등을 포함한 전영역의 액정분자들을 회전시켜 고휘도, 광시야각 특성을 갖는 액정표시소자 혹은 하부기판에 전극과전극사이의 전계뿐만 아니라 전극의 모서리 전계까지 이용하여 수평배향된 액정을 회전시켜 화소의 전영역

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  •  
    (IPS)

    화소 전극과 공통전극을 모두 하판에 형성함으로서,액정 director 의 방향이 면내에서만 움직이게 하는 액정모드

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  •  
    LCD 모듈(liquid crystal display module)

    액정 디스플레이 셀과 전자 구동소자가 결합하고 있는 디스플레이 소자.

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  •  
    ITO 전극간격()

    절개된 Pixel ITO 전극과 ITO 대향전극 사이의 간격

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  •  
    LCD 제어기(LCD controller)

    LCD에 필요한 신호를 드라이버 회로나 IC로 공급하는 제어기

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  •  
    LCD셀(liquid crystal display cell)

    현재의 정보에 빛을 조정하기 위해 사용되는 액정셀

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    자료출처 한국디스플레이산업협회
  •  
    V-T 스티프니스(V-T Steepness)

    LCD Panel에 인가된 전압에 대해 Cell내의 액정분자가 거동함으로써 나타나는 휘도사이의 관계로 휘도가 10%에서 90%로 변화할때의 기울기 값.

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  •  
    (young률)

    단위 신도 증가에 필요한 응력

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    업종 섬유
    자료출처 효율향상가이드
  •  
    갇힌 공기(Entrapped air)

    혼화제를 쓰지 않아도 콘크리트 속에 자연적으로 함유되어 있는 공기를 말한다.

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  •  
    강열감량(Ignition Loss, Loss on ignition)

    시료 1g을 부피 20~25ml의 백금 도가니에 넣어 뚜껑을 덮고 900~1,000 ℃로 항량(恒量)이 될 때까지 가열하였을 때의 감량을 시료에 대한 백분율로 나타낸 양이며, 시멘트가 공기중의 수분과 이산화탄소와 결합된 양을 표시하는 것으로 장기 보존된 것일수록 강열감량은 커지게 된다.

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  •  
    거푸집(Form, Mould, Formwork)

    부어넣은 콘크리트가 소정의 형상, 치수를 유지하며 콘크리트가 적당한 강도에 도달하기까지 지지하는 가설구조물의 총칭

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  •  
    건조수축(Drying shrinkage)

    시멘트 경화체를 건조시키면 주로 모세관수의 증발과 함께 수축한다. 따라서 물시멘트비가 큰 만큼 큰 수축을 보인다. 시멘트 페이스트 보다는 모르타르가, 모르타르 보다는 콘크리트가 건조수축이 적다. 왜냐하면 시멘트와 혼합된 골재가 건조수축의 완화 역할을 하기 때문이다.

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    업종 시멘트
    자료출처 협회홈페이지
  •  
    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete)

    팽창성 혈암, 팽창성 점토, 플라이애시 등을 주원료로 하여 인공적으로 소성하여 만든 구조용 인공경량골재를 써서 만든 콘크리트를 말하며 간단히 경량콘크리트라고도 한다.

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    업종 시멘트
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  •  
    버너 타일(burner tile)

    연소실에서 버너 주위에 과열을 방지하기 위해 연소실의 버너 둘레에 붙여져 있는 내화성의 타일을 말한다. 버너 타일의 역할은 분무류와 타일 벽과의 사이에 와류 또는 저속부가 형성되어 화염 소멸을 방지함으로써 화명를 안정시킴과 동시에 오일의 분무 입자와 연소용 공기의 혼합 및 미립자의 기화를 촉진하고 화염 형상을 조절하여 노 내의 복사열로부터 버너의 선단부를 보호한다. 버너 타일의 형상은 일반적으로 원추형의 것이 많이 사용되고 있는데, 버너의 분사 각도와

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    업종 철강
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    (Thick Film IC )

    후막 집적회로. 절연물의 기판 위에 얇은 막모양의 회로소자를 만들고 그들을 서로 배선하여 하나의 회로기능을 갖게 한 것을 막 집적회로라고 하며 이중 막의 두께가 5마이크론 정도보다 두꺼운 것을 후막 집적회로라고 함. 1) Ceramic 또는 기타 기판 위에 Silk-Screen 인쇄 2) 방법으로 두께 0.5∼1mm정도의 도체, 부도체 또는 저항성분을 가진 물질(니크롬, 알미늄 등)을 입혀 저항, 콘덴서 또는 도선을 형성하는 방법. 이 기술을 이용하여

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    (Thin Film )

    Thick Film과는 달리 진공증착 등의 방법으로 기판 위에 얇은 두께의 박판(두께 약 5 micron이하)을 형성하는 것으로, 저항콘덴서 등의 소자나 혼성 집적회로를 형성하기 위한 것.

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  •  
    (3D Circuit Device )

    평면적인 LSI를 입체적으로 적층·중첩시킨 구조의 초고집적 전자 Device로써 최하층에 먼저 LSI를 만들고 그 상부에 절연층을 두고 그 위에 Silicon 단결정을 성장시키며 그 결정층에 다음의 LSI를 형성함. 이러한 행위를 반복하여 각 층간의 배선을 연결하면 3차원 회로가 구성됨. 초대용량 기억회로, 초소형 Sensor 등을 목표로 하여 3차원 CMOS 등의 기초연구가 진행되고 있음.

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  •  
    (Thyristor )

    PN 접합을 3개 이상 내장하고 주 전류 전압 특성의 적어도 하나의 상한에 있어서 ON/OFF의 2개 상태를 가지며 OFF 상태에서 ON 상태로의 전환 또는 그 반대의 전환을 할 수 있는 반도체 소자를 말함.

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  •  
    (Transistor )

    Emitter와 Collector사이 Base에 불순물의 농도에 차이를 두어 Base속에서 Carrier를 가속시키는 전계를 두어 고주파 특성이 좋아지게 만든 반도체 소자. 기본적인 반도체 소자로서 Unipolar Transistor와 Bipolar Transistor로 나누어지며 증폭, 발진, 검파 또는 스위치 작용을 함.

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    (Trim )

    절단. Molding 완료된 자재는 compound의 over flow를 방지하기 위해 설치된 댐 역할을 하는 dambar로 각각의 lead가 연결되어 있어 전기적으로 short되어 있음. 이를 전기적으로 open시키기 위해 dambar를 잘라내는 assembly 의 일련공정 임.

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    (Trim/Form )

    Package의 각각의 lead를 분리하고 절곡하여 I.C 원형을 만드는 공정.

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  •  
    (Trim Lines )

    절단선. 기판의 외각을 한정하는 선. Trimming : Lead frame을 이용한 type에서 molding한후 낱개의 unit로 분리하기 위해 자르는 작업. Deflating plastic molding된 자재에 붙어있는 불필요한 부문 또는 엷은 열경화성 수지피막을 flash라 하고 이것을 제거하는 것.

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    (Trimming Lead )

    Lead frame에 molding을 한 다음 resin수지가 채워진 부분인 deflash와 dambar을 자르는 작업을 말하며 이와 같은 금형을 “트림다이”라고 함.

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  •  
    (TTL(Transistor Transistor Logic) )

    논리 회로의 한 종류로 Transistor와 Transistor를 직접 연결하여 구성하는 논리 회로 방식

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  •  
    (Utilisation )

    반도체 생산관련 공장가동율

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    (Vacuum Tube )

    Transistor라는 반도체 장치가 발명되기 이전에 쓰이던 전구모양의 전자부품으로 증폭, 검파, 정류, 스위치 등의 기본 전자기능을 하는 것으로, 외형이 크고 전력소모가 많아 현재는 Transistor나 IC로 거의 전부 대치되어 사용되지 않고 있음.

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  •  
    (VGA(Video Graphics Array) )

    VGA는 PS/2계열 기종들을 위한 IBM사의 주요한 표준, 컬러모니터 혹은 흑백 그레이 스케일 모니터와 함께 동작함. 최대 해상도는 640*480 픽셀이며 이 해상도에서 동시에 최대 16컬러, 320*200 픽셀의 해상도에서는 동시에 256컬러까지 디스플레이 할 수 있음.

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  •  
    (VHSIC(Very High Speed Silicon Integrated Circuit) )

    미국방성에서 개발하고 있는 초고속 공정기술에 의하여 제작될 새로운 직접 회로 형태.

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  •  
    (VRAM(Video RAM) )

    1) 전통적인 DRAM에 Serial Register형태의 SRAM을 동일 Chip내에서 결합시킨 Memory 로 DRAM 영역과 SRAM 영역간에 Parallel Data 전송이 가능하고 SRAM 영역의 Data를 고속으로 입·출력할 수 있어 화상정보처리 시스템에 적합하도록 고안된 메모리. 2) 화상정보를 기억시켜 두는 전용 메모리로서 Video RAM에서 읽혀진 화상정보는 영상신호로 변환되어 CRT Display 됨.

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  •  
    ()

    백색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 10%, 흑색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 90% 까지 변화하는데 걸리는 시간. 이 시간은 꺼짐 하강시간과 지연시간의 합이다.

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  •  
    꼬인 네마틱 구조(twisted nematic structure)

    꼬인 구조로 배열된 네마틱 액정상태

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  •  
    꼬인 네마틱 액정(twisted nematic liquid crystal [TN])

    상하 기판 사이에서 약 90도 가량 꼬인 구조를 가지는 네마틱 액정

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  •  
    꼬임각(twist angle)

    꼬인 네마틱셀의 두장의 지지판 중 한쪽 표면의 방향자들이 다른쪽 지지판에 투영된 방향자 사이의 방향각

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  •  
    나선 피치/카이랄 피치(helical pitch / chiral pitch)

    꼬인 구조의 액정에서 방향자가 360도 회전을 하기 위한 최소 거리

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  •  
    네마틱상(nematic phase)

    액정 분자는 1개, 또는 2개의 분자축의 장거리 방향질서를 가지는 액정 상

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  •  
    노멀리 블랙(모드)(normally black (mode))

    전압을 인가한 상태보다 전압을 인가한지 않은 상태의 밝기가 더 어두운 모드

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  •  
    노멀리 화이트(모드)(normally white (mode))

    전압을 인가한 상태보다 전압을 인가한지 않은 상태의 밝기가 더 큰 모드

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  •  
    논러빙(Non-Rubbing)

    TN, IPS, OCB Mode와 달리 액정 Panel 내의 액정분자를 균일하게 배향시키기 위해 필요한 Rubbing 공정을 PVA Mode에서는 필요로 하지 않음.

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    능동구동-어드레스 디스플레이(active matrix-addressed display)

    각 화소가 적어도 하나의 스위칭 엘리먼트(다이오드나 트랜지스터)를 가지는 구동 어드레스디스플레이

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  •  
    다색표시장치(multicolour display)

    자연색 재현은 불가능하나 두가지 색 이상을 이용할 수 있는 표시장치

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  •  
    다중 구동(multiplex driving)

    첫 번째 세트의 픽셀 그룹들이 한 프레임에서 연속적으로 선택되고 두 번째 세트에서 디스플레이 되는 패턴에 의해 선택되어지는 일시적 구동 방법. 전형적인 예는 동시에 한 줄이 선택되는 열과 줄로 교차되는 전극을 가진 셀이다.

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  •  
    대조(contrast (IEV 45-25-265))

    동시 또는 이어서 보이는 두 영역이 나타내는 광량 차이의 주관적인 평가

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  •  
    대조비(contrast ratio)

    대조 비율 CR에 의해 얻어지는 큰 LH와 작은 LL 사이의 비율 CR=LH/LL

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  •  
    도광판(light guide plate)

    광원으로 부터 빛을 유도하고 확산시키는데 사용하는 광학 소자

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    도메인(domain)

    액정 분자의 방향자가 모두 같은 방향을 갖는 영역

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  •  
    동일층 전극 구조(Same Laid electroed sturuture)

    화소전극과 공통전극이 동일 층에 존재하는 구조

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  •  
    동적 산란(dynamic scattering)

    액정 층 안에서 전기-유체역학적인 효과에 의해서 발생하는 격한 움직임으로 발생하는 빛의 산란을 보이는 전기 광학 효과

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  •  
    두께방향 위상지연값(Rth)

    필름의 두께방향으로의 위상지연값과 관련된 파라메터. 두께방향 굴절율값(nz)과 평면 굴절율값의 평균값((nx-ny)/2)의 차에 두께를 곱하여 얻은 값

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  •  
    드라이버(driver)

    화소를 선택하는데 어드레스 정보를 구동 신호로 알맞게 바꾸는 소자

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  •  
    러빙방향(rubbing angle with respect to electrode direction)

    화소/공통 전극 형상과 액정의 러빙방향이 이루는 각

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  •  
    러빙축/러빙방향(rubbing axis / rubbing direction)

    모든 액정 분자들을 동일방향으로 배열시키기위해 배양층을 천으로 문지르는 방향

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  •  
    매트릭스 디스플레이(matrix display)

    열과 줄에 규칙적으로 늘어놓은 픽셀들로 만들어진 디스플레이 소자

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    매트릭스 어드레싱(matrix addressing)

    픽셀이 신호를 그 열과 칼럼에 대응하는 종점에 적용하는 것에 의해 선택되는 구동방법. 그러므로, 개개의 픽셀은 공간과 시간에서 그룹을 선택하는 것에 의해 어드레스 된다. 전형적인 예는 열과 줄로 교차되는 전극을 가진 패널이다.

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    ()

    다중 구동(multiplex driving) 첫 번째 세트의 픽셀 그룹들이 한 프레임에서 연속적으로 선택되고 두 번째 세트에서 디스플레이 되는 패턴에 의해 선택되어지는 일시적 구동 방법. 전형적인 예는 동시에 한 줄이 선택되는 열과 줄로 교차되는 전극을 가진 셀이다.

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  •  
    (TSOP(Thin Small Outline Package) )

    Package 두께가 1.0mm이하인 SOP(SOIC) 반도체 제품으로 PDIP에 비하여 Package가 얇고 크기도 작아져 소형의 System에 널리 사용되고 있음.

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  •  
    무라/ 색채 불균일(mura / chrominance non-uniformity)

    밝기 및 색채의 부분적 차이. 특히 색채의 차이는 색채불균일로 정의 된다

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  •  
    문자-숫자 디스플레이(alphanumeric display)

    적어도 하나의 문자와 숫자를 포함하는 제한된 문자들이 표시되는 디스플레이 소자

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  •  
    박막 다이오드((thin film diode [TFD])

    기판의 표면에 형성된 박막 비선형 2극 소자

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  •  
    박막 트랜지스터(thin film transistor [TFT])

    기판 표면에 형성된 박막 트랜지스터

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  •  
    반강유전성 액정(anti-ferroelectric liquid crystal[AFLC])

    스멕틱 액정 상의 한 종류. 외부 전기장이 없을때 영구 쌍극자의 극성이 각 층간 반전 되어있는 상태, 전기장 인가 시에는 영구 쌍극자의 극성이 한쪽방향으로 균일하게 정열하는 강유전성 상태로 전이되는 스멕틱 액정상.

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  •  
    반사판(reflector)

    (1) 입사되는 빛을 반사시키는 평판형 광학 소자

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    ()

    (2) 백라이트에서 나오는 빛을 반사시키는 광학 소자

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  •  
    반사형 디스플레이(reflective display)

    반사로 외부의 빛을 조정하는 디스플레이 소자

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  •  
    반투과 디스플레이(transflective display)

    반사에 의한 외부의 광원이나 반투과한 반사체를 통해 전달되는 다른 광원으로 빛을 조정하는 디스플레이 소자이다

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  •  
    프레스 롤(press roll)

    초지기에 있어서 수분을 압착 제거하는, 상하 1조로 된 롤.

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  •  
    프레스 마크(press mark, impressed water mark)

    1. 프레스 부에서 마킹 롤로 습지를 압착하여 종이에 넣은 일종의 투문. 2. 종이 결점의 하나, 프레스 롤의 불완전으로 인해서 종이에 생긴 자국.

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  •  
    플로우 박스(flow box)

    * 헤드박스 참조 *

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    피브릴화(fibrilation)

    섬유를 물리적, 화학적으로 가는 섬유로 찢는 것.

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    픽업 모포(pickup felt)

    습지를 금망에서 프레스 모포로 옮겨 놓는 역할을 하는 모포. 조직이 치밀하고 표면의 털이 짧다.

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    픽킹(picking)

    인쇄할 때, 잉크의 점착성이 너무 크든지 또는 종이의 표면강도가 부족하거나, 코팅층의 접착력 부족 등으로 인해서 종이 표면의 섬유가 일어나는 현상.

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  •  
    핀홀(pin-hole)

    종이에 있는 미세한 구멍들.

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    침강 탱크(settling tank < (type)>)

    백수에서 침강법에 의해 섬유와 충전물을 회수 하는 데 쓰이는 회수 장치. 섬유와 충전제 등은 밑에서 취하고 위에서 넘치는 맑은 물은 다시 쓴다.

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    침엽수 펄프(soft wood pulp (swp))

    침엽수로 만든 펄프. 활엽수에 비해서 섬유가 길며 강도가 좋은 가장 양질의 펄프로 SWP로 표기한다.

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    침지 코팅(dip coating)

    원지를 약품 용액 속에 담갔다가 꺼내서 약품 부착량을 조절하는 코팅 방법.

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    칩(chip)

    칩퍼로 절단한 목재나 참대 같은 펄프 원료의 소편, 삭편이라고도 한다. 펄프, 섬유판 등을 만들기 위해 증해관에 넣을 수 있는 원료 상태.

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    칩 보드(chip board)

    하급 고지를 가지고 환망초지기로 초조한 판지. 같은 질의 원료로 만든 것 이외에 황심 칩보드나 편백 칩보드 등이 있으며, 조립상자, 지관 등에 쓰인다.

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    칩 스크린(chip screen)

    칩을 체에 걸러서 증해에 적합한 균일한 크기의 칩을 얻는 데 쓰는 장치. 진동식과 회전식이 있다.

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    칩퍼(chipper)

    칼날이 방사상으로 배열된 회전 원판으로서, 목재를 깎고 끊는 작용을 해서 목재 칩을 만드는 데 쓴다.

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    카드용지(index bristols)

    색인, 기록, 사무용 카드등에 사용하는 두꺼운 종이. 주로 표백 화학펄프를 사용한다.

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    카본 원지(carbonzing paper, carbon tissue)

    복사지의 원지. 화학펄프를 원료로 하며, 고급지에는 목면, 마섬유 등을 섞는다. 특성 : 얇고 지합이 좋으며 핀홀이 없고, 평활하며 신축성이 적다.

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    카본지(carbon paper)

    얇은 박엽지에 고급 왁스 배합제와 카본 분말을 조합한 것을 편면 또는 양면에 발라서 필기나 타자용 복사에 쓰는 종이. 일명 먹지.

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    카제인(casein)

    우유 같은 데에 있는 인, 단백질의 혼합물. 등전점 pH 4.5~4.6. 탈지유를 산이나 효소로 침전 시켜 만든다. 용도 : 종이 코팅을 접착제, 수성도료, 유화제 등.

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    카파값(Kappa number)

    펄프의 증해도를 표시하는 방법의 하나로서, 과망간산칼륨값을 적용할 수 없는 수율 70퍼센트(%) 이상인 펄프에 광범위하게 적용할 수 있도록 개량한 것. 주어진 조건(K값 측정의 경우와 다르다)에서 건조펄프 1g이 소비하는 0.1N 과망간산칼륨 용액의 ml수로 표시한다. 이때 과망간산칼륨 첨가량의 50퍼센트(%)가 펄프에 소비된 경우의 ml수로 환산, 보정한다.

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    캐나다 표준형 여수도 시험기(Canadian standard fr)

    펄프의 여수도를 측정하는 시험기의 일종. 농도 0.3퍼센트(%)의 펄프액 100ml를 사용하며, 여수도는 CSFml로 나타낸다.

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    캐스트 코트지(cast-coated paper, CCP)

    코트지의 일종으로서, 원지에 코팅한 수지를 가소성이 있는 동안에 거울면 완정을 한 금속면 위에 밀착시켜 건조 경화해 거울면 광택을 갖도록 한 종이.

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    캔버스(canvas)

    습지를 여러 개의 건조 실린더로 운반하고, 실린더 면에 강하게 닿도록 개개의 실린더를 싸고 도는 면제 범포 또는 모포. 최근에는 플라스틱 제품이 지배적이다.

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    캘린더(calender, calender stack)

    여러개의 강철 롤을 포개어 회전시키면서, 그 포갠 사이 사이에 종이를 통과시켜 표면을 평활하고 광택 있게 하는 기계. 종이를 캘린더링 한다고 한다.

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    케이블용 절연지(cable in sulating paper)

    전력 케이블 및 통신 케이블의 절연에 쓰이는 크라프트지. 특성 : 주름, 핀홀 등의 결점이 없으며, 화학적으로 중성이고 전기적으로 해로운 물질이 함유되어 있지 않다. 또한 전선에 감기 위해서 충분한 인장 강도와 균일한 두께 및 적당한 유연성이 있다.

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    켄트지(Kent paper)

    영국의 켄트 지방에서 처음으로 개발한 도화용지. 지질이 탄탄하며, 주로 도화용지에 쓰이나 명함 이나 캘린더 인쇄에도 간혹 쓰인다.

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    코니컬 리파이너(conical refiner)

    리파이너의 일종. 날 들이 축방향으로 길게 붙어 있는 원추형의 회전체가 같은 모양의 원추형 외각 동체에 끼워져 있다. 주로 펄프의 고해와 정정에 쓰인다.

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    업종 제지
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    코터(coating machine, coater)

    원지에 도료를 바르는 기계. 제지기 상에서 제지 도중에 코팅하는 온머신 코터와 일단 제지가 된 지필에 별도로 코팅하는 오프머신 코터의 2가지가 있다.

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    업종 제지
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    코트지(coated paper)

    백토, 이산화티탄 등의 광물성 안료와 접착제를 혼합한 도료나 또는 합성수지 등을 원지의 편면이나 양면에 바르고 캘린더 완정을 하거나 또는 하지 않는 종이의 총칭. 아트지, 코트지 등이 있다.

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    업종 제지
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    코튼 롤(cotton roll)

    목면 섬유로 뜬 두꺼운 종이를 다시 압축, 성형해서 만든 것으로, 탄성 롤, 수퍼 캘린더에 쓰인다.

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    코팅(coating)

    코터를 통해 원지에 도료를 발라서 인쇄, 포장 등 용지의 각 용도에 적합한 특성을 갖게 하는 작업. 코팅 방법으로는 롤 코팅, 스프레이 코팅, 블레이드 코팅, 압출 코팅 등이 있으며 한번, 두번 또는 한쪽면 양면 코팅이 있다.

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    업종 제지
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    코팅 컬러(coating color)

    종이에 코팅할 목적으로 조합된 도료의 총칭. 특별히 색에 관계없이 이렇게 부른다.

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    콘덴서지(condenser paper)

    콘덴서의 극판에 끼워서 유전체로서 쓰는 종이. 원료는 마, 크라프트 펄프 등. 특징은 핀홀이 없고 화학적으로 중성이며, 전기적으로 해로운 물질, 특히 도전성 미립자가 함유되지 않아야 한다. 전해 콘덴서지, 박엽 콘덴서지, 고압 콘덴서지 등이 있다.

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    프레임 주파수(frame frequency)

    1초당 구동되는 프레임 수

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    프레임비 조절(frame rate control)

    한 개의 프레임을 몇 개의 서브프레임으로 구성하여 그중 on상태로 된 서브프레임의 갯수로 화상의 명암의 정도를 표현하는 기술

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    프린지 전기장(Fringe Field)

    Pixel 전극 또는 대향전극의 투명막인 ITO가 절개된 부분에서 형성되는 전계로 PVA Mode에서 액정분자의 Tilt 방향을 결정해 주는 전기장 .VA mode에서 글라스에 수직한 방향을 z 축으로 잡았을 때, 전기장의 x-y평면 성분을 말함.

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    핀홀(pinhole)

    화소 전극, black matrix등에 생기는 작은 결함

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    하강시간(fall time)

    액정 구동 전압이 ON 전압에서 OFF 전압으로 바뀌었을 때, 투과 또는 반사된 빛의 명시도가 백색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 10%에서 90%로, 흑색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 90%에서 10%로 변화하는데 걸리는 시간.

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    (ESD(Electro Static Discharge) )

    정전기 수준을 나타내는 말로써 정전기에 대해 어느 정도까지 견딜 수 있는지의 정도를 나타냄.

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    (Etch )

    침상에서 패턴된 형을 정하기(defive) 위해 선택된 재료의 부분을 제거하는 것.

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    (Etch Back )

    홀의 내벽으로부터 일정 깊이의 비금속부분을 제거하는 공정이며, 이것은 레진의 스메어를 제거하고 적절한 정도로 내부회로를 노출시킨다.

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    (Etching )

    식각. Silicon Wafer에 필요한 부분만을 남겨놓고 불필요한 부분을 chemical 또는 Gas로 녹여 내는 제작과정.

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  •  
    (Exposure )

    노광, 감광액을 도포한 WF 표면에 회로가 구성되어 있는 Mask를 정렬시켜 자외선 등을 쬐는 작업. 이후 현상작업에 의해 Mask의 pattern이 형성됨.

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  •  
    (FAB(Fabrication) )

    웨이퍼(Wafer)의 가공을 의미함.

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  •  
    (Fabless )

    一貫공정(wafer fabrication)의 능력이 없는 반도체 업체.

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    클래드강판()

    연강후판을 모재로 하여 그 단면 또는 양면에 니켈, 니켈합금, 스테인리스강, 황동, 강, 고탄소강, 알루미늄, 아연합금 등 다른 종류의 강 또는 금속을 열간압연이나 단접에 의해 압착한 것으로, 접합 강판이라고도 한다. 스테인리스 또는 고탄소를 압착한 것이 가장 많다. 모재에 대한 클래드재의 조합비율은 보통 10-20%(실치수로 1~5mm), 완성품의 두께는 1~2mm부터 100mm이상까지. 원자로용으로는 특히 두꺼운 것이 요구된다.

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    턴디시(tundish)

    연속주조법 또는 보통 조괴법에서 레이들에서 주형으로 용강을 주입하기 위해 이용되는 것으로 강제 외판에 내화재를 대고 노즐 1~6개를 설치해서 정류를 얻기 위해 턴디시 내 용강량은 일정하게 유지토록 되어있다. 크기에 따라 다르지만 5~80톤의 용강을 유지한다. 연속주조법에서는 반드시 사용되며 주조 중의 용강온도를 일정하게 유지하기 위해, 플라즈마토치, 유도코일, 발열체 등을 사용한 용강가열장치가 사용되는 경우도 있다.

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  •  
    특수강()

    철강은 재질특성에 따라 보통강과 특수강, 합금성분에 따라 탄소강과 함금강으로 분류하며, 형상에 따라 봉강, 강판, 강관 등으로 구분한다. 일반적으로 특수강이라 함은 크게는 보통강 이외의 모든 강을 말하고, 협의의 개념으로는 함금강만을 특수강으로 간주한다. 학술적으로 보통강은 강의 5대원소(C, Si, Mn, P, S)로 구성되는 탄소강으로서 합금원소를 함유하지 않은 강을 말한다 특수강은 강의 5대 원소중 1개원소의 함유량이 1%를 넘거나 탄소강에 니켈,

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  •  
    (Class 100 )

    1 입방피트(Ft3) 당 size가 0.5㎛2 이상인 particle의 개수가 100개 이하인 청정도 level.

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  •  
    (Clean Class )

    청정도. 청정실내에 공급되는 공기중의 Particle 관리정도에 따라 등급을 정한 것. 1M DRAM 의 청정실은 0.1㎛의 Particle을 기준으로 결정. 통상 0.5㎛ 이상의 공중입자가 1Ft3 체적 내에 있는 Particle의 수를 말함.

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  •  
    (Cleanness )

    청정도. 먼지나 오염물질의 오염정도를 표시하는 기준.

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  •  
    (Cleaning )

    Wafer나 Carrier 등을 화공약품 및 순수한 물(D.I Water)을 이용하여 깨끗하게 하는 것을 말함.

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  •  
    (Clean Room )

    청정실. 공기의 온도, 습도 및 Particle이 작업공정에 적합하게 인위적으로 조절 관리되는 실내 공간.

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  •  
    (CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) )

    N Channel, P Channel의 두 MOS Transistor가 합해서 기능을 발하는 복합체로서 낮은 전력소모와 높은 Noise Margin 기타 신뢰성에 잇점이 있음.

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  •  
    (CMOS 표준 Logic )

    TTL과 동일하게 품종이 풍부하여 넓게 사용되고 있는 CMOS Logic IC의 Family 범용 Family 에는 NAND나 NOR의 Gate, Flip-Flop 등의 품종이 있으며, 최근에는 Bipolar고속 Logic IC 에 필적하는 고속 CMOS 표준 Logic이 상품화 되고 있음.

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  •  
    (CMP(Chemical Mechanical Polish/Planarization) )

    1) Slurry 화합물을 사용하여 wafer를 기판으로 사용하기 전에 그 표면을 미세하게 polish(연마) 하는 것. 2) slurry 화합물을 사용하여 device layer를 평탄화하거나 단차를 줄이는 것.

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  •  
    (Coating )

    감광막, 절연막 또는 금속막을 Wafer 표면에 균일하게 증착하는(바르는) 과정.

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  •  
    (Complementary Circuit )

    상보형 회로. 바이폴라 또는 유니폴라로서 극성이 반대인 TR을 접속하여 하나의 기능을 갖게 하는 회로를 말함.

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  •  
    (Compound Semiconductor )

    화합물 반도체. 주기율 표 상의 Ⅲ-Ⅴ족 원소들의 화합물을 이용한 반도체제품. 대표적으로 갈륨비소(GaAs)반도체가 있음. 실리콘반도체와는 달리 빛을 내고 동작속도가 매우 빠르기 때문에 전광판이나 전자제품의 전원램프에 사용되는 발광소자와 정보전달속도가 매우 빠른 고속소자로 사용되고 있음.

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  •  
    (Component )

    개개의 부품을 뜻함. 혹은 함께 결합되어지면 일정한 기능을 수행할 수 있는 부품들의 조화된 상태를 말함. (예, TR, diode, capacitor)

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  •  
    (Compound Device )

    하나의 케이스 속에 2개 이상의 회로소자를 포함하는 것을 복합 부품이라고 함.

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  •  
    (Contaminant )

    Wafer 표면에 육안으로 보이는 광범위한 이물질의 종류이며, 대부분의 경우 무수질소 gas의 분사나 세제에 의한 세척 또는 화학작용으로 제거가 가능함. Mark, dirt, particulate, solvent residue, wax residue, smudge, spot, stain 등이 있음.

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  •  
    (Contamination )

    1) Air Born Particle 및 이물질(MCOIL, Chemical류)에 의해 Wafer가 오염된 상태. 반도체공정중 원하지 않는 물질로 오염된 것. 2) Reticle Defect의 한 형태로 Chemical Stain, Wafer Spot 등으로 오염된 상태.

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  •  
    (Conventional Memory )

    DOS에 의해 인식되고 관리될수 있는 Memory 영역을 말하며640KB로 제한되며 Base Memory 라고도 함. 그 이상의 영역은 Expanded Memory 와 Extended Memory를 동시에 사용할 수 있음.

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  •  
    (COO(Cost of Ownership) )

    반도체공장에 있어서 단위제조 Cost를 나타내는 지표. (COO=CEO+CYL)

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  •  
    (Core )

    Embedded IC에서 Micro-operation과 ALU 등의 CPU기능을 하는 핵심 Block을 주변회로 (Peripherals)에 대응하여 Core라 함.

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  •  
    전기로(electric arc furnace)

    전기로는 전열을 이용하여 강을 제조하는 것으로 전기양도체인 전극에 전류를 통합함으로써 고철과의 사이에 발생하는 아크열에 의해 산화정련하는 아크로와, 도가니 주위에 감은 코일에 전류를 통합함으로써 유도전류에 의한 저항열로 유도로의 두가지 종류가 있다. 따라서 전기로는 제강시 막대한 전력이 소모되기 때문에 전기로 공장내에는 고전압 수전설비가 필요합니다. 한편 1980년대 후반부터는 직류전기로가 개발되어 `90년대부터 보급이 확산되었다. 직류전기로는 기존의

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    전기로 제강법()

    제강로로서 전기로를 이용하며 보통, 스크랩을 주원료로 해서 강을 용제하는 방법. 종래 제강용 전기로로서는 여러 종류의 것이 연구 시험제작되고 있지만, 현재 실용화되어 있는 것은 에루식 직접아크식전기로와 고주파유도로의 두 종류이다. 특히 전자는 ① 고온이 쉽게 얻어지며 온도의 조절이 자유롭고 정확하다 ② 노 내 분위기를 산화성으로도 환원성으로도 할 수 있다 ③ 연료는 전력이므로 중유나 가스처럼 유황 등의 불순물이 용강 내로 들어가는 일이 없다 ④ 조업도

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    전로(convert furnace)

    전로는 1856년 베세머가 산성전로법을 발명하였고, 1877년 토마스가 염기성 전로법을 발명하여 발전하였다. 현재 가장 많이 사용하고 있는 순산소상취전로법은 1952년 오스트리아의 페스트사가 개발한 것인데 LD전로법이라고 한다. 이공정은 초음속의 순산소를 용선에 불어넣어 약 20분 이내에 급속히 정련시키는 방법으로 주로 선철과 소량의 고철을 사용한다. 제강로의 일종으로서 원료의 송급 및 배출을 용이하게 하기 위하여 노체를 전망 또는 후방으로 기울일 수

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    전로경동장치(trunnion ring)

    전로를 장입, 취련, 출강, 배재 위치로 구동할 수 있는 장치를 말한다.

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    전용선()

    원료수송에 투입되는 선박은 크게 전용선과 비전용선으로 나눌 수 있다. 「전용선」이란 선박의 소유권한과 운항관리를 선사가 보유하고 선박의 배선권한을 화주가 보유하는 형태이다. 그 대신 내용연한(통상 18년) 동안은 연속 만선운항과 적정 이윤을 포함한 운항원가를 화주가 보장해야만 한다. 이러한 전용선 운항은 △대량원료의 장기적이고도 안정적인 수송이 가능하며 △운항원가에 적정이윤이 포함된 적용운임률로 해운시황의 영향을 받지 않고 △제철원료 전용으로 특화가 가

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    전해산세법(electrolytic pickling)

    강재의 스케일을 제거하거나 표면을 청정하게 하기 위해 강재를 양극이나 음극으로 해서 전해를 하는 산세법의 일종. 산세 시간이 단축되고 산세속도가 산농도나 철염 함유에 영향을 받지 않는 등의 장점이 있으나 전원을 필요로 하며 작업공정이 복잡해진다.

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    제강로(steel-making furnace)

    선철 또는 선철과 강철 스크랩의 혼합물에 금속의 환원제, 탈린제 및 탈황제를 가해 정제하여 강을 만드는 노를 말한다.

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    제진강판()

    냉장고, 세탁기 등 모터가 설치된 가전 제품 등이 처음 나왔을 때 사용은 편리하지만 소음으로 인해 불편을 겪을 때가 많았다. 그러나 최근에는 이 소음을 줄이고, 떨림을 없애기 위해 얇은 두 강판 사이에 다른 재료를 넣어 샌드위치 형태로 만든 강판이다.

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    조질압연(temper rolling)

    강판, 특히 냉연강판은 냉간 가공에 의해 인성이 감소하고 강도가 증대되는 성질이 있어, 사용에 적합하도록 재질을 조정하여 인성을 늘릴 필요가 있다. 이를 위해 강판을 어닐링해서 내부 응력을 제거한 후, 결정립자를 세밀하게 하기 위해서 행해지는 가벼운 냉간압연을 조질압연이라고 한다. 스킨패스(skin pass)라고도 한다. 강판, 특히 냉연강판은 냉간압연 가공에 의해 인성이 감소하고 강도가 증대되는 성질이 있어, 사용에 적합하도록 재질을 조정하여 인성을

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    주강품()

    주강품은 전기로 및 유도로에서 생산된 용강을 일정 형상을 갖춘 주형에 주입하여 소형 형상으로 만든 제품이다. 주강품을 만들때에는 재질을 좋게 하기 위하여 충분히 정련된 용강을 적정온도에서 주입해야 하며, 응고시의 수축을 방지하기 위해 압탕을 설치하고, 가스배출을 쉽게 하는 등의 주조기술이 필요하다. 또한 기계가공을 용이하게 하기 위하여 내부응력의 제거를 위해 적당한 온도로 가열한 후 천천히 냉각시켜 재질을 연화하는 것이 보통이다. 한편 최근에는 주강품을

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    주상(cast house)

    출선구에서 나온 용선과 슬래그를 분리해서 용선을 용선용기(또는 토페도 카), 슬래그를 슬래그피트(또는 수재설비)로 흘려 보내기 위한 각종 홈통(runner)를 배지한 작업 바닥을 가리킨다. 홈통은 출선구 측으로부터 대홈통(main runner trough), 슬래그홈통(slag runner), 용선홈통(iron runner) 및 경주(傾注) 홈통(tilting runner) 순으로 배치되어 있다. 슬래그홈통과 용선홈통 사이에는 용선 분리를 위한 스키머(

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    주철()

    주철은 주물용 선철 및 고철을 전기로나 유도로에서 용해하여 주형에 주입하여 만든다. 주철은 보통 다른 철에 비하여 녹는 온도가 낮고, 용융상태에서 유동성이 좋기 때문에 주물로 만들기 쉽다. 보통 주철의 탄소함유량은 2.1~6.7% 이지만 실제로는 3.2~3.8% 정도의 것이 많이 사용된다. 주철은 충격에 약하기 때문에 잘 부스러지는 단점이 있으나, 내마모성이 우수하고 내압측성 양호하며, 절삭성이 좋고 저렴하여 기계용 재료로 많이 쓰인다. 주철은 일반적으

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    중량고철()

    중량고철은 가로 500㎜, 세로 1000㎜, 높이 3~100㎜ 규격의 고철이다. 봉·형강류, 기계구조물, 파이프류 등의 소재로 이뤄진 고철과 절개된 가스통, 볼트·너트, 차량부품, 주물고철 등이 포함된다.

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    (Logic Circuit(논리회로) )

    취급신호를 전압이 높은 상태와 낮은 상태만으로 하여 이것을 2진수로 대응시켜 논리연산, 기억, 전송, 변환 등의 조작을 하는 것.

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    (Lot )

    1) Sampling 목적으로 균일한 조건 하에서 누적되는 재료나 제품의 정의된 량. 2) Wafer의 한 묶음.

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    (LPCVD(Low Pressure CVD) )

    상압보다 낮은 압력에서 Wafer 위에 필요 물질을 Deposition하는 공정에서 사용반응 Gas들의 화학적 반응방법을 이용하여 막을 증착시키는 방법으로서 확산공정에서 사용.

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    (LS(Large Scale Integration) )

    논리 회로의 기본 소자인 Transistor 100개 이상으로 형성된 집적 회로.

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    (Macro Cell )

    기본적인 논리회로를 금속배선을 구현한 Library 로서 회로의 내부에 사용되는 Core Macrocell과 외부와의 Interface에 사용되는 Input/Output Macrocell로 구분됨. (Inverter, NAND, NOR, TTL Input buffer)

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  •  
    (Magnetic Memory )

    자기 메모리. 자기 메모리는 자화가 비교적 용이하고 또한 전류자기를 안정하게 유지할 수 있는 자성 재료를 써서 메모리를 구성 시킨 것.

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  •  
    (Mask )

    반도체 소자 혹은 집적회로의 구조를 크롬이 칠해진 유리판 위에 형성한 것으로, 사진술을 이용하여 유리판의 구조를 복사하여 반도체를 제조하기 위해 반도체 소자 회로가 인쇄된 유리원판.

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  •  
    (Mask ROM )

    일반적으로 Memory 는 user가 read/write 하는데 사용하지만, 반도체 메이커가 미리 내용을 write 하는 memory 를 제조할 때 사용하는 Mask에 ROM 정보를 심어 넣어 제작하기 때문에, 이러한 이름이 붙었음. Mask를 특별히 제작하기 때문에 개발하는 데는 많은 비용이 들지만, 일반적으로는 제품을 대량으로 생산하기 때문에 1개당 가격은 낮아짐. 한자 ROM 등 범용성이 있는 대용량 ROM에 사용됨.

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  •  
    (MCM(Multi Chip Module) )

    다중칩 모듈이라고도 불리고 있는 이 모듈은 각기 다른 기능을 가지고 있는 여러 개의 칩들이 한 개의 플라스틱 내에 패키지화 된 것을 말함. MCM 의 목적으로 시스템의 면적 축소, 가격절감과 스피드 개선을 위하여 만들어졌으나, 칩 동작 시 발생되는 과도한 열발생을 감소시키기 위한 노력이 시도되고 있음.

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  •  
    (MCU(Micro Controller Unit) )

    특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서. 1 chip상에 microprocessor, RAM, ROM, I/O interface회로 등을 집적시킨 것으로써 microcomputer의 구동을 행함. "single chip micro computer"를 다른 말로 "microcontroller"라 부르며, 용도는 주로 조합형의 controller로써 다양한 전자기기에 내장되며, 최근에는 4bit부터 32bit까지 다양한 제품이 나오고 있음.

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  •  
    (Memory )

    정보를 기억(저장)할 수 있도록 만든 반도체 IC. 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품 그리고 캠코더용 촬상소자인 CCD, 기타 스페셜메모리로 구분됨.

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  •  
    (Memory Capacity )

    RAM 또는 ROM 의 메모리 총량은 bit 수로 표현되며 IC Memory 가 대용량화 됨에 따라 Kbit, M bit, G bit로 부르는 단위가 사용되고 있음. 이런 경우 2진수가 기본이므로 1K bit=210bit=1,024bit가 되며, 1M bit에서는 총 bit수가 1,048,576bit가 되어 정보량은 신문지 약 4장에 해당함.

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  •  
    (Memory Cell )

    Memory IC에서 Data 정보를 축적한 부분. RAM 에서는 SRAM, DRAM, SRAM Cell은 Latch로 구성되며, DRAM은 Capacitor에 의하여 구성됨. SRAM은 구조가 복잡하여 대용량 제품을 만드는데 어렵지만, 반대로 Access, 사용방법의 용이함 등의 장점을 갖음. DRAM은 Capacitor의 전하유무를 Bit 정보로 하고 있으며, 구조가 간단하기 때문에 대용량화가 가능함. 전하가 Leak 등으로 방전되기 때문에, 수시로

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  •  
    (Memory Module )

    단일 memory 를 여러 개 조합한 보다 큰 memory 제품을 말함. PC의 memory 확장용으로 1byte 혹은 4byte를 구성하기 위하여 낱개의 DRAM(1bit 혹은 4bit로 이루어짐)을 여러 개로 묶어 한개의 PCB위에 재구성한 제품. 일반적으로 PC의 bus 폭에 따라 byte의 크기가 변하고 있음.

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  •  
    (Metallization )

    반도체 소자와 소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 것.

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  •  
    (Merchant Producer )

    주로 시장판매(Open Market)를 목적으로 반도체를 생산하는 업체. Captive producer와 반대되는 말.

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  •  
    (Micro Component )

    마이크로 컴퓨터를 구성하기 위한 핵심적인 부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor), Chip set, Graphic IC를 총칭함.

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  •  
    (Micom )

    마이컴은 작은 컴퓨터로서 마이크로 프로세서를 CPU(중앙처리장치)로 하면서 정보를 저장하는 메모리부분과 외부와의 정보창구인 입출력부분으로 구성되어 있음. 따라서 마이컴은 외부에서 들어온 정보를 마이크로프로세서로 처리한 후 이를 메모리부분에 저장하거나 외부로 내보내는 기능을 함. 최근에는 이러한 마이컴 장치를 하나의 반도체 IC로 만들 수 있게 되었는데 이를 원칩 마이컴(One-chip Micom)이라고 함.

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  •  
    (Micro IC )

    마이크로파 영역에서 동작하도록 설계된 집적 회로.

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  •  
    (Micron )

    Micrometer 길이의 단위로 1/1,000,000 meter를 의미함.

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  •  
    (Microprocessor )

    Computer의 CPU에 해당하는 기능을 수행하는 1개의 집적회로(Chip)

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  •  
    (Microcontroller )

    다른 보조회로칩이 전자시스템 내에서 컴퓨터의 기능을 이행하고 stand-alone dence로서 메모리 기능을 내장하고 있으며 TV, VCR, MWO, 자동화엔진 등에 사용됨.

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  •  
    (Mil )

    길이의 단위 1/1,000 Inch. 약 25.4㎛.

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  •  
    (Mixed Signal IC )

    Digital과 Analog회로를 하나로 합친 (Combine) IC

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  •  
    (MIPS(Million Instructions Per Second) )

    컴퓨터가 1초간에 몇 백만 개의 명령을 실행할 수 있는가의 처리속도를 나타내는 단위.

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  •  
    (MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) )

    마이크로파 대역의 회로를 wafer상에 집적시킨 IC 로서 기판상에 Inductor, Capacitor, 저항, Transistor 등을 만들어 마이크로파용 배선으로 상호 연결하여 제작함.

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  •  
    (Module )

    규칙성과 분리성을 가진 몇 개의 부품 또는 소자로 구성되며 어떤 정해진 기능을 다하는 단일 부품 단위로 간주되는 조립회로.

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  •  
    (Molding Compound )

    Wire Bonding된 반제품을 성형하는 성형재료로서 고분자 화합물인 수지에 각종 배합제를 가하여 쉽게 만든 열 경화성 수지.

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  •  
    (Molding Die )

    규격치 모형에 형을 만들어 놓고 열 경화성 합성수지를 압입시켜 경화된 형 모형에 제품을 만들어 내는 틀.

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  •  
    (Monitoring )

    공정 흐름을 감시 및 점검하는 업무.

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  •  
    (Monolithic IC )

    1개의 반도체 결정핀으로 된 회로를 가리킴.

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  •  
    (Moore's Law )

    1965년 Intel의 공동 창업자인 Gordon Moore는 칩에 내장된 TR의 숫자가 매 18개월마다 2배로 증가할 것으로 예측함. 그의 예측은 매우 정확했음이 입증되어 이를 “무어의 법칙”으로 부르고 있음.

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  •  
    (MOS(Metal Oxide Semiconductor) )

    Silicon 기판 등의 반도체 표면에 산화막을 입히고 그 위에 금속을 부착시킨 구조의 device. MOS 구조를 그대로 Capacitor로써 사용하는 경우도 있으며, MOC IC의 기본 Transistor로서 중요함. 보통 MOS라 하면 MOS IC 를 가리키는 경우가 대부분이며, NMOS와 PMOS 등이 있음.

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  •  
    (MOS FET(MOS Field Effect Transistor) )

    MOS형 전계효과 Transistor라 부름. Source, Drain, Gate 3개의 전극을 갖고 있으며, gate전극에 가해진 전압에 따라 source와 drain간의 channel전류를 제어함. MOS FET에는 NMOS FET와 PMOS FET 2종류가 있으며 Bipolar Transistor에 비해 Chip내 device 점유면적이 적고 제조 공정이 단순하여 고집적화에 적합함.

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  •  
    (MOS IC )

    MOS FET 를 사용한 IC.

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  •  
    (MOS TR )

    Metal Oxide Semiconductor로 구성되어 있으며, Oxide 절연체를 통해 전압을 인가해 줌으로써 Channel 전류를 억제하는 Transistor.

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  •  
    (MPR(Micro Peripheral) )

    주변 LSI라 부르며, microcomputer 주변장치(Keyboard, display, printer, disk등)나 memory와 microprocessor를 접속하는데 필요한 LSI를 말함. MMU(Memory Management Unit), FDC(Floppy Disk Controller), PIO(Parallel Input Output) 등의 제품이 있음.

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  •  
    (MSI(Medium Scale Integration) )

    100개 이하 또는 10개 이상의 논리 Transistor로 구성된 집적회로.

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  •  
    (Multi-bit DRAM )

    입출력이 1개인 DRAM은 16M Word× 1bit(16M DRAM의 경우)의 Word구성과 예비, 통상×1구성으로 되어 있음. 한편 Multi -bit 구성으로 입출력 단자가 복수인 DRAM이 있으며, 예를 들면 4개의 경우, 4M Word×4bit로써 ×4구성으로 됨. 유사한 형태로 현재 가장 많아 사용되고 있는 것은 ×8, ×9, ×16, ×18 구성이 있으며 조만간 ×32, ×36의 구성도 나올 것임.

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  •  
    (Megabit )

    Bit정보를 저장할 수 있는 단위의 한 종류.

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  •  
    (Multi -Bit Test Capability )

    고집적화된 Memory 의 각 Cell의 이상유무를 파악 시 장시간이 소요되는 것을 해결하기 위해 여러 개의 Cell들을 Parrallel로 Test하여 Cell의 이상유무를 파악할 수 있는 특별 기능.

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  •  
    (Multi-Chip )

    복합소자나 집적회로(IC)를 만들 때 2개 이상의 Chip을 사용한 것을 Multi-Chip이라 함.

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  •  
    (Multi -Processing )

    여러 개의 마이크로 프로세서가 한개의 시스템에 장착되어 각각 서로 다른 일을 독립적으로 시행하는 상태를 말함.

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  •  
    (Multiple Diode )

    하나의 케이스 속에 2개 이상의 Diode를 포함한 것.

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  •  
    (Nano )

    단위(10-9). Nanometer 10억분의 1미터

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  •  
    (NMOS(Negative-channel Metal Oxide Semiconductor) )

    NMOS는 70년대와 80년대 초에 반도체 칩을 만드는데 있어서 주도적인 기술로 선호되었음.

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  •  
    (Non-Volatile Memory )

    비휘발성 메모리. 전원을 끊어도 지워지지 않는 Memory. 반도체의 Memory 에 기억했던 data는 일반적으로 전원을 끊으면 지워져버림. 그렇기 때문에 data를 지우지 않기 위해서는 hard disk나 floppy disk 등의 다른 media로 옮기든가 반도체의 memory를 battery로 back up 해두어야 함. 그러나, 특수한 구조(NMOS 등)로 하면 전원을 끊더라도 지워지지않는 Memory 가 가능함. 그것을 非(비)휘발성 Memo

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  •  
    (Plasma )

    거의 같은 수의 양이온과 전자를 띤 가스.

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  •  
    (Plasma Etching )

    고주파가 허용된 반응실 내부로 Gas를 주입하면 높은 Energy 상태로 활성화되어 이온, 전자, 원자, 래디칼(Radical)등이 생성되는데, 이것을 사용하여 식각을 하는 일반적인 건식 식각(Dry Etch). 좁은 의미로는 화학적인 반응에 의한 건식 식각 방법.

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  •  
    (PLC(Product Life Cycle) )

    제품수명주기. 신제품이나 개량제품이 시장에 소개된 이후 시간의 경과에 따른 판매액이나 이익의 변화 추이를 나타낸 개념. 도입기, 성장기, 성숙기, 쇠퇴기로 구분하여 각 시기마다 적합한 마케트 믹스를 필요로 함.

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  •  
    (PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier) )

    Package의 일종으로 lead가 4방향으로 난 표면실장형 반도체 제품(Package의 한 형태)

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  •  
    (PLD(Programmable Logic Device) )

    프로그램이 가능한 어드레스를 가진 ROM으로 시스템 설계 수단으로서 개발된 것. PLD와 ROM과의 차이는 ROM은 입력의 모든 조합에 대해서 출력이 나오지만, PLD는 입력의 몇 개 조합은 무효이고, 또 조합의 몇 개 그룹은 구별할 수 없다는 점임.

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  •  
    (P-MOS )

    양전하 즉, 정공에 의해 Channel 전류가 형성되는 MOS Transistor. 기판은 N형으로 구성되고, Source와 Drain부가 P형으로 작동되는 MOS device. Source와 Drain간의 Channel전류가 정공에 의해 흐르므로 NMOS 에 비해 느리지만, 고출력전압이 필요한 경우 등의 특수한 용도에 사용됨.

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  •  
    (Poly-Si )

    장 범위에서는 결정성이 없지만, 단 범위에서는 결정성을 가지고 있는 실리콘 물질. 결정 r경계로 구분되어 있고 결정 경계 내부는 단결정이며 이러한 결정이 다수 존재함. 다결정 실리콘 트랜지스터는 좋은 신뢰성과 안정성으로 인해 프로젝션용 혹은 소형 Viewfinder에 이용됨.

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  •  
    (Power IC )

    전원전력시스템에 적용되는 스위치용 소자 및 Control 핵심부품으로 Power Tr, Power MOSFET, PWM IC 등을 총칭함. 응용분야로는 SMPS, Ballast, UPS, Inverter, AC-DC Converter 등 모든 전원분야에 사용됨.

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  •  
    (Probe Card )

    Wafer내의 Chip의 전기적 동작상태를 검사하기 위해 Probe Tip을 일정한 규격의 회로 기판에 부착한 카드.

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  •  
    (Prober )

    Test 장비와 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 연결되어 있으며 Wafer를 X, Y, Z축으로 움직여 각 칩을 ROOM/HOT Temperature 상태에서 Wafer내의 지정된 Point(pad)에 탐침을 접촉시켜 Test하는데 사용되는 장비임.

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  •  
    (Probing )

    측정을 위하여 만들어 놓은 PAD에 Probe Tip을 정확하게 Contact시키는 것.

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  •  
    (Process )

    반도체 제조기술에 있어서 재료에서 제품까지의 중단단계의 기술을 총칭하여 Process라고 함.

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  •  
    (PROM(Programmable Read Only Memory) )

    ROM 의 일종으로 제조된 후 사용자가 임의로 Program을 하여 원하는 정보를 넣을 수 있는 기억장치.

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  •  
    (PSRAM(Pseudo SRAM) )

    DRAM 의 장점인 동일면적에 있어서 기억용량의 극대화와 SRAM 의 장점인 Refresh 불필요성을 결합시킨 것으로 DRAM의 장점과 SRAM의 장점을 결합시킨 기억소자.

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  •  
    (P type semiconductor )

    P형 반도체에서 전기 전도에 기여하는 캐리어가 정공이 주체가 되는 반도체를 P형 반도체라고 함.

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  •  
    (QFP(Quad Flat Package) )

    반도체 완제품의 한 형태로 외부단자 즉, Lead가 package 4면에 1.0mm∼0.4mm의 간격으로 배열되어 갈매기 날개형태로 구부린 모양을 갖는 표면 실장형 반도체 제품.

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  •  
    (RAM(Random Access Memory) )

    원하는 정보를 꺼내어 쓸 수 있는 반도체 기억장치로 Computer의 기본 기억장치이며 명령에 의해 정보를 꺼내어 쓰거나 넣을 수 있음. 정기적으로 Refresh동작이 필요한 DRAM과 전원을 끊어도 기억정보가 유지되는 SRAM 등이 있음.

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  •  
    (Plasma Etcher )

    Wafer의 Passivation, BPSG Layer, SiO2, AL, TI/TIN, TEOS 등을 Plasma 상태의 CF4, O2, Cl2, 등의 gas를 이용하여 Etch하는 장비.

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  •  
    (Rambus DRAM )

    Rambus 사에서 제작한 고속 DRAM. Data전송주파수를 500㎒정도의 초고속으로 실현시켜 Data bus폭의 증대를 억제시켰음. 연속된 Data를 일괄처리 할 수 있으며, 통상의 CPU에서는 관련 ASIC을 매개로 하여 동작됨.

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  •  
    (Rectifier )

    주로 Diode와 같은 반도체 소자를 이용하여 교류를 직류로 바꾸는 전기적 장치.

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  •  
    (Refresh )

    DRAM에서 MOS FET 의 게이트 용량에 축적된 전하에 의해서 WRITE-IN된 기억을 유지하는데 이 전하는 수밀리 초 내에 방전하여 없어지므로 항상 기억을 재생하여야 하며 이 재생하는 것을 Refresh라 함.

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  •  
    (Reliability )

    반도체 제조를 위한 어떤 장치가 얼마만큼 고장 없이 주어진 기능을 수행할 수 있는가를 또는 제품이 나타내는 것.

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  •  
    (Resin )

    수지. Weak cation tower, mixed bed polisher 장치 안에 수지가 들어 있어 물 속의 ion을 제거해 주는 역할을 함. 물 속에 녹아 있는 ion들의 극성을 이용하여 제거하는 수지로서 양이온, 음이온, 수지가 있으며 일정시간 경과 후 ion 교환이 이루어지면 Chemical로 재생하여 사용.

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  •  
    (Repair 장비 )

    Laser repair program을 이용하여 Repair data에 따라 Redundancy circuit의 fuse를 절단하는 장비임.

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  •  
    (Resistor Reticle )

    가장 기본이 되는 모판 Mask로서, 보통 실제 반도체 Chip의 10배 크기인 기본 Mask로 Master Mask를 제작하는데 사용.

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  •  
    (Reticle )

    Mask와 동일한 의미로 쓰임. (Stepper에 사용되는 mask) wafer에 반도체 회로설계 pattern을 정착(가공)시키기 위해 사용되는 노광용 원판(유리판)으로 한장의 wafer에 여러 번 나누어 노광함.

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  •  
    (RF(Radio Frequency) )

    고주파를 말하며, 건식 식각 공정에서 반응 Gas를 활성화시키는데 이 고주파 전압을 사용하며, 고주파를 발생하는 장치를 RF Generator라고 함.

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  •  
    (ROM(Read Only Memory) )

    반도체 기억장치의 일종으로, 정보를 한 번 저장하면 바꿀 수 없고 항상 꺼내어 쓸 수만 있는 기억장치. 읽기 전용 非휘발성 메모리로써 전원을 끊어도 기억된 정보가 소멸되지 않음. microprogram, 문자 pattern, 정수 등의 내용이 변화하지 않는 정보를 기억하는데 사용되며, user가 정보를 자유로이 기재할 수 있는 Programmable ROM(PROM)과 제조공정에서 기재내용이 고정되는 Mask ROM 으로 대별됨.

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  •  
    (Run )

    Wafer를 Process하기 위하여 일련의 묶음(보통 25장)을 1 Lot로 구성하여 제조공정에 투입되어 마칠 때 까지 여러 공정을 차례로 마치, 물이 흘러가듯이 흐른다는 의미에서 쓰여지는 말.

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  •  
    (Screening )

    1) DEBUG, BURN -IN. 2) 불량품이 들어있는 Lot에서 불량품을 걸러 내는 각종 방법을 총칭함.

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  •  
    (Scribe )

    반도체 Wafer에서 Chip을 떼어낼 때 금을 그어서 작은 조각들을 잘라내는 방법을 말함.

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  •  
    (Scribe Line )

    Die Sawing을 할 때 주변의 소자에 영향을 주지 않고 나눌 수 있게 적당한 폭의 공간이 필요한데 이를 지칭하는 말로 이곳에 반도체 공정을 적절히 진행하기 위한 각종의 고려가 되어 있음.

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  •  
    (Scribing )

    왕복 절단이라고도 하며, Wafer 절단방식의 하나로 양방향으로 절단하는 방식(왼쪽에서 오른쪽으로, 오른쪽에서 왼쪽으로 절단).

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  •  
    (Scrubber )

    Wafer 위의 이물질이나 거친 면을 깨끗이 하거나 고르게 하여 주는 장비(고압의 D·I Water 또는 DI Water+Brush를 사용함)

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  •  
    (Self Refresh )

    DRAM 의 refresh 방법중의 하나로 다른 refresh mode는 DRAM 외부의 회로에 동작되어지나, self refresh는 DRAM 내부의 refresh timer에 의해 정해진 시간 내에 자동적으로 refresh가 이루어지는 형태임.

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  •  
    (Self-Alignment )

    MOD 구조의 Gate용 AL은 Melting Point가 낮으므로 AL DEP. 후에 높은 온도의 Thermal Cycle은 어려움. 그러므로 AL DEP전 Source 및 Drain의 Drive-In이 완결되어야 함. S/D의 Drive-In 후의 Gate Define은 Alignment Tolerance 등을 고려할 때 Overlap Region이 넓을 수 밖에 없으므로 S/D의 Parasitic Overlap Capacitance 및 Minimu

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  •  
    (Semi Custom IC )

    Maker에 의해 표준화되고 준비되어 있는 cell 혹은 mask를 user가 선택하여 희망하는 IC/LSI로 제작된 IC. 설계시간 단축을 위해서 이미 설계된 Cell Library 를 사용함.

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  •  
    (Semiconductor )

    반도체는 도체(전기가 금속과 같이 잘 통하는 물질)와 부도체(전기가 통하지 않는 물질)의 중간물질을 말함.

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  •  
    (Shrink )

    설계된 Chip을 공정조건에 따라 일정비율로 축소시키는 작업.

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  •  
    (Silicon )

    원소기호 4가인 비철 금속으로서 반도체 재료로 제일 많이 사용되는 물질.

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  •  
    (Silicon Gate )

    Gate에 금속 대신 다결정규소 피막을 사용한 것이며, 고속 및 고밀도 집적회로를 제조하기 위한 MOS 기법으로 이용됨.

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  •  
    (Si Gate MOS )

    MOS FET 의 Gate전극으로 금속 대신에 다결정(Poly) Silicon을 이용한 MOS Device. Al 금속 Gate의 MOS에 비해서 Gate 전극을 기준으로 한 자기정합법으로 제조할 수 있기 때문에 전극의 무게가 작고 문턱전압도 낮아 MOS Device의 주류도 되고 있음.

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  •  
    (Silicon Nitride )

    반도체 표면의 보호막 또는 Fab 공정중 산화, 이온주입 Mask로 사용되는 Si3N4로 구성된 막.

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  •  
    (SIMM(Single In line Memory Module) )

    Edge connector 방식에 사용.

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  •  
    (N TYPE(Semiconductor) )

    주기율표상의 5족 원소를 소량 넣어주면 전자가 남는 상태, 즉 잉여전자가 생김. 이상태에서 실리콘에 전압을 걸어 주면 제자리를 못 찾는 이 잉여전자가 자유 전자가 되며 전류가 흐르게 됨. 이를 N-Type 반도체 또는 N-type 실리콘이라고 함.

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  •  
    (NVM(Non Volatile Memory) )

    비휘발성 기억소자.

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  •  
    (OEM )

    주문생산(Original Equipment Manufacturing) One Chip CPU : 마이크로프로세서의 가장 간단한 것으로 문자 그대로 프로세서 기능이 1개 Chip상에 LSI화된 것을 말함.

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  •  
    (Optoelectronics )

    광소자. 빛 파장을 발산 또는 수정하는 디바이스로서 LED, Optical Coupler, Laser Diode, Photo detector 등이 그 예임

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  •  
    (Oxide )

    산화막(예, SiO2)

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  •  
    (Oxide Film )

    산화막. 불순물 확산의 마스크로서도 사용되며 반도체 표면의 보호막으로도 사용될 수 있는 산화막으로서 SiO2가 가장 많이 사용되고 있음.

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  •  
    (P-Type Silicon(Positive Type Silicon) )

    Major Carrier가 Hole인 Si를 말함. 3가 원소들이 Si에 주입되면 여분의 Hole이 존재하게 됨.

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  •  
    (SDRAM(Synchronous DRAM) )

    고속의 System Clock과 동기하여 Data를 입/출력할 수 있도록 10ns내외에 Access Time을 실현한 고속의 DRAM 임.

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  •  
    (Package Tes t Board )

    Package를 Test하는데 사용되는 Board로서 Test 장비의 Test Head에 장착됨.

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  •  
    (Package )

    TR, Diode, IC 등의 반도체 소자의 용기로서 Package는 재료면에서 mold(수지) type, ceramic type, cam(금속) type 등이 있음. 또한 형상면에서 면실장 type과 pin삽입 type이 있음.

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  •  
    (Particle )

    Line 내의 Wafer나 공기 중에 발생하는 먼지. 크기가 작은(100∼0.01㎛) 미세한 먼지나 이물질을 말함.

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  •  
    (Particle Inspection )

    수입검사 대상 자재들에 대한 Particle 오염 정도를 검사함.

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  •  
    (PCB(Printed Circuit Board) )

    인쇄회로기판, 인쇄배선판 위에 저항, 콘덴서, 코일, TR, IC, LSI, 스위치 등의 부품을 장치하고 납땜하여 회로기능을 완성시킨 것.

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  •  
    (PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) )

    강한 전압으로 야기된 plasma를 이용하여 반응물질을 활성화시켜서 기상으로 증착시키는 방법 또는 장치. TFT -LCD에서는 insulator층과 a-Si 증착에 사용함. 반응 Chamber가 Plasma 상태 하에서 GAS들의 화학적 반응에 의해 film을 증착하는 방법으로 Plasma에 의해 reactant들이 energy 를 얻음으로 낮은 온도에서 증착이 가능함.

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  •  
    (Pellicle )

    Particle 또는 외부적인 defect로부터 감광원판 (MASK)을 보호할 목적으로 감광원판의 가장자리 부분의 형상이 없는 곳에 부착하는 물질.

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  •  
    (Peripheral LSI )

    Test System에 CPU를 지원하는 LSI군. microcomputer system을 설계하는 경우 필요로 하는 기능을 CPU 한 개에 집적시키면 처리속도가 저하되고 software 설계량이 증대되는 문제점이 발생하게 됨으로 각 CPU에 주변 LSI를 사용하여 시스템을 설계하는 것.

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  •  
    (PGA(Pin Grid Array) )

    Lead가 Package의 아래쪽에 길게 나와 있는 정사각형의 반도체 제품.

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  •  
    (Photo )

    Wafer에 Pattern을 형성하는 공정.

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  •  
    (Photo Conductive Effect )

    광전효과. 반도체에 빛을 조사함으로서 일어나는 전기 전도도의 변화나 기전력의 발생현상을 총칭하여 광전효과라고 함.

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  •  
    (Photo Coupler )

    전기/빛 변환소자(발광소자)와 빛/전기 변환소자(수광소자)를 하나로 조합한 것임.

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  •  
    (Photo Chemical )

    반도체 제조 공정 중 Photo 공정에서 사용되는 Chemical류로서 Photo Resist, Developer, Stripper, Thinner, HMDS 등의 Organic Chemical임.

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  •  
    (Photo Diode )

    반도체의 PN 접합에 역 바이어스를 가하고 접합면에 빛을 조사하면 PN 접합에 흐르고 있는 역방향 전류가 증가하는 현상을 이용한 것.

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  •  
    (Photo Etching )

    사진 식각법. 에칭재료에 대해서 내성이 있는 재료, 즉 Photo Resist를 마스크로 사용하여 반도체의 산화피막, 금속 등을 부분적으로 Etching 하는 방법.

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  •  
    (Photomask )

    일괄공정 중 wafer 위에 이미지를 전가시키는데 이용되는 매개체(Medium)로서 유리와 크롬으로 만들어짐.

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  •  
    (Photo Resist )

    사진 식각 공정을 위하여 사용되는 점액성 액체를 말하며, 빛이 닿는 유무에 따라 상태가 변하는 감광물로서 Positive와 Negative 2종류가 있음.

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  •  
    (Photo-Resist or Resist )

    감광물질로 Positive와 Negative의 두 종류가 있음.

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  •  
    (Photosensitive Semiconductors )

    Input 또는 Output로서 전기적 특성 대신해 빛을 사용하는 반도체 디바이스

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  •  
    (PLA(Programmable Logic Array) )

    일반적인 논리회로의 조합으로 기능별로 연결하거나 Program에 의하여 조작할 수 있는 논리조작 회로.

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  •  
    (Planar Transistor )

    Silicon기판 위에 튀어나오는 것이 없어 평평한 형태로 만든 Transistor.

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  •  
    (Gas Cabinet )

    Gas 공급기. 반도체 공정에 필요한 각 Gas를 장비로 공급하는 장치.

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  •  
    (Gas Scrubber )

    공기나 Gas중의 불순물 또는 분진을 물의 분사나 수막에 의하여 씻어 내리는 장치.

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  •  
    (Gate )

    1) 논리회로에서 몇 개의 Transistor를 조립하여 만든 계수형 회로를 말하며, 2진 정보가 입력의 조합에 의해 형성되는 논리 회로. 2) 반도체 장치에서 MOS Transistor에 입력을 가하기 위함 단자로서 Bipolar Transistor의 Base에 해당하는 단자.

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  •  
    (Gate Array )

    논리소자인 NOT-Gate, AND-Gate, OR-Gate, NAND-Gate 등의 구성이 되어 있거나. 구성할 수 있도록 Transistor가 필요한 양만큼 만들어져 있는 Logic 소자로서 주문형 소자로 많이 사용됨. 개발기간과 비용을 절감하여 다품종 소량의 수요에도 대응할수 있는 Semi-Custom의 Digital IC. 기본 Cell을 가지고 배선 전 단계까지 처리된 Master Wafer에 User의 논리회로도와 timing chart를 접

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  •  
    (Germanium )

    게르마늄. 잘 알려진 반도체 재료 중의 한가지.

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  •  
    (Gold Wire )

    와이어 본딩 공정에서 사용하는 가느다란 금으로 된 금속선으로 순도 99.9% 이상임.

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  •  
    (Good Device )

    양품. 결함을 포함하고 있지 않은 제품(Bad Device)

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  •  
    (Handler )

    Package화된 다량의 소자를 동시에 Test하기 위해 소자와 Test System과 연결시켜 주는 장비.

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  •  
    (HCT(High Speed C-MOS TTL) )

    고속의 C-MOS TTL이며 기존의 LSTTL 제품이 지니는 단점(고소비전력)을 보완한 것으로서, Computer 및 Computer 기술을 필요로 하는 각 전자부품내의 CPU, Memory, 주변기기 주요 IC들과 함께 내장되어 각 기능을 상호 연결시켜 주는 역할을 수행하는 제품.

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  •  
    (H/D(Handler) )

    조립(Package)된 제품을 검사하기 위해 Tester와 연결되는 설비.

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  •  
    (HEMT(High Electron Mobility Transistor) )

    고전자 이동도 Transistor라 부르며, GaAs을 응용한 초고속 저소비전력의 FET 반절연성 GaAs기판 상에 undoped GaAs층, 그 위에 N형 AlGaAs층을 성장시킨 구조로써, AlGaAs층에서 공급된 전자는 Undoped GaAs층과의 접합부의 얇은 영역으로 이동하여 전류 channel을 형성시켜 고전자 이동도를 실현하고 있음. HEMT는 위성방송수신 System용으로 수요가 확대되고 있음.

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  •  
    (High Power Inspection )

    wafer 가공상 생긴 die표면과 각 회로상의 불량을 고배율 현미경을 사용하여 검사하는 작업.

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  •  
    (Hybrid-Circuit )

    한 기판 위에 여러 종류의 능동소자, 수동소자 또는 직접회로 등을 부착시킨 전자회로를 말하며, 혼성집적회로라고도 함.

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  •  
    (Hybrid I.C. )

    반도체 기술과 박막(Thin Film) 또는 후막 (Thick Film) 기술의 양쪽을 혼성하여 만들어지는 IC를 말하며 반도체 기술에 의해 다이오드나 트랜지스터 등을 만든 기판 위에 다시 절연층을 만든 후 박막기술 및 후막기술에 의해 배선이나 저항, 콘덴서 부분 등을 만들어내는 혼성형 IC 를 말함. 반도체 IC 로써는 곤란한 고정밀도, 고주파수, 고내압, 대전력을 요구하는 분야에 이용됨.

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  •  
    (IC(Integrated Circuit) )

    집적회로라 부르며, 2가지 이상의 회로소자를 기판 내에 집적하여 상호 배선을 연결시킨 회로로써 설계부터 제조, 시험, 운용에 이르기까지 하나의 단위로써 취급되는 것으로 정의함.

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  •  
    (IC Memory )

    종래의 자성체 대신에 바이폴라 TR이나 MOS TR로 F-F를 구성하여 기본 Memory(Cell)를 만든 IC 회로.

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  •  
    (IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) )

    MOSFET 나 Power Tr를 복합화한 스위칭 Device : 고주파화, 저경음화.

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  •  
    (IGFET(Insulated-Gate-Field-Effect-Transistor) )

    MOSFET의 다른 명칭.

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  •  
    (Implanter )

    이온 주입기. 불순물을 강제로 Wafer에 주입시키는 장치로써 고전류, 중전류, 저전류 이온 주입기등 3 종류가 있다.

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  •  
    (Implanting )

    이온주입. Wafer 내부로 B(붕소)나 P(인)등을 Implanter를 이용해 주입시키는 것을 말함.

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  •  
    (Ingot )

    일반적으로 용융된 상태에서 응고된 고체덩어리. 실리콘(Silicon)의 경우, 실리콘 용융액으로부터 성장시킨 단결정을 실리콘 잉고트라고 부름.

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  •  
    (Injection )

    주입. PN 접합면에 있어서 각 영역의 다수 캐리어가 반대쪽 영역으로 소수 캐리어로 되어 흘러 들어가는 현상.

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  •  
    (Inspection(Normal) )

    보통검사. 공정이 합격품질 수준 또는 그보다 다소 나은 상태에서 진행되었을 때, sampling법에 의해 적용되는 검사를 말함.

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  •  
    (Inspection(100 Percent) )

    전수검사. Lot 혹은 Batch내의 모든 단위체를 검사함.

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  •  
    (Inspection(Rectifying) )

    선별형 검사. 불합격 판정된 Lot이나 Batch에서 특정수 또는 모든 단위체에 대한 검사를 실시하는 동안 불량품의 교체 및 제거하는 검사를 말함.

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  •  
    (Inspection(Tightened) )

    까다로운 검사. 정규(보통)검사에서 적용했던 기준보다 더 엄격한 합격판정 기준을 사용하는 sampling 검사방법을 말함. 까다로운 검사 (Tightened Inspection)는 제시된 품질수준이 상당히 나쁠 때, 불합격 Lot의 확률을 증가시키기 위한 보호수단으로 사용됨.

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  •  
    (I/O(Input Output) )

    정보를 전달하거나 수신하는 곳 또는 입출력 장치를 말함.

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  •  
    (Ion Beam Lithography )

    기존의 Optic, X-ray, electron beam을 이용하는 방법보다 더 발전된 형태의 Lithography 방식으로서 보다 정밀한 해상도를 얻을 수 있음.

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  •  
    (Ion Implanter )

    회로패턴과 연결된 부분에 불순물 원자 Ion을 미세한 gas입자 형태로 가속해 wafer의 내부에 침투시켜 전자소자의 특성을 만들어주는 장비로 beam 전류의 강도에 따라 여러 종류로 나뉨.

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  •  
    (Ionizer )

    이온, 이온을 순차적으로 발생시켜 대기중에 발생된 정전기를 제거하는 장치(대전물에 존재하는 극의 이온을 중화시킴).

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  •  
    (Ion Implantation )

    반도체 소자가 원하는 전기적 특성을 가지도록 반도체 기판 위에 필요한 부분에만 고전압으로 가속된 이온을 물리적으로 주입하는 것.

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  •  
    (Ion Injection )

    Silicon 등에 확산법에 의해 불순물을 넣어 주는 것이 아니라 Ion을 쏘아서 원하는 깊이, 원하는 개수 만큼의 불순물을 주입하는 것.

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  •  
    (ISDN(Integrated Service Digital Network) )

    전기통신망의 장래 형태로서 전기, Facsimile, 화상, Data, 전보, Telex 등 복수 서비스를 제공할 수 있는 종합적인 Digital 교통망을 ISDN(=Digital 종합 통신망)이라고 부름.

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  •  
    (Isolation )

    반도체 집적회로는 한 Chip속에 TR, Diode, 저항 등의 회로소자를 조립해 넣으므로 이들 소자를 먼저 각각 분리하여 고립된 상태를 만들어 놓는데 이를 Isolation이라 함.

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  •  
    (Isolation in IC )

    반도체 집적회로에서 소자끼리 전기적으로 영향을 받지 않도록 하는 것.

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  •  
    (KGD(Known Good Die) )

    멀티칩 모듈 내에 Bonding 준비가 돼 있는 완전히 테스트된 칩

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  •  
    (Laser Test )

    수율(Yield) 향상을 위해 Fuse를 Laser로 끊어내는 작업.

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  •  
    (LCD(Liquid Crystal Display) )

    액정(liquid crystal)을 이용한 문자나 숫자 표시판으로 두 개의 유리판 사이에 액정을 넣고 전압에 의하여 원하는 문자를 표시하도록 한 장치.

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  •  
    (Lead Frame )

    TR, diode, I.C 등의 반도체 제품을 조립시 Sawing된 Die를 Attach 시키는 머리빗 모양으로 정형된 얇은 금속판. 재질별로 Alloy 42, Copper, Kovar, Steel 등으로 구분되며 형태별로는 IDF와 TTT 형이 있음.

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  •  
    (LED(Light Emission Diode) )

    반도체 소자로서 전류가 통과할 때만 빛을 발산하는 Diode(PN 접합형 반도체). 발광 다이오드

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  •  
    (LCD Driver IC )

    액정을 이용한 평면디스플레이 장치(액정 Panel)를 구동 또는 제어하기 위해 필수적인 IC로서, 소형 Panel용 문자형 IC 와 대형 Panel용 문자형 Graphic IC로 구분됨.

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  •  
    (Library )

    Gate Array와 Standard Cell 방식으로 제품을 설계 시 배치 배선의 효율성을 높이기 위해 미리 준비된 각종 논리 블럭의 집합체.

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  •  
    (Linear IC )

    제반신호의 표현, 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 Analog IC를 말하며 가정용의 Audio/Video IC, 통신용 IC, 신호변환기용 IC 등이 이에 속함.

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  •  
    (Lithography )

    IC, LSI 등의 Micro Fabrication에 쓰이는 기본적인 기술로서 석판 인쇄술이라고 함.

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  •  
    (Load )

    1) 카드 리더나 디스크 장치 등의 주변장치로부터 Program이나 Data를 중앙처리장치 내의 내부 Memory 에 기억시키거나, 내부 Memory에 기억되어 있는 명령 Code나 Data를 중앙처리장치 내의 Resistor에 기억시키는 것. 2) 구동소자의 출력에 존재하는 저항이나 커패시턴스

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  •  
    (Loading )

    Wafer를 Carrier 혹은 Boat에 Tweezer 또는 기계를 사용하여 담는 것을 말함.

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  •  
    (LOC(Lead On Chip) )

    DRAM(Dynamic Random Access Memory) 용량이 증가됨에 따라 die size의 shrink 한계를 극복하기 위한 packaging 방법으로 소개되어 현재 널리 사용되고 있음. 전통적인 package structure 경우 leadframe에 die를 접착하기 위한 paddle을 형성함으로써 die size에 대한 제약을 받았으나, LOC의 경우 paddle을 제거하고 bonding될 lead fingure밑면에 tape 를 붙여

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  •  
    (IC Tester(Integrated Circuit Tester) )

    집적회로 검사장치. 출하직전 IC 의 전압이나 저항 등의 전기적 특성을 검사하고 불량품을 제거하는 장치. 불량품과 양품(良品)을 자동적으로 구별하는 ATE(Automatic Test Equipment=전자동검사장치)가 주류를 이루고 있음.

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  •  
    (IDM(Integrated Device Manufacturing) )

    일반적으로 자사 Brand로 제품을 판매하는 종합 반도체 업체

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  •  
    쿠치 롤(또는 코치 롤)(couch roll)

    장망부의 말단이나 환망부 위에 놓여 있는 롤로서, 습지의 물을 짜면서 모포에 습지가 올라 붙기 쉽도록 작용하는 롤.

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  •  
    크라운(crown)

    프레스 롤은 중앙부가 하중으로 인하여 휘어 지기 때문에, 그 중앙부의 휨을 보충하여 롤 사이의 접촉면이 일직선이 되도록 롤의 중앙부 지름을 약간 크게 하는 일. 이에 의하여 펄프나 종이에서 탈수될 때 탈수가 균일하게 된다.

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  •  
    크라프트 라이너(kraft liner)

    골판지의 외장용 라이너 및 솔리드 파이버 보드 상자의 원지로서 쓰이는 판지. 미표백 크라프트 펄프를 주원료로 하여 만든다. 장망 초지기 또는 포머로 뜨는 일이 많다. 일명 K-라이너라 한다.

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  •  
    크라프트 판지(kraft board)

    표면이나 또는 이면에 미표백 크라프트 펄프 를 사용하여 만든 판지. 펄면과 양면 크라프트 판지가 있다. 강도가 좋고 내절성이 좋다.

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  •  
    크라프트 펄프(kraft pulp)

    크라프트법으로 만든 펄프로서 강도가 크고 표백이 어려우나, 다단 표백법으로 표백한다. 침엽수 미표백 크라프트 펄프는 중포대용 크라프트지에 쓰이고 표백된 것은 각종 고급지 초조에 쓰인다.

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  •  
    크라프트법(kraft process)

    목재나 그 밖의 식물성 섬유 원료를 가성소다와 황화소다를 주성분으로 하는 약액으로 증해하는 펄프 제조 방법. 나트륨 분의 보충에는 황산나트륨이 쓰이며, 이것이 회수 공정에서 환원되어 황화소다가 된다. 아황산법에 비해서 증해 온도는 높으나 시간은 짧다. 이 법으로 얻은 펄프는 강도가 특히 높아서 포장지용으로 많이 쓰인다.

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  •  
    타이프라이터 용지(typewriting paper)

    보통 본드지를 사용하여 타이프 라이터용으로 자른 것이다.

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  •  
    타피 표준 수초지제조기(TAPPI standard sheet mac)

    펄프의 물리적 시험에 쓰는 표준 시험편을 만드는 일종의 수초지 장치. 미국의 펄프, 종이 기술협회에서 제정한 것으로 한국공업규격(KS) 에서도 이를 인용하였다.

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  •  
    탈 리그닌(delignification)

    식물성 섬유 구성체에서 리그닌 성분을 화학 적인 방법으로 제거하는 일. 펄프화나 표백에 이용된다.

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  •  
    탈잉크(deinking)

    인쇄 고지로부터 인쇄 잉크를 제거하여 흰색의 펄프로 재생하는 일. 고지 섬유를 물속에 풀어서 분산시킨 후, 잉크 성분을 물리적, 화학적 처리에 의하여 분리 제거하여 만든다.

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  •  
    터브 사이징(tub sizing)

    지필을 사이즈 통 속에 통과시켜 나오게 하는 식의 표면 사이징 방식.

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  •  
    터치 롤(touch roll)

    양키 드라이어 입구에서 습지를 드라이어 면에 눌러주는 고무 롤.

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  •  
    테이블 롤(tabler roll)

    장망초지기의 브레스트 롤과 쿠우치 롤 사이에서 금망을 받쳐주며, 습지의 물이 빠지는 것을 도와주는 지름이 비교적 작은 회전 롤.

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  •  
    톨유(tall oil)

    침엽수의 알칼리법 증해에서 흑액의 표면에 뜨는 크림상 물질 (스키밍이라 한다)을 분리 채취하여, 이것을 산분해해서 얻어지는 기름상 물질. 그 주성분을 수지산과 지방산의 혼합물이다. 용도 : 사이즈제, 도료, 비누 등.

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  •  
    톱모포(top felt)

    1. 양키머신의 경우, 양키드라이어를 싸고 돌면서 최종적으로 습지를 드라이어 면에 운반하는 모포. 2. 판지 기계의 경우, 환망부의 윗쪽에 있는 모포.

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  •  
    통계 카드 용지(tabulating card, tabulating card)

    콘계기에 집어 넣어 사용하는 카드 용지. 특성 : 정밀 균일한 두께, 높은 평활도와 스티프니스, 치수 안정성 등이 요구된다.

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  •  
    퇴색(color reversion)

    표백 후에 펄프의 백색도가 저절로 떨어지는 현상. 퇴색하는 정도는 섬유 원료의 종류, 증해법, 표백법 등에 따라 다르다.

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  •  
    투기도(air permeability)

    종이가 공기를 투과시키는 정도. 일정한 조건 아래서 일정량의 공기가 시험편을 통과하는 데 소요되는 시간을 재서 초로 표시한다.

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  •  
    투명지(transparent paper)

    투명도가 높은 종이의 총칭. 글라신지, 유지, 왁스지 등.

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  •  
    투문(er mark)

    종이를 비추어 보았을 때 보이는 반투명 또는 더 어둡게 보이는 도안이나 글씨 등의 무늬. 밝은 투문과 어두운 투문의 2가지가 있으며, 금망상에서 습지에 도안이나 글씨를 넣는 방법 과 프레스부에서 무늬롤로 눌러서 모양을 내는 2가지 방법이 있다. 특히 후자는 프레스 마크라 한다.

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  •  
    투습도(water vapor permeability, water vapor tra)

    종이에 수증기가 투과되는 정도. 일정한 조건 아래서 종이 1m2의 표면적을 24시간 동안 투과하는 수증기 양을 g으로 나타낸다.

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  •  
    트레싱지(tracing paper)

    포모(formor)로 정선한 펄프를 점상 고해하여 만든, 투명성이 높은 종이. 청사진을 굽는데 쓰는 원도를 작성하는 데 쓴다. 인피 섬유를 주원료로 한 수초지도 있으며, 강도나 투명도를 향상시키기 위한 특수 가공한 종이가 있다.

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  •  
    특수 쇄목 펄프(special fine groundwood)

    특별히 곱게 마쇄한 상급의 쇄목 펄프.

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  •  
    티슈 머신(tissue machine)

    얇은 종이를 뜨는 초지기의 총칭. 1. 양키드라이어 하나로 된 초지기로서, 위생 박엽지, 기계를 지칭하는 수가 많다. 2. 다통식 초지기로서 담배용지, 글라신지, 타자용지 등을 뜨는 기계. 비교적 금망부가 길고 드라이어 숫자는 적다.

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  •  
    티오리그닌(thio-lignin)

    크라프트법 폐액에서 얻어지는 유황분이 함유된 리그닌. 이것을 중화하여 얻는 흑색 물질은 합성수지 원료나 고무 첨가제로 쓰인다.

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  •  
    티켓 용지(ticket paper)

    입장권, 승차권 등에 쓰이는 종이의 총칭. 위조하기 어렵도록 특수하게 제조하는 경우도 있다.

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  •  
    필기용지(writing paper)

    사이징이 잘 된 필기성이 좋은 종이의 총칭. 용도에 따라 색깔, 감촉, 겉모양 등은 다르나, 본드지, 수표용지, 편지지, 노트용지, 장부용지, 폴스캅, 복사용지 등이 있다.

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  •  
    (Abrasive )

    성형완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위해 사용된 연마제

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  •  
    (Accel Mode)

    이온 주입시 가속에너지를 가해준 상태에서 주입하는 형태(에너지 범위 32-200KeV)

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  •  
    (AC Characteristic )

    Device가 동작 시 갖고 있는 특성중 입출력 파형의 Timing과 관련한 여러 가지 특성들을 말함.

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  •  
    (Access )

    메모리 Device에 Data를 저장하거나, 저장된 Data를 읽어내기 위하여 Device의 외부에서 미리 약속된 방식으로 Signal을 가하여 메모리의 특정 번지를 찾아가는 행위.

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  •  
    (Access Time )

    1) 반도체 소자에서 기준 입력 신호로부터 출력 Data가 나오는 시간까지를 말하며 기준신호에 따라 tRAC(Access Time From/RAS) tCAC (Access Time From/CAS) tCAA(Access Time From Column Address) 등으로 나눌 수 있으며, 이는 High Speed System을 설계하는데 중요한 Parameter임. 2) Memory 제품에 Read Signal을 인가한 시각부터 그 제품의 출력 단자에

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  •  
    (ACI(After Cleaning Inspection) )

    식각공정 중 건식, 습식 및 감광액 제거 후 현미경 및 측정장치 등을 이용해 식각의 정확성, 이물질의 잔존, CD(Critical Dimension : 임계치수) 등을 검사하는 작업.

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  •  
    (A/D Converter(Analog to Digital Converter) )

    연속 계량적 변화하는 신호를 계수형 신호인 “1” 과 “0” 으로 바꾸는 장치, 흔히 ADC라고도 함.

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  •  
    (ADI(After Development Inspection) )

    사진 공정 중 현상이 끝난 후의 형성된 감광액, Pattern의 정확성, CD등을 검사.

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  •  
    (AGV(Automatic Guided Vehicle) )

    자동 반송 시스템. intra-bay내에서 cassette를 반송하는 6축 이동 로보트임. LCD 공정에서 다량의 기판 유리를 제조 시 lot의 중량 및 결점발생을 고려하여 공정 단계별로 기판 유리를 이동시킬 때 자동으로 운송시켜 주는 시스템.

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  •  
    (AHU(Air Handling Unit) )

    공조기. 공기를 일정온도, 습도로 조절하고, 공기 중 Particle를 제거하여 실내에 그 정화된 공기를 공급하는 기계.

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    (Air Shower )

    FAB Line 출입 시 방진복, 방진화에 부착된 먼지나 이물질을 제거하기 위한 장치로서 밀폐된 Box에 깨끗하고 강한 공기를 불어서 먼지를 제거함.

    해당 관련기관에 대한 상세 내용입니다.
    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    (Aligner )

    Photo mask의 pattern들을 wafer에 전사(轉寫) 하는 장비. 크게 Contact, Proximity, Projection, Stepper type으로 나뉘며, wafer의 Flatzone 및 Notch를 찾아 정렬하는 장치를 말함.

    해당 관련기관에 대한 상세 내용입니다.
    업종 전기전자(반도체)