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    가공고철

    가공고철은 그 원래 형태로는 사용이 어려운 고철을 압축가공기, 분쇄기 등을 사용해 일정 규격으로 가공한 고철을 말한다. 기름통·가스통·유리·전선 등이 제거된 폐차, 생철, 경량고철을 압축한 고철 등이 포함된다.

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    가공원지(converting paper, converting base paper)

    여러가지 가공지를 만드는 데 쓰이는 원지.

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    가단 주철

    강(鋼)보다 주조하기 쉬운 주철을 이용해서 강(鋼)에 가까운 기계적 성질을 부여하기 위해서 개발된 것이다. 먼저 탄소(C)를 2.5% 전후로 낮추고 주물 상태에서 백선화시켜 고온에서 어닐링함으로써 시멘타이트를 분해, 뜨임흑선(temper carbon)을 생성시켜서 사용한다. 열처리의 차이에 의해 흑심가단주철, 백심가단주철, 펄라이트가단주철로 대별된다.

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    가로 방향(cross direction)

    초지기 상에서 지필이 주행하는 방향과 교차되는 직각방향, 즉 종이 너비를 구성하는 방향, 지폭방향이라고도 한다. 세로방향에 대응하는 낱말, 흔히 'CD'로 약칭한다.

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    가변노즐식 에어나이프

    에어나이프 설비는 아연도금강판의 제조과정에서 강판에 부착되는 도금량을 제어하는 장치로 도금강판의 최종 품질을 좌우하는 핵심설비이다. 도금강판의 품질은 여러가지로 측정할 수 있으나 그중 도금층 두께의 균일성은 가장 중요한 항목중의 하나이다. 도금층 두께가 균일하지 않을 경우, 도금강판의 초대 목적인 내부식성이 저하됨은 물론이고, 제품의 미관, 생산성 등이 저하되며, 도금강판을 이용한 최종 제품의 용접성과 가공성이 떨어지게 된다. 이에 따라 도금부착량 편차

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    가성화 장치(causticizing plant(system))

    탄산소다용액을 석회유로 처리해서 가성소다 용액으로 전환시키는 장치. 크라프트법이나 소다법 등의 펄프화법에서 폐액 중의 소다분 회수에 사용한다.

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    가성화율(causticizing efficiency, causticity)

    탄산소다용액을 석회유로 가성화해서 가성소다를 만들 때, 탄산소다가 가성소다로 변하는 비율.

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    가소성

    외부로부터 가해진 응력에 의하여 물질이 그 형태에 영구적 변화를 일으키는 성질

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    가스 세척기(gas scrubber)

    회수 보일러에서 나오는 배기가스, 아황산가스, 또는 염소가스 등을 세척하는 데 쓰는 장치. 가스 세척을 향류식으로 하는 탑식과 가스의 통로에 좁은 관을 두어 거기에 물 등을 분무시켜 가스를 세척하는 벤튜리(venturi)식이 있다.

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    가스불 작업(lampworking)

    가스불로 가열하여 유리관과 막대기로부터 유리제품 성형하는 일

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    가열로(heating furnace)

    소재인 슬래브, 빌릿 등을 COG(coke oven gas) 또는 oil 천연가스 등의 열원으로 압연에 필요한 온도까지 가열하는 설비. 강재 제조를 위한 가열로에는 크게 나누어 연속식 가열로와 배치형 가열로가 있으며 기계 설비를 단 것으로 워킹빔식 등이 있다. 이들 가열로에는 중유나 고로 가스, 그리고 코크스로 가스의 혼합 가스 등이 연료로 사용되고 있다. 가열 온도는 재료의 재질에 따라 다르지만 일반적으로는 1,100~1,300 사이이다.

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    가위 자국(shear mark)

    유리소지 절단 가위의 냉각 작용으로 인하여 유리제품에 나타난 흠

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    간접 증해(indirect cooking)

    원료를 증해하여 펄프를 만드는 데 있어서 증해관 속 에 직접 증기를 불어 넣지 않고, 약액을 밖에 있는 열 교환기에 순환시켜서 간접적으로 가열하여 증해하 는 방식.

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    갇힌 공기(Entrapped air )

    혼화제를 쓰지 않아도 콘크리트 속에 자연적으로 함유되어 있는 공기를 말한다.

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    갇힌 공기(Entrapped air)

    혼화제를 쓰지 않아도 콘크리트 속에 자연적으로 함유되어 있는 공기를 말한다.

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    갈바륨

    갈바륨은 BIEC International Inc.의 둥록상표이며 세계적인 인가서 중의 하나이다. 일반적으로 55% 알루미늄- 아연도금강판기술로서 알려진 갈바륨강판 기술은 현재 전세계적으로 22개국가 31개 회사에서 BIEC사로부터 갈바륨 도금 기술을 인가 받아서 생산중에 있다. 갈바륨 기술은 `72년 상업화 된 이래 전세계적으로 2,400만톤이 생산되어 왔으며 현재는 연간 생산량이 약 300만톤에 이르고 있는 것으로 알려졌다. 갈바륨은 내식성 및 내열

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    갈색 쇄목 펄프(brown groundwood(pulp))

    목재를 뜨거운 물로 전처리하여 무르게 만든 후 기계적으로 처리해서 만든 갈색의 쇄목 펄프.

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    감압지(pressure sensitive paper)

    1. 감압 복사지 넓은 뜻에서는 필기 압력으로 복사되는 가공지로서, 양면 또는 편면 복사지 를 말하나, 좁은 뜻에서는 엔시알(NCR)지를 말한다. 2. 감압 접착지 압감 접착제(고무계, 기타)를 발라 상온에서 약간의 압력을 가하여 접착하는 가공지.

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    강(steel)

    강을 학술적으로 탄소를 0.035~1.7% 포함한 것이다. 강은 선철을 제강로에 넣어 탄소나 기타 성분을 감소시켜 정련한 것이다. 강은 가공성이 양호하고 외력에 견디는 힘이 강하다. 강에는 다른 금속원소가 많이 포함되지 않고 탄소만 포함된 것을 탄소강 또는 보통강이라 하고, 니켈, 크롬 등 특수합금 원소가 포함된 것을 특수강 또는 함금강이라 한다.

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    강광택 완정(强光澤完整)(glazed finish)

    양키드라이어, 수퍼캘린더, 프릭션캘린더 등으로 종이에 강한 광택을 내는 일.

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    강널말뚝(쉬트파일)

    강널말뚝은 양쪽 가장자리에 수밀성의 이음매를 가지며, 물 또는 토양 등의 칸막이벽을 구성하기 위해 열간압연한 강재이다. 널말뚝이라는 용어는 영어의 "Sheet Pile"을 우리말로 번역한 것이고, 일본에서는 옛날 목판의 끝을 화살 모양으로 잘라내어 산사태 방지 등 토목용으로 사용된 강시에서 유래하여 강시판이라고도 부른다. 강널말뚝이 사용되기 이전에는 나무말뚝으로 소규모 혹은 임시가설공사 등에 사용되었다고 한다. 그러나 나무말뚝은 강도나 내구성 등에 결점

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    강도

    강인성을 뜻하며 단위 굵기 당 인장강력을 말함

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    강력

    외부의 힘에 의한 변형 또는 파단에 견딜 수 있는 물질의 특성

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    강반제품

    강괴 가운데 일부는 그대로 강재나 단강품 등 최종 제품으로 가공되는 것도 있지만 대부분 분괴압연기를 거쳐 압연, 단조, 프레스의 다음공정에 적당한 크기나 모양으로 압연된다. 강반제품은 분괴, 조압연된 중간단계의 소재를 총칭하며, 용도에 따라 각종 강재의 재료가 되는 블름 및 빌릿, 강판의 재료가 되는 슬래브, 쉬트바(Sheet Bar), 틴바(Tin Bar), 틴바인코일(Tin Bar in Coil), 강판 재료로 사용되는 스켈프 후프, 관제 봉강 등이

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    강심알루미늄송전선(aluminium cable steel reinfored, aluminium conductor steel reinfored)

    원거리 초고압 송전선에 사용되는 중심에 강선을 이용하고 알루미늄 꼬임선으로 외부를 싼 가공 송전선이다.

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    강열감량(Ignition Loss, Loss on ignition )

    시료 1g을 부피 20~25ml의 백금 도가니에 넣어 뚜껑을 덮고 900~1,000 ℃로 항량(恒量)이 될 때까지 가열하였을 때의 감량을 시료에 대한 백분율로 나타낸 양이며, 시멘트가 공기중의 수분과 이산화탄소와 결합된 양을 표시하는 것으로 장기 보존된 것일수록 강열감량은 커지게 된다.

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    강열감량(Ignition Loss, Loss on ignition)

    시료 1g을 부피 20~25ml의 백금 도가니에 넣어 뚜껑을 덮고 900~1,000 ℃로 항량(恒量)이 될 때까지 가열하였을 때의 감량을 시료에 대한 백분율로 나타낸 양이며, 시멘트가 공기중의 수분과 이산화탄소와 결합된 양을 표시하는 것으로 장기 보존된 것일수록 강열감량은 커지게 된다.

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    강유전성 액정(ferroelectric liquid crystal)

    자발적인 전기 분극을 가지고 있는 액정 상.

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    강을 만드는법

    강을 만드는데에는 전로, 전기로, 평로에 의한 세가지 방법이 있으며, 주원료로는 선철과 고철을 사용한다. 전로는 1856년 베세머가 산성전로법을 발명하였고, 1877년 토마스가 염기성 전로법을 발명하여 발전하였다. 현재 가장 많이 사용하고 있는 순산소상취전로법은 1952년 오스트리아의 페스트사가 개발한 것인데 LD전로법이라고 한다. 이공정은 초음속의 순산소를 용선에 불어넣어 약 20분 이내에 급속히 정련시키는 방법으로 주로 선철과 소량의 고철을 사용한다

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    강판

    평평하게 열간압연 또는 냉간압연된 강철로서 평판상으로 절단된 강재, 강대로부터의 자른 판도 포함한다. 두께 3mm를 경계로 후판과 박판으로 대별된다. 3mm이하인 박판류에 속하는 강판은 품종이 많고 규소강판, 후프 등도 두께면에서는 대부분 박판에 속한다. 함석판, 아연철판 등의 도금강판 외에 스트립 밀에 의한 박판의 품질 향상에 수반해 각종 특수피막 강판, 표면처리강판, 경량형강 등 박판을 원판으로 하는 강판 품종은 점점 더 다양화되고 있다.

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    강편

    강괴로부터 분괴압연기, 강편압연기 또는 열간단조로서 제조되어 열간압연의 강판, 강대, 선재, 봉강, 형강, 평강 및 무계목강관과 주조품의 각 제조공정에 공급되는 소재. 단면의 모양 및 치수에 따라서 슬래브, 블룸, 빌릿 또는 시트바라고도 한다. 강편은 분괴 압연기, 강편 압연기에 의해 열간 압연으로 제조되는데 특수강의 경우 등 드물게는 해머, 프레스 등의 열간 단조로 제조된다. 슬래브는 후판, 스트립용 강편으로 두께 50~300mm, 폭 500~1,80

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    개구율(aperture ratio)

    액정 디스플레이 소자의 전체 기하학적 화소 면적과 빛이 조절되어 정보표시가 가능한 면적의 비.

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    갱지(groundwood paper, woody paper)

    쇄목펄프를 주원료로 하고, 여기에 화학펄프를 배합하여 초조한 하급 인쇄용지.

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    거름 종이(filter paper)

    액체나 가스를 통과시키면서 거기에 포함되어 있는 고체 입자를 걸러서 분리하는 데 쓰는 종이. 용도에 따라 종류가 많으며, 필요한 여과성, 화학적 순도 및 물리적 강도 등이 각자 요구에 만족하여야 한다.

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    거푸집(Form, Mould, Formwork )

    부어넣은 콘크리트가 소정의 형상, 치수를 유지하며 콘크리트가 적당한 강도에 도달하기까지 지지하는 가설구조물의 총칭

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    거푸집(Form, Mould, Formwork)

    부어넣은 콘크리트가 소정의 형상, 치수를 유지하며 콘크리트가 적당한 강도에 도달하기까지 지지하는 가설구조물의 총칭

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    거품선(foam line)

    연속 용융가마에서 용융시 거품층과 맑은 부위로 분리되는 선

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    건메탈(gun-metal)

    포금을 말한다. 청동의 일종으로 주석(Sn)의 함유량이 8~12%인 것을 말한다. 베어링, 기계부품 등에 이용된다.

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    건재 원지(base paper for building material)

    루우핑, 석고 보드 등의 건축 재료를 만드는데 쓰이는 종이나 판지의 총칭. 주원료는 고지, 낙면, 넝마 등.

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    건조 실린더(drying cylinder)

    젖은 종이를 말리기 위해서 증기를 넣고 균일하게 잘 돌도록 되어 있는 원통형 철관. 일정한 증기압에 안전 하여야 하고, 열전도가 균일하게 잘 되도록 응축수를 빼낼 수 있게 되어 있다.

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    건조부(dryer part, dry part)

    초지기나 코팅 기계에서 젖은 종이를 말리는 부분의 총칭.

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    건조수축(Drying shrinkage )

    시멘트 경화체를 건조시키면 주로 모세관수의 증발과 함께 수축한다. 따라서 물시멘트비가 큰 만큼 큰 수축을 보인다. 시멘트 페이스트 보다는 모르타르가, 모르타르 보다는 콘크리트가 건조수축이 적다. 왜냐하면 시멘트와 혼합된 골재가 건조수축의 완화 역할을 하기 때문이다.

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    건조수축(Drying shrinkage)

    시멘트 경화체를 건조시키면 주로 모세관수의 증발과 함께 수축한다. 따라서 물시멘트비가 큰 만큼 큰 수축을 보인다. 시멘트 페이스트 보다는 모르타르가, 모르타르 보다는 콘크리트가 건조수축이 적다. 왜냐하면 시멘트와 혼합된 골재가 건조수축의 완화 역할을 하기 때문이다.

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    건조수축 (Drying shrinkage )

    시멘트 경화체를 건조시키면 주로 모세관수의 증발과 함께 수축한다. 따라서 물시멘트비가 큰 만큼 큰 수축을 보인다. 시멘트 페이스트 보다는 모르타르가, 모르타르 보다는 콘크리트가 건조수축이 적다. 왜냐하면 시멘트와 혼합된 골재가 건조수축의 완화 역할을 하기 때문이다.

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    걸리 투기도 시험기(gurley permeability tester)

    종이의 투기도 측정용 시험기. 100ml의 공기가 종이 의 단위 면적을 통과하는 데 필요한 시간으로 나타낸다.

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    검 로진(gum rosin)

    소나무 줄기에서 채취한 생 송진을 증류해서 테라핀유 를 제거한 수지. 제조공장에서는 사이즈제로 사용한 다.

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    검 종이(gummed paper)

    종이 한쪽 면에 텍스트린, 아교, 폴리비닐 알코올류 등의 접착제를 코팅한 종이의 통칭. 라벨, 봉함지, 우표, 수입인지, 검테이프 등은 이에 속한다.

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    게스트-호스트 효과(guest-host effect)

    녹아있는 염료를 포함하는 이색성 액정 층에서 일어나는 비등방적 광 흡수효과.

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    격리판(separator)

    양 극판 사이의 단락을 방지하기 위하여 사용되는 것으로 전해액에 가라앉지 않고 절연성이 있는 다공성의 엷은 판이 사용된다.

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    결속 섬유(shives)

    지료 속에 있는 아직 덜 풀린 섬유의 뭉치. 이것이 종 이 속에 들어가면 지합이 나빠지고 결점이 된다.

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    결정화(crystallization)

    용액 또는 용융물이 결정으로 되는 것. 결정성 고분자가 결정구조를 가지게 되는 것. 결정성 고분자가 결정구조를 가지게 되는 것. 즉 섬유 내의 분자구조가 규칙적으로 배열된 것. 결정화도가 클수록 강력은 크고 수분함유율은 작아진다.

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    결정화 유리(glass-ceramics)

    유리를 적당히 결정화하여 일정량의 결정상과 유리상 공존하는 상태로 만든 것

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    결합산(combined acid)

    아황산 증해액 중의 염기와 결합하고 있는 아황산. 실제로는 아황산수소염 중의 SO2의 1/2양.

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    경금속(lightmetal)

    가벼운 것을 특징으로 하는 금속으로 중금속에 비해 그 수는 적으며 일반적으로 비중 4이하 또는 5이하의 금속을 말한다. 이튬(0.53), 나트륨(0.97), 칼슘(1.55), 마그네슘(1.74), 베릴륨(1.84), 세슘(1.90), 실리콘(2.42), 알루미늄(2.698) 등이 있다. 티타늄(Ti)은 비중이 4.50이지만 일반적으로 경금속으로 분류한다.

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    경량고철

    경량고철은 소재 두께 3㎜ 이내의 고철로 생활용품류, 농기구류, 사무용집기류, 건축폐자재류, 경량구조물 등이 포함된다.

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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete)

    팽창성 혈암, 팽창성 점토, 플라이애시 등을 주원료로 하여 인공적으로 소성하여 만든 구조용 인공경량골재를 써서 만든 콘크리트를 말하며 간단히 경량콘크리트라고도 한다.

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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete )

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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete )

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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete )

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    경사 연마(beveling)

    판유리의 가장자리를 경사지게 연마하는 끝손질

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    업종 요업
    자료출처 효율향상가이드
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    경사결함(Disclination)

    액정상에서 관찰되는 선형결함의 형태로 Texture의 특징을 결정짓는 요소.

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    경질 유리(hard glass)

    알칼리 용출량이 적고. 내열성이 큰 유리, 고온에서 점도가 큰 유리, 연화점이 높은 유리, 용융되기 힘든 유리

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    자료출처 효율향상가이드
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    계측 기록용지(instrumentation paper)

    계측기등에 쓰이는 종이로서, 원료는 보통의 화학 펄프. 사이징이 잘 되어 있고, 잔털이 일어나지 않으며 치수 안정성과 천공성이 좋다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    고기능 二相 스테인레스강

    고기능 二相 스테인레스강은 일반적으로 듀플렉스(Duplex) 스테인레스강이라 불린다. 이 강은 스테인레스강의 화학성분과 가공열처리를 조절해 오스테나이트상과 페라이트상 조직을 각각 50%씩 점유, 單相조직으로는 얻을 수 없는 우수한 특성치를 보유하고 있다. 고기능 二相 스테인레스강은 일반적으로 스테나이트계 스테인레스강에 비해 △질소 절약형이어서 경제적이며 △결정입자가 미세해 매우 높은 강도를 얻을 수 있고 △열팽창 계수가 작아 설계시 유리하며 △크롬, 몰

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    업종 철강
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    고내식 유기피복 강판

    70년대 이후 제설염(염화칼슘) 사용이 증가함에 따라 자동차 차체의 부식이 가속화 됐으며, 이에 방청강판을 적용하는 자동차가 늘어나기 시작했다. 또 부품의 성능과 품질이 향상돼 자동차의 평균수명이 연장됐고, 이에 따라 외관으로 나타나는 차체의 내구성 문제가 자동차업계와 철강업계의 선결 과제로 대두됐다. 자동차업계는 소비자 입장을 고려해 내구성 보증기간을 설정하고 철강업계에 지속적인 신제품 개발과 품질향상을 요구해 왔다. 이에 따라 철강업계에서는 자동차용

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    고로

    고로(高爐)`란 키가 큰 노다. 흔히 `용광로라는 말로도 쓰인다. 국어사전에 용광로는 `<높은 온도로 금속 광석을 녹여 제련해 내는 노>라고 돼 있다. 용광로는 철광석뿐 아니라 구리광석?아연광석 등을 녹여 금속 액체로 만드는 곳을 모두 의미한다. 철광석을 녹여 쇳물을 만드는 용광로는, 높이가 높아 고로라고 구분해 부른다. 고로의 발명시기나 장소는 불분명하나, 14~15세기에 목탄 고로의 기록이 있으며 20세기 이후 고로 높이가 급격히 높아졌다. 최근 고

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    업종 철강
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    고리(bale)

    펄프, 종이등을 짐꾸리개로 압축해서 묶은 덩어리. 하나의 포장물 단위로 지종에 따라 치수가 다르다.

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    고리 수분(average moisture of pulp bales)

    철사등으로 묶은 펄프 한 고리의 평균 수분을 말하며, 각 고리마다 평균값으로 표시한다. 원 펄프 중량에 대한 퍼센트(%)로 나타낸다.

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    고분자 분산형 액정(polymer dispersed liquid crystal))

    액정을 고분자에 분산시킨 혼합체

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    고지(waste paper)

    일단 사용하고 난 종이 및 판지, 또는 종이 및 판지의 재단 부스러기 등 2차 섬유의 총칭. 판지 원료로 회수하여 쓸 때가 많으나, 탈잉크하여 인쇄, 필기 용지의 원료 로도 쓰임. 품질과 사용 목적에 따라 여러 등급 명칭이 있다.

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    고투광성 유리(hight transmission glass)

    가시광선을 특히 많이 투과시키는 유리

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    고해(beating)

    펄프 섬유에 초지성을 부여하기 위해 물 속에 일정 농도로 해리된 섬유를 기계적으로 절단하거나 피브릴화하는 공정. 고해 형식에는 유리상 고해와 점상 고해가 있으나, 구분은 명확치 않다. 이 작업은 지질에 큰 영향을 미치는 중요한 작업이다.

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    고효율 표면경화제

    원료탄의 이송, 야적시에 발생하는 탄가루의 비산(飛散) 방지대책은 근래 석탄수요가 확대되면서 그 중요성이 더욱 커지고 있다. 포스코는 코크스 제조용으로 입하된 원료탄을 실외야적장에 평균 30일 정도 적치하고 있다. 원료탄이 실외에 적치되면서 원료탄은 보관중에 바람에 의해 비산손실을 가져오며, 우기에는 원료탄의 함수율을 높여 코크스 제조시 물의 증발열 손실을 발생시킴으로써 품질을 저하시키는 요인으로 작용한다. 고효율 표면경화제는 이러한 문제점을 해소하기

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    곡면 유리(bent glass)

    가열하여 원주형 또는 다른 만곡된 형체를 가지게 한판유리

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    골(gall, salt water)

    용융 유리표면에 떠 있는 황산염의 층

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    골심지(corrugating medium)

    골판지의 라이너와 라이너 사이에서 물결 모양의 골을 구성하는 데 쓰이는 종이 및 원료.

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    골재의 공극률(Void ratio of aggregate )

    일정 용기에 채운 골재 사이의 전체 빈틈 용적의 그 용기 용적에 대한 백분율 ※ 공극률(%) = {[골재의 비중 × 물의 밀도(998kg/㎥) - 골재의 단위 용적중량(kg/㎥)] / [골재의 비중 × 물의밀도(998kg/㎥)]} × 100

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    골재의 공극률(Void ratio of aggregate )

    일정 용기에 채운 골재 사이의 전체 빈틈 용적의 그 용기 용적에 대한 백분율 ※ 공극률(%) = {[골재의 비중 × 물의 밀도(998kg/㎥) - 골재의 단위 용적중량(kg/㎥)] / [골재의 비중 × 물의밀도(998kg/㎥)]} × 100

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    골재의 공극률(Void ratio of aggregate)

    일정 용기에 채운 골재 사이의 전체 빈틈 용적의 그 용기 용적에 대한 백분율 ※ 공극률(%) = {[골재의 비중 × 물의 밀도(998kg/㎥) - 골재의 단위 용적중량(kg/㎥)] / [골재의 비중 × 물의밀도(998kg/㎥)]} × 100

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    골판지(corrugated board)

    물결 모양으로 골진 골심지의 한쪽 면이나 또는 양면에 두껍고 빳빳한 라이너 원지를 붙인 것으로, 골판지 상자를 만드는 데 쓰인다.

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    곱(gob)

    (1) 공급 장치에서 만들어지는 뜨거운 유리 덩어리 (2) 성형봉 끝에 말아진 뜨거운 유리 덩어리"

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    공구강

    공구강은 쇠톱, 전기드릴, 절삭공구(자르거나 깎는 데 쓰이는 공구) 등을 만드는 데 사용되며 우리 생활 주변에서 쉽게 찾아볼 수 있다. 공구강은 일반적으로 화학성분 및 성능을 고려해 탄소공구강, 합금공구강, 고속도공구강으로 구분된다. 탄소공구강은 0.65~1.5%의 탄소를 함유하고, 특별하게 합금원소를 첨가하지 않은 것으로 보통 칼날, 각종 드릴, 쇠톱, 스프링 등에 사용된다. 합금공구강은 탄소강에 망간, 니켈, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐, 바나듐 등의

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    공기 저항도(air resistance)

    종이가 공기를 통과시키는 정도. 일정한 조건 아래서 시험편을 통과 하는 공기의 양을 ml로 나타낸다.

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    공기정방(open end spinning)

    공급 섬유 다발을 분기하여 절단하고 공기로 수송하여 재집속하고 재집속된 섬유속을 가연점에서 꼬임 조작을 하여 실을 치즈(cheese)상으로 감은 것

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    업종 섬유
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    공정수분율

    섬유의 함수량은 공기의 건조 상태에 따라 다르므로 상거래 때의 수분율을 말함 (PET 공정수분율 : 0.4%)

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  •  
    공통배선(Common bus line)

    하판 공통전극에 공통전압을 인가하기 위해 형성되는 배선

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  •  
    공통전극(common electrode)

    액정 셀에서 액정을 구동시키기 위한 화소 전극에 대응되는, 기준전압을 유지하는 전극

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    과망간산(염)값(permanganate number)

    펄프의 증해도를 표시하는 방법의 하나로, 이른바 과망간산칼륨 값을 말한다. 일정한 조건 하에서 건조 상태의 펄프 1g이 소비하는 0.1N 과망간산칼륨 용액의 ml수로 나타낸다.

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    과산화물 표백(peroxide bleaching)

    과산화수소, 과산화소다 등 과산화물로써 행하는 표백 방법. 주로 쇄목펄프 등의 표백에 많이 쓰이며, 셀룰로오스의 손상이 적다. 특히 pH 조절과 중금속이온에 의한 표백제 의 분해 방지에 조심하여야 한다.

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  •  
    관 유리(tube glass)

    속이 비어있는 관 형태의 유리

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    관용 판지(can board)

    둥근 깡통을 만드는데 쓰는 판지로서, 액체용에는 흔히 표백화학펄프를 쓰며 내수가공을 한다. 건조물용에는 각종 판지를 쓴다.

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  •  
    광섬유(optical fliber)

    빛이 손실 없이 투과될 수 있게 만든 유리섬유

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  •  
    광축(optic axis)

    임의의 편광된 빛이 매질을 통과할 때 초기 편광상태를 그대로 유지하면서 진행하는 방향

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  •  
    광택 캘린더(gloss calender)

    표면을 거울면 광택을 내도록 완정한 회전 원통 안에 고압 증기를 넣고, 종이가 그 표면을 둘러 싸게 한 다음 양쪽에 한 개 씩의 내연성 고무롤 로 눌러 종이에 광택을 내는 장치. 주로 판지와 코트지 등에 사용된다. 장점은 캘린더로 완정한 종이보다 부피가 적고 인쇄적성이 좋아진다.

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  •  
    광택기(glazing machine)

    강광택지를 만드는 수단으로 연마한 돌을 종이 표면에 왕복시켜 광을 내는 기계.

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  •  
    광택도(gloss)

    광선을 정반사(正反射)하는 물질 표면의 성질. 종이에 서는 보통 75도의 입사광선에 대한 정반사 광량(光量) 을 기준면에 대한 그것과 비교하여 그 비율을 퍼센트 (퍼센트(%))로 나타낸다.

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  •  
    광학용유리(optical glass)

    정밀하고 특정한 광학적 여러 성질을 나타내는 유리

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    광학적 문턱전압(optical threshold voltage)

    최고 변화 가능한 휘도의 0~10% 휘도변화에 필요한 전압

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    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    광학적 포화 전압(optical saturation voltage)

    최고 변화 가능한 휘도의 0~90% 휘도변화에 필요한 전압

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    광학크라운 유리(optical crown glass, crown optical glass)

    분산도와 굴절률이 작은 광학용 유리

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    광학플린트 유리(optical flint glass, flint optical glass)

    분산도와 굴절률이 큰 광학용 유리

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    구동 영역(active area)

    화소에 의해 범위를 정하게 되는 디스플레이 화면 영역의 일부

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    구리 암모늄 용액(cupri-ammonium solution)

    수산화구리를 암모니아수에 용해하든지, 또는 금속 구리를 암모니아수에 넣고 공기를 불어 넣어서 산화시켜 용해한 용액. 슈바이처(Schweizer)액이라고도 하며, 구리암모니아 인조견사의 셀룰로오스 용매나 또는 셀룰로오스의 점도 측정 등에 셀룰로오스 용매로 사용한다.

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    구리값(copper number)

    셀룰로오스의 변질도를 가늠하는 척도가 된다. 알칼리 용액 중에서 제2구리염을 환원해서 생 긴 산화 제2구리 중의 금속구리 무게를 시료의 건조 무게에 대한 퍼센트(%)로 표시한 수치.

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    구슬 유리(bead glass)

    도로표지용, 산업용, 장식용 등의 작은 구슬 모양의 유리제품

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    구조용 유리(structural glass)

    판유리, 유리벽돌 등 건축용 자재로 사용하는 유리

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    구조용강

    구조용강은 차량, 선박, 기계 구조물 등 여러분야에 광범위하게 사용되며 특수강 전생산량의 50% 이상을 차지한다. 구조용강은 보통 기계구조용탄소강과 기계구조용합금강으로 대별된다. 기계구조용 탄소강은 탄소, 규소, 망간을 함유하며 다른 합금원소를 함유하지 않은 고급 탄소강으로 주로 절삭 등의 가공과 열처리후 기계구조용으로 사용된다. 그러나 이 강재은 그대로 최종제품으로 사용되는 경우가 없고, 다시 단조, 절삭 등의 가공과 열처리를 해서 기계구조용으로 사용

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    국적선(National Flag Carrier)

    해운회사가 속해 있는 나라에 선적이 등록된 선박. 따라서 해당 선박은 그 나라의 국기를 달고 운항하게 된다. 이에 반해 주로 자국의 까다로운 선박운항규정을 피하기 위한 이유 등으로 선적을 외국에 등록해 외국 국기를 달고 다니는 선박을 편의치선적(編宜置宣籍)이라고 한다.

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    권축율

    권축된 섬유 중에 하중을 가하였다 제거하면 원상태로 돌아가려는 차이의 백분율

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    권탄율

    섬유의 권축을 폈을 때의 길이와 이완시켜 일정시간 방치 후의 길이와의 차와 원래의 길이에 대한 백분율

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    궐련지(cigarette paper)

    궐련을 만드는 데 쓰는 박엽지로 마섬유, 아바섬유 등으로 만들며, 여기에 목재 화학 펄프를 혼합하기도 한다. 주로 탄산칼슘을 충전제로 하고, 적당량의 조연제(助燃劑)를 섞는다. 표준 평량(坪量)은 21,22,24 그램의 세 가지가 있다. 라이스페이퍼라고 부르는 나라도 있다. 균일한 연소성과 일정한 투기도를 가지며 탈 때 냄새가 없고 맛도 없다.

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    균열로(soaking pit)

    ①주형(鑄型)에서 빼낸 직후의 뜨거운 강괴(鋼塊)를 압연하기에 앞서, 내부와 외부면의 온도가 고르게 되도록 가열하는 로. 꼭대기 부분으로부터 수직으로 집어넣는다. ② 조괴공정과 분괴압연공정의 중간에 있으면서 재강공장에서 보내져 오는 강괴를 압연에 적당한 온도까지 품질을 손상시키지 않고 능률적이며 경제적으로 강괴의 내외 온도를 균일하게 가열하는 노. 조괴공정과 분괴 공정의 생산 능력의 일시적인 불균형의 완충 기능을 하여 종합적으로 경제적인 생산을 꾀하는

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    극판(plate)

    전극이 되는 도체판을 말하며 용도에 따라 재질, 형태 등 여러 가지가 있다.

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    글라신지(glassine paper)

    잘 정선한 화학펄프를 고도로 점상고해 해서 핀홀이 없도록 초지한 후 슈퍼캘린더로 완정한 투명성 박엽지. 최근에는 충전제를 넣어서 불투명하게 하거나 염색한 색종이도 있다. 특징은 핀홀이 없고 내지성이 좋다. 식품 포장이나 용기의 내장 등에 쓰인다.

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    긁힘결함(scratch defect)

    유리나 편광판 표면에 긁힘으로써 생긴 결함

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    금망(wire (cloth))

    펄프나 종이를 뜰때 지필을 형성하고 탈수하는데 쓰는 금속망. 재료로는 인청동과 황동을 보통 쓰나, 때로는 스테인리스강이나 합성섬유도 쓰인다. 지종에 따라서 발의 굵기나 짜는 방식이 달라진다.

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    금망부(wire part)

    초지기에서 습지가 형성되어 물의 초기 탈수가 되도록 금망이 주행(走行)하고 있는 부분. 플라스틱망일 때도 있다.

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    금속박지(metallic paper)

    금속박을 한쪽에 붙인 종이.

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    금속화지(metalized paper)

    표면에 얇은 금속막을 형성시킨 종이. 금속 분말을 코팅하거나 또는 진공 증착(蒸着)시켜서 만든다.

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    급유롤러(oiling roller)

    유제통 속에서 회전하여 필라멘트에 유제를 부착시키는 장치

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    기계 한지(machine made Korean paper)

    수초식 한지를 기계로 만든 것. 그러나 전통적인 닥섬유 등을 쓰기는 어려워서 목재펄프를 많이 혼합하여 제조한다. 혹은 닥 대신 마닐라 섬유를 사용하기도 한다.

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    기계펄프(mechanical pulp)

    목재나 칩을 그대로 혹은 열처리만을 하거나 약간의 약품 처리를 겸한 열처리를 한 후에 기계적으로 마쇄하여 만든 펄프. 쇄목법, 리파이너쇄목법, 열기계법, 메소나이트법 등이 있다. 종이나 섬유판 등을 만드는 데 주로 쓰인다.

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    기밀지(氣密紙)(air proof paper)

    공기가 통과하기 어려운 종이의 총칭. 원료를 고도로 점상 고해하여 기공 (氣孔)이 없도록 만든 황산지나 글라신지는 이에 속한다.

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    자료출처 한국제지
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    기억효과(storage effect)

    구동이 끝난 후에도 시각적인 정보가 간직되는 화소의 성질

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    기판(substrate)

    액정셀의 기계적 구조를 형성하는 몇 개의 층(전극, 봉지, 표면 배향층)으로 덮인 투명한 유리나 플라스틱 판

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    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    기포 큰기포, 중기포, 작은기포(bubble blister seed)

    비교적 큰 기포, 중간기포 비교적 작은 기포

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    업종 요업
    자료출처 효율향상가이드
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    길로틴 재단기(Guillotine cutter)

    긴 칼이 수직 방향으로 내려오면서 종이를 자르는 기계. 일정한 평판 재단에 쓰인다.

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    업종 제지
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    꺼짐 응답시간(turn-off time)

    액정 구동 전압이 ON 전압에서 OFF 전압으로 바뀌었을 때, 휘도가 90%에 이르는데 걸리는 시간

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    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    꼬인 네마틱 구조(twisted nematic structure)

    꼬인 구조로 배열된 네마틱 액정상태

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    꼬인 네마틱 액정(twisted nematic liquid crystal [TN])

    상하 기판 사이에서 약 90도 가량 꼬인 구조를 가지는 네마틱 액정

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    꼬임각(twist angle)

    꼬인 네마틱셀의 두장의 지지판 중 한쪽 표면의 방향자들이 다른쪽 지지판에 투영된 방향자 사이의 방향각

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    끓음(boil)

    (1) 큰 기포(BUBBLE)보다 더 큰 기포 (2) 원료를 용융할 때 분해하여 나오는 가스로 가열

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    끝인열강도(edge tearing strength)

    종이의 내부 인열강도가 아닌, 종이 끝으로부터 자르는 데 필요한 힘. 내부 인열강도는 시험편의 일정 길이를 미리 칼로 잘라 시험하지만, 끝인열강도는 자르지 않고 시험한다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
  •  
    나선 피치/카이랄 피치(helical pitch / chiral pitch)

    꼬인 구조의 액정에서 방향자가 360도 회전을 하기 위한 최소 거리

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    난연지(flame-resistant paper, flame-proof paper)

    석면, 암면, 유리섬유 등의 무기섬유를 배합한 종이 또는 보통의 종이에 난연 가공하여 타기 어렵게 한 종이. 즉 타더라도 불꽃이 안 나서 부근에 있는 가연성 물체에 불이 올라가지 못 하게 한 것. 종이에 인산계, 안티몬계, 할로겐계 등의 화합물을 코팅하여 난연 효과를 내는 것.

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    업종 제지
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    날염(printing)

    날인 또는 기타 조작으로 모양을 염색하는 것을 말한다. 방법에 따라 직접 날염, 발염, 방염, 형부침염 등이 있다.

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    업종 섬유
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    납유리(lead glass)

    상당량의 산화납(PbO)을 포함하고 있는 유리

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    내구성(Durability )

    콘크리트가 설계조건 하에서 시간경과에 따른 열화(劣化)가 적고, 소요의 사용 기간 중 요구되는 성능의 수준을 지속시킬 수 있는 성질

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    내구성(Durability)

    콘크리트가 설계조건 하에서 시간경과에 따른 열화(劣化)가 적고, 소요의 사용 기간 중 요구되는 성능의 수준을 지속시킬 수 있는 성질

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    내마모성(abrasion resistance)

    종이나 판지의 마모에 대한 저항성.

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  •  
    내마모성 시험기(abrasion resistance tester)

    시험편의 표면을 일정한 조건으로 마찰하여 그 표면의 마모에 대한 저항성을 측정하는 시험기.

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  •  
    내산지(acid-proof paper)

    산성 액체나 가스에 안정하도록 가공한 종이.

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  •  
    내식성

    어떤 환경에 있어서의 부식작용에 견디는 성질.즉, 부식(corrosion)에 대한 내구성을 말한다. 부식은 일반적으로 강이 주로 산화 반응에 의해 화합물로 되어 소모되는 현상으로 물, 해수, 각종 산 등의 존재하에서 촉진된다. 내식성이 우수한 강으로 널리 실용화되어 있는 것은 스테인리스강으로 녹의 발생이 없으며 부식이 진행되기 어려운 양호한 내식성을 보유하고 있다. 또, 내식성을 향상시키는 방법으로서는 전기 화학적인 방식과 함께 표면 처리를 한 소위 도

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    업종 철강
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  •  
    내알칼리지(alkali-proof paper)

    비누나 그밖에 알칼리성 물질에 접속 하더라도 잘 변하지 않는 종이의 총칭.

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    내열 유리(thermal shock-resisting glass)

    일반적으로 팽창계수가 작아서 열 충격에 견딜 수 있는 유리

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    업종 요업
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    내열강

    고온에서의 각종 환경에서 내산화성, 내고온부식성 또는 고온강도를 유지하는 합금강. 수% 이상의 크롬 외에 니켈, 코발트, 텅스텐, 기타의 합금원소를 함유하는 수가 많다. 주로 그 조직에 따라서 마르텐사이트계, 페라이드계, 오스테나이트계 및 석출경화계의 4가지로 분류된다.

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    내열강

    내열강은 고온도하에서 잘 견디고 강도를 유지하기 위하여 크롬, 니켈, 몰리브덴, 텅스텐, 코발트, 망간, 규소 등을 첨가한 고합금강을 말한다. 고온도라해서 몇℃ 이상부터 내열강이란 하는 것은 학술적 근거는 없지만 공업적으로는 350℃ 이상을, 화학 성분상으로는 4%Cr 이상의 강을 대상으로 하는 것이 보통이다. 내열강에서의 구성원소중 가장 중요한 것은 크롬이다. 크롬은 안정한 산화피막에 의해 고온에서 산황에 견디는 성질을 강하게 하며, 보통 15~30%

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    내유지(grease-proof paper)

    기름이 침투하기 어려운 종이의 총칭. 화학펄프를 점상 고해하여 제조한 종이나 기름에 대해서 저항성을 가지도록 화학 처리 또는 코팅한 종이.

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    내유지성(oil & grease resistance, oil & grease p)

    유지에 의한 종이의 품질(겉모양, 강도 등) 저하에 대한 저항성. 넓은 의미로는 유지의 투과에 대한 종이의 저항성을 말한다.

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  •  
    내절강도(folding endurance tester)

    시험편을 일정한 장력을 주면서 접었다 폈다 하여 종이가 끊어질 때까지의 회수로서 정하 는 종이의 절곡 저항 강도.

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    내절강도 시험기(folding endurance tester)

    종이와 판지의 내절 강도를 측정하는 시험기. 숍퍼형과 MIT형의 2가지가 있다. 일정한 치수의 시험편에 일정한 장력을 주면서 특정한 속도로 접었다 폈다 하여 끊어지기까지의 왕복 회수를 보는 시험기.

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    내화 금속(refractory metal)

    Nb(녹는점 2468℃), Mo(녹는점 2610℃), Ta(녹는점 2996℃), W(녹는점 3410℃) 등 2000℃ 이상의 녹는점을 갖는 고융점금속과 그 합금을 말한다. 고융점 금속이라고도 한다.

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    내화물

    쇠를 만드는 과정에 관심이 있는 사람이라면 누구나 한 번쯤 저 뜨거운 쇳물을 어디에 담아서 만들고, 옮길까 하는 생각을 해봤을 것이다. 이러한 것은 모두 내화물 덕분에 가능한 일이다. 내화물이란 한자 그대로 뜨거운 불을 견딜 수 있는 성질을 지닌 물질이다. 좀더 상세히 설명하면` 열에 견딜 수 있는 정도를 나타내는 수치(내화도)가 26 이상이며, 녹는점이 1600℃ 이상인 물질 즉, 고온에 사용되는 재료`를 뜻한다. 그러나 실제로 내화물은 이보다 훨씬

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    내화지(fire-proof paper)

    석면 섬유를 배합하거나 약품 가공을 하여 내화성을 부여한 종이로서 까맣게 타더라도 불꽃은 일지 않는다.

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    내후성

    저합금강등이 자연 환경의 대기속에서의 부식에 견디는 성질. 즉, 내후성은 넓은 의미에서 내식성이지만 주로 대기 부식에 대한 내구성이다. 대기중에는 주로 수분 및 산소의 존재로 인해 강이 산화되고 화합물(녹)을 생성시켜 소모된다. 내후성을 향상시키기 위해서는 Cu, Cr 등의 합금 원소의 첨가가 유효하며 초기에 안정된 화합물(녹)을 생성시켜, 그 이상의 부식의 진행을 억제할 수가 있다. 또 표면 처리를 하는 것에 의해 일반 내식성처럼 내후성도 향상시키는

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    냅킨지(napkin paper)

    각종 냅킨을 만드는 데 쓰는 원지 또는 만들어 놓은 종이 냅킨.

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    냉각(cooling down)

    사용 중인 용융로를 보수 등을 위해 상온까지 냉각시키는 것

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    냉각 실린더(cooling cylinder, cooling dryer, swe)

    종이에 광택과 평활성을 부여하기 위하여 지필을 냉각시키는데 사용하는 실린더. 캘린더 직전의 건조부 최종 드라이어에 물을 넣어 냉각시키는 것으로 종이에 습기가 서려 약간 축축하게 된다.

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  •  
    냉간보수(cold repair)

    수명이 종료된 유리용융 가마를 냉각시킨 후 다음번의 사용을 위해 용융 가마를 보수하는 작업

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    냉간압연

    열간압연을 거쳐 완성된 핫코일(Hot Coil)은 그대로 제품으로 판매되기도 하며、 일부는 냉연공장으로 옮겨져 산세공정과 냉간압연 공정을 거친다. 여기서 다시 용도에 따라 연속소둔 또는 도금처리 등의 과정을 거치는데 이렇게 생산되는 제품에는 냉연강판(CR), 석도원판(BP), 아연도금강판(GI), 전기도금강판(EG) 등이 있다. 연속작업을 위해 산세라인 입측에서 자동 용접된 열연코일은 열간압연시 생성된 산화물층(대부분 FeO) 제거를 위해 스케일 브레이

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    냉간압조용(CHQ)선재

    냉간압조용 선재란 자동차와 항공기, 산업기계의 각종 부품을 연결해 주는 체결용 부품인 볼트, 너트, 나사와 각종 샤프트(Shaft)등의 소재로 쓰이는 선재를 말한다. 상온에서 냉간압조해 가공하기 때문에 CHQ(Cold Heading Quality) 선재라고도 불리는 냉강압조용 선재는 특히 자동차 1대당 엔진, 조향장치 등 주요 부품들을 연결하기 위한 1천7백종 이상의 부품 소재로 쓰이며, 이는 자동차 중량의 약5%를 차지한다. 냉간압조용 선재에는 용도에

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    냉수 가용성분(solubility in cold water)

    펄프원제 시험 항목 중에 하나.

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    냉알칼리정제(cold alkali refining)

    상온에서 펄프를 가성소다 용액으로 처리하여 헤미셀룰로오스를 용해, 제거하여 알파셀룰로오스의 함량을 높이는 방법.

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    냉연박판

    열간압연한 광폭 강대(핫스트립코일)를 콜드스트립밀 또는 리버싱밀에 의해 상온하에서 냉간 압연한 박판. 냉연 강판, 냉간 압연 강판, 마박판, 마강판 등으로도 불린다. 냉간 압연시 두께가 얇아질 뿐 아니라 경도가 두드러지게 증가하고 인장강도와 탄성 한계도 늘어나는데, 연신률은 감소한다. 그리고 다시 조질 압연기(템퍼밀), 다듬질압연기(스킨 패스밀)를 통과시켜 경도 조절과 표면 처리를 하고 마지막으로 어닐링에 의해 경도와 연신률이 조정된다. 이렇게 해서 제

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    네마틱상(nematic phase)

    액정 분자는 1개, 또는 2개의 분자축의 장거리 방향질서를 가지는 액정 상

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    네이벌 황동(Navalbrass)

    황동에 주석(Sn)을 첨가하여 바닷물에 대한 내식성을 개선한 합금이다. 탈아연을 방지하기 위해 주석을 0.5~1.5% 첨가하여 탈아연을 방지하고 있다. 조성은 동(Cu0 61~64%, 주석 0.5%~1.5%, 불순물(Pb, Fe) 0.8% 이하, 나머지 아연(Zn)으로 만들어진다. 내식성, 특히 내해수성이 양호하여, 판, 봉으로는 선박용 부품에, 관은 복수기, 합수가열용 등에 사용된다.

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    노(爐)

    넓은 의미로 연료를 연소시키는 장치의 통칭. 그 용도, 목적에 따라 여러가지 형식의 노가 있다. 보통 연소장치와 연소실(燃燒室)로 구성된다. 철강금속 분야에서는 철광석 또는 고철로부터 강(鋼)을 제조하는 제선 제강용으로부터 각종 가열용, 열처리용은 물론 주 단조용에 이르기까지 엄청난 용도와 방식의 노가 존재해 왔다. 철강금속공업에 있어 노의 필연성은 제품생산 원가 및 생산성을 좌우하는 가장 중요한 설비로 입증되고 있다. 따라서 과거부터 현재까지 새로운

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    업종 철강
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    노멀리 블랙(모드)(normally black (mode))

    전압을 인가한 상태보다 전압을 인가한지 않은 상태의 밝기가 더 어두운 모드

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    노멀리 화이트(모드)(normally white (mode))

    전압을 인가한 상태보다 전압을 인가한지 않은 상태의 밝기가 더 큰 모드

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    노즐 팩

    여과제, 방사 노즐 등이 한 뭉치로 조립된 필라멘트 방출 부분

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    노출변색(solarization)

    햇빛 아래 오래 놓아둘 때 유리의 투과율이 변하는 것

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    노트(knot)

    성분이 다른 유리가 유리 내에 존재함으로써 발생한 결함으로 덩어리 형태의 것

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    노트 스크린(knot screen)

    화학펄프를 만들 경우 증해 정도가 미흡한 것 들을 분리시키는 체의 구실을 하는 기계로서 체의 눈은 발이 굵다.

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    녹액(green liquor)

    알칼리 증해법에서 폐액 중의 약품을 회수할 때 용해된 나트륨염을 물에 녹인 용액. 이 용액이 녹색을 띠어 이렇게 부른다. 이것을 다시 가성화하여 백액 즉 가성소다 용액으로 만들어 증해에 재사용한다.

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    논러빙(Non-Rubbing)

    TN, IPS, OCB Mode와 달리 액정 Panel 내의 액정분자를 균일하게 배향시키기 위해 필요한 Rubbing 공정을 PVA Mode에서는 필요로 하지 않음.

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    농원용강관

    우리는 추운 계절에도 봄, 여름에 나는 신선한 야채와 과일 등을 맛볼 수 있다. 이는 비닐하우스 덕분이다. 이 비닐하우스의 비닐을 씌울 수 있도록 받쳐 주는 것이 농원용 강관이다. 농원용 강관이 개발되기 전에는 대나무를 이용했다. 그러나 대나무는 따뜻한 남부지역에서만 자라기 때문에 수량이 많지 않고, 오래 사용할 수 없으며, 모서리 부분이 많아 비닐이 찢어지기 쉬운 단점이 있었다. 이러한 결점을 보완한 것이 농원용 강관으로, 20년 전쯤 특용작품 개발로

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    능동구동-어드레스 디스플레이(active matrix-addressed display)

    각 화소가 적어도 하나의 스위칭 엘리먼트(다이오드나 트랜지스터)를 가지는 구동 어드레스디스플레이

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    니더(kneader)

    습식 방법으로 고지나 파지를 죽 상태로 푸는 기계. 케이스 속에 1개 또는 2개의 회전축이 있고 여기에 날개가 달려 있다.

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    니켈합금(nickel alloy)

    니켈을 주성분으로 한 합금을 말하며 내열합금, 내식합금, 전자기 재료로서 중요한 것이 많다. 자성재료, 내식재료, 초내열합금 등으로서의 특수 성질과 용도를 가진 것이 여러 종류가 있다.

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    닙(nip)

    롤과 롤 사이의 선상(線狀) 접촉면.

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    다단 표백(multistage bleaching)

    여러가지 약품으로 각기 다른 조건에서 여러차례에 걸쳐서 하는 표백법. 표백 비용이 싸고, 섬유의 강도 손상이 비교적 적으며, 백색도가 올라가고, 퇴색 현상이 없어지는 등의 장점이 있다.

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    다색표시장치(multicolour display)

    자연색 재현은 불가능하나 두가지 색 이상을 이용할 수 있는 표시장치

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    다중 구동(multiplex driving)

    첫 번째 세트의 픽셀 그룹들이 한 프레임에서 연속적으로 선택되고 두 번째 세트에서 디스플레이 되는 패턴에 의해 선택되어지는 일시적 구동 방법. 전형적인 예는 동시에 한 줄이 선택되는 열과 줄로 교차되는 전극을 가진 셀이다.

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    다중 지대 용지(multi wall heavy sack paper)

    종이를 여러장 겹쳐서 지대를 만드는데 쓰는 종이, 시멘트, 비료, 설탕, 곡물 등 무거운 물체의 포장에 쓰인다. 파열강도, 신장률 및 인장강도가 좋은 크라프트지를 쓴다.

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    닥터(doctor)

    제지공장에서 각종 롤러 및 드라이어에 붙은 습지, 지분 등을 제거하거나 종이에 주름 (크립)을 넣거나, 또는 코팅에서 과잉의 코팅제를 제거하는 데 사용하는 긴 금속칼날 또는 베이크라이트판.

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    단강품

    단강품은 강괴, 빌릿 등 소재를 가열하여 프레스 또는 해머로 누르거나 두들겨서 만든 강으로 압연강재나 주강품보다 강도면에서 우수하며, 일반적으로는 적당한 열처리를 한 후에 사용된다. 단강품은 제조할 때 용도에 적합하도록 화학성분을 고려하여 정련해야 함으로 강괴 자체부터 특별한 관리가 요구된다, 따라서 불순물이 많은 강괴 상하 30% 정도를 절단하고, 표면의 흠을 미리 제거한 후에 단조하기 때문에 실수율이 낮은 단점이 있다. 단강품은 강도를 요하는 자동차

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    단동(red brass, gilding metal)

    동(Cu)과 아연(Zn)의 합금(황동)중에서 동함유량이 78% 이상인 것을 말하며 동함유량이 높은 것은 97% 정도까지 있다. 미려하고 강도와 내식성이 뛰어나며 가공성도 풍부하기 때문에 판, 스트립, 선으로서 건축용, 각종 장신구, 가구류에 사용된다.

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    담금질

    담금질은 탄소강을 탄소의 함유량에 따라 적당한 온도로 가열한 다음 물 또는 기름속에서 급랭시키는 작업을 말한다. 담금질 열처리시 강은 높은 경도를 얻을수 있는데 이것은 변태점 이상으로 가열하면 강은 오스테나이트 조직이 되고, 급냉하면 마르텐사이트라는 조직으로 상변태가 일어나기 때문이다.

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    대너법(danner-process)

    회전 심봉을 통하여 연속적으로 유리봉 또는 관을 제조하는 방식

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    대조(contrast (IEV 45-25-265))

    동시 또는 이어서 보이는 두 영역이 나타내는 광량 차이의 주관적인 평가

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    대조비(contrast ratio)

    대조 비율 CR에 의해 얻어지는 큰 LH와 작은 LL 사이의 비율 CR=LH/LL

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    댄디롤(dandy roll)

    장망 초지기 금망부의 석션박스 중간쯤의 사이에 설치된 금망을 씌운 청동 롤 . 지면을 평활하게 하며, 탈수에 도움을 주고, 또한 금망에 무늬를 넣음으로써 종이에 무늬 또는 투문(water-mark)을 넣을 수도 있다.

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    데노보 합성(de novo synthesis)

    어떤 분자를 간단한 전구물질에서 새롭게 합성하는 것을 말한다. de novo는 신규의, 새로운 것에서라는 의미의 라틴어이다.

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    데노보 합성(de novo synthesis)

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    데니슨 왁스(Dennison wax)

    종이의 표면 강도를 시험하는 데 쓰이는 왁스의 일종. 2A에서 32A까지 있는 각종 강도를 가진 왁스 봉으로 되어 있으며, 끝을 열에 녹여서 종이 표면에 가볍게 누른 후 굳으면 떼어낸다. 종이의 섬유가 묻어나는 왁스의 하나 아래 번호로서 표면강도를 나타낸다.

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    데커(decker)

    세척기의 일종, 펄프 분산액을 회전 환망체 표면에서 가압탈수시켜 쿠치 롤에 묻혀서 닥터로 긁어내게 하는 장치. 농축기로도 쓰인다.

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    도가니로

    도가니 제강법에 이용하는 제강로를 말하는 것으로 노내에 도가니를 장입하고 도가니 외부에서 가열하여 도가니 내의 원료를 용융하는 노. 이에는 Huntsman식과 Siemens 식이 있는데 전자는 지하로 판 갱 안에 도가니를 넣고 그 주위에 코크스를 채워 하부에서 송풍하는 것으로, 소규모에 적합하다. 후자는 축열실이 있어서 더욱 고온을 얻을 수 있도록 한 것으로 연료는 가스나 오일 또는 미분탄을 사용한다. 또한 이에는 지하식과 지상식이 있는데 지하식은 1회

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    도광판(light guide plate)

    광원으로 부터 빛을 유도하고 확산시키는데 사용하는 광학 소자

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    도메인(domain)

    액정 분자의 방향자가 모두 같은 방향을 갖는 영역

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    도화용지(drawing paper)

    제도나 그림을 그리는 데 쓰이는 종이의 호칭.

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    돌(stone)

    유리에 포함된 결정질 유리

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    동사 원지(mimeograph paper, stencil paper)

    동사판 원지의 가공원지로 쓰는 얇은 종이. 평량이 10g / m2정도로서, 안피 섬유만으로 뜨거나 또는 목재섬유도 혼용된다. 파라핀 등의 왁스류 흡수성이 좋고, 표면에 잔털이 없어야 한다.

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    동선(copper wire)

    동(Cu)으로 만든 선을 말한다. 동 60%, 아연(Zn) 0%(46 황동)를 기본으로 동함유량에 따라 여러 종류가 있으며, 동 70%인 것은 전연성이 크고, 동 60%인 것은 단단하며 인장강도가 우수하다. 일반적으로 황색이지만 동의 함유량이 증가함에 따라 금색에 가까워진다.

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    동일층 전극 구조(Same Laid electroed sturuture)

    화소전극과 공통전극이 동일 층에 존재하는 구조

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    동적 산란(dynamic scattering)

    액정 층 안에서 전기-유체역학적인 효과에 의해서 발생하는 격한 움직임으로 발생하는 빛의 산란을 보이는 전기 광학 효과

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    동합금(copper alloy)

    동(Cu)이 지닌 물성에 강도 등의 특성을 부여하기 위해 아연(Zn), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 규소(Si), 납(Pb), 망간(Mn), 베릴륨(Be), 철(Fe)등 하나 이상의 합금원소를 첨가한 것을 말하는데 동은 융합성이 풍부하기 때문에 합금을 만들기 쉬워서 종류가 매우 많다

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    두께(thickness, caliper)

    마이크로미터를 가지고 0.55(-0.05kgf/cm2) 의 압력으로 측정한 종이의 두께로서, 1/1000mm로 표시한다.

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    두께방향 위상지연값(Rth)

    필름의 두께방향으로의 위상지연값과 관련된 파라메터. 두께방향 굴절율값(nz)과 평면 굴절율값의 평균값((nx-ny)/2)의 차에 두께를 곱하여 얻은 값

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    두랄루민(duralumin)

    대표적인 고력 알루미늄 합금으로 알루미늄(Al)에 동(Cu) 3.5~5.0%, 마그네슘(Mg) 0.2~0.8%와 소량의 철(Fe), 규소(Si)를 첨가한 열처리형 합금이다.

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    드라이몰탈(Dry Ready Mixed Mortar)

    건설현장에서 번거로운 수작업을 거쳐야만 하는 재래식 시공을 공장에서 시멘트, 건조모래, 혼화재 및 특성개선제등을 용도에 맞게 제조된 것으로 시공현장에서 물만 부어 사용할 수 있는 제품. 제품의 용도는 미장용, 조적용, 바닥용, 뿜칠미장용이 있다.

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    드라이몰탈(Dry Ready Mixed Mortar )

    건설현장에서 번거로운 수작업을 거쳐야만 하는 재래식 시공을 공장에서 시멘트, 건조모래, 혼화재 및 특성개선제등을 용도에 맞게 제조된 것으로 시공현장에서 물만 부어 사용할 수 있는 제품. 제품의 용도는 미장용, 조적용, 바닥용, 뿜칠미장용이 있다.

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    드라이버(driver)

    화소를 선택하는데 어드레스 정보를 구동 신호로 알맞게 바꾸는 소자

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    드럼 바커(drum barker)

    박피기의 일종. 커다란 회전 원통 내부에서 원목이 서로 맞부딪히면서 껍질이 벗겨지도록 되어 있는 기계. 건식과 습식이 있다.

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    드로(draw)

    초지기 상에서의 습지필이 수축과 신장에 의한 장력의 변동과 그 당기는 정도를 말한다.

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    디스크 리파이너(disk refiner)

    연속식 원질의 고해기 또는 정정기의 일종. 회전하는 원반형 마쇄판의 미세한 평행 틈 사이에 원질을 통과시켜서, 고해 또는 정정을 한다. 디스크에는 원료에 따라 여러 가지 재질과 형태의 홈이 쓰인다.

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    디퓨저(diffuser)

    블로우 탱크의 일종. 알칼리 펄프의 증해관에서 내용물을 블로우한 후, 흑액을 분리해 버리고 물로 씻는 설비.

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    떨어짐(drip)

    가마 천장의 내화물 또는 침식물이 유리물 위로 떨어지는 현상

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    뜨임

    뜨임은 담금질한 강을 급랭하기 때문에 그 속에 변형이 생기고 취약하기 때문에 실용할수 없으므로 이것을 제거하기 위하여 하는 말한다. 뜨임은 담금질한 강을 다시 150~160℃로 가열한 다음 천천히 냉각시키는 작업이다.

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    라미네이트 강판

    우리는 주위에서 쉽게 음료수 캔이나 통조림 캔을 접하게 된다. 현재 이러한 음식물을 담는 용기는 대부분 주석도금강판으로 만든다. 이렇게 주석으로 만든 관 내부에는 라카라는 물질을 한 번 덧씌워 안전을 기하고 있다. 그런데 이러한 주석도금강판과 같은 역할을 할 수 있는 라미네이트강판을 이용한 제품이 90년대 초반 일본과 유럽을 중심으로 선보이기 시작했다. 기존 소재들이 내·외면에 열경화성 수지인 에폭시 페놀계 도료와 잉크를 각각 사용하는데 반해 라미네이트

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    라이너(liner)

    1. 겹쳐 뜬 판지나 합지한 판지의 양 바깥쪽의 종이층. 2. 골판지 또는 솔리드 파이버 보오드의 앞 뒷면에 쓰는 종이. 3. 상자 안쪽 면에 삽입하는 보호용 판지. 상자 귀퉁이를 보호하는데 쓰는 덧대기 종이와 구별한다.

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    라이너 원지(liner board)

    골판지의 안쪽, 바깥쪽 또는 이중 양면 골판지의 중간층 판지(중간 라이너)로서 쓰이는 골판지 원지의 일종. 용도에 따라서 속 라이너, 겉 라이너 등이 있으며, 원료에 따라 크라프트 라이너, 쥬트 라이너 등이 있다.

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    랩 펄프(lap pulp)

    웨트머신으로 떠서 접은 펄프, 특히 건조하지 않은 것을 웨트랩(wet lap)이라 한다.

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    러빙방향(rubbing angle with respect to electrode direction)

    화소/공통 전극 형상과 액정의 러빙방향이 이루는 각

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    러빙축/러빙방향(rubbing axis / rubbing direction)

    모든 액정 분자들을 동일방향으로 배열시키기위해 배양층을 천으로 문지르는 방향

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    레이보이(lay boy)

    로터리 재단기에 부속된 장치로서 재단된 종이나 펄프를 기계적으로 가지런히 귀를 맞춰주는 장치.

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    레이저 유리(laser glass)

    레이저 발전에 사용되는유리

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    로로(Ro-Ro) 시스템

    로로(Ro-Ro, Roll-on/Roll-off의 준말) 시스템이란 승용차를 탄 채로 승선하는 카페리 개념을 화물 해상수송에 적용한 것으로 선박의 앞머리나 뒤끝에 마련된 받침대를 통해 로로선내에 들어온 화물트럭을 그대로 싣고 목적항구에 도착하면 트럭이 다시 다음 목적지까지 운송할 수 있도록 하는 방식이다. 이 방식은 크레인 사용을 최소화하고 일반선에 비해 작업단계를 대폭 축소해(7단계→3단계) 하역시간을 단축하고 물류비를 절감할 수 있는 장점이 있다.

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    로에 값(roe number)

    펄프가 증해된 정도. 즉 펄프 중에 남은 리그닌의 양을 표시하는 척도의 하나. 일정한 조건하에서 염소가스를 펄프에 흡수시켜, 이 흡수량을 펄프 100g에 대한 g수로 나타낸다. 이 로에값은 리그닌의 함유량과 비례한다.

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    로진 사이즈(rosin size)

    로진을 가성 소다 또는 탄산 소다로 부분적으로 비누화하여 만든 사이즈제. 갈색 사이즈, 백색 사이즈 등이 있다.

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    로터리 재단기(rotary cutter)

    재단기 중에 두루마리 종이를 회전하는 칼날로 주어진 길이로 자르는 기계로서, 한 번에 한 가지 크기로만 잘라지는 단일 재단기와 한번에 다른 지폭과 다른 길이로 자를 수 있는 더블 재단기 등이 있다.

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    로프톤-메리트 염색액(lofton-merrit stain)

    제조 방법에 따른 펄프의 종류를 판별해 내는 데 사용하는 펄프의 염색용 시약. 1921년 R.E / Lofton 및 M.F.Merritt가 고안해 낸 것. 염색액은 사용 직전에 2퍼센트(%), 말라카이트 그린(malachite green)수용액 1부와 1퍼센트(%)염기성 푸크신(fuchsin) 수용액 2부를 혼합하여 만든다. 미표백 아황산펄프는 자주색이나 다홍색 이고, 미표백 아황산펄프 및 소다펄프는 청색 또는 청록색을 나타낸다.

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    롤 드 유리(rolled glass)

    (1) 롤드 광학유리. 즉, 롤법으로 성형된 광학유리 (트랜스퍼 유리와 구별된다) (2) 롤드 판유리. 즉, 롤법으로 성형된 각종 모양의 판유리

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    롱톤(long ton)

    화물의 중량단위로 2,240파운드 또는 1,016.1kg이다. 영국을 중심으로 사용되고 있으며 영국톤, 대톤, 중톤이라고도 한다. 약자로 L/T 또는 1.t로 표기한다.

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    루핑지(roofing paper)

    고지 40~60퍼센트(%), 일반 직물의 넝마(양모, 면, 마 등) 40~60퍼센트(%)의 원료 배합으로 두껍고 밀도가 낮게 제조한 두루마리 종이. 부드럽고 면이 반반하며, 아스팔트상 물질의 함침성이 좋다. 각종 루핑지 가공의 원지로 쓴다.

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    리그닌 술폰산(lignin sulfonic acid)

    목재나 그 밖에 리그닌을 함유한 원료를 아황산법으로 증해했을 때 생기는 수용성의 리그닌화합물, 아황산 펄프 폐액의 주성분이다.

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    리래들링(reladling)

    용강 교반법의 일종으로 일단 래들로 받은 용강을 다른 래들로 옮겨 붓는 것을 말한다. 용강 성분의 균일화 및 온도차의 감소와 약간의 정련(유황 등의 감소) 효과가 있다. 작업의 번잡함, 래들 개수의 증가, 용강 온도의 강하 등과 같은 단점이 있다.

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    리와인더(rewinder)

    초지기에서 감아낸 종이를 다시 일정한 너비와 길이로 균일하게 감아 제품을 완성시키는 기계.

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    리파이너(refiner)

    칩의 마쇄 또는 펄프의 고해, 정정 등에 사용하는 기계, 디스크형, 코니컬형, 드럼형, 링형 등이 있다.

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    리플러(riffler, sand table)

    원질(펄프 분산액)중의 불순물을 비중 차에 의해서 분리하는 것으로서, 원질을 묽게 하여 냇물처럼 흘러가게 한 후, 일정한 간격으로 직각 또는 경사지게 방해판을 가설하여 거기에 걸려서 무거운 모래, 티, 기타 이물질이 가라 앉도록 한 장치.

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    린터 펄프(linter pulp)

    목화씨에 붙어 있는 단모로 만든 펄프. 셀룰로오스의 함유량이 많으며 특수지, 셀룰로오스 및 재생 셀룰로오스 유도체의 원료로 쓰인다.

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    릴(reel)

    초지기에서 나오는 종이를 두루마리식으로 감아내는 장치. 회전형, 표면 마찰형 등이 있다.

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    림드강

    주형내에서 용강중의 산소와 탄소가 작용하여 일산화탄소를 발생하여 용강이 특유한 비등교반운동(리밍액션이라 함)을 하면서 응고된 강철. 탈산제로서 페로망간, 소량의 알루미늄 등을 첨가하여 제조되며 표층부는 청정하지만 편석이 있다. 불완전 탈산된 강으로서 50~70㎜정도의 테(rim층)가 생기는 강이며 내부에 많은 기포가 생기고 겉도 불균일하다

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    링 크러쉬 시험(ring crush test)

    판지의 압축 강도 시험.

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    마 펄프(hemp pulp)

    일반으로 아마, 저마, 마닐라마, 대마 등 으로 만든 펄프의 총칭. 담배용지, 카본지, 콘덴서지, 조폐용지 등의 제조에 쓰인다.

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    마그네파이트법(magnefite process)

    아황산수소 마그네슘 용액을 증해액으로 쓰는 중아황산 증해법. 약액의 침투가 잘되고, 마그네시아의 회수가 쉽다.

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    마닐라 판지(manila board)

    앞면에는 표백화학펄프, 그 밖의 층에는 쇄목펄프, 화학펄프 등을 배합하여 만든 판지로서, 주로 식품, 의약품 및 화장품 등의 고급 내포장에 쓰인다. 내절성 및 인쇄적성이 좋다.

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    마르텐사이트

    오스테나이트를 급랭할 때 Ms점 이하의 온도에서 무확산 변태한 조직으로 탄소를 과잉 고용하고 있는 철. 즉 α고용체를 마르텐사이트라고 하며, 결정 구조는 f.c.c.의 오스테나이트가 b.c.c.의 페라이트로 변하는 격자 변태의 중간 상태에서 정지한 정방 격자이다. 담금질강 조직의 하나로 현미경적으로는 마상(麻狀)이나 침상 조직이다. 강을 담금질해서 A″변태를 일으켰을 때나 또는 오스테나이트를 상온 가공했을 때 얻어지는 조직이다. 담금질 조직 중에서는 가

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    마봉강

    20세기 인류 최고의 발명품이라고 하는 자동차에는 철강으로 만든 온갖 부품들로 구성되어 있다. 그중 엑슬 샤프트(Axle Shaft), 엑셀 샤프트(Excel Shaft), 트랜스미션 샤프트(Transmission Shaft Rod), 스티링 컬름 샤프트(Steering Column Shaft) 등 내부의 중요소재는 마봉강을 가공하여 만든다. 마봉강은 열간압연된 소재를 냉간인발한 봉강을 총칭하는 것으로 대부분 절삭가공용(깍아서 만드는 제품)으로 사용되고

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    마블지(marble paper)

    서적의 장정이나, 간지, 기타 장식용으로 쓰는 종이로서, 인쇄, 먹물, 캘린더링 등 의 방법으로 대리석 무늬를 넣은 종이.

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    망가닌(manganin, manganin alloy)

    망간(Mn)10~15%, 니켈(Ni) 1~5%를 함유하는 동합금으로 미량의 철(Fe), 규소(Si)를 첨가한 합금이다. 저항률의 온도계수가 작아도 동에 대한 열기전력이 작기 때문에 전기저항기에 이용한다. 대표적인 조성은 86% Cu-12%, Mn-2% Ni이다.

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    망간청동(manganese bronze)

    황동에 약3% 이하의 망간(Mn)을 첨가한 고력황동을 말한다. 그러나 망간은 동(Cu)속에 약 20%까지 고용되면 강도를 개선시키지만 20% 이상되면 깨지기 쉽게 된다.

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    매듭강도

    섬유 또는 실에 매듭을 매어 인장실험했을 때의 강도

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    매트릭스 디스플레이(matrix display)

    열과 줄에 규칙적으로 늘어놓은 픽셀들로 만들어진 디스플레이 소자

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    매트릭스 어드레싱(matrix addressing)

    픽셀이 신호를 그 열과 칼럼에 대응하는 종점에 적용하는 것에 의해 선택되는 구동방법. 그러므로, 개개의 픽셀은 공간과 시간에서 그룹을 선택하는 것에 의해 어드레스 된다. 전형적인 예는 열과 줄로 교차되는 전극을 가진 패널이다.

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    메소나이트법(masonite process)

    섬유판 제조법의 하나. 목재칩을 고압관 속에서 35~75 기압의 고압 증기로 처리하고, 급격하게 대기중에 방출하여 섬유 결합을 풀어주는 법.

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    멜란지사

    원료의 일부를 염색하여 혼방한 실 또는 2색 이상의 실을 꼬아서 만든 실

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    면방

    면섬유를 사용하여 면사 및 면직물을 생산하는 공정

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    모넬메탈(Monel metal)

    니켈-동합금으로 니켈함량이 5% 이상 되는 합금을 말한다. 대표적인 조성은 니켈(Ni) 67%, 동(Cu) 30%, 철(Fe), 망간(Mn), 실리콘(Si) 등이 3% 정도 첨가된 합금으로 모넬합금이라고도 한다.

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    모듈러스

    응력-변형(stress-strain) 곡선에서 초기의 직선 부분의 기울기

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    모서리 연마(edging, centering)

    판유리의 가장자리를 연마하는 끝손질

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    모포(felt)

    초지 공정에서 지필을 운반하고 착수하는 데 사용하며, 양모, 합성섬유 등으로 만든 무단(endless)직물. 직조 방식에 따라 직조 모포(conventional felt), 니들 모포(needle felt), 세미니들 모포(semi-needle felt, needle reinforced felt) 등이 있다.

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    목재 펄프(wood pulp)

    목재를 원료로 하여 만든 펄프. 제조 방법 에 따라 기계펄프, 화학펄프, 반화학펄프 등으로 나누며, 용도에 따라 제지용펄프, 용해펄프로 각각 분류한다.

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    목질 섬유(wood fiber)

    목부를 구성하는 세포 중에서 도관과 유세포 조직 이외의 모든 가늘고 긴 세포에 대해서 쓰이는 낱말. 인피섬유에 대응하는 낱말. 침엽수에서는 헛물관, 활엽수에서는 진정목 섬유 및 섬유상 헛물관이 이에 속한다.

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    무계목 강관(seamless steel tube)

    무계목 강관은 금속재료를 높은 온도(탄소강, 합금강 : 1,050~1,200℃, 스테인리스강 : 1,100~1,230℃)로 가열하여 용기안에 넣고 일정 형상의 다이스를 용기 한 쪽면에 대고, 반대 방향에서 재료를 높은 압력으로 힘을 가하여 재료에 소성변형을 시켜 만드는 것을 압출이라고 하는데 이런 방법으로 생산한 강관을 무계목 강관이라 한다. 무계목 강관은 용접강관과는 달리 이음매가 없고, 두께의 제한이 없어 용접강관으로는 사용할 수 없는 고온, 고압

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    무늬 롤(marking roll)

    롤 표면에 두드러진 무늬나 모양을 넣은 롤로, 초지 공정 중에서 습지를 강하게 압착하여 투명 무늬를 넣는 데 사용한다.

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    무늬 모포(marking felt)

    종이에 무늬나 어떤 모양을 넣을 수 있도록 두드러진 무늬나 모양을 넣어 짠 모포.

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    무늬 유리(figured glass)

    한면 또는 양면에 무늬가 찍혀 있는 판유리

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    무도장 내후성강

    「쇠는 칠을 해야만 부식을 방지할 수 있다」는 상식이 적용되지 않는 쇠가 있다. 구리、 크롬、 니켈 등의 합금원소를 소량 함유한 무도장 내후성강은 대기중에서 형성된 안정녹(일반강처럼 부식돼 발생한 초기의 녹이 시간이 경과함에 따라 모재에 밀착、 치밀한 `정질층으로 형성됨)이 대기부식을 방지해 일반강과 비교할 때 4~8배 이상의 내식성을 가지며、 자연발생적인 색상의 미려함도 큰 장점으로 꼽히고 있어 교량과 건축분야에서 각광을 받고 있다。 그러나 한편으로

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    무라/ 색채 불균일(mura / chrominance non-uniformity)

    밝기 및 색채의 부분적 차이. 특히 색채의 차이는 색채불균일로 정의 된다

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    무방향성 전기강판

    무방향성 전기강판은 결정이 방향성을 띠지 않고 자유로운 배열구조를 가진 제품으로, 모든 방향에 대한 자기적 특성이 거의 일정하기 때문에 발전기나 전동기와 같은 회전기기의 철심 재료로 사용된다. 전원변압기나 안정기, 소형 정지형 기기에도 사용되고 있다.

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    문자-숫자 디스플레이(alphanumeric display)

    적어도 하나의 문자와 숫자를 포함하는 제한된 문자들이 표시되는 디스플레이 소자

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    문지(jacqurds)

    자카드식 직기에 사용하는 판지. 화학펄프 또는 고지를 원료로 하여 만든다. 천공성이 좋고, 습도 변화에 따른 치수 안정성 이 좋아야 한다.

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    문화용지(cultural paper)

    산업 용지에 대응하는 낱말로서 필기 용지, 각종 인쇄 용지, 출판 용지 등 문화적인 목적에 사용되는 종이의 총칭.

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    물 완정(water finish)

    주로 판지의 머신 캘린더에서 물닥터와 가열 롤러를 사용해서 지면에 강한 광택을 내게 하는 완정법.

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    물 유리(water glass)

    물에 녹는 규산소다 유리

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    밀도(density)

    종이의 일정한 부피에 대한 무게. 즉 외형상의 비중으로서 비부피의 역수.

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    밀스케일

    800℃ 이상 가열했을때 철강표면에 생성되는 산화물 피막을 말한다. 색조는 흑색 또는 흑갈색으로 피막은 다공성, 균열 등이 있다. 또 밀착성이 약하기 때문에 방식효과는 없다. 롤스케일(roll scale)이라고도 한다.

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    바 램(fade)

    기름기에 의한 유리표면의 침식 또는 희끄무레하게 된 유리 표면

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    바닥 살몰림(heel tap)

    병 바닥이나 밑 부분이 한쪽은 얇고 다른 한쪽은 두꺼운 결함

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    바닥갈라짐(flanged bottom)

    병의 밑바닥 부분이 갈라지는 흠

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    바륨크라운 유리(barium crown glass)

    산화바륨을 많이 포함하고 있는 광학 크라운 유리(산화납을 전혀 포함하고 있지 않거나 약간 포함하고 있는 것)

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    바륨플린트 유리(barium flint glass)

    산화바륨을 많이 포함하고 있는 광학 플린트 유리(산화납을 포함)

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    바리타지(baryta paper)

    순도 높은 화학펄프로 평활도와 지합이 높은 균일한 종이을 뜬 다음, 표면에 황산 바륨과 젤라틴을 코팅하고 수퍼 캘린더로 완정한 종이. 사진 인화지용 원지 감광제에 나쁜 영향을 미치는 성분이 있어서는 안된다.

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    박공 유리(spandrel glass)

    건물에서 가시창이 아닌 부분에 사용되는 건축용 유리

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    박리지(released paper)

    실리콘 수지를 한쪽면 또는 양면에 코팅하여 점착성 물질을 보호하고, 필요한 때 점착물 층과 맞붙어 있던 이면이 잘 떨어지도록 된 종이. 이형지, 실리콘 도공지라고도 한다. 용도:감압 접착지, 점착 테이프의 점착면의 보호.

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    박막 다이오드((thin film diode [TFD])

    기판의 표면에 형성된 박막 비선형 2극 소자

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    박막 트랜지스터(thin film transistor [TFT])

    기판 표면에 형성된 박막 트랜지스터

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    박슬라브 연속주조법(thin slab casting)

    용강을 연속주조하여 기존의 연주법보다 슬라브 두께를 1/10 정도로 얇게 제조할 수 있는 기술로 종래의 재가열, 분괴공장, 열간조압연공정을 생략할 수 있고, 설비의 소형화가 가능하다. 미국의 Nucor Steel사에서 세계 최초로 동 기술을 상업화하는데 성공하여 연산 80만톤 규모로 조업하고 있다 .

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    박엽지(tissue paper)

    얇은 종이의 총칭. 궐련지, 타자용지, 항공우편 용지, 사전용지, 복사용지 등 종류가 많다. 평량 40g/m2 이하의 것을 말한다.

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    박판(sheet)

    열간 압연 또는 냉간 압연한 두께 3mm 미만의 강판으로 여기에 도금이나 기타의 2차 가공을 하지 않은 것. 3mm 이상을 후판이라고 하는데 대해 박판이라고 부른다. 같은 박판이라 해도 스트립 밀로 열간압연한 후 냉간압연한 냉연박판(냉연강판)과 열간압연한 한 것과는 표면 처리 상태 및 기계적 성질도 현저하게 다르며 따라서 용도도 다르다. 스트립 밀로 제조된 박판은 직사각형으로 잘라서도 출하되지만, 대부분은 장척 그대로 코일상태로 출하된다. 우리나라에서는

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    박피기(barker)

    원목의 껍질을 벗기는 기계. 드럼식, 회전 나이프식, 수압 제트식 등 여러 가지가 있다.

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    반강유전성 액정(anti-ferroelectric liquid crystal[AFLC])

    스멕틱 액정 상의 한 종류. 외부 전기장이 없을때 영구 쌍극자의 극성이 각 층간 반전 되어있는 상태, 전기장 인가 시에는 영구 쌍극자의 극성이 한쪽방향으로 균일하게 정열하는 강유전성 상태로 전이되는 스멕틱 액정상.

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    반사판(reflector)

    (1) 입사되는 빛을 반사시키는 평판형 광학 소자

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    반사형 디스플레이(reflective display)

    반사로 외부의 빛을 조정하는 디스플레이 소자

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    반투과 디스플레이(transflective display)

    반사에 의한 외부의 광원이나 반투과한 반사체를 통해 전달되는 다른 광원으로 빛을 조정하는 디스플레이 소자이다

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    반투과판(transflector)

    입사되는 빛의 일부분은 반사시키고, 나머지 부분을 투과시키는 역할을 하는 광학 소자

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    발광디스플레이(emissive display)

    자신이 광원이 되는 디스플레이 이다. 이 빛은 스스로 변화되어 나올 수도 있고, 하나 이상의 내부의 광원에 의해 제공될 수 있다.

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    발수성(water repellency)

    종이 표면이 물을 반발하는 성질. 왁스유화제, 길론(guilon, 미국 듀폰사 제품) 및 실리콘 수지 등의 발수제를 표면 코팅 함으로써 이같은 성질을 부여할 수 있다.

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    발카나이즈드 파이버(Vulcanized fiber)

    원지를 염화아연 용액 또는 황산 용액으로 처리하여 표면을 교화시킨 후, 수세, 건조, 압착, 캘린더, 완정 등의 공정을 거쳐 만든 것. 조직이 치밀하고 강하며, 전기 절연성이 있다. 용도:전기 절연 재로, 용기의 제조 등.

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    발틀(mould)

    수초지법에서 쓰는 지필 형성용 발을 끼우는 틀.

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    방사노즐

    방사액으로부터 필라멘트를 만들기 위하여 가는 구멍을 다수 뚫은 금속판

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    방사통

    방출 직후의 필라멘트를 냉각하거나, 용매를 증발시켜 섬유를 형성시키는 원통모양의 장치

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    방사펌프(gear pump)

    방사액을 일정량씩 방사노즐에 공급하는 장치

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    방수가공

    방수제를 도포하여 방수성을 부여하는 처리. 수지, 고무 등을 써서 불통기성으로 하는 방법과 왁스 등을 써서 통기성을 크게 해치지 않고 발수성을 부여하는 방법이다.

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    방습지(moisture-proof paper)

    습기가 투과되지 않도록 가공한 종이. 왁스지, 타아포린지, 폴리에틸렌 가공지, 염화 비닐리덴 가공지 등이 있다.

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    방염가공

    화학적으로 직물에 약제처리를 하여 직물의 불에 대한 저항성 또는 지연성을 부여하는 가공

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    방오가공

    섬유에 오물이 묻는 것을 방지하거나 부착된 오물이 쉽게 제거되도록 하기 위하여 행하는 처리. 오물에는 건성, 수성, 유성이 있는데 섬유의 종류에 따라 처리법이 다르다. 나일론 PET와 같은 소수성 섬유는 건성 오물의 부착이 심하므로 대전방지제를 사용하고 면섬유와 같은 친수성 섬유의 수성 오물의 부착이 심하므로 대전방지제를 사용하고 면섬유와 같은 친수성섬유의 수성오물에는 발수가공이 행해진다.

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    방적

    섬유를 실로 변환하는 작업. 실이 마지막으로 형성되는 공정에서 쓰이는 기계에 따라 뮬 정방, 링 정방, 오픈엔드 정방 등으로 나뉜다.

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    방청지(1. non-corrosive paper, 2. antitarnish pa)

    금속 제품 포장용지로 금속이 녹스는 것을 방지하는 작용을 하는 금속 포장용지의 총칭으로서, 다음의 2가지 형이 있다. 1. 직접 방청 작용은 없으나, 그 원인이 되는 성분이 함유되지 않은 종이. 2. 부식성이 없는 종이에 방청 약품을 코팅 또는 침투시켜 만든 종이 (보기:기화성 방청지)

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    방추가공(crease-resistent finish)

    직물에 주름이 생기지 않도록하는 가공. 방추 후의 직물은 잘 구겨지지 않는 성질이나 쉽게 회복되기 쉬운 성질을 갖게 된다.

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    방축가공(shrink proofing)

    직물을 세탁할 때 수축하는 것을 방지하는 가공. 방축가공은 습기를 주어 변형으로부터의 회복을 촉진하는 법, 열가소성 직물은 높은 온도로 처리하여 열고정하는 방법, 기계적 방법에 의해 압축고정하는 법, 수지가공법이 있다.

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    방향성 전기강판

    방향성 전기강판은 특수한 제조공정을 거쳐 결정을 한쪽 방향(압연방향)으로 배열시켜 자기적 특성을 대폭 향상시킨 것이다. 이 방향성 전기강판은 압연방향의 자기적 특성은 우수하나 압연방향 이외의 자기적 특성은 상대적으로 떨어져 압연방향의 특성을 최대한 살릴 수 있는 각종 변압기나, 자기증폭기 등과 같은 정지기기의 철심 재료로 주로 사용된다. 대형 회전기기에 사용되는 경우도 있다.

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    방향자(director)

    액정의 어떤 선택된 분자 축의 방향 분포 함수에 대하여 대칭의 공간 축을 설명하는 축의 단위 벡터, 방향자는 액정의 공간 배향을 정의한다.

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    배강도 유리(heat strengthened glass)

    유리를 가열한 후 급랭하여 유리의 표면에 강화 유리보다 작은 압축응력을 형성시킨 유리로서, 파괴강도를 증대시키고 또한 파손시 재료인 판유리와 유사하게 깨지도록 한 것

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    배향(orientation)

    섬유 안의 고분자가 섬유축 방향에 배열해 있는 상태. 즉 기본섬유 내부의 결정부분의 물리적 배열. 배향 또는 섬유의 역학적 성질이나 팽윤성 등에 영향을 미치며 일반적으로 배향도가 증가하는 만큼 섬유강도 영률은 증가하나 신도나 염료 흡수도는 떨어진다.

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    배향막(alignment layer)

    패턴이 형성된 전극위 표면에서 방향자의 방향을 결정하는 증착된 얇은 막. 이 막은 요구되는 질서도를 발생시키다. 수직배향 또는 수평배향과 같은 배향은 표면힘에 의해서 국부적으로 발생하는 액정 분자의 협력적인 질서에 의해서 이루어진다. 이 배향막은 선경사(pretilt)각을 만든다

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    백동(Cupro nickel, copper nickel, white copper)

    동(Cu)과 니켈(Ni)의 이원합금으로 전율고용체를 만든 합금으로 큐프로니켈 이라고 한다.

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    백라이트(backlight)

    액정셀뒤에서 균일하게 빛을 조사 시키는 광원장치

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    백상지(wood free paper)

    화학 펄프만으로 만든 고급 인쇄 및 필기 용지. 일명 파인 페이퍼(fine paper)의 총칭. 속칭 모조지.

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    백색 사이즈(acid size)

    다량의 유리 로진을 포함하도록 조제된 로진 사이즈제. 유화도에 따라서 투명해질 때도 있지만, 대개의 경우는 유백색을 나타내기 때문에 백색 사이즈라 불린다.

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    백색도(brightness)

    표백 펄프가 육안에 희게 보이는 정도. 스펙트럼의 청남색 부분의 광선을 비쳤을 때, 이에 대한 펄프의 반사율을 계수적으로 표시한다.

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    백수(white water)

    쇄목기, 초지기 등에서 배출되는 폐수로서, 함유되어 있는 섬유, 충전제 등으로 인해서 백탁으로 보이기 때문에 이렇게 부른다. 이 표백 시료나 색지 등을 초조할 경우에도 역시 백수라 부른다.

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    백액(white liquor)

    알칼리법 증해의 폐액 중 약품 회수 공정에서 녹액을 가성화하여 얻는 투명한 알칼리액. 증해에 다시 재순환 사용한다.

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    백토(china clay)

    카올리나이트 등의 카올린계 점토의 혼합물. 장석질, 화성암의 분해에 의해서 생긴 것과 납석을 분쇄한 것을 수비, 풍비를 행하여 정제한다. 색이 희고 철분, 모래 등이 섞여 있으면 안 된다. 용도:종이의 충전제와 코팅용 안료로 쓰인다.

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    백판지(white board)

    표면에는 표백 화학 펄프, 그 밖의 층에는 고지나 쇄목펄프 등을 원료로 하여 제조한 다층 판지. 내절도, 인쇄 적성이 좋으며, 식료품, 화장품 등 소형 잡화류의 포장에 쓰인다. 표면에 코팅한 것과 안 한 것이 있다.

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    백화(Efflorescence )

    시멘트중의 가용성분이 수분과 더불어 콘크리트 표면으로 이동하여 석출하는 것을 백화라 한다. 일반적으로 시공 5~6일 후부터 표면에 생겨, 여기저기 석출하면 구조물의 미관을 해치게 되며, 제거하는데 많은 시간과 노력이 필요하다.

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    백화(Efflorescence)

    시멘트중의 가용성분이 수분과 더불어 콘크리트 표면으로 이동하여 석출하는 것을 백화라 한다. 일반적으로 시공 5~6일 후부터 표면에 생겨, 여기저기 석출하면 구조물의 미관을 해치게 되며, 제거하는데 많은 시간과 노력이 필요하다.

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    버너 타일(burner tile)

    연소실에서 버너 주위에 과열을 방지하기 위해 연소실의 버너 둘레에 붙여져 있는 내화성의 타일을 말한다. 버너 타일의 역할은 분무류와 타일 벽과의 사이에 와류 또는 저속부가 형성되어 화염 소멸을 방지함으로써 화명를 안정시킴과 동시에 오일의 분무 입자와 연소용 공기의 혼합 및 미립자의 기화를 촉진하고 화염 형상을 조절하여 노 내의 복사열로부터 버너의 선단부를 보호한다. 버너 타일의 형상은 일반적으로 원추형의 것이 많이 사용되고 있는데, 버너의 분사 각도와

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    버너 타일(burner tile)

    연소실에서 버너 주위에 과열을 방지하기 위해 연소실의 버너 둘레에 붙여져 있는 내화성의 타일을 말한다(그림 참조). 버너 타일의 역할은 분무류와 타일 벽과의 사이에 와류 또는 저속부가 형성되어 화염 소멸을 방지함으로써 화염을 안정시킴과 동시에 오일의 분무 입자와 연소용 공기의 혼합 및 미립자의 기화를 촉진하고 화염 형상을 조절하여 노 내의 복사열로부터 버너의 선단부를 보호한다. 버너 타일의 형상은 일반적으로 원추형의 것이 많이 사용되고 있는데, 버너의

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    버스바(bus bar)

    고전류를 유도하기 위한 봉상의 금속을 말하며 전도성이 뛰어나 각종 도체나 스위치 바에 사용된다. 동버스바와 알루미늄버스바가 있으나 일반적으로 버스바하면 동버스바를 뜻하는 경우가 많다.

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    번수

    실의 굵기를 나타내기 위하여 사용하는 단위

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    베릴륨-동(beryllium copper)

    실용 동합금중 가장 단단하고 강한 합금으로 용체화처리에 의해 연화하고 시효처리에 의해 경화하는 열처리경화성 합금이다. 베릴륨-동은 베릴륨(Be) 1.6~2.1%와 소량의 코발트(Co), 니켈(Ni), 철(Fe)등이 함유되어 있으며 판, 선, 주물로서 특수용도에 사용된다.

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    베세머 제강법

    베세머 제강법은 19세기 중엽 유럽에서 철강 대량 생산의 길을 마련함으로써 제2의 산업혁명을 이끈 핵심 기술이었다. 오늘날 전 세계적으로 사용되는 LD 제강법이나 순산소 제강법도 공기 대신에 순산소를 사용하는 것으로, 이 베세머 제강법을 기초로 제강 능력을 10배 이상 확대시켜 발전한 것이다. 이 베세머 제강법은 영국의 기계공학자 헨리 베세머와 미국의 철강 기술자 윌리엄 켈리가 거의 동시에 발명했다. 활자 주조업자의 아들로 태어난 헨리 베세머(Henry

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    베어링강

    베어링강은 높은 경도와 내마모성, 내식성, 인성 등 베어링 특성을 갖게 하기 위하여 크롬, 니켈, 몰리브덴, 바나듐 등을 첨가한 합금강이다. 베어링강은 보통 소입해서 사용하는 것이 일반적이다. 베어링강에는 고탄소 크롬베어링강, 침탄소입하는 표면경화강과 내식, 내열용 스테인리스계 등이 있으나 일반적으로 고탄소 베어링강이 가장 많이 쓰인다. 고탄소 베어링강은 90% 이상이 STB2이다. STB2는 주요 원소로 탄소, 실리콘, 망간, 크롬이 첨가되어 있으며

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    베이비 프레스(baby press)

    환망 초지기에 있어서 메인 프레스부에 들어가기 전, 습지의 수분을 예비적으로 제거 하는 장치. 비교적 지름이 작은 여러 쌍의 롤러들로 구성되며, 최근에는 감압 프레스도 사용하여 베이비 프레스 개수를 줄이고 있다.

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    베타 셀룰로오스(B-cellulose)

    펄프를 일정 조건 아래에서 17.5퍼센트(%) 수산화나트륨 용액으로 처리해 불용성인 셀룰로오스를 제거하고, 남은 액을 다시 초산으로 중화했을 때 침강되는 셀룰로오스.

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    벤드상태(bend state)

    상,하 기판이 동일한 방향으로 러빙되어 있고, 액정셀의 두께방향의 단면구조에서 전반적인 액정 배향자의 배열구조가 구부러진 곡선 형상을 취하는 상태

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    벽지(wall paper)

    방벽에 바르는 종이의 총칭. 강사이즈를 한 벽지 원지에 클레이, 기타 물질을 코팅, 인쇄, 엠보스 가공 등 을 해서 만든다.

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    변형점(deformation point)

    가열로 유리가 변형하기 시작하는 온도, 일반적으로 점성이 1010∼1011Pa.s범위임

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    보빈 커터(bobbin cutter)

    좁은 폭의 두루마리를 만드는 완정 기계. 담배 용지, 종이 노끈지 등의 완정에 쓴다.

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    보상필름(compensation film)

    액정셀의 위상지연값을 감소 혹은 증가시키기 위한 목적으로 액정셀의 외부에 위치시키는 임의의 위상지연값을 가지는 필름

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    보온양생(Insulated curing )

    동절기 공사시의 양생방법이며, 단열성이 높은 재료 등으로 콘크리트 표면을 덮어 열의 방출을 적극 억제하여, 시멘트의 수화열을 이용해서 필요한 온도를 유지시키는 양생

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    보온양생(Insulated curing)

    동절기 공사시의 양생방법이며, 단열성이 높은 재료 등으로 콘크리트 표면을 덮어 열의 방출을 적극 억제하여, 시멘트의 수화열을 이용해서 필요한 온도를 유지시키는 양생

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    보통 쇄목 펄프(ordinary ground-wood (pulp))

    보통으로 마쇄한 일반용 쇄목 펄프.

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    보통판유리(sheet glass)

    건축물 및 차량 등의 창유리에 사용되는 맑은 판유리 및 서리 판유리

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    복공판

    도시에서의 지하철 공사 또는 가스 전기의 배관공사 시에 노면에 까는 건설재. 제법은 제조업체에 따라 다르나 채널형강을 받침으로 해서 상하 양면에 줄무늬 강판을 용접한 것, H형강의 플랜지 양면에 격자 모양을 열간 압연해서 일정 길이로 절단한 것을 3~5개 용접한 것, 각형강관의 상하면에 미끄럼 방지를 위한 돌기를 준 것을 5개 용접한 것 등이 있다. 전부 표면에 돌기모양이 있어서 자동차의 미끄러짐이 방지되며 강도에 비해 경량이므로 운반이나 보관이 용이해

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    복굴절

    섬유의 분자쇄 방향에 의해 섬유축 방향과 직각 방향의 편광굴절율이 다른 현상

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    복층 유리(sealed insulating glass)

    단열을 목적으로 2매 이상의 판유리를 일정한 간격을 두고 나란히 놓고 그 간격을 외기압에 가까운 건조공기를 채우고 주위를 봉착한 것

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  •  
    봉지층(sealing layer)

    액정셀을 밀봉하기 위해서 지지판과 액정 층 간에 놓여진 층

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    봉착 유리(sealing glass)

    다른 유리나 고체를 붙일 수 있도록 특수한 열팽창 계수를 가지게 한 저융점 유리

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  •  
    부스팅(electric boosting)

    용융유리에 전류를 통하여 줌으로써 가스 또는 기름 용융가마에 열을 가해주는 방법

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  •  
    부식처리(etching)

    약품으로 부식시키는 조작

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  •  
    부싱(bushing)

    유리병이나 유리섬유를 만들 때 용융 유리를 흘려보내는 출구에 끼우는 내장재

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    부직포(non woven fabric)

    섬유가 평행 또는 경위 또는 부정방향으로 배열된 얇은 펠트 모양의 web을 접착제로 접착시키거나 web 안에 열가소성 섬유를 혼합하여 가열, 가압하는 등의 방법으로 녹여서 결합시키는 등 제직 않고 만든 직물

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    분산(dispersion)

    빛의 파장에 따른 굴절률의 변화

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    분유리(blown glass)

    인공으로 불거나 또는 압축공기 등으로 불어서 성형한 유리제품

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    불꽃연마(fire-polish)

    유리를 불 속에서 가열함으로써 매끄러우며 모나지 않고 둥글게 하거나 또는 광택이 나게 하는 조작

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    불림

    불림은 주조 또는 단조 등에 의하여 생긴 내부응력을 제거하여 기계적 성질, 물리적 성질을 표준화 하기 위한 것으로 800~950℃로 가열한 다음에 대기중에서 냉각시키는 작업을 말한다.

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    불용 부유물(scum)

    용융 유리면 위에 떠 있는 불용해물의 층

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    불투명도(opacity)

    광선이 종이를 투과하지 않는 정도.

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    붕규산 유리(borosilcate glass)

    5% 이상의 붕소산화물(B2O3)을 함유하고 있는 규산염 유리

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    붕규산 크라운 유리(borosilcate crown glass)

    규소와 붕소 산화물이 많이 포함되어 있는 광학 크라운 유리

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    붕사 유리(borax glass)

    유리질 무수 붕사

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    붕산염 유리(borate glass)

    규산 대신 붕소 산화물이 유리의 주성분을 이루고 있는 유리

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    브레스트 롤(breast roll)

    장망 초지기의 헤드박스(또는 슬라이스)에 인접된 밑부분에서 회전하는 큰 롤로서, 금망이 이 롤 원둘레의 절반을 싸고 회전 하여 금망을 받쳐주는 역할을 한다. 고속 초지기에서는 지료의 조기 탈수를 위하여 감압 장치가 달려 있는 것도 있으며, 스테인리스, 강철 등으로 만든다.

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    브리스톨지(bristol paper)

    장망 또는 환망 초지기로 제조한 두껍고 스티프니스(빳빳한 정도)가 높은 판지의 총칭. 영국 브리스톨시에서 만들었기 때문에 생긴 명칭.

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    브리커 스택(breaker stack)

    초지기의 건조부에 장치된 2개의 칠드 롤. 일반적으로 수분이 덜 말라 있는 동안에 지면 을 가압하여 평활케 함으로써, 캘린더 작업 을 돕는다.

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    블락(blocks)

    한 화소내의 화소 전극과 공통전극 사이의 빛이 통과하여 계조를 표시할 수 있도록 설계된 영역

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    블랙 메트릭스(black matrix)

    행렬식 화면 표시 소자에서 화소 전극사이의 빛의 투과를 막기위하여 사용하는 금속 또는 유기박막층

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    블로우 탱크(blow tank)

    증해가 끝난 펄프를 방출하여 받아내는 탱크, 일반으로 밀폐된 강철제 내압성 탱크를 쓴다.

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    블로치(bloach)

    판유리 연마시 다른 부분보다 낮기 때문에 생기는 것으로 본래의 거친 표면을 그대로 가지고 있는 결함

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    블로킹(blocking)

    상접하고 있는 지면이 습도, 압력 등에 의해서 서로 점착되는 현상. 인쇄물의 "뒤번짐" 현상이 심할 때나 합성수지, 파라핀 등을 사용한 가공지를 쌓아 올렸을 경우에 일어나는 수가 있다.

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    블루잉(blueing)

    표백 펄프가 약간 누른기가 나는 것을 숨기고, 환한 흰색으로 보이게 하기 위해서 청색 염료 나 형광염료를 사용하는 조작.

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    블룸(bloom)

    대기나 연기 등의 영향으로 생기는 표면 필름

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    블름

    블름은 단면이 거의 정방향 또는 긴변이 짧은 변의 약 2배 이하의 직사각형으로 보통 한변의 길이가 130mm를 초과하는 강편이다. 용도는 대부분 압연공장에서 대형, 중형 조강류로 압연되지만 일부는 다시 분괴, 조압연하여 빌릿, 시트바, 등 소형의 반제품으로 만들어 진다.

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    비부피(specific volume bulk)

    종이의 일정 무게에 대한 부피로서, 밀도 혹은 긴도에 대한 역수. 비부피(cm3/g) = 두께(mm) / 평량(g/m2) x 1000

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    비인열강도(tear factor)

    종이와 판지의 인열 강도를 평량으로 나누고, 100을 곱한 수치. 비인열강도 = 인열강도(gf) / 평량(g/m3) x 100

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    비전용선

    비전용선은 일반적으로 기간용선(Time Charter) 이라 일컫는 COA(Contract Of Affreightment)와 항해용선(Voyage Charter)이라고 일컫는 스포트(Spot)로 나누어진다. COA는 전용선에 비해 훨씬 짧은 1~2년 동안 해운시황의 운임등락과 관계없이 일정 운임률로 일정 물량을 수송하는 계약형태이다. 이는 안정적인 수송 물량이 있으나 전용선 투입이 곤란한 지역 등에 한해 배선하는 경우가 많다. 일정한 화물수송을 약정하는

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    비철금속스크랩(non-ferrous metals scrap)

    동(Cu), 납(Pb), 아연(Zn), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 니켈(Ni) 등의 단독 또는 합금 및 그 가공품들의 스크랩의 총칭이다.

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    비터(beater)

    펄프를 고해하는 기계의 일종으로, 칸막이가 있는 타원형의 통. 칼날이 붙은 회전 롤 및 받침날로써 구성된다. 적절히 조절된 회전날과 받침날의 사이로 펄프가 통과할 때 고해가 진행된다. 원질부에서 다목적으로 쓸 수 있는 이점이 있으나, 반면에 동력이 많이 들고 장소를 많이 차지하며, 회분식으로 되어 있는 등의 결점이 있다.

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    비파열 강도(burst factor)

    종이와 판지의 파열 강도를 평량으로 나누고, 100을 곱한 수치. 비파열 강도 = 파열강도(kg/cm2) / 평량(g/m2) x 100

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    빌릿(billet)

    관 및 봉제품을 만들기 위한 것으로 원통형으로 주조된 지금을 말한다. 압출기의 생산능력 및 용량에 따라 사용되는 빌릿의 지름과 길이가 다르다. 동(Cu)빌릿과 알루미늄빌릿이 대표적이다.

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    빌릿

    빌릿은 단면이 거의 정방향이며, 한변의 길이가 130mm 이하의 강편 또는 단면이 원형의 강편으로 각형각괴 또는 블룸을 분괴, 조압연하여 만들거나 연속주조하여 만든다. 단순압연 업체들은 빌릿으로 소형의 조강류, 선재를 만들기 때문에 사용량이 많은 제품이다.

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    빔블랭크(beam blank)

    H형강을 만들기 위한 반제품으로 연속주조에 의해 생산된다. 단면모양이 H형강을 제조하기에 용이하도록 H형을 하고 있다. 대형조강, 시트파일(강시판) 등의 재료로서 완성 강재의 형상에 거의 가까울 정도로 조압연된 특수한 반제품이다.

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  •  
    빗살(hackle)

    유리의 파단면에 빗살모양을 가진 거친 부분

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  •  
    빗살모양전극(Fingers Shape electrode)

    화소내에 빗살모양으로 형성된 화소/공통전극

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  •  
    빗살줄(brush line)

    판유리의 인상 방향으로 발생한 빗살무늬의 결함

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    사이즈(size)

    종이의 흡수성을 감소 시키고 잉크의 번짐을 방지하며, 종이 표면의 평활성을 향상시키기 위하여 약품으로 배기하는 작업을 사이징(sizing)이라고 한다. 사이징에는 종이 표면에 사이즈를 도포하는 표면 사이징과 지료 중에 사이즈를 포함시키는 엔진(engine)사이징의 두 종류가 있다. 표면 사이징에는 젤라티, 카제인 등이, 엔진 사이징에는 로진, 기타 합성 수지 등이 일반적으로 사용된다.

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    산성 아황선법(acid sulfite process)

    * 아황선법 참조

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    산세

    표면 처리의 전처리로써 이용되고 있는 것으로, 금속 표면에 생성되어 있는 산화 피막을 산으로 용해 제거하는 것. 뭇 열간압연된 coil의 표면에 생성된 산화성 scale을 염산, 황산을 사용하여 화학적으로 제거하는것.

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    산세공정(pickling line)

    산세처리 공정을 의미하며 냉간압연 전처리공정일 경우 보통 CPL(continuous pickling line)으로 칭하고, 냉간압연 후처리공정일 경우에는 전기를 이용하므로 ECL(electrolytic cleaning line)로 칭하고 있다.

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    산세공정(pickling line)

    산세처리 공정을 의미하며 냉간압연 전처리공정일 경우 보통 CPL(continuous pickling line)으로 칭하고, 냉간압연 후처리공정일 경우에는 전기를 이용하므로 ECL(electrolytic cleaningn lei)로 칭하고 있다.

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    산업용지(industrial paper)

    각종 산업용으로 쓰이는 종이의 총칭. 포장용지, 골판지 원지, 그밖에 각종 가공원지 등이 이에 해당된다.

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    산처리(acidification)

    펄프의 퇴색 방지와 회분 감소를 목적으로 펄프의 다단 표백 최후 단계에서 산으로 (흔히 아황산 용액)처리하는 것. 용해용 펄프의 경우에는 흔히 사용되며, 제지용 펄프에서도 간혹 사용된다.

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  •  
    산처리 연마(acid polishing)

    유리표면을 산처리 공정을 거쳐 평활하게 하는 것

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    산화 녹말(oxidized starch)

    죽 상태의 녹말을 알칼리성 하이포 아염소산 소다로 산화시켜 만든다. 표면 사이즈나 코팅용으로는 고도로 변성이 진행되어 점도가 낮은 것을 사용한다.

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    산화제(oxidizing agent)

    유리를 용융하거나 청징할 때 스스로 분해하여 다른 화학 원료에 산소를 공급하기 위하여 넣는 화합물

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  •  
    상승시간(rise time)

    액정 구동 전압이 OFF 전압에서 ON 전압으로 바뀌었을 때, 투과 또는 반사된 빛의 명시도가 백색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 90%에서 10%로, 흑색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 10%에서 90%로 변화하는데 걸리는 시간.

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  •  
    상전이(phase transition)

    액정이 한 상에서 다른 상으로 변화하는 현상

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    새김(engraving)

    연마 기구로 유리면에 그림이나 글씨 등을 새기는 것

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    새틴 화이트(satin white)

    황산알루미늄과 석회유와의 반응 침전물. 아트지 등의 안료에 쓴다.

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  •  
    색판지(colored board)

    염색된 화학펄프를 지료로 사용하여 만든 다층 판지로서, 표층부의 어느 한 쪽이나 양쪽이 모두 착색되어 있다. 식료품, 화장품 등 소형 상품의 포장 상자로 쓰인다.

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    생철

    생철은 철광석을 원료로 하는 일관제철소에서 발생하는 고철과 1차 가공 때 나오는 더럽혀지지 않은 고철이다. 도금·도장·산화되지 않은 상태로 그 원산지나 발생처가 분명하다.

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  •  
    서냉(annealing)

    기물 각 부의 온도차가 생기지 않도록 적당한 온도로 서서히 냉각함으로써 유리제품 내에 존재하는 응력을 제거하는 조작

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    서냉범위(annealing range)

    서냉점(A.P) 과 스트레인점(S.P)T사이의 온도범위

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  •  
    서냉점(annealing point)

    유리의 점도가 1012 4Pa.s 에 해당되는 온도

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  •  
    서리 유리(frost glass)

    광택이 없게 하거나 빛이 산란되게 표면을 처리한 유리

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    서브픽셀/도트(subpixel/dot)

    화소를 이루면서 독립적으로 구동되는 내부 픽셀. 표시장치 기술자들은 dot 라고 부르기도 한다.

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    서적용지(book paper)

    서적, 잡지, 팸플릿 등에 쓰이는 종이의 총칭. 용도에 따라서 여러 가지 원료 배합을 한다. 일정한 두께와 높은 불투명성 및 인쇄 적성을 갖는다.

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  •  
    석고 보드(gypsum board)

    2장의 판지 사이에 석고층을 넣은 건축용 내화 보드.

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  •  
    석고 보드 판지(gypsum liner board)

    석고 보드 제조에 사용하는 판지. 고지를 원료로 하여 만든 평량 300g/m3 정도의 하급 판지.

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    석면지(asbestos paper)

    석면 섬유를 지료로 하여 초지기로 초조한 것. 절연 재료나 내열 또는 방화 재료로 쓰며, 특수한 경우에는 두껍게 합지해서도 쓴다.

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  •  
    석션 박스(suction box)

    1. 초지기의 금망이나 모포에 접해서 상자속을 감압하여 습지나 모포로부터 물을 빨아내는 장치. 2. 석션 롤 속에 있는 흡인 상자.

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    석영 유리(quartz glass, silica glass)

    거의 실리카로 된 유리로 사염화규소의 불꽃 가수분해 또는 규산을 용융하여 얻은 유리

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  •  
    석회 유리(lime glass)

    상당량의 석회를 포함하고 있는 보통 유리

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  •  
    석회 크라운유리(lime crown glass)

    산화칼슘을 포함하고 있는 광학용 유리

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  •  
    선결함(line defect)

    수평 또는 수직 방향으로 나타나는 선모양 결함

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  •  
    선경사각(pretilt angle)

    지지판 면과 인접한 액정 방향자 사이의 각

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  •  
    선반설

    선반설은 각종 금속 소재를 갈거나 파내거나 도려 내는 데 쓰는 금속 공작 기계를 만들 때 발생하는 분철을 말한다.

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    선별(sorting)

    1. 고지 등을 등급별로 골라서 저장하며, 이물질을 털어내는 공정. 2. 완정실에서 평판지를 일일히 검사하여 상품으로서 불량한 것을 가려내는 작업. 지면의 손상, 티 같은 것이 불합격의 요인이 된다.

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    선재(wire rod)

    선재란 일반적으로 “선의 재료”의 의미로써 열간압연된 강재를 형상에 따라 분류한 명칭의 하나이다. 선재는 단면이 원형으로 압연된 코일 형태의 강재로서 단면의 모양은 원형 이외에 정방형, 육각형 및 특수한 모양을 갖는 이형 선재 등이 포함된다. 선재의 치수는 단면의 직경으로 표시하며 보통 mm로 호칭된다. 표준품은 직경 5.558mm(0.2인치)이며, 최대 42mm까지 제조 할수 있으며, 14mm 이상의 선재는 바인코일 이라고 불리어진다. 선재는 여러강재

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  •  
    선재(wire rod)

    일반적으로 “선의 재료”란 의미로써 단면이 원형으로 압연된 코일 형태를 강재를 말한다. 단면의 모양은 원형 이외에 정방형, 육각형 및 특수한 모양을 갖는 이형 선재 등이 있다.

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    선철(pig iron)

    선철은 일반적으로 3.5~4.5%의 탄소를 함유하고 있으며, 용광로에서 철광석을 녹여 만든 것으로 단단하지만 강하여 부숴지기 쉽다. 선철은 용융점이 1,150~1,250℃으로 비교적 낮고, 용해하기 쉬운 성질로 인해 주물에도 사용하지만 강을 만드는 원료로도 사용된다.

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  •  
    설계기준강도(Specified concrete strength)

    구조물 설계시 기준이 되는 강도로서 구조계산시 허용응력도와 안전율을 고려하여 정한강도로서 일반적으로 재령 28일의 압축강도를 기준으로 한다.

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  •  
    설계기준강도 (Specified concrete strength )

    구조물 설계시 기준이 되는 강도로서 구조계산시 허용응력도와 안전율을 고려하여 정한강도로서 일반적으로 재령 28일의 압축강도를 기준으로 한다.

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    설계시야각(designed viewing direction)

    사용 목적에 따라 특정한 방향에서 화상이 가장 쉽게 인식될 수 있도록 시각적 특성을 고려하여 설계한 시야각

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  •  
    섬도

    섬유의 길이를 나타내는 단위

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  •  
    섬유 분류 시험(fiber classification)

    섬유장(길이)에 따라서 섬유를 분류하여, 섬유의 구성 비율을 보는 시험. 보통 네가지 등급으로 나누어 그 분포 비율을 본다.

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  •  
    성형(forming)

    유리를 일정한 모양으로 만드는 작업

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  •  
    세그먼트(segment)

    특별한 목적의 픽셀이다 (영문, 숫자, 심볼의 특정 부분 또는 그 자체의 표시)

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    세그먼트 전극(segment electrode)

    문자, 숫자, 심볼등의 고정된 형태를 형성하는 전극

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  •  
    세그먼트 표시장치(segment display)

    특정한 모양으로 만든 전극으로 숫자, 문자 및 그림을 표시하는 장치

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  •  
    세라믹 코팅(ceramic coating)

    분사 추진기, 가스터빈 등 고열에 접하는 기기의 산화소모를 방지하기 위하여 금속 소지 위에 유리질을 주성분으로 한 내열성 유약을 소부한 것

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  •  
    세로 방향(machine direction)

    초지기 위에서 지필이 주행하는 방향. 초지기 방향이라고도 한다. 가로 방향에 대응하는 낱말, 흔히 MD로 표시한다.

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  •  
    세미케미컬 펄프(semichemical pulp)

    세미케미컬법으로 만든 펄프. 원료는 주로 활엽수를 쓰며, 수율이 높고 펜토산 함유량이 많다. 골심지, 신문 용지 등에 쓰이고, 때로는 표백해서도 쓴다.

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  •  
    세척기(washer)

    펄프를 세척하는데 쓰는 기계. 엑스트랙터, 티크나 워셔, 사이드릴 워셔 등 여러 가지가 있다.

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  •  
    세탁조용 스테인레스강

    93년부터 전자동세탁기의 세탁조 소재로 쓰인 스테인레스강은 자원 재활용, 세탁용량 증가, 청결성 향상, 탈수능력 향상 등의 이점을 갖고 있어 매년 그 수요가 급격히 증가하고 있다. 95년 현재 세탁기에 적용되는 스테인레스강 비율은 60% 정도이며, 세탁기 1대에 사용되는 평균 사용량은 6.5kg이다. 세탁조 소재용 스테인리스강은 가공성, 내식성과 함께 미려한 표면품질 등의 특성을 갖추어야 하며, 일부 용접제품인 경우 용접성도 요구된다. 이와 같은 품질

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  •  
    셀간격(cell gap)

    액정 셀에서 두 기판 사이의 간격

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    셀룰로오스(cellulose)

    면, 마류, 목재, 펄프 등의 식물성 천연섬유와 목재펄프로 만들어진 레이온 등에 포함되어 있는 기본물질로써 식물체의 대부분을 형성하는 탄수화물이다.

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    셀룰로이드지(celluloid paper, celluloid tissue,)

    니트로 셀룰로오스 제조에 사용하는 박엽지. 린터 펄프나 용해용 펄프를 원료로 해서 만든다.

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    소결(sintering)

    용광로는 자연상태의 산화철에서 산소성분을 분리시켜 순수한 철성분만을 생성해 내는 곳이다. 철광석은 용광로 상부로부터 투입되 서서히 아래로 떨어지며 함께 장입된 코크스에서 발생하는 일산화탄소와 반응, 환원되며 코크스의 열로 녹아 내린다. 이렇듯 기체상태의 일산화탄소와 고체상태의 철광석이 반응하는 과정에는 분철광석이 아니라 일정한 크기의 덩어리 상태가 요구된다. 소결은 분철광석을 덩어리 상태로 만드는 과정을 말한다. 반입된 최초의 철광석은 광종에 따라 저광

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    소결(sintering)

    가루형태의 분광석을 일정한 크기의 덩어리 상태로 만드는 과정을 말한다.

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    소다 펄프(soda pulp)

    소다법에 의해서 만든 펄프. 부피가 있으며, 서적 용지, 표지, 필기 용지, 압지 등에 많이 쓰인다.

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    소다법(soda process)

    가성 소다를 주성분하는 증해액으로 목재나 기타 섬유 원료를 증해하는 화학펄프 제조법.

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    소모(singeing)

    직물의 표면에 나와있는 잔털을 태워 표면을 평활하게 하고 조직을 선명하게 하기 위하여 행하는 공정. 열판법, 가스법, 전열법 등이 있다.

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  •  
    소색(decolorization)

    오염된 유리의 색상을 제거하는 것

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    자료출처 효율향상가이드
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    송유관

    송유관은 유전, 정유소, 항만, 소비지역 사이를 파이프 라인으로 직접 연결해 천연가스, 고압 도시가스, 석유 및 석유제품을 수송하는 데 쓰이는 강관이다. 송유관의 재료는 열연코일 및 후판이다. 특히 송유관은 일반 강관 재료보다 고급 재료를 사용하며, 용접 후에 열처리를 하는 것이 특징이다. 송유관은 19세기 말 미국에서 원유수송을 위해 처음으로 건설됐으며, 석유제품 수송은 1930년대부터 시작됐다. 2차 세계대전 이후로는 석유수송의 가장 중요한 수단으로

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    업종 철강
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    쇄목 펄프(ground wood pulp, ground pulp)

    회전하는 마쇄석에 목재를 대고 갈아서 만드는 펄프. 마쇄한 정도에 따라서 특쇄목 펄프, 평쇄목 펄프 등의 구별이 있다. 신문 용지, 하급 인쇄용지 등의 원료로 쓰인다.

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    쇄목기(grinder)

    쇄목 펄프를 만드는 기계. 회전하는 쇄목석 표면에 물을 뿌리면서 통나무를 가압하여 마쇄한다. 대체로 4가지 형식이 있다. 1. 포켓 쇄목기(pocket grinder) 쇄목석 주위에 3~4개의 원목 공급용 포켓이 달려 있어서, 그 문을 열고 원목을 집어 넣어 수압으로 쇄목석에 압착하여 쇄목한다. 2. 매거진 쇄목기(magazine grinder) 쇄목석의 수직 위쪽에 급재실을 두어 많은 원목을 한번에 쌓아 놓고, 수압식으로 피스톤 이 왕복할 때마다 목재

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    쇄목석(grind stone, pulp stone)

    쇄목기에서 회전하며 목재를 마쇄하는 원형의 돌. 천연석과 인조석의 2가지가 있다. 천연석은 사암이고 인조석은 시멘트 인조석과 알런덤, 카아보런덤 등의 소성 인조석이 있다.

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    숍퍼-리글러 여수도 측정기(schopper-riegler freen)

    펄프 여수도 시험기의 일종. 농도 0.2퍼센트(%) 1000ml 의 펄프 분산액에 대해서 시험하며 S.R로 표시한다.

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    수동행렬 표시장치(passive matrix (addressed) display)

    스위칭 소자가 없이 scanning 전극과 데이타 전극이 화소에 교차하여 신호를 직접 인가하는 표시장치.

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    수분(moisture)

    펄프나 종이에 함유되어 있는 수분. 그 측정은 펄프의 경우는 섭씨 100~105도 종이의 경우는 102 - 108도에서 함량에 도달할 때까지 건조했을 때의 감량으로 정한다. 원 무게에 대한 퍼센트(%)로 표시한다

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    수세미용 스테인리스 선재

    우리 일상생활과 밀접하게 관련된 상품의 하나인 국내 스테인리스 수세미 대부분은 포스코에서 생산한 스테인리스 선재로 가공된다. 스틸 울(Steel Wool) 또는 스크러버(Scrubber)라고도 불리는 스테인리스 수세미용 강재는 크롬 18%를 함유하는 페라이트계 스테인레스강의 대표강종 (STS430)으로 강자성을 지니며 내열성, 냉간가공정, 내식성, 신선성이 우수하고 가격이 저렴해 가정용, 공업용 수세미와 주방기구, 건축재, TV안테나 등 전기부품에 주로

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    수중불분리성 콘크리트(Anti-washout underwater concrete)

    수중불분리성 혼화제를 혼합함에 따라 수중에서 재료분리 저항성을 높여, 수중 타설이 가능하도록 한 콘크리트

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    수중불분리성 콘크리트(Anti-washout underwater concrete )

    수중불분리성 혼화제를 혼합함에 따라 수중에서 재료분리 저항성을 높여, 수중 타설이 가능하도록 한 콘크리트

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    수지 반점(rosin specks)

    펄프나 종이에 분산되어 존재하는 수지의 응집물.

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    수지 장해(pitch trouble)

    펄프 원목의 수지 등에 연유한 펄프 및 제지 과정. 특히 초지상의 장해물, 펄프 및 제지의 각 공정 여러 곳에 응집하여 부착 오염되고 제품의 품질을 저하시키며, 또한 종이가 끊어지는 원인이 되기도 한다.

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    수지가공

    직물의 경화, 핸들성, 탄성, 방추, 방축 및 내마모성의 향상 등의 목적을 위하여 각종 수지의 초기 축합물 또는 단량체를 섬유 내부에 합침시켜 섬유와 반응시키는 화학적 가공을 말한다.

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    업종 섬유
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    수직배향(homeotropic alignment)

    방향자가 어디에서나 지지체 표면에 수직하게 배열하고 있는 액정 층의 배향 상태

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    수초지(hand-made paper)

    재래식 한지와 같이 발을 가지고 손으로 뜬 종이.

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    수초지 제조 장치(handsteets former for pulp test)

    펄프의 물리적 시험용으로 수초지를 만드는 장치.

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    수퍼 완정(지)(super finish(paper))

    수퍼 캘린더로 종이에 강한 광택을 내는 완정 방법 또는 이와 같이 완정한 종이의 면.

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    수퍼 캘린더(super calender)

    칠드 롤과 코튼 롤 또는 페이퍼 롤 혹은 석면 롤 등을 서로 엇갈리게 중첩해 놓은 롤들 사이를 통과시켜, 종이에 강한 광택과 때로는 투명성을 부여하기 위하여 사용하는 기계.

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    수평배향(planar alignment)

    방향자가 어디에서나 지지체 표면에 수평하게 배열하고 있는 액정 층의 배향 상태

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    순류 배트(uni-flow vat)

    환망의 회전 방향과 같은 방향으로 지료를 흘려 보내도록 구조가 되어 있는 환망 배트.

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    순수(De-Ionized Water)

    전기전도도, 고형 미립자수, 생균수, 유기물 등을 극히 낮은 값으로 억제한 순수한 물을 말한다. 초순수에서는 미립자가 직경 0.1㎛ 이하의 것이 20개/㎤ 이하, 생균은 100㎤당 1개 이하 등의 제한치가 있으며 증류, 이온교환, 역침투 등을 조합하여 만든다.

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    업종 자동차
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    순철

    우리는 탄소, 규소, 망간, 인 유황의 5원소 합계가 0.01% 이하이며. 99.9% 이상은 철로 구성된 것을 순철이라고 부른다. 순철은 질이 너무 약하여 그 용도가 한정되어 있어 기계구조용에는 거의 쓰이지 않고 전기용 재료나 철의 성질을 알아보는 실험용 등으로 쓰인다.

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    쉐브론전극(Chevron 전극)

    전계 인가시 액정분자가 편광자에 대해 45도로 Tilt 할 수 있도록 ITO 투명전극을 Chevron 형태로 형성한 전극.

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    쉐이크(shake)

    장망 초지기로의 금망을 지폭 방향으로 흔들어 주는 장치. 이로써 지료의 탈수 시간을 길게 하고, 섬유의 교합을 균일하게 하여 지합을 좋게 한다.

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    쉬트바

    쉬트바는 각형강괴 또는 블름을 분괴, 조압연한 것으로 판을 옆으로 절단한 것과 같은 모양의 가늘고 긴 형태로 되어 있다. 단면는 직사각형이고, 두께는 45mm이하 폭은 250mm 정도의 강편으로 박판, 규소강판 등 박판류의 재료로 사용된다.

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    슈바이처 시약(schweitzer's reagent)

    산화구리 암모늄 용액.

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    스메틱 상(semctic phase)

    액정 분자의 일차원 장거리 질서와 분자 축 방향에 대해 장거리 질서를 가지는 액정상.

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    스위밍 롤(swimming roll, controlled crown roll)

    크라운을 부여함이 없이 균일하게 가압할 수 있도록 된 롤. 캘린더, 수퍼 캘린더, 브리커 롤 등의 아랫단에 이런 롤이 쓰인다.

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  •  
    스퀴즈 롤(squeeze roll)

    프레스부에서 모포에 함유되어 있는 과잉의 물을 짜내는 롤.

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    스크린(screen)

    종이와 펄프의 제조에 있어서 원질 속에 섞여 있는 결속 섬유. 티, 이물 등을 제거하는 체와 같은 역할 을 하는 장치. 기계 사용 목적 순서에 따라 거친 스크린 또는 1차 스크린, 정선 스크린 또는 2차, 3차 스크린 등이 있고, 구조와 원리에 따라 평판식, 회전식, 원심식, 가압식 등 여러 가지가 있다.

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    스터프 체스트(stuff chest)

    조합이 완료된 지료를 저장하고 회류시키는, 체스트 타일을 내장한 콘크리트제가 많다.

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    스테인리스 동도금 강판

    스테인리스 동도금 강판은 스테인리스 강판에 동도금을 한 것으로서 스테인리스강이 갖고 있는 우수한 강도와 함께 동 특유의 색상을 갖는 뛰어난 의장성으로 건축 지붕재 및 내외장재로 많이 사용되고 있다. 건자재로 쓰이는 스테인리스강판은 내구성과 시공성은 좋다. 동판은 파스텔톤의 산화 색상의 변화가 인상적이지만, 내구력이 약하고 시공성이 나쁜 단점이 있다. 이러한 점을 보완하여 스테인리스강판 위에 동도금을 한 스테인리스 동도금강판의 동판은 우아한 색조와 스테인

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    스테인리스강(stainless steel)

    철강으로 만든 제품 중 일상에서 가장 많이 접하는 것이 스테인리스강이다. 스테인리스강은 녹 발생을 방지하기 위해 크롬 또는 크롬과 니켈을 첨가해 만든 합금강으로 건축물 내외장재, 주방용기, 의료기기, 자동차 부품 등에 많이 쓰인다. 표면이 반짝여 아름다운 스테인리스강은 내식성이 우수해 도장, 도색 등을 하지 않고도 스테인리스강 고유의 표면을 살릴 수 있어 다양한 용도에 사용된다. 스테인리스강이 철강의 보석으로 불리는 이유가 바로 여기에 있다. 스테인리스

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    스테인리스강(stainless steel)

    녹 발생을 방지하기 위해 크롬 또는 크롬과 니켈을 첨가해 만든 합금강을 말한다.

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    스테키히트 사이즈도(Stockigt sizing degree)

    종이의 사이즈도 표시편의 일종. 시험편을 2퍼센트(%)로 단 암모늄 용액 위에 띄움과 동시에, 그 위에 1퍼센트(%) 염화 제 2천 용액을 1방울 떨어뜨려서 붉은 색 반점이 나타날 때까지의 시간을 재어 초수로 나타낸다.

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    스토나이트 롤(stonite roll)

    화강암의 미세 분말을 고무와 배합해서 만든 롤. 프레스부나 사이즈 프레스의 톱 롤로 쓴다.

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    스토리지 커패시터(storage capacitor)

    능동 행렬식 화면표시 소자에서 각 화소에 인가되는 신호전압을 유지하는 커패시터

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    스트레인(strain)

    유리에 생긴 내부 응력으로 인한 결함

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    스트립(strip)

    스트립 밀에서 연속 압연한 박판을 장척인 채로 코일로 말아 놓은 것. 열간 압연만 한 것을 열연광폭강대 또는 핫 스트립 코일, 그리고 다시 냉간 압연한 것을 냉연광폭강대 또는 콜드 스트립 코일 이라고 부른다. 일반적으로 폭 600 mm를 경계로 해서 그 이상을 광폭강대, 이하를 후프(hoop)라고 부른다.

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    스트립(strip)

    스트립 밀에서 연속 압연한 박판을 장척인 채로 코일로 말아 놓은 것. 열간 압연만 한 것을 열연광폭강대 또는 핫 스트립 코일, 그리고 다시 냉간 압연한 것을 냉연광폭강대 또는 콜드 스트립 코일 이라고 부른다. 일반적으로 폭 600 mm를 경계로 해서 그 이상을 광폭강대, 이하를 후프(hoop)라고 부른다.

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    스틸 타이어 코드

    철강은 자동차의 승객을 보호하기 위한 가장 값싸면서도 신뢰성 있는 재료이다. 더 자세히 자동차를 들여다 보면 전체가 고무로 되어 있을 것 같은 타이어 안에도 타이어 코드라는 고강도 강선이 들어가 있어 펑크가 나는 것을 방지해주고 있다는 것을 알수 있다. 스틸 타이어 코드는 직경 5.5mm의 최고급 선재를 직경 0.15mm~0.38mm의 얇은선으로 2~49 가닥으로 신선 가공한후 고무접착이 용이하도록 황동 도금한 것을 고속 연선한 제품을 말하며, 흔히 자

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    스틸캔

    박물관에 가면 우리 조상들이 음식을 보관하는 데 썼던 다양한 토기를 볼 수 있다. 문명 발달에 따라 청동기, 도자기, 철기 등 다양한 용기가 등장하는데, 근대에 이르러 통조림캔이 발명되면서, 현재 스틸캔과 알루미늄캔이 주로 쓰이고 있다. 맥주캔, 청량음료캔, 분유통(캔), 페인트통(캔) 등 우리 주변에서 흔히 볼 수 있는 스틸캔은 어떤 철판으로 만들어지는 걸까? 스틸캔은 석도강판(tin plate)으로 만들며, 석도강판은 포스코에서 생산한 석도용 원판(

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    스파이럴 강관

    일반적으로 강관은word 열연강판을 절단하여 조관기에 말아서 용접하여 만든다. 그러나 일반강관은 열연강판을 크기가 한정되어 있어 큰 사이즈의 강관을 만들어 내기 힘들다. 따라서 철강업계는 값싸고, 질좋은 대형강관을 만들이 위해 노력한 결과 스파이럴 강관을 생산하게 되었다. 스파이럴 강관은 열연강판을 소재로 이를 나선형으로 말아 테두리를 용접한 강관으로 상하수도관과 항만, 교량 등의 강관 말뚝, 지반이 약한 가스관, 숑유관 등의 보호용 등으로 많이 사용된

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    스페이서(spacer)

    지지판 사이의 일정한 거리를 유지하기 위해서 액정셀에 들어 있는 재료. (구 또는 실린더 모양)

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    스프링강

    인간에게 가장 편안한 공간과 가장 편안한 시간을 만들어가기 위한 침대. 우리는 "침대는 과학입니다"라는 카피를 자주 광고를 통해 듣는다. 또한 침대 광고에서는 볼링공을 침대 매트 위에 떨어뜨려 보기도 하고, 사람이 침대 매트 위에서 뛰어 보기도 한다. 이 광고는 소비자에게 자사의 침대 스프링이 우수하다는 이미지를 남기기 위해서이다. 이와 같이 스프링강을 사용하는 스프링은 침대, 자동차, 어린이들이 많이 타고 노는 스카이 콩콩, 심지어는 볼펜속에 까지 사

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    스플레이상태(splay state)

    상,하 기판이 동일한 방향으로 러빙되어 있고, 액정셀의 두께방향의 단면구조에서 전반적인 액정 배향자의 배열구조가 부채살을 펼친 형상을 취하는 상태

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    스피커콘지(radio cone paper, speaker cone paper)

    라디오의 스피커에 쓰이는 원추형의 종이. 몰딩법으로 만들며, 가로, 세로의 섬유 배열차가 없고 일정한 진동 특성을 가지고 있다.

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    슬라이스(slice)

    장망초지기의 헤드박스로부터 원료가 장망 위로 흘러 나가는 순간에 그 유량을 조절하는 장치. 폰드 슬라이스, 노즐 슬라이스 등이 있다.

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    슬라임(slime)

    박테리아의 작용에 의해서 원질부나 습지부계 내에 생기는 미끈미끈한 물질. 이것이 초지 중 지필이 끊어지거나 티나 반점 등이 생기는 원인이 된다. 여름뿐만 아니라 사계절 어느 때나 생긴다.

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    슬래그(slag)

    슬래그는 철강을 제조하는 과정에서 발생하는 폐기물로서 선철을 제조하는 제선공정에서 생기는 고로 슬래그와 강을 제조하는 제강공정에서 생기는 제강슬래그가 있다. 고로 슬래그는 고로에서 선철을 제조할 때 부산물로 생성되는 것으로 철이외의 불순물을 제거하기 위하여 첨가한 석회석이 불순물과 반응하여 철위에 뜨는 광재이다. 따라서 슬래그는 다양한 불순물을 함유한 상태로 비중차를 이용하여 철과 분리되며, 배출된 슬래그는 고온이므로 인접한 냉각장에서 냉각시키게 된다.

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    슬래그(slag)

    제조 과정에서 발생하는 폐기물로서 고로 슬래그와 제강슬래그가 있다. 고로 슬래그는 고로에서 선철을 제조할 때 부산물로 생성되는 것으로 철 이외의 불순물을 제거하기 위해 첨가한 석회석이 불순물과 반응하여 철 위에 뜨는 광재이다

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    슬래그 포밍(slag forming)

    전기로 조업에서 탄소 분말을 용강 및 슬래그에 취입하면 강(steel) 중의 과잉 산소 및 슬래그 중의 FeO와 반응하여 CO₂ 가스가 발생하게 되어 슬래그가 버블(bubble) 형태로 팽창되는 현상을 말한다. 슬래그 포밍이 형성되면 아크가 슬래그 내에서 일어나 노벽이 보호되어 내화물 수명을 연장시켜 주며, 슬래그 겉보기 체적이 커지고 슬래그 및 용강으로의 열전달이 용이하게 되어 에너지 효율이 향상된다.

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    슬래브

    슬래브는 연속주조에 의해 직접 주조하거나 편평강괴 또는 블름을 조압연한 것으로 단면은 장방형이고, 모서리는 약간 둥글다. 치수는 보통 50mm를 초과하고, 폭은 두께의 약 2배이상의 강편으로 강판 및 강대의 압연소재로 소재한다.

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    슬리버 스크린(sliver screen)

    쇄목 펄프를 만들 때 생기는 찌꺼기(슬리버)를 걸러 내는 체. 보통 진동식 스크린이 쓰인다.

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    슬리터(slitter)

    연속적으로 감겨 나오는 종이나 펄프를 그 감기는 방향으로 자르는 장치.

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    슬릭(sleek)

    연마공정에서 이물질 입자에 의해 생기는 섬세한 긁힘 모양의 결점

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    습(인장)강도(wet(tensile) strength)

    종이나 판지에 물을 포화시켰을 때의 인장 강도.

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    습강지(wet strength paper)

    종이에 물을 포화시켰을 때의 인장강도가 건조시 인장강도의 15퍼센트(%) 이상인 종이. 요소 수지, 멜라민 수지 등을 지료에 첨가하거나 표면에 가공 또는 황산 처리법 등의 방법으로 만든다.

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    업종 제지
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    습지부(wet part)

    초지기의 금망부에서 프레스부까지의 부분.

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    승온 작업(heating up)

    용융 가마를 상온으로부터 유리 용융에 필요한 온도까지 올리는 작업

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    업종 요업
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    시스템 온 글라스(system on glass(SOG))

    능동 메트리스 LCD에서 동일 기판에 능동 소자와 드라이버 IC를 실장하는 방법

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    시야각(viewing direction / viewing angle)

    액정 디스플레이 소자를 보는 방향. 화면에 수직한 방향으로부터의 경사와 방위각으로 정의된다.

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    시야각 감마 변동량(gamma deviation of viewing angle)

    정면과 경사각에서의 감마 곡선의 변동량

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    시야각 범위(viewing angle range)

    보이는 규격을 만족하는 시야각 방향의 범위

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    시야각 영역(viewing area)

    시각 정보 또는 디스플레이 배경을 표시하는 영역

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    시야각 크로스토크(Viewing Angle Crosstalk)

    정면에서는 발생하지 않고, 경사각에서만 발생하는 Crosstalk.

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    신문 용지(newsprint (paper))

    쇄목펄프를 주원료로 하며 약간의 화학 펄프를 배합하여 초조한 용지로써 신문 인쇄에 사용하는 용지.

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    신장률(elongation)

    인장강도 시험기 등으로 종이에 하중을 걸어 절단했을 때, 종이가 늘어나는 정도. 원 치수에 대한 퍼센트(%)로 나타낸다.

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    실 자국(string)

    유리표면에 주로 존재하며 때로는 내부에도 존재하는 실 모양의 결점

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  •  
    실투(devitrification)

    유리에 결정이 석출하여 투명성을 잃는 결함

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    심봉(core)

    종이를 두루마리로 감을 때 사용하는 심봉. 종이를 말아서 만든 것. 나무, 금속제 등이 있다.

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    십퍼센트(%) 수산화칼륨 용해도(10% potass)

    펼프의 성분 중에서 10퍼센트(%) 수산화칼륨 용액에 용해되는 것의 무게를 원 펄프의 건조 무게에 대한 퍼센트(%)로 나타낸 값.

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    아말감(amalgam)

    수은합금 즉, 수은(Hg)과 다른 금속의 합금을 말한다.

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    아베수(abbe value)

    분산을 나타내기 위하여 식 v=(nD-1)/(nF-nc), (nD, nF및 nc는 각각 파장 587.6nm, 486.1nm 및 656.3nm에서의 굴절률)로 정의된수. (nF-nC)를 평균분산이라고 하는데 아베수는 평균분산의 역수에 비례하므로 아베수가 작다는 것은 분산이 크다는 것을 의미함

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    아스팔트 루핑(asphalt roofing)

    루핑 원지에 아스팔트를 함침시켜, 표면에 모래를 뿌려서 밀착시킨 건축 용지.

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    아스팔트 크라프트 방습지(tarpaulin paper, duplex)

    2장의 크라프트지를 아스팔트로 접착해서 만든 방습, 방수지. 일명 타포린지. 포장 용도로 쓰인다.

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    아스팔트지(asphalt paper)

    아스팔트 등의 역청 물질을 함침시켜 표면에 모래를 뿌려서 밀착시킨 건축 용지.

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    아스플런드법(asplund process)

    목재칩을 원료로 하는 기계적 펄프법의 일종. 칩을 수증기에서 160~180C로 가열하면서 특수 해섬기로 펄프화 한다. 주로 섬유판용 펄프나 포플러 쇄목펄프 등의제조에 쓰인다. 약품을 첨가하여 화학 쇄목펄프(CGP)나 반화학 펄프(SCP)를 만들기도 하고,또한 고지의 해리 등에도 응용된다.

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    아연-니켈(Zn-Ni) 합금 전기도금 강판

    차체 부식을 방지하기 위한 소재로 고내식 유기피복강판과 함께 가장 널리 쓰이는 제품으로 아연(Zn)-니켈(Ni) 합금 전기도금강판을 들 수 있다. 순수한 아연도금제품은 철보다 아연이 먼저 산화반응을 일으키는 희생 방식 작용을 함으로써 철의 부식을 억제, 내식성을 향상시킨다. 그러나 시간이 지날수록 산화아연(ZnO)이 쉽게 생성돼 철도 결국 녹슬기 시작한다. 이런 결점을 보완하기 위해 합금원소인 니켈을 첨가, 소지금속인 냉연강판에 아연과 니켈 합금을 20

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    아연도금강판

    아연도금강판은 열연강판 또는 냉연강판의 표면에 아연을 도금한 강판을 총칭하는 것으로 가전제품, 자동차, 철제 가구, 건축재 등에 많이 쓰인다. 아연도금강판은 제조 방법에 따라 다음과 같이 분류할 수 있다. 냉연강판에 아연을 용융도금한 것을 용융아연도금강판이라고 하는데 내식성이 우수해 자동차의 머플러 부분과 연통, 데크 플레이트(건축현장에서 작업을 안전하게 하기 위해 만든 받침대) 등 각종 구조물의 부재 등에 쓰인다. 전기아연도금강판은 냉연강판에 전기를

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    아이보리 판지(ivory board)

    메뉴, 서적의 표지, 청첩장 등에 쓰이는 상아색 종이로 화학펄프만으로 만들며 인쇄 적성이 뛰어나다. 코팅한 것과 그렇지 않은 것이 있다. 평활도가 뛰어나며 내절도가 높다.

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    아크로메틱 표시장치(achromatic display)

    밝기차이의 광학적인 상태를 이용하여 표시하는 장치

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    아크용접법

    용접법 중에서 가열 용접에 아크열을 사용하는 용접법. 이 중 소모법은 전극이 연속적으로 녹아 용착 금속이 되는 방식으로 비소모식은 탄소나 텅스텐 등의 소모되지 않는 전극을 이용하고 필요한 용착 금속에는 일반적으로 용가재를 이용하는 방식이다. 또, 보호 아크는 대기중의 산소나 질소 등으로부터 아크나 용융 금속을 보호하기 위해 플럭스나 혹은 가스를 사용하는 방법. 전호용접법이라고도 한다.

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    아트지(coated paper)

    광물성 안료와 천연 또는 합성접착제를 혼합하여 만든 도피제를 원지에 기계적으로 코팅하고 말린 후에, 수퍼 캘린더 등으로 강한 광택을 냈거나 또는 난각 완정을 한 고급 코트지. 양면 또는 평면만 코팅한 것의 두 가지가 있다. 사진판 또는 원색판 등의 고급 망판 인쇄에 많이쓰인다. 국내와 일본에서는 art paper라고도 불린다.

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    아황산 펄프(sulfite pulp)

    아황산법으로 만든 펄프로서 중간 정도의 강도와 좋은 초지성을 가지고 있으며, 증해의 정도에 따라서 표백하기 어려운 것과 쉬운 것이 있다. 정제 및 표백하기가 쉬우며 거의 모든 종이의 원료가 된다. 특히 정제한 것은 용해용 펄프로 쓰인다.

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    아황산 펄프 폐액(sulfite (pulp)waste liquor)

    아황산법에 의하여 증해했을 때 녹아나온 성분 을 함유한 진한 갈색 액체. 주성분은 리그닌 술폰산염으로서, 그 밖에 당류, 유기산, 무기산 등을 함유한다. 폐액은 공해 방지를 위하여 폐수 처리를 해서 버린다. 용도:분산제, 점결제, 알코올, 효모, 바닐린, 합성수지, 피혁유제 등의 제조 원료.

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    아황산법(sulfite process)

    산성의 아황산염 용액으로 증해하는 화학펄프법. 크게 나누어 산성 아황산법과 중아황산법이 있다. 전자는 아황산수소염 이상의 유리 아황산을 포함하는 증해액을 사용한다. 이 염기로는 나트륨, 칼슘, 암모늄 등이 쓰인다. 페놀 성분, 물가용성 성분이 많은 원료 식물에는이 법이 적합치 않다. 리그린은 술폰산, 당류 등이 함유된다. 후자는 아황산 수소염 용액을 증해액으로 하는 방법으로서, 염기로서는 나트륨 및 마그네슘이 많이 쓰인다. 증해액에 pH가 4 이하로는

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    안전 유리(safety glass)

    유리가 깨질 때 덜 위험하게 만든 접합유리, 강화유리, 철망유리등

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    안피지(ganpi paper)

    안피섬유를 원료로 하여 만든 종이. 강인하고 안피섬유의 미려한 광택이 나는 얇은 종이로서 수초지법으로 만든다. 등사원지, 제도용지 등으로 쓰인다.

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    알라이트(Alite, C3S)

    시멘트 원료를 1,260 ~ 1,450℃의 고온에서 소성하여 생성된 광물로서 규산삼칼슘(CaSiO5, 3CaO.SiO2, C3S) 에 가까운 조성이며, 미량의 나트륨, 마그네슘, 철 등을 고용하고 있다. 보통포틀랜드 시멘트 중에는 약 50%의 알라이트가 포함되어 있고, 3~28일의 강도발현을 한다.

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    알라이트(Alite, C3S )

    시멘트 원료를 1,260 ~ 1,450℃의 고온에서 소성하여 생성된 광물로서 규산삼칼슘(CaSiO5, 3CaO.SiO2, C3S) 에 가까운 조성이며, 미량의 나트륨, 마그네슘, 철 등을 고용하고 있다. 보통포틀랜드 시멘트 중에는 약 50%의 알라이트가 포함되어 있고, 3~28일의 강도발현을 한다.

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  •  
    알루미늄스크랩(aluminium and aluminium alloy scrap)

    알루미늄판, 조, 봉, 선, 관, 형재 등의 스크랩 및 가공공정에서 발생된 스크랩을 말한다.

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  •  
    알칼리 용해도 시험(alkali solubility test)

    목재 펄프 등이 알칼리 용액에 녹는 정도를 측정하는 시험. 알칼리로는 보통 수산화나트륨과 수산화칼륨 용액이 사용되며, 셀룰로오스의 변질 상태를 측정하는데 쓰인다.

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  •  
    알칼리 처리(alkali treatment)

    펄프를 다단 처리하여 정제하는 공정 중에서 뜨거운 가성소다 용액을 사용하여 일정한 온도와 pH에서 처리하는 공정. 1. 제지용 펄프의 경우 ; 주로 염화 리그닌을 추출하여 표백하는 것이 목적이고 2. 용해용 펄프의 경우 ; 표백과 알카셀룰로오스의 함량을 높이는 것이 목적이다.

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  •  
    알칼리 침지 시험(alkali steeping test)

    용해용 펄프의 비스코스 적정을 알아보기 위한 시험으로서, 17.5퍼센트(%)수산화나트륨 용액에 대한 침지 시험을 말하며 이 속에는 알칼리 흡수도, 알칼리 흡수 속도, 팽윤 용적의 시험 등이 포함되어 있다.

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    알칼리 펄프(alkaline pulp)

    알칼리법으로 만든 펄프, 흔히는 크라프트 펄프, 소다 펄프 등을 말한다.

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    알칼리법(alkaline process)

    알칼리성 약액으로 처리하는 펄프법. 목재, 짚류, 대, 인피섬유 등 광범위한 섬유 원료를 원료로 쓸 수 있으며, 흔히는 크라프트법, 소다법을 말하나, 넓은 뜻으로는 알칼리성 반화학법, 냉소다법 등도 여기에 포함된다.

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    알코올 벤젠 추출물(alcohol-benzene extract)

    알코올, 벤젠 혼합액(1:2)으로 가열 추출하여 용해되어 나오는 물질을 말하며, 목재, 펄프, 종이 등의 품질을 평가하는데 쓰인다.

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    알파 섬유소(alpha-cellulose)

    펄프 또는 종이를 일정한 조건 아래에서 17.5퍼센트(%) 가성소다 용액으로 처리했을 때 녹지 않고 남는 성분. 펄프나 종이의 경우 모두 전 섬유소의 오븐건조 무게에 대한 퍼센트(%)로 표시한다. 이 함량은 펄프나 종이의 품질 판정의 기준이 된다.

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    압연(rolling)

    금속재료를 회전하는 두 롤 사이로 통과시켜 판, 봉, 관, 형재 등으로 가공하는 방법을 말한다.

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    압연(rolling)

    금속재료를 회전하는 롤러 사이로 통과시켜 열간 또는 냉간에서 성형하는 것을 말한다.

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    압출(extrusion)

    금속재료를 용기에 넣고 가열 또는 상온 상태에서 특정한 모양의 구멍을 통해 밀어내어 일정하고 긴 모양의 제품을 생산하는 공정을 말한다.

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    압출(extrusion)

    금속재료를 필요한 모양의 구멍 속으로 고압으로통 과시켜서 성형하는 것을 말한다.

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    압출 코팅(extrusion coating)

    압출기에서 합성수지를 필름상으로 압출하면서 원지에 코팅하는 방법.

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  •  
    압출기(extruder)

    스크류와 바렐 사이에서 폴리머를 용융하는 방사기

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    압형 유리(pressed glass)

    금속틀에서 눌러 만든 유리

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    액상 온도(liquidus temperature)

    유리물에서 실투가 발생하기 시작하는 온도

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    액정(liquid crystal)

    액정은 가늘고 길거나 평원반 같은 분자로 이루어져 있다. 중간상이 존재하는 물질이 며, 분자의 축에 관해서 적어도 1개의 긴 범위의 방향질서를 가지는 물질이다.

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    액정셀(liquid crystal cell)

    2장의 평평한 지지판 사이에 액정이 포함되어 있는 평평한 구조. 이 두 판은 보통 수 마이크로미터의 거리로 떨어져 있다.

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    액정표시장치(liquid crystal display devic)

    액정표시 셀과 모듈을 나타내는 일반적인 단어

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    액체 침투성(liquid impregnate property)

    종이가 다공성으로서 약액이 침투하기 쉬우며, 또 이것을 유지하기 쉬운 성질.

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    앨러배스터 유리(alabaster glass)

    유백도가 약한 유백색 유리

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    앰플(ampoule)

    유리관의 목 부분을 용융시킴으로써 내용물을 채워서 밀폐시킬 수 있도록 한 유리 용기

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    양키 머신(Yankee(paper) machine)

    건조부에 지름이 큰 드라이어 하나로 종이를 말리도록 되어 있는 초지기. 지필은 양키 드라이어 면에서 강한 편면 광택을 낸다.

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    양피지(parchment)

    양, 염소 등의 가축으로 만든 필기용 시트. 지금은 이것과 겉모양을 유사하게 만든 황산지, 유사 황산지 등이 있다.

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    양화 감광지(diazo type paper)

    빛에 노출된 부분이 희게 나타나는 감광지로서 주로 디아조 화합물의 감광성을 응용한 복사감광지, 즉 디아조 감광지를 말한다.

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    어드레싱(addressing)

    공간과 시간에 걸쳐 구동하거나 또는, 구동 되지 않게끔 화소를 선택하는 방법

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    어음 용지(checks paper)

    어음에 사용하는 용지. 고급지로는 목면이나, 마섬유 등 특수섬유가 들어 있으며, 변조나 위조하기 어렵게 되어 있다.

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    얼룩(stain)

    픽셀보다 크고, 부정형의 경계면을 가진 얼룩

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    에나멜지(enamel paper)

    편면 코팅지에 프린트 광택이나 브러쉬 광택을 낸 종이. 각종 색이 있다. 용도:라벨지, 책표지용으로 쓰인다.

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    에스테르 반응

    산과 알콜이 반응하여 물을 추출시키고 결합하는 반응

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    에어 나이프 코팅(air knife coating)

    코팅 방법 중의 하나. 종이에 롤로 코팅제를 바르고, 직선상의 틈으로 압축공기를 불어서 과잉의 코팅제를 균일하게 깎아 코팅 양을 조절하고, 코팅면을 균등 평활하게 한다.

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    에어벨(air bells)

    광학유리 제조시 성형공장에서 발생하는 불규칙한 모양의 기포

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    에저(edger)

    에지밀(edge mill)이라고도 한다. 형강의 플랜지 끝 또는 평강, 강판, 박판의 가장자리(edge)를 압축하고 폭을 규제해서 성형함과 동시에 표면의 소균열 발생을 방지하는 압연기이다. 형식에는 여러 가지가 있는데 대부분은 세로형이다. 연속식 강편압연기, 연속식 조강압연기, 혹은 스트립밀, 후판밀 등에 사용되고 있다.

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    에저(edger)

    에지밀(edge mill)이라고도 한다. 형강의 플랜지 끝 또는 평강, 강판, 박판의 가장자리(edge)를 압축하고 폭을 규제해서 성형함과 동시에 표면의 소균열 발생을 방지하는 압연기이다. 형식에는 여러 가지가 있는데 대부분은 세로형이다. 연속식 강편압연기, 연속식 조강압연기, 혹은 스트립밀, 후판밀 등에 사용되고 있다.

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    업종 비철금속
    자료출처 효율향상가이드
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    에테르 추출물(ether extract)

    펄프 원재료나 펄프에서 에테르로 추출된 성분. 수지, 유지, 납 등을 함유한다. 제지용 펄프의 수지분은 일반으로 에테르 추출물로 나타낸다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    엔씨알지(NCR지)(no carbon required paper)

    복사지 없이 여러 장의 복사가 가능한 종이. 압력에 의해서 발색하는 발색재를 한쪽만 칠한 것과 양쪽에 칠한 것을 포개어서 쓴다. 노카본지라고도 한다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    엘멘돌프 인열 강도 시험기(Elmendorf tearing test)

    종이 및 판지의 인열강도를 측정하는 시험기 의 일종. 규정 치수를 가진 시험편 양 끝을 틀 에 물려놓고 작은 칼로 미리 짼 자리를 낸 다음, 하중을 걸어 찢어지기 시작해서부터 끝날 때까지 의 소요되는 힘을 계산에 의해서 구한다. gf로 표시한다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    엠보스지(embossed paper)

    여러 가지 무늬를 새겨 넣은 롤러나 금속판 사이에 종이를 통과시켜 종이에 여러 가지 입체형 무늬를 넣은 종이. 책 표지나 벽지 등으로 쓰인다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    엠아이엠(metal insulator metal [MIM])

    금속막 사이에 끼워진 절연막의 구조로 비선형 전도도를 이용하는 박막 다이오드

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    엠아이티 내절도 시험기(M.I.T folding endurance)

    종이 내절 시험기의 일종. 규정한 치수의 시험편에 장력을 주면서 좌우로 135도의 각도로 계속 꺾었다 폈다 하여 끊어질 때까지의 왕복 회수를 측정한다. 이 시험기는 숍퍼형 시험기보다 더 두꺼운 종이를 측정할 수 있다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    여수도(freeness)

    금망 상에서 펄프의 물이 빠지는 정도를 나타내는 수치. 섬유의 종류, 성질, 고해 방법, 고해의 정도 등에 따라서 달라지므로 고해도를 알아보는 하나의 지표가 된다. 캐나다 표준법과 숍퍼, 리이글러법, 윌리엄법 등 여러 가지가 있다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    여수도 시험기(freeness tester)

    펄프의 여수도를 측정하는 기구. 캐나다 표준형 여수도 시험기, 숍퍼, 리글러형 여수도 시험기, 윌리엄형 여수도 시험기, 입셀형 여수도 시험기 등 여러 가지가 있다.

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    업종 제지
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    역류(back current)

    유리 용융로의 최고 온도 부위에서 원료 투입구 쪽으로 흐르는 유리물의 흐름

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    업종 요업
    자료출처 효율향상가이드
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    역류 배트(counter-flow vat)

    환망의 회전 방향의 반대 방향으로 원료가 흘러들어 가도록 되어 있는 배트. 종이의 섬유 분산 상태는 비교적 두터운 종이가 형성되는 이점이 있다. 순류 배트에 대응하는 말.

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    업종 제지
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    역전 프레스(reversing press)

    초지기 프레스부 구조의 하나로서, 습지의 진행 방향을 역전시켜 종이의 금망 자국이 지워지도록 한 프레스 장치.

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    연(ream)

    일정한 크기로 자른 종이의 500장 한 묶음. 판지의 경우는 100장 한 묶음, 두루마리의 경우는 규정 치수의 종이 500(250)장분, 판지는 100장 분을 각각 1연이라 부른다.

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    연량(ream weight)

    1연의 종이 중량을 kg으로 나타낸 것.

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    업종 제지
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    연마지(abrasive paper)

    각종 연마지의 총칭. 강사이즈가 된 장섬유, 미표백 펄프나 인피 섬유지의 한쪽에 알루미늄 이나, 탄화 규소, 석영, 석류석 등의 연마 재료 를 접착한 종이.

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    연마흠(sand holes)

    연마조각이 거칠어서 생긴 유리표면상의 작은 균열, 이것은 곱게 연마해도 없어지지 않음

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    연사

    1올 또는 2올 이상의 실에 꼬임을 가하는 작업

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    업종 섬유
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  •  
    연소 반전(reversing)

    탱크가마에서 연소방향과 연소 가스의 배출방향을 서로 바꾸는 것

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    연소기용 벽돌(burner block)

    용융로의 구조물에 연소기를 설치하기 위한 내화물 벽돌

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    연속 용융로(continuous furnace or tank furnace)

    원료의 공급과 유리물의 배출 속도가 동일하여 일정한 유리 깊이를 유지하며 연속적으로 작업을 할 수 있는 용융 가마

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    연속 전표용지(continuous business forms)

    여러 가지 사무용 기계의 연속 자동화 개발에 수반되는 전표 용지를 말함. 특히 전자계산기 등의 최종 결과를 기록, 기표나 제표에 사용되는 특수 용지. 특별히 정밀하게 뜬 고급지로서 수분, 평활도, 두께가 균일하고, 적당한 스티프니스와 천공성, 미싱 가공, 지그재그 접기 등 가공 특성이 우수하다.

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    업종 제지
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    연속 증해(continuous cooking)

    칩의 충전, 약액의 주입, 가열, 순환, 방출 까지를 연속적으로 하는 증해 방식. 증해관이 소형이며, 균일한 펄프를 적은 코스트로 얻을 수 있는 장점이 있다.

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    업종 제지
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    연속 증해관(continuous digester)

    연속 증해를 할 수 있게 되어 있는 증해관. 직립형, 경사형, 수평형 등 여러 가지가 있다. 한쪽으로 계속 소량의 원료가 들어가고, 한쪽 으로 소량의 펄프가 연속적으로 방출되는 구조로 되어 있다.

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    업종 제지
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    연속소둔

    열간압연된 강판이 냉간압연 공정을 거치면 경도가 높고 가공성이 매우 낮은 강판으로 바뀌게 된다. 따라서 내부응력을 제거하고 재결정을 이룬 강으로 바꾸기 위해서는 강의 재결정 온도 이상으로 일정시간 동안 가열하는 과정이 필요하다. 이렇게 강을 재결정 온도 이상으로 가열, 강의 성질을 향상시키는 작업을 소둔이라 한다. 소둔공정을 거쳐 재결정 조직이 형성된 강판은 경도, 항복점, 인장강도 등이 낮아지는 반면 가공성은 향상된다。 소둔설비는 청정(electrol

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    업종 철강
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  •  
    연속식 서냉 가마(lehr, leer)

    유리 서냉용 연속식 터널형 가마

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  •  
    연수

    지하수에 포함된 칼슘이나 마그레슘 염류가 비교적 적은 물

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    업종 섬유
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  •  
    연조

    sliver를 doubling하고 draft하는 것

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    연질 유리(soft glass)

    낮은 연화점을 가지고 높은 온도에서 비교적 낮은 점도를 가지고 있는 유리

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    연축전지(Lead Storage Battery)

    대표적인 2차 전지로 전해액으로 d=1.1~1.3의 묽은 황산용액, 양극에 과산화연(Pbo2), 음극에 납(Pb)을 사용하며(PbO2|H2SO4|Pb) 기전력은 약 2V이다.

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    업종 자동차
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  •  
    연화점(연화온도)(softening point)

    유리가 연화하기 시작하는 온도, 유리는 이 온도에서 점도가106.6? Pa.s임

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  •  
    열간보수(hot work)

    용융 가마를 사용중인 상태(뜨거운 상태)에서 보수하는 것

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  •  
    열강화 유리(tempered glass, toughened glass)

    기계적, 열적 내구성을 높이기 위하여 유리를 적당한 온도에서 열처리한 후 급랭시킴으로써 표면에 압축응력을 발생시켜 강화시킨 유리

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    열단장(breaking length)

    종이의 인장 강도의 한 표시 방법. 규정 치수로 자른 시험편의 끝을 고정시키고, 한쪽 끝으로 하중을 점점 늘려가며 잡아 당겼을 때, 끊어지는 시점에서의 종이 길이를 km로써 표시한다. 열단장 = 인장강도 x 1000 / 평량 x 시험편의 나비.

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    열매

    저압력으로 고온가열을 행할 수 있는 열안정성이 우수한 유기체 물질로서 BP공정에서는 TS-600, 900을 사용하고 CP공정에서는 TS-300을 사용한다.

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    열선반사 유리(solar reflective glass)

    태양열 차폐를 주목적으로 하여, 유리 표면에 얇은 막을 형성시킨 반사성 유리

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  •  
    열선흡수 유리(heat-absorbing glass)

    적외선 스펙트럼 근처에 있는 복사 에너지의 적당량을 흡수하는 성질을 가진 유리

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  •  
    열응력(thermal stress)

    온도차에 의해서 생기는 응력

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  •  
    열점착 코팅(hot melt coating)

    플라스틱, 왁스 등 열에 녹는 성질을 가진 물질 을 녹인 상태에서 원지에 코팅하는 방법. 표면에 코팅하는 법, 침지 등 여러 가지가 있다.

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  •  
    열처리

    열처리란 필요한 성질을 부여하기 위한 고체에서의 가열과 냉각 조작을 뜻하며, 넓은 의미에서는 열간소성가공을 위한 가열도 포함되겠지만 일반적으로 조질을 목적으로 한 가열냉각을 말한다. 강의 열처리에는 담금질, 뜨임, 풀림, 불림이 있다. 담금질은 탄소강을 탄소의 함유량에 따라 적당한 온도로 가열한 다음 물 또는 기름속에서 급랭시키는 작업을 말한다. 담금질 열처리시 강은 높은 경도를 얻을수 있는데 이것은 변태점 이상으로 가열하면 강은 오스테나이트 조직이 되

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    업종 철강
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  •  
    열처리 착색(striking)

    냉각 또는 재가열할 때, 색이 나타나거나 유백화 되는 현상

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  •  
    열충격(thermal shock)

    유리에 온도 변화를 갑자기 주는 것

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  •  
    열편장입압연(hot charged rolling, HCR)

    주조한 슬라브의 현열을 유효하게 이용하기 위해 보통 400~700℃에서 가열로에 장입하여 에너지 절감효과를 얻는 수단이다. 이 기술은 기본적으로는 독립적으로 서로 상이한 제강(연주)과 열연공정의 연속화 시킨 것이므로 그 실시에 있어서 양 공정간의 온도 정합, 생산능력, 제조 패턴이나 품질 보증, 통합된 공정관리 및 레이아웃(layout)의 최적화 등 관련된 연속화 기술을 종합적으로 개발, 발전시킬 필요가 있다. 최근 연주공정에서 만들어진 슬라브를 주조

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    염소 처리(chlorination)

    섬유 원료나 미표백 펄프를 일정한 조건 하에서 염소화하여 리그닌을 가용성 염화리그닌으로 만드는 반응.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    영구 자석식 권상기

    현재 포항과 광양의 양제철소에는 약2백여기의 크레인을 사용하고 있는데 사용하는 권상기는 대부분이 전자석 방식으로 전기 에너지가 과다하게 들고, 정전이 발생하면 엄청난 작업상의 손실을 유발한다. 리스트(포항산업과학연구원) 전자기연구팀과 광양제철소 전기 설비연구팀은 유럽 선진국에서만 제조, 사용되는 영구자석식 권상기(Permanent Magnetic Liffer)의 국산화를 추진해 96년 6월 1일 1단계 개발을 완료했다. 현장시험 결과 새로운 영구 자석식

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    업종 철강
    자료출처 협회홈페이지
  •  
    예비 성형물(blank)

    완전한 형태로 만들기 전에 예비적 모양을 가진 것

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    오버코트(Overcoat (OC))

    칼라필터와 배향막에 균등한 셀갭유지를 위해 형성되는 평탄화 막

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    오븐 유리(oven glass)

    음식을 굽거나 요리할 때 사용하는 유리제품

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    오스테나이트

    탄소를 고용한 г철을 오스테나이트라고 하며 1,130℃에서 탄소를 최대한 2.0% 고용한다. 과냉 오스테나이트의 변태는 냉각속도에 따라 여러 종류의 조직을 만들며, 담금질시에는 필요 불가결한 조직이다. 오스테나이트는 탄소 함유량에 따라 물리적 기계적 성질을 달리한다. 예를 들면, 탄소량이 많은 오스테나이트일수록 경도는 커진다. 또 오스테나이트는 비자성체(non-magnetic)로 전기 저항은 크고 경도는 마르텐사이트보다도 작지만 인장강도와 비교해 연신률

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    업종 철강
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    오씨비 모드(OCB mod)

    전기장을 인가하였을 때 벤드상태를 가지는 액정셀에 수 개의 보상필름을 적용하여 전기광학특성을 개선시킨 액정 표시 모드.

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    오염(contamination)

    유리제품에 이물질이 혼입되거나 표면에 부착되어 발생한 결함

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    업종 요업
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    오웬스법(owens process)

    흡인법에 의하여 틀 속으로 용융유리를 채워서 유리병을 제조하는 방법

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    오토클래이브 양생(Autoclave curing )

    콘크리트의 경화를 촉진하기 위하여 고온고압 증기솥 중에서 실시하는 양생

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    업종 시멘트
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    오프머신 코팅(off machine coating)

    초지기로 일단 초조한 종이를 별도의 코터로 코팅하는 방법. 온머신 코팅에 대응하는 낱말.

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    업종 제지
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    오프셋 용지(offset paper)

    오프셋 인쇄에 적합한 종이. 지합(formation)이 좋으며 균열 현상이 없고 잔털이 없으며, 습기를 받았을 때의 표면 강도가 크고 신축성이 적다.

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    업종 제지
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    온머신 코팅(on machine coating)

    초지기의 건조부에서 초지 도중에 코팅하는 방법. 오프머신 코팅에 대응하는 낱말.

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    온상지(mulch paper, warm nursery paper)

    재배 식물의 묘나 야채, 과실 등의 조기 발아나 육성에 쓰이는 종이. 내수성, 발수성과 습기, 열 및 빛 등의 투과성이 좋다.

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    온수 가용 성분(solubility in hot water)

    펄프 용재 시험 항목 중의 하나. 목재 분말을 끓는 물로 추출하여 용출되는 성분.

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    와이어 마크(wire mark)

    초지기 또는 발틀에 의해 종이 면에 생긴 금망 또는 발의 자국.

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    와이어로프

    와이어로프는 최근 각종산업에 필수적으로 사용되는 철강소재로 토목 및 건설에서 각종 운송, 운반장비에 이르기까지 그 활용범위가 방대하다. 와이어로프는 경강선재를 열처리한후 신선 등 냉간가공하여 만든 경강선과 경강선에 아연을 도금한 아연도경강선을 소선으로 하여 1층 또는 여러 층을 꼬아서 스트랜드를 만들고, 이 스트랜드 6개를 다시 심(코어)을 중심으로 꼬아서 만든 것을 말한다. 와이어로프는 꼬임방향에 따라 오른꼬임한 것을 Z꼬임, 왼꼬임한 것을 S꼬임이라

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    왁스 사이즈(wax size)

    주로 파라핀계의 왁스를 유화시킨 사이즈제. 로진 사이즈와 병용하면 사이즈 효과가 좋다.

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    왁스 코팅(wax coating)

    주로 파라핀 왁스, 마이크로 크리스탈린 왁스 또는 여러 가지 약품에 녹여서 인조섬유, 셀로판, 섬유소 유도체 등을 만드는 데 쓰인다.

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    왁스지(waxed paper)

    파라핀 왁스 등 왁스를 주원료로 한 약품을 글라신지, 백상지 또는 크라프트지 등에 코팅하거나, 침투시켜서 만든 종이. 용도 : 식료품, 기호품, 기계류 등의 방수 포장.

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    용광로(blast furnace)

    고로라고도 한다. 내화 벽돌 또는 돌을 재료로 하여 외부를 철로 보강한 수직형 또는 원통형의 노로서 그 안에 코크스와 기타 적당한 원료 및 용제를 섞은 광석을 차례로 쌓고 가압한 고온의 공기를 공급해 광석을 용해시켜 선철을 얻는 노를 말한다.

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    용광로(blast furnace)

    고로라고도 한다. 내화 벽돌 또는 돌을 재료로 하여 외부를 철로 보강한 수직형 또는 원통형의 노로서 그 안에 코크스와 기타 적당한 원료 및 용제를 섞은 광석을 차례로 쌓고 가압한 고온의 공기를 공급해 광석을 용해시켜 금속을 얻는 노를 말한다.

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    용락(melt down)

    평로 및 전기로 조업에서 노 내에 장입된 원료가 전부 용해된 상태를 말한다.

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    용락(melt down)

    평로 및 전기로 조업에서 노 내에 장입된 원료가 전부 용해된 상태를 말한다.

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    용융(melting)

    가마에 투입된 원료 조합물을 미용융물 없이 완전 용융된 유리로 만드는 가열 공정

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    용융 면적(melting area)

    용융가마에서 불꽃이 닿는 부위의 총면적

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    용융 온도(melting temperature)

    경제적인 속도로 원료 조합물이 용해될 수 있는 가마의 온도 범위이며, 유리의 점도는 일반적으로 10 0.5∼101.5Pa.s임

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    용융가마 개구(throat)

    탱크 가마에서 용융부와 청징부 사이에 용융 유리가 통하도록 뚫려 있는 구멍

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    용융가마 상단벽(breast wall)

    용융가마의 천장과 하단벽 사이에 있는 가마 측면의 내화물 벽

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    용융가마 천장(crown)

    내화물을 사용하여 축조한 용융로의 천장

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    용융가마 하단벽(side wall)

    용융가마의 바닥과 상단벽 사이에 있는 가마 측면의 내화물 벽으로 용융유리에 직접 접촉하는 부위

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    용융물 선(metal line)

    용융가마에서 유리용융물의 표면선

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    용융아연도금

    가공성、 도장성、 용접성이 뛰어나고 외관이 미려해 자동차, 가전, 건축 등 많은 용도에 사용되고 있는 아연도금강판은 대기중에서 극히 얇은 산화막을 형성, 강판 표면을 보호하며 녹 발생을 방지하는 우수한 내식성을 나타낸다. 용융아연 도금공정을 간략히 살펴보면 △냉간압연강판의 표면을 알칼리성 용액으로 세정하는 전처리 탈지공정 △강판의 강도와 가공성을 확보하기 위해 가열하는 열처리공정 △아연을 도금하는 도금공정 △형상을 개선하고 표면조도를 부여하는 조질압연공

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    용융조(melter)

    연속식 용융가마의 구조물 중 원료가 투입되어 용융이 이루어지는 장소

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    용이축(easy axis)

    모든 액정 분자가 Rubbing 방향을 향하여 배열할 때 자유에너지가 가장 작은 방향

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    용접강관

    용접강관은 강관을 둥글게 말아서 접합부를 용접하여 생산하며, 연속제관 및 자동용접장치 등에 의해 생산성이 매우 높고 제조방법도 값싸서 제조비용이 무계목 강관 보다 상대적으로 저렴하다. 따라서 대량생산이 가능하여 수도용 배관 및 일반 배관에 많이 사용한다. 그러나 용접강관은 단면 외경에 비해 두께가 일정 이상이면 제관 및 용접이 곤란하여 생산이 불가능하며, 강관 단면에 용접한 부분이 있어 물리적인 강도 및 금속조직상 취약하여 용도에 제약이 따른다.

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    용접봉용 선재

    용접용 선재는 조선, 자동차, 교량, 압력용기, 원자력 발전소 등 강구조물을 접합할 때 쓰이는 소재로 용접방법에 따라 크게 수동용접용, 반자동용접용, 자동용접용 선재로 구분된다. 수동용접봉(JS-SWRY11)은 절단한 심선에 피복제(flux)를 도포해 만든 것으로, 전류로 아크(Arc)를 발생시켜 모재와 부재를 접합시키며, 모재의 재질과 사용처에 따라 피복제의 조성이 달라진다. 반자동용접봉(POSWELD2B/2J)은 용접부위를 탄산가스나 아르곤 가스를

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    용해용 펄프(dissolving pulp)

    화학적으로 정제한 순도 높고, 알파 섬유가 많은 펄프. 주로 약품에 녹여서 인조섬유, 셀로판, 섬유소 유도체 등을 만드는 데 쓰인다.

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    우위시야각(preferred viewing direction)

    표시장치에 디스플레이 되는 화상이 가장 잘 인식되는 시야각

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    우표용지(stamp paper, postage stamp paper)

    우표를 만드는 데 쓰이는 종이. 특성 : 일정한 평량과 두께, 좋은 인쇄 적성 및 천공성(구멍 뚫림)이 요구된다.

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    운전기간(campaign)

    연속식 용융 가마의 수명

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    워커빌리티(Workability)

    반죽질기 여하에 따르는 작업의 난이의 정도 및 재료 분리에 저항하는 정도를 나타내는 굳지 않은 콘크리트의 성질

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    워커빌리티(Workability )

    반죽질기 여하에 따르는 작업의 난이의 정도 및 재료 분리에 저항하는 정도를 나타내는 굳지 않은 콘크리트의 성질

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    워킹빔(walking beam)

    강재의 횡이동에 사용되는 메커니즘의 하나. 이동장치는 링크 장치로 타원에 가까운 사이클로 운동을 반복한다. 강재는 수없이 늘어선 이 장치 위에서 계속해서 옆으로 보내진다. 특히 찰과상 등의 흠이 발생하는 것을 꺼릴 경우 가열로, 트랜스퍼 등에 사용된다.

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    워킹빔(walking beam)

    강재의 횡이동에 사용되는 메커니즘의 하나. 이동장치는 링크 장치로 타원에 가까운 사이클로 운동을 반복한다. 강재는 수없이 늘어선 이 장치 위에서 계속해서 옆으로 보내진다. 특히 찰과상 등의 흠이 발생하는 것을 꺼릴 경우 가열로, 트랜스퍼 등에 사용된다.

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  •  
    원료 투입구(dog house)

    용융가마 구조물 중 원료를 공급하는 곳

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    원액 착색섬유(dope dyed)

    염료 및 안료를 방사원액에 첨가하여 방사하면 일광, 땀, 염수, 세탁, 기후에 대하여 우수한 견뢰도를 나타낸다. 이렇게 방사단계에서 원액 착색한 것을 원착사, dope dyed yarn이라 한다.

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    원판형 중간상(discotic mesophase)

    짧은 분자 축에 대해서 장거리 질서도를 가지는 원판 모양 분자의 액정 상

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    웨딩(wadding)

    펄프를 주원료로 하여 얇은 주름지를 만든 것을 여러 장 겹쳐서 두툼한 매트리스상으로 만든 것. 원료의 종류, 처리, 방법 등을 달리하여 내수성이나 엠보스 가공 등을 한 것도 있다. 용도 : 포장, 방열, 방음 재료 등의 산업용.

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    웨이브

    강판에 발생하는 결함으로 판의 귀부분의 평탄성이 불량해서 물결 모양을 띠는 것을 말한다. 이는 판의 테두리가 중심보다 많이 압연되어 길어졌기 때문에 생기는 것으로 열간 냉간압연, 조질 압연작업, 테두리 절단, 또는 도금작업 조건의 불량 등으로 인해 발생한다.

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    웨트 머신(wet machine)

    젖은 펄프 시트를 젖은 상태로 떠내는 기계. 환망으로 뜬 종이를 지름이 큰 롤 틀에 여러 번 감아 찢어낸다. 수분은 대체로 70퍼센트(%) 정도.

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    웨트랩(wet lap)

    웨트 머신으로 떠낸 젖은 펄프 시트. 보통 들기 좋게 접혀져 있다.

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    위권

    위사용 원사를 목관에 감는 작업. 즉 위사를 북에 수용하기 쉬운 형태로 감는 작업

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    위상차 필름(retardation film)

    하나 혹은 두 축의 광학적 이방성특성을 가지는 고분자 박막

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    위생지(sanitary tissue paper)

    종이 타올, 냅킨지, 화장티슈, 토일렛지, 종이솜, 수술용 종이 가운이나 입원실 침대 시트, 종이 기저귀, 종이 행주 등의 총칭.

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    유기 블랙매트릭스(Organic Black matrix)

    재질이 금속이 아닌 유기막으로 형성된 블랙매트릭스

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    유기절연막

    DATA TO ITO 커플링에 의해 생기는 FIELD 왜곡을 감소시키기 위해 보호막 위에 덮는 유기막재료로, Pixel ITO 전극을 DATA 배선에 가깝게 배치하여 Panel의 개구율을 확장시킬 수 있는 재료.

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  •  
    유량 조절기(gate)

    유리물의 유량을 조절하기 위하여 내화물로 용융가마에 설치한 장치

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  •  
    유리(glass)

    용융물을 냉각하여 결정화 없이 고체화한 무기재료

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  •  
    유리 깊이(glass level)

    가마바닥으로부터 유리물 표면까지의 거리

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  •  
    유리 라이닝(glass lining)

    공업용 내산 탱크 등에 유리질 성분을 소부한 것

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    유리 로빙(glass roving)

    무알칼리 유리로 만든 섬유를 집속제를 사용하여 다발로 한 실을 소정 번소가 되게 균일하게 간추려서 다발로 만들어 원통모양으로 감은 것

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    유리 로빙포(woven roving glass fabrics)

    무알칼리 유리로 만든 섬유에 집속제를 도포한 스트랜드 또는 로빙을 사용하여 제직한 지물

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  •  
    유리 배출(drain)

    유리 용융가마의 조업중단 또는 보수를 위해 용융된 유리물을 용융가마 바닥 또는 벽을 통해 배출시키는 작업

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  •  
    유리 불기(glass blowing)

    공기압으로 높은 온도의 유리를 성형하여 조작

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    유리 섬유(fiber glass)

    유리로 만든 섬유, 알칼리 침식에 강한 조성의 유리(AR-glass), 산 침식에 강한 조성의 유리(C-glass), 낮은 유전율을 가진 조성의 유리(D-glass), 전기적 물성, 내구성, 강도 등이 대부분의 용도에 적합한 조성의 유리(E-glass), 높은 인장강도와 산에 침식되지 않는 조성의 유리(R-glass), 높은 인장강도, 탄성률, 사용온도가 높은 조성의 유리(S-glass) 등으로 만듦

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  •  
    유리 입힘(flashing)

    투명유리 표면에 엷은 층의 불투명 유리나 색유리를 입히는 조작

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  •  
    유리 직물(glass cloth)

    유리실 또는 이것을 가공한 유리실을 사용하여 제직한 직물

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    유리띠(ribbon)

    판유리 제조시 성형기로부터 인출된 유리로 절단되지 않는 상태의 것

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    유리말이(gather)

    파이프나 쇠막대기로 포트로나 탱크로에서 유리물을 묻혀 내는 일

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    유리면 보온재(glass wool insulator)

    보온재로 사용할 목적으로 단섬유 유리를 일정한 방향 없이 결합제를 사용하여 매트 혹은 보드 형태로 성형한 것

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  •  
    유리물 공급기(feeder)

    용융유리 곱을 성형기로 일정하게 공급해 주는 장치

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    유리물 통로(channel)

    연속식 용융가마의 구조물 중 청징조와 공급기 사이의 통로로 성형온도 조절을 위한 곳

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    유리산(free acid)

    아황산펄프 증해액에서 산형태의 아황산과 아황산수소염 형태. 아황산의 1 / 2로써 페놀프탈레인 지시약으로 측정이 가능하다.

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    유리상 고해(free beating)

    섬유의 절단을 주로 하는 고해 방식. 고해기의 플라이바와 베드바의 거리를 접근시키고 저농도에서 행한다. 점상 고해에 대응하는 고해 방식.

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    유백유리(opal glass)

    유백도가 큰 유백색 유리

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    유사 아트지(imitation coated paper)

    지료에 다량의 백토를 충전하여 만든 후 수퍼 완정한, 표면성이 우수한 인쇄 용지. 불투명하며 인쇄 적성이 좋다.

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    유사 혁지(imitation leather)

    강도가 높은 종이의 표면에 코팅 가공한 후에, 특수한 완정법으로 무늬 가공을 해서 만든 가죽처럼 보이는 종이. 용도 : 서적의 표지, 벽지, 가구 등에 쓰인다.

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    유사 황산지(artificial parchment)

    화학펄프를 점상 고해하여 만든 내지성 의 얇은 종이로서, 양피와 같은 겉모양으로 완정한 것. 용도 : 특수 포장용.

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    유선 크라프트지(fibbed kraft paper)

    양키 드라이어 위에서 세로 방향에 특별한 줄이 일정한 간격으로 들어간 톱 모포로 종이를 눌러 종이에 세로 방향의 줄 자국을 낸 편광지의 일종. 미표백 크라프트지에 이런 줄을 많이 넣으며, 경포장 봉투 종이 등에 쓰인다.

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    유연가공

    직물의 촉감을 부드럽게 하는 가공으로 유연제와 같은 약품처리 방법과 기계적인 방법이 있다. 유연제로는 동·식물성 유지, 글리세롤 포도당과 같은 흡습제, 비누 기타 합성계면 활성제가 쓰이고 기계적인 방법은 유포기 또는 타포기로 직물을 비비거나 두들겨 유연성을 갖게 한다.

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    유지(oiled paper)

    화학 펄프를 원료로 하여 만든 원지를 기름으로 처리한 종이.

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    유효 알칼리(effective alkali)

    크라프트법 증해액에서 증해 작용을 하는, 알칼리량을 표시하는 방법 중의 하나. Na30 또는 NaOH로 환산해서 표시한다. 유효 알칼리량 = NaOH+1 / 2 Na3S

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    유효개구율(Effective aperture ratio)

    실제 설계개구율과 액정에 의한 투과율을 곱한 실질적인 패널의 개구율

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    융제(flux)

    용융을 촉진시키는 물질

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    응답시간(response time)

    액정표시소자에 on-off 또는 off-on 신호가 인가된 후 전기-광학적 스위칭 시간. 이것은 turn on time과 turn off time에 대한 용어

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    응축(condensate)

    유리로부터 휘발된 성분이 응축되어 유리표면 또는 내면에 나타나는 결함

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    의무 비율(duty ratio)

    배수의 어드레싱스킴에 어드레싱 되어 있는 픽셀 그룹 수의 상호비례 값

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    이디티에이 회분(EDTA ash)

    에틸렌, 디아민, 테트라, 아세트산으로 측정되는 회분. 즉 회분 중의 산화 칼슘 및 산화마그네슘분 으로 이것이 많으면 용해용 펄프의 비스코스 방사 사출 구멍이 막히기 쉽다.

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    이면(back side)

    종이의 거친 면.

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    이물(dirt, shives and specks)

    펄프 또는 종이 속에 있는 티. 결속 섬유 및 수지 반점 등을 말함.

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    이미지 극성(image polarity)

    배경 밝기와 상 밝기사이의 관계. 더 어두운 배경에 관한 더 밝은 이미지의 표현은 음의 극성으로 표현하고, 더 밝은 배경에 관한 더 어두운 이미지의 표현은 양의 극성으로 표현한다.

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    이상층 전극 구조(Different Laid electroed Structure)

    화소전극과 공통전극이 서로 다른 층에 존재하는 구조

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    이색성 액정(dichroic liquid crystal)

    이색성을 가지는 액정, 예를 들면 빛의 비등방적 흡수성질

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    이완시간(relaxation time)

    전기장 제거 후 액정 배향자가 초기상태로 돌아가는데 걸리는 시간

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    이중보온관

    이중 보온관은 열효율을 극대화하기 위해 개발된 것으로 우리 생활을 더욱 풍요롭게 하고, 환경보존에도 기여하고 있다. 이중 보온관은 큰 관과 작은 관 사이에 단열재(폴리우레탄 폼)를 넣어 보온·보냉효과를 얻을 수 있도록 한 강관으로 보통 120℃의 뜨거운 물이 통과할 수 있을 정도의 재질을 사용했고, 두께도 일반 강관보다 얇다. 난방용으로 이중 보온관이 개발되기 전에는 일반 강관에 석면, 암면을 돌돌 말아 사용했다고 한다. 이중 보온관은 현재 지역난방 배

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    이축성필름(biaxial film)

    광축이 두 개 이상 존재하는 필름

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    이화학용 유리(chemical glass)

    화학적으로 안정하여 실험실에서 사용할 수 있는 유리

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    인디아지(India paper)

    성서나 사전 등의 인쇄용 박엽지(얇은 종이). 마섬유, 목면섬유, 목재화학 펄프 등에 다량의 충전제를 넣어 만든다. 특성 : 불투명도가 높으며 인쇄적성이 좋고 지합이 뛰어 나며, 20~30g / m3의 표준 평량을 갖는다.

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    인바(invar)

    니켈(Ni)과 철(Fe)의 합금으로 인바아 혹은 인바르라고도 한다.

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    인발(drawing)

    정해진 굵기의 금속재료를 다이라는 틀을 통해서 다른 쪽으로 끌어내어 다이의 구멍 모양에 따른 단면형상의 선재나 관으로 뽑는 가공 방법을 말한다.

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    인버 프레스(inver press)

    초지기의 프레스에서 상부 롤에 모포를 역으로 걸도록 한 구조. 금망 자국을 없애는 특징이 있다.

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    인산염 유리(phosphate glass)

    상당량의 P2O5를 함유한 유리

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    인상 유리(drawn glass)

    연속적인 기계적 인상법으로 만들어진 유리

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    인쇄 불투명도(printing opacity)

    종이의 불투명도 표시 방법의 하나. 시험할 종이의 뒷면에 흑색판을 받쳤을 때와 그 종이를 다수 겹친 것을 받쳤을 때와의 반사율 비율을 퍼센트(%)로 표시한다.

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    인쇄용지(printing paper)

    서적, 잡지 등의 인쇄용에 쓰이는 종이. 신문용지, 인쇄용지 특급, 1급, 2급, 3급, 그라비어용지, 코트지 등 여러 가지가 있다.

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    인쇄적성(printability)

    인쇄 효과를 증진시키는 데 필요한 특성. 종이의 균일성, 밀도 평활성, 잉크 침투성 등 여러 성질이 종합 관련된다.

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    인열강도(internal tearing)

    규정 치수의 시험편에 미리 칼로 짼 자리를 낸 후, 그 종이를 계속적으로 찢어가는데 소요되는 힘의 평균 값으로 gf으로 나타낸다.

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  •  
    인장강도

    시료를 잡아당겼을 때의 세기

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  •  
    인장강도(tensile strength)

    특정 너비를 가진 시험편의 한쪽 끝에 하중을 가해서 끊어질 때 시험편의 저항하는 강도. 한국공업규격에서는 15mm 나비의 시험편으로 시험하여 kg/15mm 로 나타내는 것을 원칙으로 한다.

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  •  
    인출 구멍(orifice)

    유리가 흐를 수 있도록 열린 구멍

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  •  
    인출량(pull, load draw)

    일정한 시간(보통 24시간)동안에 가마로부터 끌어내는 유리의 양

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    인피 섬유(bast fiber)

    주로 쌍자엽 식물의 내피에서 추출한 섬유. 닥, 뽕, 안피, 아마, 대마 등의 섬유가 이에 속하며, 주로 수초지나 특수지의 원료로 쓰인다.

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    일시잔상(after image)

    화면에 디스플레이 되는 상이 사라진 후에도 짧은 시간동안 이전의 화상이 남아 있는 현상.

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  •  
    일축성필름(uniaxial film)

    광축이 한 개만 존재하는 필름

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    일회용 카본지(one-time carbon tissue)

    하급 복사지의 원지가 되는 박엽지.

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    임계전압(critical voltage)

    벤드상태를 유지하기 위한 최소 전압. 디스플레이상태보다 벤드상태가 더 안정한 상태가 되기 위해 스플레이상태의 액정셀에 인가되어야 하는 최소 전압.

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    자동차용 안전유리(safety glasses for road vehicles)

    자동차의 창에 사용되는 안전유리로 앞창은 접합유리, 나머지는 강화유리임

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    자동차용강판

    자동차용 강판은 바로 자동차의 얼굴이라 할 수 있는 외판과, 내부의 보강재로 쓰이는 내판재를 말하며, 차체에 다양한 변화를 주기도 하고, 외부 충격으로부터 운전자나 승객을 안전하게 보호한다. 자동차용 강판으로 사용하는 냉연강판은 그 사용에 따라 다양하다. 크게는 앞에서 이야기한 외판재와 내판재로 나뉘며, 표면처리의 유무에 따라 표면에 아무 처리를 하지 않는 일반 냉연강판과 표면에 여러 가지 처리를 해 외부로부터의 물리적, 화학적 조건에서 고유한 성질의

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    작업시간(tap to tap time, TTT)

    제강로에 장입 개시하는 시점부터 다음 히트 장입 개시까지의 기간을 의미한다.

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    작업시간(tap to tap time, TTT)

    제강로에 장입 개시하는 시점부터 다음 히트 장입 개시까지의 기간을 의미한다.

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    잔금(crizzle)

    유리표면에 발생한 작은 갈라짐

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  •  
    잔상(image sticking)

    화면에 표시되는 상이 사라진 후에도 긴시간동안 이전의 화상이 남아 있는 현상

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    장망 초지기(Fourdrinier machine)

    지필 형성부가 무단의 긴 금망부로 된 초지기. 금망부의 망은 플라스틱 제품도 있다.

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    장부 용지(ledger paper)

    필기용지의 일종으로서 표백화학펄프를 쓰고, 강사이즈 해서 만든 종이. 주로 크림색이 많다.

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  •  
    재단기(cutter)

    종이를 일정한 수치로 자르는 기계의 총칭.

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    전 가수분해 크라프트 증해(prehydrolysis kraft co)

    크라프트법 증해의 전처리로서 칩을 수증기 또는 산성 약액으로 예비 증해하는 방법. 이로써 펜토산이 제거된다. 용해용 크라프트 펄프의 제조 및 바가스 등의 증해에 이 방법이 쓰인다.

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    전 알칼리량(T.A = Total Alkali )

    국내에서는 시멘트의 전 알칼리량에 대한 규정은 없으며 미국의 경우 0.6% 이하의 시멘트를 사용하도록 규정하고 있다.( 전알칼리량 = Na2O% + 0.658 × K2O%)

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    전경(disclination)

    다른 배향 상태를 나타내는 지역사이에서 경계를 형성하는 국부적인 배향 결함

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  •  
    전구 유리(bulb glass)

    백열전구에 사용되는 유리

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    전극 층(electrode layer)

    전기적으로 전도성인 막, 일반적으로 투명하며 (이것은 인듐 산화 주석으로 만들어졌다:“ITO" 라고부름), 지지판을 덮고 있으며, 디스플레이와 전기적 접속 구조를 확립하기위해서 패턴화 되어있다.

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    전기 절연지(electrical insulating paper)

    각종 전기기기나 전기 재료의 전기 절연을 목적으로 쓰이는 종이. 통신 케이블용, 전력 케이블용, 코일 절연지, 콘덴서지, 티슈페이퍼, 절연박엽지, 프레스판, 프레스 보오드 등 여러 종류가 있다.

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    전기-광학적 특성(electro-optic chracteristic)

    전기 구동 (전압, 전류) 따른 다양한 광의 성질

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    전기강판

    전기강판은 철의 자화가 일어나기 쉬운 방향으로 결정배열을 조정하고 규소를 첨가해 철손의 감소를 억제한 철강재료로 다른 철강재료에 비해 전자기적 특성을 우수하게 한 연질 자성재료이다. 전기강판은 구조용강이나 공구용, 외판용으로 쓰이는 다른 금속재료와 달리 모터나 변압기 같은 전기기기의 철심재료로 사용돼 이들 전기기기의 효율을 높여 주는 역할을 한다. 전기강판은 강판이 가지는 고유특성에 따라 크게 방향성(grain oriented) 전기강판과 무방향성(no

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    전기도금

    전기도금 공정은 전류를 이용해 금속을 코팅하는 공정이다. 즉 도금하려는 금속(강판)을 음극으로 설정해 도금액에 넣고 전류를 통하면, 도금액 중의 금속 이온이 음극면으로 이동해 석출되는 전기 화학적 반응을 말한다. 포스코의 전기도금 공정은 고속·고전류밀도 조업과 편면 및 양면도금이 가능한 카로젤(Carosel)타입의 도금설비를 채택하고 있으며, 전력 소모가 적은 클로라이드(Chloride)계 전해액을 사용하고 있다. 냉간압연 강판을 주요 소재로 사용하는

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    전기도금 내지문 강판

    이제 우리생활에 떼어 놓고 생각할 수 없을 정도로 밀접하게 자리잡은 가전기기, 컴퓨터, 사무용기기 등은 한시가 다르게 고기능화 하고 있다. 그에 따라 소비자들도 이들 제품을 고를 때 내부 부품까지도 표면이 깨끗하고 미려한 색상을 선호하는 추세에 있다. 종전에는 내부 부품에 일반 냉연강판을 사용해 왔으나, 오랫동안 사용하면 녹이 생기는 등의 단점이 있어 최근 들어서는 표면이 미려하고 내식성 강한 전기도금강판을 선호하고 있다. 전기도금 강판도 부품이 완성,

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    전기도금 윤활강판

    산업이 급속하게 성장함에 따라 CFC(Chloro Fluoro Carbon)물질을 함유한 세정제, 발포제, 냉매 등의 사용이 늘어나 오존층이 파괴되고, 이러한 결과가 지구환경 보호문제로 확산되자 87년 9월 서방 선진국들은 CFC물질의 생산 및 사용을 전면 금지하는 것 등을 내용으로 하는 몬트리올 의정서를 채택됐다. 이를 계기로 95년 이후부터 CFC물질의 생산 및 사용은 완전 금지됐다. 철강분야에서는 장기간 보관할 때 발생하는 녹을 방지하고 프레스(P

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    전기로(electric arc furnace)

    전기아크로라고도 한다. 제강로의 일종으로 위쪽 부분에 전극을 설치하여 아크를 발생시켜 장입한 재료를 용해하는 노를 말한다.

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    전기로(electric arc furnace)

    전기로는 전열을 이용하여 강을 제조하는 것으로 전기양도체인 전극에 전류를 통합함으로써 고철과의 사이에 발생하는 아크열에 의해 산화정련하는 아크로와, 도가니 주위에 감은 코일에 전류를 통합함으로써 유도전류에 의한 저항열로 유도로의 두가지 종류가 있다. 따라서 전기로는 제강시 막대한 전력이 소모되기 때문에 전기로 공장내에는 고전압 수전설비가 필요합니다. 한편 1980년대 후반부터는 직류전기로가 개발되어 `90년대부터 보급이 확산되었다. 직류전기로는 기존의

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    전기로 제강법

    제강로로서 전기로를 이용하며 보통, 스크랩을 주원료로 해서 강을 용제하는 방법. 종래 제강용 전기로로서는 여러 종류의 것이 연구 시험제작되고 있지만, 현재 실용화되어 있는 것은 에루식 직접아크식전기로와 고주파유도로의 두 종류이다. 특히 전자는 ① 고온이 쉽게 얻어지며 온도의 조절이 자유롭고 정확하다 ② 노 내 분위기를 산화성으로도 환원성으로도 할 수 있다 ③ 연료는 전력이므로 중유나 가스처럼 유황 등의 불순물이 용강 내로 들어가는 일이 없다 ④ 조업도

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    전기분해 기록지(electrolytic recording paper)

    전류가 흐르면 전기 분해에 의하여 정색 반응을 일으키는 약품을 침투시킨 종이. 용도 : 전송 기록용.

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    전로(convert furnace)

    전로는 1856년 베세머가 산성전로법을 발명하였고, 1877년 토마스가 염기성 전로법을 발명하여 발전하였다. 현재 가장 많이 사용하고 있는 순산소상취전로법은 1952년 오스트리아의 페스트사가 개발한 것인데 LD전로법이라고 한다. 이공정은 초음속의 순산소를 용선에 불어넣어 약 20분 이내에 급속히 정련시키는 방법으로 주로 선철과 소량의 고철을 사용한다. 제강로의 일종으로서 원료의 송급 및 배출을 용이하게 하기 위하여 노체를 전망 또는 후방으로 기울일 수

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    전로경동장치(trunnion ring)

    전로를 장입, 취련, 출강, 배재 위치로 구동할 수 있는 장치를 말한다.

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  •  
    전방 투영 표시장치(front projection display)

    스크린 앞면에 설치된 투사기로 투사하여 표시하는 투영 표시장치

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    전사지(decalcomania paper)

    화학펄프를 원료로 하여 지합이 좋고, 습강도가 높으며, 흡수성이 있는 종이에 아라비아 고무와 녹말 등의 수용액을 바른 것. 인쇄된 그림을 다른 물건의 표면(도자기, 옷감 등) 에 정사하는 데 사용한다.

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    전압유지율(voltage holding ratio)

    액정 panel의 마주보는 상대 전극 사이에 전압을 인가하여 전하량은 Q(전하량) = C(전하량)·V(전압)으로 충전된 다음 전압 보지 상태에서 액정 매질로부터 손실이 발생하는데 배향막이 전하량의 방전의 원인이 된다. 이때 전압을 유지하고 있는 수준을 전압 보지율이라 한다.

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    전압제어복굴절(electrically controlled birefringence)

    전장에 의해서 조절될 수 있는 액정 층의 복굴절 때문에 일어나는 전기광학효과

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    전용선

    원료수송에 투입되는 선박은 크게 전용선과 비전용선으로 나눌 수 있다. 「전용선」이란 선박의 소유권한과 운항관리를 선사가 보유하고 선박의 배선권한을 화주가 보유하는 형태이다. 그 대신 내용연한(통상 18년) 동안은 연속 만선운항과 적정 이윤을 포함한 운항원가를 화주가 보장해야만 한다. 이러한 전용선 운항은 △대량원료의 장기적이고도 안정적인 수송이 가능하며 △운항원가에 적정이윤이 포함된 적용운임률로 해운시황의 영향을 받지 않고 △제철원료 전용으로 특화가 가

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    전이(transition)

    한 상태에서 다른 상태로 변화하는 현상

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    전해산세법(electrolytic pickling)

    강재의 스케일을 제거하거나 표면을 청정하게 하기 위해 강재를 양극이나 음극으로 해서 전해를 하는 산세법의 일종. 산세 시간이 단축되고 산세속도가 산농도나 철염 함유에 영향을 받지 않는 등의 장점이 있으나 전원을 필요로 하며 작업공정이 복잡해진다.

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    전해산세법(electrolytic pickling)

    강재의 스케일을 제거하거나 표면을 청정하게 하기 위해 강재를 양극이나 음극으로 해서 전해를 하는 산세법의 일종. 산세 시간이 단축되고 산세속도가 산농도나 철염 함유에 영향을 받지 않는 등의 장점이 있으나 전원을 필요로 하며 작업공정이 복잡해진다.

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    절단(cutting)

    제품을 칼 또는 톱 등의 기구를 사용하여 자르는 공정

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    절단유리섬유 매트(textile glass chopped strand mats)

    무알칼리 유리의 스트랜드를 약50㎜로 잘라서 일정한 방향 없이 균일한 두께로 겹쳐 쌓아 결합제를 사용하여 매트 모양으로 성형한 것

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    점결함(point defect)

    밝은 점, 중간 밝기의 점, 어두운 점, 연결된 점 결함, 핀홀, 미세한 기포, 이물질 등을 이르는 일반적인 용어

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    점상 고해(wet beating)

    섬유의 피브릴화를 주로 하는 고해 방식. 고해기의 날과 날을 덜 물리게 하여 섬유 의 절단을 가급적 피하고 고농도에서 행한다. 유리상 고해에 대응하는 방식.

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    접합유리(laminated glass)

    2매 이상의 판유리를 중간막으로 전면 접착한 것으로서, 외력의 작용으로 파손되어도 중간막에 의해 파편이 대부분 떨어지지 않도록 한 유리

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    정경

    소정 올수의 경사를 길이 및 장력을 균일하게 소정의 나비가 되도록 배열하여 드럼 또는 빔에 감는 작업. 정경의 주목적은 설계된 직물의 길이에 따라 각 경사의 길이를 균일하게 정하는 것, 설계에 따라 경사의 밀도 및 나비를 정하는 것, 필요에 따라 다른 종류의 경사 또는 다른 색의 경사를 배치하여 세로줄 무늬를 내는 것 등이다.

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    정련(scouring)

    섬유 속에 함유되어 있는 색소를 분해하여 순백하게 하는 공정. 염색가공법의 일종으로 실 또는 직물의 유색물을 제거하여 순백하게 하는 공정이다.

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    정렬불일치(Miss-Align)

    상하기판 또는 층간에 형성된 패턴의 위치가 일치하지 않는 현상

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    정류 롤(rectifier roll, evener roll, holey roll)

    초지기의 헤드박스 속에서 도는 금속제 롤. 롤 표면에 작은 구멍이 많이 뚫려 있어 이것이 섬유를 풀어주고, 지료를 균일하게 흐르게 하는 역할을 한다.

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    정방

    조방에서 만들어진 조사를 필요한 굵기로 draft하고 여기에 꼬임을 주어 실을 만드는 공정

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    정적 구동(static driving)

    모든 픽셀이 동시에 연속적으로 어드레스되는 구동법

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    제2층(sub liner)

    다층 판지에 있어서 표면층 아래 제2층을 구성 하는 부분을 말한다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    제강로(steel-making furnace)

    선철 또는 선철과 강철 스크랩의 혼합물에 금속의 환원제, 탈린제 및 탈황제를 가해 정제하여 강을 만드는 노를 말한다.

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    업종 철강
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    제사(reeling)

    견의 제사 공정에서 누에고치로부터 생사를 풀어내는 작업

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    업종 섬유
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    제직

    직기를 사용하여 경사와 위사를 교차시켜 직물을 짜는 작업. 경사는 종광에 의하여 상하 운동하여 개구(開口)를 형성하고 이 개구 사이를 북에 의하여 위사가 운반되어 직물이 짜여 진다.

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    업종 섬유
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    제진강판

    냉장고, 세탁기 등 모터가 설치된 가전 제품 등이 처음 나왔을 때 사용은 편리하지만 소음으로 인해 불편을 겪을 때가 많았다. 그러나 최근에는 이 소음을 줄이고, 떨림을 없애기 위해 얇은 두 강판 사이에 다른 재료를 넣어 샌드위치 형태로 만든 강판이다.

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    업종 철강
    자료출처 협회홈페이지
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    조르단(Jordan(engine))

    발명자 조르단의 이름을 붙인 원추형 연속 고해기의 일종. 보통은 고해의 최종 단계에서 초지기에 보내는 지료의 최종 정정에 쓴다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    조사(roving)

    정방의 준비를 위하여 슬라이버를 조방기로 드래프트하고 약간의 꼬임을 주어 목관에 감아놓은 것

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    조절벽(baffle wall)

    가마 내에서 불꽃이나 연소 기체의 방향을 바꾸기 위하여 만든 벽

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    업종 요업
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    조직(Texture)

    편광현미경하에서 관찰되는 얇은 액정층의 사진. Ex.) Schlieren Texture

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    조질압연(temper rolling)

    스킨패스(skin pass)라고도 한다. 강판, 특히 냉연강판은 냉간압연 가공에 의해 인성이 감소하고 강도가 증대되는 성질이 있어, 사용에 적합하도록 재질을 조정하여 인성을 늘릴 필요가 있다. 이를 위해 강판을 소둔(annealing)해서 내부 응력을 제거한 후, 결정입자를 세밀하게 하기 위해서 행해지는 가벼운 냉간압연을 조질압연이라고 한다.

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    업종 비철금속
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    조질압연(temper rolling)

    강판, 특히 냉연강판은 냉간 가공에 의해 인성이 감소하고 강도가 증대되는 성질이 있어, 사용에 적합하도록 재질을 조정하여 인성을 늘릴 필요가 있다. 이를 위해 강판을 어닐링해서 내부 응력을 제거한 후, 결정립자를 세밀하게 하기 위해서 행해지는 가벼운 냉간압연을 조질압연이라고 한다. 스킨패스(skin pass)라고도 한다. 강판, 특히 냉연강판은 냉간압연 가공에 의해 인성이 감소하고 강도가 증대되는 성질이 있어, 사용에 적합하도록 재질을 조정하여 인성을

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    조합 원료(batch)

    가마에 장입시키기 위하여 적당한 비율로 조합한 혼합 원료

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    업종 요업
    자료출처 효율향상가이드
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    종이(paper)

    1. 식물성 섬유 또는 여기에 기타의 섬유질을 섞어 물 속에서 시트상으로 떠내어 말린 것. 2. 식물성 섬유에 합성 섬유나 기타 물질을 넣어 만들며 건식 초조법도 있다. 3. 넓은 뜻에서는 합성 고분자 물질을 가지고 만든 합성지도 포함된다. 4. 판지에 대응하는 낱말.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    종이 웨딩(cellulose wadding)

    표백펄프를 주원료로 하여 얇은 주름지를 만든 후, 이것을 여러 장 겹쳐서 매트리스 모양으로 만든 두터운 종이층을 말함.

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    업종 제지
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    종이 타올(toweling, paper towel)

    타올 대용으로 쓰이는 크라프트지. 화학 펄프만으로 뜨는 것이 원칙이며, 때로는 탈잉크 지료도 들어간다. 특성 : 유연성, 흡수성, 습윤 강도가 강하고 냄새가 없을 것.

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    업종 제지
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    주강품

    주강품은 전기로 및 유도로에서 생산된 용강을 일정 형상을 갖춘 주형에 주입하여 소형 형상으로 만든 제품이다. 주강품을 만들때에는 재질을 좋게 하기 위하여 충분히 정련된 용강을 적정온도에서 주입해야 하며, 응고시의 수축을 방지하기 위해 압탕을 설치하고, 가스배출을 쉽게 하는 등의 주조기술이 필요하다. 또한 기계가공을 용이하게 하기 위하여 내부응력의 제거를 위해 적당한 온도로 가열한 후 천천히 냉각시켜 재질을 연화하는 것이 보통이다. 한편 최근에는 주강품을

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    자료출처 협회홈페이지
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    주도(%)(Consistency )

    시멘트 650g을 W/C비 24~27% 비율로 혼합한 페이스트를 비커 장치에서 로드를 풀고 30초 뒤에 10±1mm의 점까지 내려 갔을 때의 W/C비를 표준주도라 한다. 주도가 낮을수록 콘크리트화 되었을 경우 유리한 점이 많다.

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    업종 시멘트
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    주도(%)(Consistency)

    시멘트 650g을 W/C비 24~27% 비율로 혼합한 페이스트를 비커 장치에서 로드를 풀고 30초 뒤에 10±1mm의 점까지 내려 갔을 때의 W/C비를 표준주도라 한다. 주도가 낮을수록 콘크리트화 되었을 경우 유리한 점이 많다.

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    주름(chill mark)

    성형공정시 불균일 냉각으로 생기는 주름모양의 결함

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    업종 요업
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    주름지(crepe paper)

    습지를 프레스롤이나, 양키드라이어에서 닥터를 가지고 주름을 잡은 종이의 총칭. 용도 : 포장지, 위생지, 와이퍼 등.

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    주사전극(scanning electrode)

    행렬식 화면 표시 소자에서 주사 신호 전압이 인가되는 전극

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    주상(cast house)

    출선구에서 나온 용선과 슬래그를 분리해서 용선을 용선용기(또는 토페도 카), 슬래그를 슬래그피트(또는 수재설비)로 흘려 보내기 위한 각종 홈통(runner)를 배지한 작업 바닥을 가리킨다. 홈통은 출선구 측으로부터 대홈통(main runner trough), 슬래그홈통(slag runner), 용선홈통(iron runner) 및 경주(傾注) 홈통(tilting runner) 순으로 배치되어 있다. 슬래그홈통과 용선홈통 사이에는 용선 분리를 위한 스키머(

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    주철

    주철은 주물용 선철 및 고철을 전기로나 유도로에서 용해하여 주형에 주입하여 만든다. 주철은 보통 다른 철에 비하여 녹는 온도가 낮고, 용융상태에서 유동성이 좋기 때문에 주물로 만들기 쉽다. 보통 주철의 탄소함유량은 2.1~6.7% 이지만 실제로는 3.2~3.8% 정도의 것이 많이 사용된다. 주철은 충격에 약하기 때문에 잘 부스러지는 단점이 있으나, 내마모성이 우수하고 내압측성 양호하며, 절삭성이 좋고 저렴하여 기계용 재료로 많이 쓰인다. 주철은 일반적으

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    주트 라이너(jute liner)

    미표백 크라프트 펄프나 스트로, 고지 등을 배합한 골판지 및 솔리드 파이버 제조용의 원지. 환망초지기로 뜬 것이 많다.

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    줄무늬 결점(stria)

    광학유리에서 문제가 되는 매우 약한 정도의 무늬 결점

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    중간계조(grey scale)

    관원이 2개 이상으로 발광을 할 수 있다면, 이 디스플레이는 중간계조 능력이 있다고 말한다

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    중간상(mesophase(mesomorphic phase))

    예를 들어 유동성과 복굴절에 대해 몇몇 비슷한 상의 특성이 나타나는 고체와 등방성 액체상 사이에 있는 상

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    중간층(middles)

    다층 판지의 앞, 뒷면에 노출되지 않는 속층에 대한 총칭. 주로 하급 휴지를 쓴다.

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    업종 제지
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    중량고철

    중량고철은 가로 500㎜, 세로 1000㎜, 높이 3~100㎜ 규격의 고철이다. 봉·형강류, 기계구조물, 파이프류 등의 소재로 이뤄진 고철과 절개된 가스통, 볼트·너트, 차량부품, 주물고철 등이 포함된다.

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    중성 아황산 반화학 펄프(neutral sulfite semichem)

    반화학 펄프의 일종. 아황산 소다에 소량의 알칼리를 완충제로 사용한 증해액으로 증해하여 만든 펄프. 펜토산 함량이 높고 수율이 높다. 주로 활엽수나 짚류에 쓰인다.

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    중포장용지(heavy duty paper sack)

    시멘트, 비료 등을 포장 수송하는 데 쓰이는 강도가 큰 크라프트지. 흔히 여러 장을 겹쳐서 쓴다.

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    증권용지(security paper)

    은행권, 주권, 증권 등의 인쇄에 쓰는 강인한 종이. 특성 : 여러 가지 방법으로 위조를 방지하며, 영구 보존성이 좋다.

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    증해관(digester)

    펄프를 만들기 위해 목재 칩이나 그 밖의 식물성 섬유 원료를 증해하는 데 사용하는 밀폐식 압력솥. 회전 지구형, 직립 고정형, 연속형 등 원료와 사용 목적에 따라 여러 가지가 있다.

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    지관 원지(core paper)

    종이, 금속밥, 직물 등을 감는 심봉을 만드는 데 쓰이는 종이. 용도 : 크기에 따라서 각종 두께의 것을 쓰며, 평권이나 나선권에 적합하도록 재단한다. 특성 : 풀을 잘 받고 스티프니스나 인장 강도가 높으며, 두께가 균일하여야 한다.

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    지도용지(map paper)

    지도 인쇄에 적합한 종이. 특성 : 습도 변화에 따른 신축성이 적고 강인하며, 내절도가 높고 표면이 평활한 종이. 군용의 것은 특히 습강성이 강하다.

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    지연시간(delay time)

    입력 구동 신호가 변화했을때, 휘도가 기존의 값으로부터 10% 변화하는데 걸리는 시간. 켜짐응답지연시간과 꺼짐응답지연시간이 정의될 수 있다.

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    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    지지판(support plate)

    액정셀의 기계적 구조를 형성하면서, 여러 가지 막(전극, 표면 배향막)이 도포된 유리나 플라스틱으로 만들어진 투명한 판

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    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    지폐용지(banknote paper)

    지폐를 만드는 데 사용하는 종이. 특성 : 위조 방지로 여러 수단이 강구되어 있으며, 강도와 내구성이 좋다.

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    지폭(trim)

    초지기 상에서 지폭의 양쪽 귀부분을 잘라내고 남은 최대의 종이 너비를 지칭함.

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  •  
    지폭 방향(cross direction)

    가로 방향.

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    업종 제지
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    지필(web)

    초지기 위에 있는 습지나(이때는 특히 습지필이 라고도 한다) 또는 두루마리에 감은 건조된 종이로서 미완성 또는 재단하지 않은 상태의 종이.

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  •  
    지합 시험기(formation tester)

    종이의 지합을 측정하는 기계.

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  •  
    지형지(matrix paper)

    인쇄 판면을 주조하는 지형을 만드는 데 쓰이는 종이. 화학펄프, 넝마, 고지 등을 원료로 쓴다. 건식 지형용지와 습지 지형용지가 있다. 전자는 환망 초지기나 웨트머신으로 필요한 두께로 초지한 후, 말려서 표면 가공을 한다. 후자는 필요한 두께가 되도록 합지하고, 최상층부에 지형용 박엽지를 붙인다. 특성 : 흡수성, 두께, 밀도가 균일하다.

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    직사광 방법(direct (light) beam method)

    표시장치 표면에 직접 입사광선을 조사한 다음 휘도나 대비를 측정하는 방법

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    자료출처 한국디스플레이산업협회
  •  
    직접 어드레싱(direct adderssing)

    신호를 1개의 픽셀에 대응시켜 어드레싱 하는 방법. 그러므로, 그룹으로 또는 동시에 모든 픽셀을 개별적으로 어드레싱할 수 있게 된다.

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    직접 증해법(direct cooking process)

    증해관에 직접 고압증기를 불어 넣어 증해 하는 방법으로 간접 증해법에 대응하는 낱말. 증해액의 농도, 대원료액비 등이 증해의 진도 에 따라 달라지는 결점이 있다.

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    직접방사

    중합공정과 방사공정을 연속적으로 하는 방사공정

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    직접환원철(direct reduction iron, DRI)

    직접환원제철법은 철광석을 고체상태에서 환원가스(CO, H)를 이용해서 환원하여 철원을 제조하는 기술로, 생산된 직접환원철은 불순물의 적어 고급 고철의 대용으로 사용한다. 직접환원철은 DRI(Direct Reduction Iron), HBI(Hot Briquetted Iron), Iron Carbide의 세가지로 나눈다. DRI는 천연가스를 변성하여 환원가스화 하거나 석탄을 직접 투입하여 철광석을 환원하여 얻어진 것이다. 그러나 DRI는 수분과 반응하여

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    직하형 백라이트(direct backlight)

    반사판, 확산판등으로 빛의 휘도와 균일도를 조절하기 위하여 디스플레이 스크린 뒤에 부착된 광원

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    질소 산화물(NOx) 제거기술

    석유·석탄·천연가스 등의 화석연료는 인류에게 큰 혜택을 주었지만, 이의 사용으로 인한 환경오염 또한 큰 문제점으로 지적됐다. 이러한 화석연료의 사용시 발생하는 황산화물(SOx), 질소산화물(NOx)은 산성비의 주된 원인으로 알려져 있다. 특히 질소산화물은 대기중의 수증기와 반응하여 산성비를 유소와의 광화학반응에 의해 오존을 형성해 광화학 스모그를 일으키기도 한다. 이러한 질소산화물의 발생은 발전소 등의 고정원에서 나오는 연소가스와 자동차와 같은 이동원에

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    짚펄프(straw pulp)

    벼, 보리, 밀 등의 짚을 원료로 하여 만든 펄프. 사용 약품과 펄프법에 따라서 성질이 다르나, 대체로 섬유 길이와 너비의 비례가 목재 펄프보다 크고, 섬유 길이는 대체로 활엽수 섬유와 비슷하나, 헤미셀룰로오스가 많다. 표백한 것은 필기, 인쇄 용지에 섞어 쓰고, 미표백한 것은 황판지 및 골심지 등에 섞어 보조 지료로 쓴다.

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    처리된 유리포(finished glass fabrics)

    유리직물을 열경화성 수지로 형성하는데 적합하도록 크리닝 처리 후 실란 처리 등의 표면처리를 하는 것

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    철강축적량

    철강의 재활용 주기는 제품마다 차이는 있지만 모든 철스크랩들은 다시 철강공장으로 되돌아 오게된다. 우리가 즐겨 마시는 음료캔의 경우는 보통 몇주만 되면 새로운 철강원료가 될 수 있으며, 자동차에 사용된 강재는 10~15년, 빌딩이나 교량에 사용된 강재는 약 100년 이내에 재활용 될 수 있다. 우리는 과거부터 현재까지 철강재를 사용함에 따라 축적된 철강재의 총량을 철강축적량라고 한다.

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    철광석(iron ore)

    철광석은 통상 30~70%의 철분(Fe)을 함유한 광석을 의미한다。 지구상에 고루 펴져 있는 것으로 확인된 철광석은 현재까지 발견된 양만으로도 3백년 이상을 쓸 수 있다고 한다. 그러나 60% 이상의 철분을 함유한 고품위 철광석은 호주、 브라질、 인도、 남아프리카공화국 등 일부지역에만 편재해 있으며、 점진적으로 고갈되고 있다. 철광석은 입도와 가공여부에 따라 괴광、 분광、 펠릿으로 나누어진다. 괴광과 펠릿은 소결공정이 없이 직접 장입할 수 있어 고로에서

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    철근

    철근은 콘크리트 안에 묻어서 콘크리트를 보강하기 위해 쓰이는 건축 및 토목용의 자재로 주택, 아파트, 도로, 항만, 공공시설물 등의 건설에 널리 사용되는 철강재이다. 철근은 흔히 일반 철근과 고장력 철근으로 크게 구분할 수 있으며 규격 표시방법은 지름이 10㎜일 경우 D10으로 표시한다. 일반적으로 쓰이는 철근의 지름은 10, 13, 16, 19, 22, 25, 29, 32, 36, 38㎜ 등이고 길이는 9m가 표준이다. 또한 철근은 표면의 요철에 의해

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    철도차량용 고강도 스테인레스강

    탄소강을 중심으로 일부 스테인레스와 알루미늄 판재를 사용해 오던 종래의 철도차량은 부식을 방지하기 위해 도장을 하는 등 많은 노력과 비용이 소요됐으며, 차량 자체의 중량이 커서 고속화와 운전비용 절감에 큰 문제점이 있었다. 이에 따라 선진국들은 비용절감을 위해 차체 경량화연구를 시작했고, 그 결과 철도차량용고강도 스테인레스강(STS 301L)을 개발했다. 우리나라는 92년부터 이 강재를 수입해 적용했는데 포스코가 93년 STS301L강 개발을 완료하고

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    철망유리(wire glass)

    철사망을 내부에 넣어서 만든 판유리

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    철스크랩(고철)

    고철은 우리가 일상 생활에서 가장 흔히 볼 수 있는 폐품이지만 철광석, 원료탄과 함께 철강재의 원료로 쓰이는 것 중 대표적인 것이다. 특히 고철은 전기로제강사에서 철근이나 형강(H형강)을 생산하는 데 필수원재료이며 제조원가에서 약 60%를 차지할 정도로 전기로제강사는 고철의 안정적인 확보가 매우 중요하다. 고철은 일정한 형상을 가진 물품이 아니고 형태 및 발생원에 따라 품질 등이 다양하며 국내 고철과 수입 고철로 크게 분류된다. 국내 고철은 고로에서 발

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    청동(bronze)

    동(Cu)과 주석(Sn)의 합금이며 아연(Zn) 혹은 연(Pb)을 소량 함유하는 것도 있다.

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    청사진 용지(blue print paper)

    넝마와 화학펄프를 원료로 하여 충분히 고해를 하고, 강사이징 한 감광제를 도포하여 청사진용지로 사용하는 원지. 특성 : 지합과 평활도가 좋으며 흡수가 균일 하고, 습강도가 클 뿐만 아니라 감광제에 대해서 해로운 물질(특히 철분과 같은 것)이 들어 있지 않아야 한다.

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    업종 제지
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    청색 유리 시험(blue glass test)

    쇄목 공정에서 작업의 적부를 판단하기 위해서 현장에서 행하는 간단한 시험. 나무틀에 끼워 있는 암청색 유리판 위에 펄프의 희석액을 놓고, 밝은 빛 아래에서 섬유의 모양을 관찰한다. 쇄목 펄프의 조대, 미세의 정도, 슬리버나 섬유의 결속, 물의 비율도 알 수 있다.

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    업종 제지
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    청징(refiner)

    용융 유리로부터 불용해 기체를 없애는 공정

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    업종 요업
    자료출처 효율향상가이드
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    체인 자국(chain mark)

    유리제품 바닥에 나타나는 흠으로 체인 벨트 위에 놓여 서냉로 내부를 이동할 때 온도가 높아서 나타나는 홈

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    체커(checker)

    용융로 구조물 중 열효율을 증대시키기 위하여 열환수 장치내에 설치한 내화물 격자층

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    초(超) 꼬인 네마틱 액정(super twisted nematic liquid crystal [STN])

    상하 기판 사이에서 약 180도에서 270도 가량 꼬인 구조를 가지는 네마틱 액정

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    초내열합금

    초내열합금이란 비교적 강도가 높고 고온내식성을 가진 고온 재료로 개발된 합금을 말하는데 대체로 철, 코발트, 니켈로 돼 있다. 보통 섭씨 1000도 이상의 고온과 고응력 하에서 오랜 시간 견디며 내식성을 겸비한 재료다. 가스 터빈과 제트 엔진이 등장하면서 개발되기 시작해 최근 에너지의 효율적 이용과 절약, 그리고 고온에서 운전되는 기기와 장비의 종류가 차츰 많아지면서 관심이 높아지고 있다. 초내열합금은 모상의 기본 조성에 따라 철기, 니켈기, 코발트기로

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    초두랄루민(superduralumin)

    두랄루민보다 마그네슘(Mg)의 첨가량을 약 1.5%까지 많게 한 고력알루미늄 합금이다. 두랄루민보다 시효에 의한 석출경화가 더욱 개선되었고 기계적 강도가 높다.

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    초지기(paper machine)

    종이를 뜨는 기계. 습지를 형성하는 금망부와 프레스부, 건조부로 구성된다. 환망초지기, 단망초지기, 장망초지기, 콤비네이션 초지기, 각종 포머 등이 있다.

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    초초두랄루민(extra superduralumin)

    두랄루민, 초두랄루민과 함께 대표적인 고력알루미늄합금으로 영문 약자로 ESD라고 표시한다. 초두랄루민보다도 더 강력한 시효경화형 고력알루미늄 합금으로 아연(Zn)을 다량으로 첨가하고 마그네슘(Mg)의 첨가량도 초두랄루민 보다 더 많게 한 것이다

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    총 알칼리(total alkali)

    소다법, 크라프트법 등에서는 증해액 중의 알칼리양 표시 방법. 전체 알칼리 화합물(NaOH+Na2S+Na2CO3+Na3SO4 등) 을 Na3O 또는 NaOH로 환산해서 나타낸 것.

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    총 적정 알칼리(total titratable alkali)

    소다법, 크라프트법 등에 있어서 적정법으로 측정할 수 있는 증해액 중의 알칼리 (NaOH+Na2S+Na3CO3)를 Na3O 또는 NaOH로 환산 해서 나타낸 것.

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    최고온부(hot spot)

    유리 용융 가마에서 온도가 가장 높은 부위

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    최외곽 공통전극(Peripheral common electrode)

    한 화소내에서 데이터 전압의 간섭을 없애기 위해, 데이터 배선 주위에 형성되는 선 형태의 공통전극. 측면 색재현성 측면, 즉 상하좌우 또는 임의의 대각방향에서 액정 Panel을 볼때 인지되는 색재현성.

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    출선(iron tapping)

    casting이라고도 한다. 고로의 탕고임부의 출선구에서 용선을 꺼내는 것을 출선이라고 한다. 출선작업은 하루에 5~12회 하며, 대형 고로에서는 둘 내지 네 개의 출선구를 교대로 사용해 연속적으로 출선을 하는 것이 보통이다.

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    연신이 안된 상태의 섬유

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    충전제(filler loading material)

    종이에 넣는 백토, 탈크, 탄산칼슘등의 여러 가지 광물성 입자형 물질. 종이의 평활도, 불투명도, 백색도, 인쇄적성 등이 향상된다.

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    취화

    섬유가 일광 또는 기타작용으로 시간의 경과에 따라 강도가 감퇴하는 현상

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    측면 가열가마(side port furnace)

    가마의 측면에 연소기가 설치된 용융가마

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    측면광원(edge light/ side light)

    반사판, 확산판, 도광판등으로 빛의 휘도와 균일도를 조절하기 위하여 디스플레이 스크린 옆에 부착된 광원

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    치즈(cheese)

    목관 또는 지관 등에 실을 원통상이나 원추상으로 감은 것

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    침강 탱크(settling tank < (type)>)

    백수에서 침강법에 의해 섬유와 충전물을 회수 하는 데 쓰이는 회수 장치. 섬유와 충전제 등은 밑에서 취하고 위에서 넘치는 맑은 물은 다시 쓴다.

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    침엽수 펄프(soft wood pulp (swp))

    침엽수로 만든 펄프. 활엽수에 비해서 섬유가 길며 강도가 좋은 가장 양질의 펄프로 SWP로 표기한다.

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    침지 코팅(dip coating)

    원지를 약품 용액 속에 담갔다가 꺼내서 약품 부착량을 조절하는 코팅 방법.

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    칩(chip)

    제품의 평면에 발생한 작은 파손 결함

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    PC반응을 거쳐 생성된 폴리머를 추공정 사용 시 건조가 용이하도록 일정한 크기로 커팅한 중합제품

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    칩(chip)

    칩퍼로 절단한 목재나 참대 같은 펄프 원료의 소편, 삭편이라고도 한다. 펄프, 섬유판 등을 만들기 위해 증해관에 넣을 수 있는 원료 상태.

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    칩 건조기(chip dryer)

    칩 속에 함유된 수분을 제거하는 장치

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    칩 보드(chip board)

    하급 고지를 가지고 환망초지기로 초조한 판지. 같은 질의 원료로 만든 것 이외에 황심 칩보드나 편백 칩보드 등이 있으며, 조립상자, 지관 등에 쓰인다.

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    칩 스크린(chip screen)

    칩을 체에 걸러서 증해에 적합한 균일한 크기의 칩을 얻는 데 쓰는 장치. 진동식과 회전식이 있다.

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    칩퍼(chipper)

    칼날이 방사상으로 배열된 회전 원판으로서, 목재를 깎고 끊는 작용을 해서 목재 칩을 만드는 데 쓴다.

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    카드용지(index bristols)

    색인, 기록, 사무용 카드등에 사용하는 두꺼운 종이. 주로 표백 화학펄프를 사용한다.

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    카본 원지(carbonzing paper, carbon tissue)

    복사지의 원지. 화학펄프를 원료로 하며, 고급지에는 목면, 마섬유 등을 섞는다. 특성 : 얇고 지합이 좋으며 핀홀이 없고, 평활하며 신축성이 적다.

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    카본지(carbon paper)

    얇은 박엽지에 고급 왁스 배합제와 카본 분말을 조합한 것을 편면 또는 양면에 발라서 필기나 타자용 복사에 쓰는 종이. 일명 먹지.

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    카이랄 상(chiral phase)

    자발적으로 꼬임 상태를 나타내는 액정 상

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    카제인(casein)

    우유 같은 데에 있는 인, 단백질의 혼합물. 등전점 pH 4.5~4.6. 탈지유를 산이나 효소로 침전 시켜 만든다. 용도 : 종이 코팅을 접착제, 수성도료, 유화제 등.

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    카파값(Kappa number)

    펄프의 증해도를 표시하는 방법의 하나로서, 과망간산칼륨값을 적용할 수 없는 수율 70퍼센트(%) 이상인 펄프에 광범위하게 적용할 수 있도록 개량한 것. 주어진 조건(K값 측정의 경우와 다르다)에서 건조펄프 1g이 소비하는 0.1N 과망간산칼륨 용액의 ml수로 표시한다. 이때 과망간산칼륨 첨가량의 50퍼센트(%)가 펄프에 소비된 경우의 ml수로 환산, 보정한다.

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    캐나다 표준형 여수도 시험기(Canadian standard fr)

    펄프의 여수도를 측정하는 시험기의 일종. 농도 0.3퍼센트(%)의 펄프액 100ml를 사용하며, 여수도는 CSFml로 나타낸다.

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    캐스트 코트지(cast-coated paper, CCP)

    코트지의 일종으로서, 원지에 코팅한 수지를 가소성이 있는 동안에 거울면 완정을 한 금속면 위에 밀착시켜 건조 경화해 거울면 광택을 갖도록 한 종이.

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    캔버스(canvas)

    습지를 여러 개의 건조 실린더로 운반하고, 실린더 면에 강하게 닿도록 개개의 실린더를 싸고 도는 면제 범포 또는 모포. 최근에는 플라스틱 제품이 지배적이다.

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    캘린더(calender, calender stack)

    여러개의 강철 롤을 포개어 회전시키면서, 그 포갠 사이 사이에 종이를 통과시켜 표면을 평활하고 광택 있게 하는 기계. 종이를 캘린더링 한다고 한다.

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    컬러 필터(colour filter)

    컬러 액정 표시소자에서 특정한 파장 영역의 빛(빨강,파랑,초록)을 선택적으로 투과시키는 필터

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    컷 유리(cut glass)

    연삭으로 유리표면에 그림이나 모형을 새긴 유리제품

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    케이블용 절연지(cable in sulating paper)

    전력 케이블 및 통신 케이블의 절연에 쓰이는 크라프트지. 특성 : 주름, 핀홀 등의 결점이 없으며, 화학적으로 중성이고 전기적으로 해로운 물질이 함유되어 있지 않다. 또한 전선에 감기 위해서 충분한 인장 강도와 균일한 두께 및 적당한 유연성이 있다.

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    켄트지(Kent paper)

    영국의 켄트 지방에서 처음으로 개발한 도화용지. 지질이 탄탄하며, 주로 도화용지에 쓰이나 명함 이나 캘린더 인쇄에도 간혹 쓰인다.

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    켜짐 응답시간(turn-on time)

    액정 구동 전압이 OFF 전압에서 ON 전압으로 바뀌었을 때, 휘도가 90%에 이르는데 걸리는 시간; 백색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 10%, 흑색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 90%까지 변화하는데 걸리는 시간. 이 시간은 꺼짐 하강시간과 지연시간의 합이다.

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    코니컬 리파이너(conical refiner)

    리파이너의 일종. 날 들이 축방향으로 길게 붙어 있는 원추형의 회전체가 같은 모양의 원추형 외각 동체에 끼워져 있다. 주로 펄프의 고해와 정정에 쓰인다.

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    코드(cord)

    광학적 또는 기타 성질이 주위의 유리 부분과 다른 가늘고 긴 결점 부분

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    코로넬(corronel)

    니켈(Ni) 66%, 몰리브덴(Mo) 28%, 철(Fe) 6%를 함유하는 니켈베이스합금을 말한다.

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    코일(coil)

    핫스트립밀 또는 콜드스트립밀로 압연되어 코일러에 감긴 스트립 완성품을 말한다.

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    코일(coil)

    핫스트립밀 또는 콜드스트립밀로 압연되어 코일러에 감긴 스트립 완성품을 말한다.

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    코크스(coke)

    점결성 석탄을 용기에 넣고 밀폐해서 1,000℃ 내외로 가열하면, 수분이나 휘발분이 가스가 되어 방출되고, 나중에 대부분의 탄소와 회분으로 이루어지는 코크스가 남는다. 이 조작을 석탄의 건류라고 한다. 코크스의 용도는 매우 다양해서 야금용, 화학 공업용 등 광범위한데, 그 중에서도 제철용이 단연 제일 많다. 용도별로 ① 용광로용 코크스 ② 주물용 코크스 ③ 비철금속제련용 코크스 ④ 가스화용 코크스(발생로용, 수성 가스용) ⑤ 카바이트용 코크스 ⑥ 일반용

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    코터(coating machine, coater)

    원지에 도료를 바르는 기계. 제지기 상에서 제지 도중에 코팅하는 온머신 코터와 일단 제지가 된 지필에 별도로 코팅하는 오프머신 코터의 2가지가 있다.

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    코트지(coated paper)

    백토, 이산화티탄 등의 광물성 안료와 접착제를 혼합한 도료나 또는 합성수지 등을 원지의 편면이나 양면에 바르고 캘린더 완정을 하거나 또는 하지 않는 종이의 총칭. 아트지, 코트지 등이 있다.

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    코튼 롤(cotton roll)

    목면 섬유로 뜬 두꺼운 종이를 다시 압축, 성형해서 만든 것으로, 탄성 롤, 수퍼 캘린더에 쓰인다.

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    코팅(coating)

    코터를 통해 원지에 도료를 발라서 인쇄, 포장 등 용지의 각 용도에 적합한 특성을 갖게 하는 작업. 코팅 방법으로는 롤 코팅, 스프레이 코팅, 블레이드 코팅, 압출 코팅 등이 있으며 한번, 두번 또는 한쪽면 양면 코팅이 있다.

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    코팅 컬러(coating color)

    종이에 코팅할 목적으로 조합된 도료의 총칭. 특별히 색에 관계없이 이렇게 부른다.

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    콘덴서지(condenser paper)

    콘덴서의 극판에 끼워서 유전체로서 쓰는 종이. 원료는 마, 크라프트 펄프 등. 특징은 핀홀이 없고 화학적으로 중성이며, 전기적으로 해로운 물질, 특히 도전성 미립자가 함유되지 않아야 한다. 전해 콘덴서지, 박엽 콘덴서지, 고압 콘덴서지 등이 있다.

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    콜레스테릭 상(cholesteric phase)

    평면에서 액정의 방향자가 네마틱 질서도를 기지며 평면에 수직한 방향으로 방향자가 나선을 가지는 액정상

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    콜번법(colburn process)

    인상된 판유리를 수평으로 구부려서 운반 롤러 위로 끌게 하는 판유리 제조법

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    쾌삭강

    쾌삭강은 인, 황, 아연, 칼슘 등을 소량 첨가하여, 피절삭성을 향상시킨 강재로 기계구조용, 구조재 등에 사용된다. 보통 강재를 자동선반으로 자를 경우 피절삭성을 향상시키기 위하여 칩을 연속시키지 않는 역할을 하는 성분을 필요로 한다. 쾌삭강은 쾌삭성 원소인 황(S), 아연(Pb), 셀레늄(Se), 칼슘(Ca), 인(P), 비스무드(Bi) 등을 단독 또는 여러종을 조합, 첨가하여 강중에 유화물을 비롯해, 수조에 쾌삭성 개재물을 생성시켜 피절삭성을 향상

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    쿠치 롤(또는 코치 롤)(couch roll)

    장망부의 말단이나 환망부 위에 놓여 있는 롤로서, 습지의 물을 짜면서 모포에 습지가 올라 붙기 쉽도록 작용하는 롤.

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    크라운(crown)

    프레스 롤은 중앙부가 하중으로 인하여 휘어 지기 때문에, 그 중앙부의 휨을 보충하여 롤 사이의 접촉면이 일직선이 되도록 롤의 중앙부 지름을 약간 크게 하는 일. 이에 의하여 펄프나 종이에서 탈수될 때 탈수가 균일하게 된다.

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    크라프트 라이너(kraft liner)

    골판지의 외장용 라이너 및 솔리드 파이버 보드 상자의 원지로서 쓰이는 판지. 미표백 크라프트 펄프를 주원료로 하여 만든다. 장망 초지기 또는 포머로 뜨는 일이 많다. 일명 K-라이너라 한다.

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    크라프트 판지(kraft board)

    표면이나 또는 이면에 미표백 크라프트 펄프 를 사용하여 만든 판지. 펄면과 양면 크라프트 판지가 있다. 강도가 좋고 내절성이 좋다.

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    크라프트 펄프(kraft pulp)

    크라프트법으로 만든 펄프로서 강도가 크고 표백이 어려우나, 다단 표백법으로 표백한다. 침엽수 미표백 크라프트 펄프는 중포대용 크라프트지에 쓰이고 표백된 것은 각종 고급지 초조에 쓰인다.

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    크라프트법(kraft process)

    목재나 그 밖의 식물성 섬유 원료를 가성소다와 황화소다를 주성분으로 하는 약액으로 증해하는 펄프 제조 방법. 나트륨 분의 보충에는 황산나트륨이 쓰이며, 이것이 회수 공정에서 환원되어 황화소다가 된다. 아황산법에 비해서 증해 온도는 높으나 시간은 짧다. 이 법으로 얻은 펄프는 강도가 특히 높아서 포장지용으로 많이 쓰인다.

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    업종 제지
    자료출처 한국제지
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    크로스토크(cross-talk/shadowing)

    표시장치에서 다른 부분에 표시된 화상에 의하여 휘도 변화가 생기는 현상

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    크롬강(chromium steel)

    중탄소강에 크롬(Cr)을 함유하는 구조용 합금강이다. 크롬의 첨가에 의해 담금질성 또는 내마모성을 부여한 강이다.

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    업종 비철금속
    자료출처 효율향상가이드
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    크리스털유리(crystal glass)

    산화납(PbO)이 상당량 함유되고, 공예품, 식기류에 사용되는 투명도가 높은 무색 유리

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    업종 요업
    자료출처 효율향상가이드
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    클래드강판

    연강후판을 모재로 하여 그 단면 또는 양면에 니켈, 니켈합금, 스테인리스강, 황동, 강, 고탄소강, 알루미늄, 아연합금 등 다른 종류의 강 또는 금속을 열간압연이나 단접에 의해 압착한 것으로, 접합 강판이라고도 한다. 스테인리스 또는 고탄소를 압착한 것이 가장 많다. 모재에 대한 클래드재의 조합비율은 보통 10-20%(실치수로 1~5mm), 완성품의 두께는 1~2mm부터 100mm이상까지. 원자로용으로는 특히 두꺼운 것이 요구된다.

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    업종 철강
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    클린룸(Clean Room)

    공중의 미립자, 공기의 온ㆍ습도, 실내 압력 등이 일정하게 유지되도록 제어된 방을 말하며 공업용은 주로 전자ㆍ정밀 기기의 제조에 이용된다.

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    클링커(Clinker )

    석회석, 점토, 규석, 산화철의 원료들을 적당한 비율로 배합, 미분쇄하여 예열기를 거쳐 킬른으로 보내 약 1450℃의 고온에서 소성한 후, 냉각기로 급냉을 하여 제조된

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    클링커(Clinker)

    석회석, 점토, 규석, 산화철의 원료들을 적당한 비율로 배합, 미분쇄하여 예열기를 거쳐 킬른으로 보내 약 1450℃의 고온에서 소성한 후, 냉각기로 급냉을 하여 제조된

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    타이프라이터 용지(typewriting paper)

    보통 본드지를 사용하여 타이프 라이터용으로 자른 것이다.

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    타피 표준 수초지제조기(TAPPI standard sheet mac)

    펄프의 물리적 시험에 쓰는 표준 시험편을 만드는 일종의 수초지 장치. 미국의 펄프, 종이 기술협회에서 제정한 것으로 한국공업규격(KS) 에서도 이를 인용하였다.

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    탈 리그닌(delignification)

    식물성 섬유 구성체에서 리그닌 성분을 화학 적인 방법으로 제거하는 일. 펄프화나 표백에 이용된다.

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    탈잉크(deinking)

    인쇄 고지로부터 인쇄 잉크를 제거하여 흰색의 펄프로 재생하는 일. 고지 섬유를 물속에 풀어서 분산시킨 후, 잉크 성분을 물리적, 화학적 처리에 의하여 분리 제거하여 만든다.

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    터브 사이징(tub sizing)

    지필을 사이즈 통 속에 통과시켜 나오게 하는 식의 표면 사이징 방식.

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    터치 롤(touch roll)

    양키 드라이어 입구에서 습지를 드라이어 면에 눌러주는 고무 롤.

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    턴디시(tundish)

    연속주조법 또는 보통 조괴법에서 레이들에서 주형으로 용강을 주입하기 위해 이용되는 것으로 강제 외판에 내화재를 대고 노즐 1~6개를 설치해서 정류를 얻기 위해 턴디시 내 용강량은 일정하게 유지토록 되어 있다. 크기에 따라 다르지만 5~80톤의 용강을 유지한다. 연속주조법에서는 반드시 사용되며 주조 중의 용강온도를 일정하게 유지하기 위해, 플라즈마토치, 유도코일, 발열체 등을 사용한 용강가열장치가 사용되는 경우도 있다.

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    턴디시(tundish)

    연속주조법 또는 보통 조괴법에서 레이들에서 주형으로 용강을 주입하기 위해 이용되는 것으로 강제 외판에 내화재를 대고 노즐 1~6개를 설치해서 정류를 얻기 위해 턴디시 내 용강량은 일정하게 유지토록 되어있다. 크기에 따라 다르지만 5~80톤의 용강을 유지한다. 연속주조법에서는 반드시 사용되며 주조 중의 용강온도를 일정하게 유지하기 위해, 플라즈마토치, 유도코일, 발열체 등을 사용한 용강가열장치가 사용되는 경우도 있다.

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    업종 철강
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    테이블 롤(tabler roll)

    장망초지기의 브레스트 롤과 쿠우치 롤 사이에서 금망을 받쳐주며, 습지의 물이 빠지는 것을 도와주는 지름이 비교적 작은 회전 롤.

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    테이프 캐리어 패키지(tape carrier package)

    구부릴 수 있는 인쇄된 PCB위에 IC 칩을 실장하는 방법

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    텐터링(tentering)

    가공이 끝난 직물 등의 양가장자리를 받치면서 진행하여 폭을 가지런히 하고 천을 넓히는 동시에 건조를 하는 마무리 공정

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    업종 섬유
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    톨유(tall oil)

    침엽수의 알칼리법 증해에서 흑액의 표면에 뜨는 크림상 물질 (스키밍이라 한다)을 분리 채취하여, 이것을 산분해해서 얻어지는 기름상 물질. 그 주성분을 수지산과 지방산의 혼합물이다. 용도 : 사이즈제, 도료, 비누 등.

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    톱모포(top felt)

    1. 양키머신의 경우, 양키드라이어를 싸고 돌면서 최종적으로 습지를 드라이어 면에 운반하는 모포. 2. 판지 기계의 경우, 환망부의 윗쪽에 있는 모포.

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    통경

    종광에 경사를 통과시키는 작업. 순통법, 주자통법, 부분통경법 등의 방법이 있다.

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    통계 카드 용지(tabulating card, tabulating card)

    콘계기에 집어 넣어 사용하는 카드 용지. 특성 : 정밀 균일한 두께, 높은 평활도와 스티프니스, 치수 안정성 등이 요구된다.

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    퇴색(color reversion)

    표백 후에 펄프의 백색도가 저절로 떨어지는 현상. 퇴색하는 정도는 섬유 원료의 종류, 증해법, 표백법 등에 따라 다르다.

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    투과 디스플레이(transmissive display)

    외부의 광원으로부터 빛을 투과시켜 광량을 조정하는 디스플레이 소자

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    투과율(transmittance ratio)

    투과형 LCD 장치에서 입사된 광량과 출사되는 광량의 비

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    투기도(air permeability)

    종이가 공기를 투과시키는 정도. 일정한 조건 아래서 일정량의 공기가 시험편을 통과하는 데 소요되는 시간을 재서 초로 표시한다.

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    투명전도성층/투명전극(transparent conductive layer /transparent electrode)

    액정 cell의 기판위에 위치하는 투명한 전도성 막이나 전극. 일반적으로 ITO(Indium Tin Oxide)가 사용된다.

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    투명점(clearing point)

    등방상으로 전이에 대한 액정의 상전이 온도

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    투명지(transparent paper)

    투명도가 높은 종이의 총칭. 글라신지, 유지, 왁스지 등.

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    투문(er mark)

    종이를 비추어 보았을 때 보이는 반투명 또는 더 어둡게 보이는 도안이나 글씨 등의 무늬. 밝은 투문과 어두운 투문의 2가지가 있으며, 금망상에서 습지에 도안이나 글씨를 넣는 방법 과 프레스부에서 무늬롤로 눌러서 모양을 내는 2가지 방법이 있다. 특히 후자는 프레스 마크라 한다.

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    투습도(water vapor permeability, water vapor tra)

    종이에 수증기가 투과되는 정도. 일정한 조건 아래서 종이 1m2의 표면적을 24시간 동안 투과하는 수증기 양을 g으로 나타낸다.

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    투영 표시장치(projection display)

    판넬에 표시된 영상을 광학시스템으로 확대시켜 스크린에 투사시키는 방식의 영상표시 장치

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  •  
    트랜스퍼 유리(transfer glass)

    용융된 포트 내에서 그대로 냉각시킨 광학 유리

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    트레싱지(tracing paper)

    포모(formor)로 정선한 펄프를 점상 고해하여 만든, 투명성이 높은 종이. 청사진을 굽는데 쓰는 원도를 작성하는 데 쓴다. 인피 섬유를 주원료로 한 수초지도 있으며, 강도나 투명도를 향상시키기 위한 특수 가공한 종이가 있다.

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    특수 쇄목 펄프(special fine groundwood)

    특별히 곱게 마쇄한 상급의 쇄목 펄프.

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    특수강

    철강은 재질특성에 따라 보통강과 특수강, 합금성분에 따라 탄소강과 함금강으로 분류하며, 형상에 따라 봉강, 강판, 강관 등으로 구분한다. 일반적으로 특수강이라 함은 크게는 보통강 이외의 모든 강을 말하고, 협의의 개념으로는 함금강만을 특수강으로 간주한다. 학술적으로 보통강은 강의 5대원소(C, Si, Mn, P, S)로 구성되는 탄소강으로서 합금원소를 함유하지 않은 강을 말한다 특수강은 강의 5대 원소중 1개원소의 함유량이 1%를 넘거나 탄소강에 니켈,

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    티슈 머신(tissue machine)

    얇은 종이를 뜨는 초지기의 총칭. 1. 양키드라이어 하나로 된 초지기로서, 위생 박엽지, 기계를 지칭하는 수가 많다. 2. 다통식 초지기로서 담배용지, 글라신지, 타자용지 등을 뜨는 기계. 비교적 금망부가 길고 드라이어 숫자는 적다.

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    티오리그닌(thio-lignin)

    크라프트법 폐액에서 얻어지는 유황분이 함유된 리그닌. 이것을 중화하여 얻는 흑색 물질은 합성수지 원료나 고무 첨가제로 쓰인다.

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    티켓 용지(ticket paper)

    입장권, 승차권 등에 쓰이는 종이의 총칭. 위조하기 어렵도록 특수하게 제조하는 경우도 있다.

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    티켓 판지(ticket board)

    입장권, 승차권, 승선권 등에 쓰이는 판지의 총칭. 흔히 앞, 뒷면에 화학 펄프, 중간층에는 쇄목펄프, 고지 등을 사용하며, 두께에 대한 규격이 매우 엄격하다.

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    티타늄

    주기표 제Ⅳ족 a에 속하는 천이금속 원속. 원소기호 Ti, 원자번호 22, 원자량 47.90. 동위 원소로 8종류가 있다. 금속의 형태로는 존재하지 않고 항상 화합물로서 산출된다. 산화물로서의 존재가 주가 되며 산화철, 산화칼슘 등과 결합한 상태인 경우도 있다. 사철 속에는 비교적 많이 함유된다. 공업적 생산방식은 W. J. Knoll에 의해 개발된 사염화티탄의 마그네슘에 의한 환원법이 있다. 이 방법으로는 스폰지 티타늄이 얻어지고 이를 진공용기 속에서

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    틴팅(tinting)

    제직공정 등에서 서로 종류가 다른 섬유를 구별하기 위해서 쉽게 탈색되는 염료 등으로 착색시켜주는 일

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    파라핀지(paraffin paper)

    왁스지와 같음.

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    파열강도(bursting strength)

    특정한 면적의 종이를 그 면적에 균등하게 수직 작용하는 압력으로 터뜨렸을 때, 그 종이가 저항하는 힘. kgf/cm2로 표시한다.

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    파유리(cullet)

    원료 조합물에 가하는 데 적합한 폐품 유리

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    파이 셀(pi(π) cell)

    반파장값의 위상지연을 가지면서 전기장을 인가하면 액정 방향자가 벤드상태를 이루는 액정셀.

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    파지(broke paper)

    초지기에서의 초지 과정과 완정 과정에서 발생하는 불량 종이.

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    판상 광학 유리(slab glass)

    도가니로부터 얻어진 큰 유리덩이를 절단 또는 성형해서 판상으로 만든 광학 유리

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    판상 유리(flat glass)

    보통 판유리, 연마 후 판유리, 플로트 판유리 및 각종 모양의 롤드 유리 등을 망라한 판유리의 일반 호칭

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    판지(paperboard)

    목재 화학 펄프, 쇄목 펄프, 짚 펄프 또는 고지등을 주로 배합해서 만든 두꺼운 종이의 총칭. 다환망 실린더 머신으로 만들어졌으나, 그렇지 않을 경우도 많다. 골판지 원지, 황판지, 백판지, 마닐라 판지, 브리스롤 등 다양하며, 포장 재료로 많이 쓰인다.

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    판지 초지기(paperboard machine(board machine))

    판지를 만드는 기계. 다수의 환망 실린더를 가진 환망 초지기가 있고, 그 밖에 보통 장망의 겹뜨기 식으로 된 것 또는 이중 슬라이스식, 인버포머식, 환망과 장망의 콤비네이션식, 포머식 등 여러 종류가 있다.

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    패턴드 수직배양 모드(PVA mode)

    Pixel 전극과 대향전극의 ITO 투명전극을 일정간격으로 절개하여 형성된 Fringe Field 를 이용하여 액정분자의 Tilt 방향을 조절하므로써 광시야각을 달성할 수 있는 액정 표시모드

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    패턴지(pattern paper)

    재봉용 재단에 쓰이는 패턴을 만드는 종이. 적당한 스티프니스와 내구성, 치수 안정성이 요구되며 연필을 잘 받아야 한다.

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    패트론지(patron paper)

    경포장에 쓰이는 착색된 편면 광택지로서 보통 패트론 판 크기로 자른다.

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    팽윤 부피(swelling volume)

    용해용 펄프 시험법의 한 항목. 펄프를 17.5 퍼센트(%) 수산화나트륨 용액에 담갔을 때, 펄프의 단위 건조 무게당 얼마나 팽윤되었느냐 하는 것을 ml/g로 나타낸다.

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    팽윤성

    탄성겔이 액체를 흡수하여 체적이 증가하는 현상

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    퍼멀로이

    40~80%의 Ni을 함유하는 Fe-Ni 합금으로 고도자율(高導磁率) 재료로서 전기통신공업에 널리 이용된다. G. W. Elemen의 발명에 의한 것으로 니켈 함유량에 따라 78.5퍼멀로이, 50-50퍼멀로이 등으로 불린다. 다시 니켈 이외에 크롬, 몰리브덴, 강 등을 소량 첨가한 것이나, 니켈 함유량이 다른 것이 있어 다른 상품명이 붙여진 것도 있다.

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    퍼멀로이(permalloy)

    40~80%의 니켈을 함유하고 있는 니켈-철(Ni-Fe)의 합금으로 표준 배합은 니켈 78%, 철21.5%, 망간(Mn) 0.5% 등이며 이외에 몰리브덴(Mo) 4%를 첨가한 몰리브덴퍼멀로이도 있다. 니켈함량에 따라 78.5 퍼멀로이, 50-50 퍼멀로이 등으로 불린다.

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    펄퍼(pulper)

    펄프, 고지, 파지 등을 물에 풀어서 다시 분산시키는 기계. 통속에 바닥이나 옆벽에 있는 고속으로 회전하는 날개로 일어나는 와류를 이용하는 것. 직립형과 수평형이 있다.

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    펄프(pulp)

    목재나 그 밖의 식물성 섬유를 기계적 또는 화학적 처리에 의해서 뽑아낸 섬유소의 집합체로, 종이, 섬유소계 인조 섬유, 셀로판, 섬유소 유도체 등으로 쓰인다. 제조 방법에 따라서 기계 펄프, 반화학 펄프, 화학 펄프 등으로 용도에 따라서 제지용 펄프, 용해용 펄프 등으로 분류된다.

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    펄프 점도(viscosity of pulp)

    펄프를 구리 암모늄액, 구리 에틸렌 디아민액 등에 녹인 용액의 점도. 구리 암모늄액에 대한 상대 점도로 표시하며, 이로써 셀룰로오스의 중합도를 펄프희석 용액의 점도로부터 계산해 낼 수 있다.

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    펄프 회수 장치(pulp saver, pulp recovery unit)

    백수 중의 펄프를 회수하는 장치로서, 침전식, 여과식, 부유식 등이 있다.

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    펄프화(pulping)

    식물성 섬유 원료를 화학적 또는 기계적으로 처리하여 섬유를 추출해서 펄프를 만드는 일. 증해 공정을 이렇게 말하는 수도 있다.

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    페더(feathers)

    유리를 성형할 때 유리내부에 이물질이 들어가 생긴 미세한 기포가 뭉쳐진 결함

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    페라이트

    탄소를 고용한 α철을 조직학상, 페라이트라고 한다. 라틴어의 철(Ferrum)에서 나온말이다. 성분은 거의 순철에 가깝고 탄소 0.85% 이하인 강에는 소위 free ferrite(초석 페라이트)로 존재하고 있다. 페라이트는 무르고, 전연성이 크며 강자성체이지만 자력은 작다.

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    업종 철강
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    페이퍼 롤(paper roll)

    1. 종이를 여러 겹 겹쳐 고압을 가해서 만든 롤. 수퍼 캘린더에 쓴다. 2. 초지기에 있어 습지나 종이를 유도하여 주행을 순조롭게 하는 롤.

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    업종 제지
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    편광자(polarizer)

    입사광의 특정한 방향으로 편광된 성분만 투과시키는 광학소자

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    업종 전기전자(디스플레이)
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    편면 골판지(single faced corrugated board)

    골심지의 파형의 한 쪽에만 라이너 원지가 붙어 있는 골판지.

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    업종 제지
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    편성작업(knitting)

    연속적으로 공급되는 한 가닥 또는 여러 가닥의 실을 각각 편침을 사용하여 편환을 만들고, 만들어진 편환을 서로 연결하는 것

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    업종 섬유
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    평량(basis weight)

    종이의 단위 면적당 무게를 나타내는 종이 기본 무게의 호칭. 1m2당 g수로 나타낸다.

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    평로

    평로는 용해실이 평탄한 선저형을 이루고 있으며, 지멘스가 고안한 것인데 고철과 용선을 모두 연료로 사용하고 있으나 정련시간이 길고 열효율이 낮아 세계적으로 점차 전기로나 전로법으로 대체되어 잘 사용되고 있지 않다.

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    업종 철강
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    평판(paper sheet, flat sheet)

    종이를 두루마리로 감지 않고, 시트로 완정한 종이. 크기에는 A판과 B판이 있다.

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    평활도(smoothness)

    종이 표면의 반반하고 매끄러운 정도. 베크 평활도 시험기. 세필드 평활도 시험기 등 으로 측정한다.

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    포면(ide, felt side)

    종이의 표면, 즉 포모에 닿았던 쪽을 말함.

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    포일(foil)

    얇은 금속박 판을 말함. 보기 : 알루미늄 포일지 알루미늄박판과 종이를 합지해서 만든 내습성이 좋고, 투기도가 매우 얇은 종이.

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    포틀랜드 시멘트(Portland cement )

    킬른에서 소성되어 냉각시킨 클링커(주성분은 3CaO·SiO2, 3CaO·Al2O3, 2CaO·SiO2, 4CaO·Al2O3·Fe2O3의 4종)를 석고 3~5%와 함께 시멘트 분쇄기에서 미분쇄한 수경성 분말로 1~5종이 있다.(1종 : 보통 포틀랜드 시멘트, 2종 : 중용열 포틀랜드 시멘트, 3종 : 조강 포틀랜드 시멘트, 4종 : 저열 포틀랜드 시멘트, 5종 : 내황산염 포틀랜드 시멘트 )

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    포틀랜드 시멘트(Portland cement)

    킬른에서 소성되어 냉각시킨 클링커(주성분은 3CaO·SiO2, 3CaO·Al2O3, 2CaO·SiO2, 4CaO·Al2O3·Fe2O3의 4종)를 석고 3~5%와 함께 시멘트 분쇄기에서 미분쇄한 수경성 분말로 1~5종이 있다.(1종 : 보통 포틀랜드 시멘트, 2종 : 중용열 포틀랜드 시멘트, 3종 : 조강 포틀랜드 시멘트, 4종 : 저열 포틀랜드 시멘트, 5종 : 내황산염 포틀랜드 시멘트 )

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    표면 강도(surface strength)

    인쇄 용지의 경우, 종이 표면의 섬유가 뜯기는 데 대한 저항력.

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    표면 사이즈(surface size)

    종이의 표면에 사이징 하는 일, 또 그 사이즈제.

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    표면요철 결점(pit)

    매끈한 유리제품 표면에 발생된 작은 요철형, 결함을 말하며 주로 금형을 이용하여 압축성형 하는 제품에 나타남

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    업종 요업
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  •  
    표백(bleaching)

    섬유 속에 함유되어 있는 색소를 분해하여 순백하게 하는 공정. 염색가공법의 일종으로 실 또는 직물의 유색물을 제거하여 순백하게 하는 공정이다.

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    업종 섬유
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    표백(bleaching)

    펄프의 잔류 리그닌과 착색 물질 등을 감소 또는 무색으로 바꾸어 펄프의 백색도를 향상 시키는 것. 표백제로서는 산화제, 환원제 등이 있다.

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    표백하기 쉬운 펄프(easy bleaching pulp)

    증해 정도에 따라서 잔류 리그닌이 매우 적어 져서 표백하기 쉽게 된 펄프. 표백하기 어려운 펄프에 대응하는 말.

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    표준 해리기(standard disintegrator)

    펄프를 일정 조건 아래에서 개개의 섬유로 풀어 분리하는 시험 장치.

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    풀림(annealing)

    어닐링 또는 일본식 표현으로 소둔(燒鈍)이라고도 한다. 철이나 강의 연화 또는 결정 조직의 조정이나 내부 응력제거를 위해 적당한 온도로 가열한 후, 천천히 냉각시키는 조작을 말한다. 그 목적은 잔류응력의 제거, 경도의 저하, 피삭성의 향상, 냉간가공성의 개선, 결정 조직의 조정, 필요한 기계적, 물리적 또는 그 밖의 성질을 얻는데 있다. 철강의 어닐링 가공은 KS B 4901에 규정되어 있다. 내부 응력의 제거 또는 연화를 목적으로 할 경우에는 AC3

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    풀림(annealing)

    어닐링 또는 일본식 표현으로 소둔(燒鈍)이라고도 한다. 철이나 강의 연화 또는 결정 조직의 조정이나 내부 응력제거를 위해 적당한 온도로 가열한 후, 천천히 냉각시키는 조작을 말한다. 그 목적은 잔류응력의 제거, 경도의 저하, 피삭성의 향상, 냉간가공성의 개선, 결정 조직의 조정, 필요한 기계적, 물리적 또는 그 밖의 성질을 얻는데 있다. 철강의 어닐링 가공은 KS B 4901에 규정되어 있다. 내부 응력의 제거 또는 연화를 목적으로할 경우에는 AC3 변

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    풍화(weathering)

    대기 중에서 유리표면이 침식되는 것

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    업종 요업
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    프레스 롤(press roll)

    초지기에 있어서 수분을 압착 제거하는, 상하 1조로 된 롤.

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    프레스 마크(press mark, impressed water mark)

    1. 프레스 부에서 마킹 롤로 습지를 압착하여 종이에 넣은 일종의 투문. 2. 종이 결점의 하나, 프레스 롤의 불완전으로 인해서 종이에 생긴 자국.

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  •  
    프레임 주파수(frame frequency)

    1초당 구동되는 프레임 수

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    업종 전기전자(디스플레이)
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  •  
    프레임비 조절(frame rate control)

    한 개의 프레임을 몇 개의 서브프레임으로 구성하여 그중 on상태로 된 서브프레임의 갯수로 화상의 명암의 정도를 표현하는 기술

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  •  
    프로콜법(fourcault process)

    용융유리를 수직방향으로 인상하는 판유리 제조법

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    프리팩트 콘크리트(Prepacked concrete )

    소요의 품질을 가지는 콘크리트를 얻을 수 있도록 특정 입도의 굵은골재를 거푸집에 먼저 채워 넣은 후 특정한 모르터를 주입하여 만든 콘크리트

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    프린지 전기장(Fringe Field)

    Pixel 전극 또는 대향전극의 투명막인 ITO가 절개된 부분에서 형성되는 전계로 PVA Mode에서 액정분자의 Tilt 방향을 결정해 주는 전기장 .VA mode에서 글라스에 수직한 방향을 z 축으로 잡았을 때, 전기장의 x-y평면 성분을 말함.

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    플라이애시(Fly ash)

    플라이애시는 미분탄 연소의 화력 발전소에서 보일러의 연소 가스 중의 미분탄 회분을 집진기에서 포집한 것으로, 성질은 사용되는 탄의 종류와 연소로의 구조 등에 따라 다르지만 SiO2 45% 이상, 분말도 2400㎠/g 이상의 것이 콘크리트 혼합재 용으로 사용되고 있다. 플라이애시를 사용한 콘크리트는 단기강도는 낮지만 6개월 이상의 장기 강도는 보통시멘트 보다 높고, 수화물의 조직이 치밀하게 형성되므로 방수성, 화학적 저항성도 높으며, 수화열도 낮기 때문에

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    플라이애시(Fly ash )

    플라이애시는 미분탄 연소의 화력 발전소에서 보일러의 연소 가스 중의 미분탄 회분을 집진기에서 포집한 것으로, 성질은 사용되는 탄의 종류와 연소로의 구조 등에 따라 다르지만 SiO2 45% 이상, 분말도 2400㎠/g 이상의 것이 콘크리트 혼합재 용으로 사용되고 있다. 플라이애시를 사용한 콘크리트는 단기강도는 낮지만 6개월 이상의 장기 강도는 보통시멘트 보다 높고, 수화물의 조직이 치밀하게 형성되므로 방수성, 화학적 저항성도 높으며, 수화열도 낮기 때문에

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  •  
    플로우 박스(flow box)

    * 헤드박스 참조 *

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  •  
    플로트 유리(float glass)

    금속의 용융물 위에 용융 유리를 띄워서 만든 유리

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    플린트 유리(flint glass)

    (1) 납을 함유한 굴절률이 큰 유리 (2) 무색유리에 대한 호칭

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    피니셔빌리티(Finishability )

    굵은 골재의 최대치수, 잔골재율, 잔골재의 입도, 반죽질기 등에 따른 마무리하기 쉬운 정도를 나타내는 굳지 않은 콘크리트의 성질

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  •  
    피브릴화(fibrilation)

    섬유를 물리적, 화학적으로 가는 섬유로 찢는 것.

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  •  
    피시본(fishbone)

    파단면 일부에 걸쳐 있는 줄모양의 가는 홈

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    피아노선

    피아노 한 대에는 약 8,000개의 부품이 들어 간다고 한다. 그중 피아노의 아름다운 소리를 내게 하는 가장 중요한 부품이 피아노 안에 들어 있는 현이다. 바로 피아노 현을 만드는 철강재가 피아노선이다. 피아노선은 고탄소특수선재 중에서 가장 탄소량이 많은 피아노 선재를 사용하여 열처리한후 신선 등 냉간가공하여 마무리한 강선을 말한다. 피아노선은 강선중에서도 가장 인장강도가 높아 피아노, 기타, 만도린 등 악기의 현에 사용하는 외에 각종 고급 용수철, 특

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    피츠버그법(pittsburgh sheet process)

    유리물 속에 일정한 깊이로 드로바라고 하는 내화물을 담그고, 그 위에 자유 평면상에서 수직방향으로 인상하는 판유리 제조법

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    피트로(pit furnace)

    원통형 또는 장방형의 노로, 재료는 정상부의 입구에서 넣고 뺀다. 대형로는 보통 가열로의 일부를 지하에 만들고, 소형의 낮은 노에서는 지상에 건설해서 재료의 취급을 편리하게 하고 있다.

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    피트로(pit furnace)

    원통형 또는 장방형의 노로, 재료는 정상부의 입구에서 넣고 뺀다. 대형로는 보통 가열로의 일부를 지하에 만들고, 소형의 낮은 노에서는 지상에 건설해서 재료의 취급을 편리하게 하고 있다.

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    픽업 모포(pickup felt)

    습지를 금망에서 프레스 모포로 옮겨 놓는 역할을 하는 모포. 조직이 치밀하고 표면의 털이 짧다.

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    픽킹(picking)

    인쇄할 때, 잉크의 점착성이 너무 크든지 또는 종이의 표면강도가 부족하거나, 코팅층의 접착력 부족 등으로 인해서 종이 표면의 섬유가 일어나는 현상.

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    핀홀(pin-hole)

    종이에 있는 미세한 구멍들.

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    핀홀(pinhole)

    화소 전극, black matrix등에 생기는 작은 결함

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    필기용지(writing paper)

    사이징이 잘 된 필기성이 좋은 종이의 총칭. 용도에 따라 색깔, 감촉, 겉모양 등은 다르나, 본드지, 수표용지, 편지지, 노트용지, 장부용지, 폴스캅, 복사용지 등이 있다.

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    하강시간(fall time)

    액정 구동 전압이 ON 전압에서 OFF 전압으로 바뀌었을 때, 투과 또는 반사된 빛의 명시도가 백색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 10%에서 90%로, 흑색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 90%에서 10%로 변화하는데 걸리는 시간.

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    하스텔로이(hastelloy)

    미국 유니온카바이드사(UCC)가 개발한 니켈(Ni)을 주성분으로 하는 내열, 내식합금이다. 니켈 45~85%와 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 철(Fe)을 함유한다

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    하이스멜트 공법(Hi-smelt)

    질 좋은 철을 원하는 만큼 얻고자 하는 인류의 희망과 노력이 1740년의 도가니 제강법에서부터 최근 포스코에서 상용화 조업 중인 코렉스에 이르는 철강기술사를 발전시켰다. 그 가운데 하이스멜트(Hi-smelt)는 하이 인텐서티 스멜팅(High Intensity Smelting)의 약칭으로, 프로세스의 연구 주체인 하이스멜트사의 등록상표다. 하이스멜트 공법은 82년 독일의 클로크너(Klockner)사와 호주의 CRA사가 공동 연구한 것으로, 84년부터 90

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    합금철

    합금철은 철강 제련과정에서 용탕의 탈산 혹은 탈류 등 불순물을 제거하거나 철강의 성질을 개선하기 위해 철 이외의 성분원소 첨가를 목적으로 사용되는 철합금이다. 따라서 합금철은 강의 제조나 주철의 제조에 필수적으로 사용되는 부원료이다. 이처럼 철강제조에서 순철을 사용하지 않고 철과 합금한 합금철을 사용하는 이유는 순금속은 가격이 높고, 철합금은 용융점이 낮아 저온에서 쉽게 녹고 용탕에 균일하게 분포되기 때문이다. 합금철은 광석을 환원제(코크스 , 석탄)로

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    핫스트립밀(hot strip mill)

    조압연기와 여러 기의 마무리 압연기를 직선상으로 배치하여 가열한 슬래브를 조압연해서 25mm 정도의 두께로 만든 후 고속으로 마무리압연기를 한 번만 통과시켜 소정 치수(두께 1.2~25.4mm, 폭 550~2400mm)의 제품으로 만든다. 조압연에는 보통 2중식연속압연기나 1기의 가역식압연기가 사용되며, 마무리압연은 6기나 7기가 연접한 4중압연기에 의해 이루어진다. 압연을 마친 제품은 런아웃테이블 위에서 냉각수를 뿌려 권취기에 의해 감는다. 이것을 핫

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    핫스트립밀(hot strip mill)

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    형광표백(whitening)

    자외선에서 강한 형광을 발하여 흰색을 천을 더욱 희게 보이게 하는 형광 증백제를 직물에 가공한 것. 형광증백제로는 스틸렌 유도체, 벤조 옥사졸, 벤즈 이미다졸 유도체, 아미노쿠마린 유도체 등이 있다.

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    형상기억합금

    형상기억합금은 특정 온도에서 형상을 기억시켜 두기만 하면 모양이 바뀌더라도 예전의 형상을 기억시켜 둔 특정 온도까지 열을 가하면 본래 모습을 되찾는 합금을 말한다. 예를 들어 섭씨 100도 정도에서 자기 형상으로 복원하는 형상기억합금으로 만든 안경테는 평상시 사용하다가 심하게 휘어지더라도 섭씨 100도까지 온도를 올려 주기만 하면 원래 모습으로 복원된다. 한 가지 재미있는 현상은 이 형상기억합금이 사람과 비슷한 점이 많다는 것이다. 사람의 기억력이 사람

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    호발(desizing)

    직물을 제직할 때 경사에 먹인 풀을 원활한 직물가공을 위하여 빼는 공정. 침지법, 산액침지법, 비누발호법, 발효법 등이 있다.

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    호부

    실을 제직할 때 종광과 북과의 마찰에서 잔털이 생기거나 절단되는 원인을 없애도록 하기 위해 경사에 마찰저항을 감소시키고 강도나 유연성을 향상시켜주기 위해 풀을 먹이는 작업

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    혼방

    2종류 이상의 다른 섬유를 혼합하여 방적하는 것

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    혼방율

    2종류 이상의 섬유가 혼방되어 있는 경우 전체 섬유의 중량에 대한 각 혼합섬유의 중량비를 백분율로 나타낸다.

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    화면 깜박임(flicker)

    같은 상태의 화면이 밝기가 일정하지 않고 시간에 따라서 변하는 현상

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    화소(pixel)

    디스플레이의 모든 기능을 가능하게 하는 가장 작은 요소

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    화소 전극 / 신호 전극(data electrode / signal electrode)

    행렬식 화면 표시 소자에서 주사 신호와 동기화된 화소 신호 전압이 인가되는 전극

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    화학강화 유리(chemically strengthened glass)

    이온교환 처리로 유리표면에 압축응력을 유발시킨 강화 유리

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    화학적 내구성(chemically durability)

    유리의 표면이 액체, 기체와 접해 있을 때, 화학약품에 대한 저항성

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  •  
    확산광 방법(diffused light (beam) method)

    표시장치 표면에 산란된 빛을 조사한 다음 휘도나 대비를 측정하는 방법.(적분구 이용)

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    확산판(diffusing plate / diffuser)

    광원으로부터 나오는 빛을 확산시켜 디스플레이 장치로 균일하게 조사시키는 광학 소자

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    환원제(reducing agent)

    철광석의 환원을 위해 이용되는 물질로 고체환원제로서는 석탄이나 코크스, 그리고 기체환원제로서는 수소나 일산화탄소, 탄화수소 등이 이용된다. 일반적으로 사용되고 있는 환원제는 C, CO, H2, CH3, CO+H2 및 이것들과 CO2나, N2의 혼합가스 등을 들 수 있다.

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    환원제(reducing agent)

    환원을 위해 이용되는 물질로, 고체 환원제로는 석탄이나 코크스, 기체 환원제로는 수소나 일산화탄소, 탄화수소 등이 있다. 일반적으로 사용되는 환원제는 C, CO, H2, CH3, CO+H2 및 이들과 CO2나 N2의 혼합가스 등을 들 수 있다.

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    황동(brass)

    동(Cu)과 아연(Zn)의 합금으로 공업적으로 많이 사용되는 동합금이다.

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    황동스크랩(brasss crap)

    동(Cu)과 아연(Zn)의 합금인 황동스크랩을 지칭한다.

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  •  
    회로(구동)전압(logic (drive) voltage)

    액정 디스플레이 모듈 구동 회로내의 인터페이스 및 address 회로를 구동하는 전압

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  •  
    후면 가열가마(end port furnace)

    가마의 후면에 연소기가 설치된 용융가마

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  •  
    후방 투영 표시장치(rear projection display)

    스크린 뒷면에 설치된 투사기로 투사하여 표시하는 투영 표시장치

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  •  
    후판(plate)

    후판(厚板)은 두꺼운 판자모양의 강판을 말하며 일반적으로 두께 6㎜ 이상이며 2.3㎜ 미만은 박판(薄板)이라고 한다. 후판은 선박, 교량, 각종 산업기계, LPG 탱크, 원유 및 각종 액화물 저장탱크, 가스 수송관 등에 널리 사용되고 있다. 또한 재질에 따라 조선용, 일반구조용, 용접구조용, 보일러 및 압력용기용 등으로 크게 구분된다. 후판용도의 대부분을 차지하는 것은 조선용이다. 선박 건조시 후판이 차지하는 비중이 10~15%에 이르며 한 척의 초대형

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    후프

    두께는 대개의 경우 박판과 같이 3mm이하(일부는 3mm이상으로 중판에 손함)로, 폭 600mm미만의 띠모양의 강판. 절판으로도 출하되나 대개는 코일로 출하된다. 대부분 스트립밀로 압연한 광폭강대(폭 600mm이상)를 슬리팅 하는 것에 의해 제조된다.

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    휘도 반치각(Half luminance angle)

    정면휘도의 50% 이상이 유지되는 경사각

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    휘발성(volatility)

    유리 용융시 유리물의 표면으로부터 휘발성 물질이 휘발되는 현상

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  •  
    흑백 디스플레이(monochrome display)

    한가지 색이나 흑색 또는 백색만을 사용하는 디스플레이

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    흘러내림(run down)

    용융가마 천장의 내화물이 침식되어 가마 벽을 타고 흘러내리는 것

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    흘러넘침(over flow)

    유리용융 중 유리물 표면 부위에 있는 이물질들을 제거하기 위해 용융가마의 유리물 표면 부위에 구멍을 내서 이물질이 함유된 유리물을 가마 밖으로 배출시키는 것

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    히트(heat)

    제강로의 원료장입에서 출강에 이르기까지 1회의 조업 과정을 총괄하는 명칭. 또 1회의 조업에 의해 얻어지는 용강을 하나의 단위로서 나타내는 경우도 있다.

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    2도메인 IPS(수퍼 IPS) (2-domain IPS (Super IPS))

    지그재그 형태의 화소/공통전극을 이용하여, 각 영역에서 액정 거동의 방향이 서로 반대가 되게 하여, 화질을 향상하는 IPS 구조.

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    EOE용 석도원판

    철이 음식을 담는 용기의 소재로 쓰인 것은 오랜 역사를 갖는다. 더욱이 최근에는 알루미늄 용기에 비해 두께는 얇으면서 저렴한 가격으로 생산할 수 있는 스틸 소재의 여러가지 이점 때문에 크게 확대되고 있는 추세이다. 그중에서 뚜껑(EOE:Easy Open End)용 소재는 현재까지 알루미늄이 캔시장의 거의 대부분을 점유하고 있었으나, 이 부분에서도 강재를 소재로 한 뚜껑의 수요가 점차 늘어나고 있다. 용기 뚜껑으로 EOE의 용기를 여는 방법은 음료캔의 개

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    FFS 모드 or 모서리 전계 수위칭 모드(Fringe Field Switching Mode)

    하부 기판에 투명금속을 이용하여 사각 플레이트 모양의 상대전극과 꺽쇠모양의 화소전극을 절연층을 사이에 두고 형성하여, 전기장 인가 시 두 전극간에 프린지 필드가 형성되어, 수평배향된 액정을 회전시킨다. 이 때 상대전극과 화소전극의 전극 위나 전극모서리등을 포함한 전영역의 액정분자들을 회전시켜 고휘도, 광시야각 특성을 갖는 액정표시소자 혹은 하부기판에 전극과전극사이의 전계뿐만 아니라 전극의 모서리 전계까지 이용하여 수평배향된 액정을 회전시켜 화소의 전영역

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    H형강

    H-형강은 고층빌딩, 교량, 지하철, 공항, 도로 등에 널리 사용되고 있는 철강재로 형강제품 중 대표적인 품목 중의 하나이다. 형강은 고철을 원재료로 하여 철강재의 중간 소재인 빔블랭크(Beam Blank), 블룸(Bloom), 빌릿(Billet) 등을 이용, 용도에 따라 모양을 늘리거나 가공한 제품을 말한다. 단면의 여러 가지 형상에 따라 ?자 모양을 앵글, ?자 모양을 채널, H자 모양을 H-형강, I자 모양을 I-형강이라 말한다. 특히 이 중에서

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    ISRI규격(ISRI specification)

    나리(NARI) 규격을 기본으로 이스리(ISRI)에만 만든 각종 스크랩분류 기준으로 이전의 나라규격에서와는 잘리 비철금속스크랩 뿐만 아니라 고철이나 고지까지 포함된 규격이다. 현재 미국의 스크랩공급이 막대한 영향을 미치고 있기 때문에 세계적으로 통용되는 스크랩규격으로 자리잡고 있다.

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  •  
    ITO 전극간격

    절개된 Pixel ITO 전극과 ITO 대향전극 사이의 간격

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    K모넬(K-Monel)

    니켈(Ni) 63%, 동(Cu) 30%, 알루미늄(Al) 3.5%, 철(Fe) 1.5%의 조성을 갖는 합금으로 알루미늄을 모넬합금에 첨가해서 석출경화성을 갖게 한 것이다. 장기간 시효경화처리에 의해 모넬보다 높은 인장강도와 경도를 갖는다

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  •  
    LCD셀(liquid crystal display cell)

    현재의 정보에 빛을 조정하기 위해 사용되는 액정셀

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  •  
    LCD 모듈(liquid crystal display module)

    액정 디스플레이 셀과 전자 구동소자가 결합하고 있는 디스플레이 소자.

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  •  
    LCD 제어기(LCD controller)

    LCD에 필요한 신호를 드라이버 회로나 IC로 공급하는 제어기

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    LD전로

    LD전로는 고로에서 나온 용선을 순산소를 이용해 탄소 등을 제거하는 정련로이다. 1949년 푀스트 알피네가 린츠제철소에 15톤 규모의 LD전로를 시험 설치한 후, 대부분의 제철소는 LD전로를 공정에 도입하면서 1기의 전로를 대기로 보유해 왔다. 이것은 50여 년 간 제철소 전로 가동의 규칙처럼 각인돼 왔다. 종전 전로 가동 패턴은 3기의 전로 중 2기는 가동하고 1기는 대기하며, 2대의 용선 장입 크레인도 가동 전로와 일 대 일로 지정해 운영해 왔다.

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    V-T 스티프니스(V-T Steepness)

    LCD Panel에 인가된 전압에 대해 Cell내의 액정분자가 거동함으로써 나타나는 휘도사이의 관계로 휘도가 10%에서 90%로 변화할때의 기울기 값.

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  •  
    Resin

    수지. Weak cation tower, mixed bed polisher 장치 안에 수지가 들어 있어 물 속의 ion을 제거해 주는 역할을 함. 물 속에 녹아 있는 ion들의 극성을 이용하여 제거하는 수지로서 양이온, 음이온, 수지가 있으며 일정시간 경과 후 ion 교환이 이루어지면 Chemical로 재생하여 사용.

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  •  
    Repair 장비

    Laser repair program을 이용하여 Repair data에 따라 Redundancy circuit의 fuse를 절단하는 장비임.

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  •  
    Resistor Reticle

    가장 기본이 되는 모판 Mask로서, 보통 실제 반도체 Chip의 10배 크기인 기본 Mask로 Master Mask를 제작하는데 사용.

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  •  
    Reticle

    Mask와 동일한 의미로 쓰임. (Stepper에 사용되는 mask) wafer에 반도체 회로설계 pattern을 정착(가공)시키기 위해 사용되는 노광용 원판(유리판)으로 한장의 wafer에 여러 번 나누어 노광함.

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  •  
    RF(Radio Frequency)

    고주파를 말하며, 건식 식각 공정에서 반응 Gas를 활성화시키는데 이 고주파 전압을 사용하며, 고주파를 발생하는 장치를 RF Generator라고 함.

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  •  
    ROM(Read Only Memory)

    반도체 기억장치의 일종으로, 정보를 한 번 저장하면 바꿀 수 없고 항상 꺼내어 쓸 수만 있는 기억장치. 읽기 전용 非휘발성 메모리로써 전원을 끊어도 기억된 정보가 소멸되지 않음. microprogram, 문자 pattern, 정수 등의 내용이 변화하지 않는 정보를 기억하는데 사용되며, user가 정보를 자유로이 기재할 수 있는 Programmable ROM(PROM)과 제조공정에서 기재내용이 고정되는 Mask ROM 으로 대별됨.

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  •  
    Run

    Wafer를 Process하기 위하여 일련의 묶음(보통 25장)을 1 Lot로 구성하여 제조공정에 투입되어 마칠 때 까지 여러 공정을 차례로 마치, 물이 흘러가듯이 흐른다는 의미에서 쓰여지는 말.

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  •  
    Screening

    1) DEBUG, BURN -IN. 2) 불량품이 들어있는 Lot에서 불량품을 걸러 내는 각종 방법을 총칭함.

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  •  
    Scribe

    반도체 Wafer에서 Chip을 떼어낼 때 금을 그어서 작은 조각들을 잘라내는 방법을 말함.

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  •  
    Scribe Line

    Die Sawing을 할 때 주변의 소자에 영향을 주지 않고 나눌 수 있게 적당한 폭의 공간이 필요한데 이를 지칭하는 말로 이곳에 반도체 공정을 적절히 진행하기 위한 각종의 고려가 되어 있음.

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  •  
    Scribing

    왕복 절단이라고도 하며, Wafer 절단방식의 하나로 양방향으로 절단하는 방식(왼쪽에서 오른쪽으로, 오른쪽에서 왼쪽으로 절단).

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  •  
    Scrubber

    Wafer 위의 이물질이나 거친 면을 깨끗이 하거나 고르게 하여 주는 장비(고압의 D·I Water 또는 DI Water+Brush를 사용함)

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    Self Refresh

    DRAM 의 refresh 방법중의 하나로 다른 refresh mode는 DRAM 외부의 회로에 동작되어지나, self refresh는 DRAM 내부의 refresh timer에 의해 정해진 시간 내에 자동적으로 refresh가 이루어지는 형태임.

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  •  
    Self-Alignment

    MOD 구조의 Gate용 AL은 Melting Point가 낮으므로 AL DEP. 후에 높은 온도의 Thermal Cycle은 어려움. 그러므로 AL DEP전 Source 및 Drain의 Drive-In이 완결되어야 함. S/D의 Drive-In 후의 Gate Define은 Alignment Tolerance 등을 고려할 때 Overlap Region이 넓을 수 밖에 없으므로 S/D의 Parasitic Overlap Capacitance 및 Minimu

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    Photomask

    일괄공정 중 wafer 위에 이미지를 전가시키는데 이용되는 매개체(Medium)로서 유리와 크롬으로 만들어짐.

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  •  
    Photo Resist

    사진 식각 공정을 위하여 사용되는 점액성 액체를 말하며, 빛이 닿는 유무에 따라 상태가 변하는 감광물로서 Positive와 Negative 2종류가 있음.

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  •  
    Semi Custom IC

    Maker에 의해 표준화되고 준비되어 있는 cell 혹은 mask를 user가 선택하여 희망하는 IC/LSI로 제작된 IC. 설계시간 단축을 위해서 이미 설계된 Cell Library 를 사용함.

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  •  
    Semiconductor

    반도체는 도체(전기가 금속과 같이 잘 통하는 물질)와 부도체(전기가 통하지 않는 물질)의 중간물질을 말함.

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    Shrink

    설계된 Chip을 공정조건에 따라 일정비율로 축소시키는 작업.

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    Silicon

    원소기호 4가인 비철 금속으로서 반도체 재료로 제일 많이 사용되는 물질.

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  •  
    Silicon Gate

    Gate에 금속 대신 다결정규소 피막을 사용한 것이며, 고속 및 고밀도 집적회로를 제조하기 위한 MOS 기법으로 이용됨.

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  •  
    Si Gate MOS

    MOS FET 의 Gate전극으로 금속 대신에 다결정(Poly) Silicon을 이용한 MOS Device. Al 금속 Gate의 MOS에 비해서 Gate 전극을 기준으로 한 자기정합법으로 제조할 수 있기 때문에 전극의 무게가 작고 문턱전압도 낮아 MOS Device의 주류도 되고 있음.

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    Silicon Nitride

    반도체 표면의 보호막 또는 Fab 공정중 산화, 이온주입 Mask로 사용되는 Si3N4로 구성된 막.

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  •  
    SIMM(Single In line Memory Module)

    Edge connector 방식에 사용.

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    N TYPE(Semiconductor)

    주기율표상의 5족 원소를 소량 넣어주면 전자가 남는 상태, 즉 잉여전자가 생김. 이상태에서 실리콘에 전압을 걸어 주면 제자리를 못 찾는 이 잉여전자가 자유 전자가 되며 전류가 흐르게 됨. 이를 N-Type 반도체 또는 N-type 실리콘이라고 함.

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  •  
    NVM(Non Volatile Memory)

    비휘발성 기억소자.

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    OEM

    주문생산(Original Equipment Manufacturing) One Chip CPU : 마이크로프로세서의 가장 간단한 것으로 문자 그대로 프로세서 기능이 1개 Chip상에 LSI화된 것을 말함.

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    Optoelectronics

    광소자. 빛 파장을 발산 또는 수정하는 디바이스로서 LED, Optical Coupler, Laser Diode, Photo detector 등이 그 예임

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    Oxide

    산화막(예, SiO2)

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    Oxide Film

    산화막. 불순물 확산의 마스크로서도 사용되며 반도체 표면의 보호막으로도 사용될 수 있는 산화막으로서 SiO2가 가장 많이 사용되고 있음.

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  •  
    P-Type Silicon(Positive Type Silicon)

    Major Carrier가 Hole인 Si를 말함. 3가 원소들이 Si에 주입되면 여분의 Hole이 존재하게 됨.

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  •  
    SDRAM(Synchronous DRAM)

    고속의 System Clock과 동기하여 Data를 입/출력할 수 있도록 10ns내외에 Access Time을 실현한 고속의 DRAM 임.

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    Package Tes t Board

    Package를 Test하는데 사용되는 Board로서 Test 장비의 Test Head에 장착됨.

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    Package

    TR, Diode, IC 등의 반도체 소자의 용기로서 Package는 재료면에서 mold(수지) type, ceramic type, cam(금속) type 등이 있음. 또한 형상면에서 면실장 type과 pin삽입 type이 있음.

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  •  
    Particle

    Line 내의 Wafer나 공기 중에 발생하는 먼지. 크기가 작은(100∼0.01㎛) 미세한 먼지나 이물질을 말함.

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  •  
    Particle Inspection

    수입검사 대상 자재들에 대한 Particle 오염 정도를 검사함.

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  •  
    PCB(Printed Circuit Board)

    인쇄회로기판, 인쇄배선판 위에 저항, 콘덴서, 코일, TR, IC, LSI, 스위치 등의 부품을 장치하고 납땜하여 회로기능을 완성시킨 것.

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  •  
    Merchant Producer

    주로 시장판매(Open Market)를 목적으로 반도체를 생산하는 업체. Captive producer와 반대되는 말.

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  •  
    Micro Component

    마이크로 컴퓨터를 구성하기 위한 핵심적인 부품으로 MPU(Micro Processor Unit), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor), Chip set, Graphic IC를 총칭함.

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  •  
    Micom

    마이컴은 작은 컴퓨터로서 마이크로 프로세서를 CPU(중앙처리장치)로 하면서 정보를 저장하는 메모리부분과 외부와의 정보창구인 입출력부분으로 구성되어 있음. 따라서 마이컴은 외부에서 들어온 정보를 마이크로프로세서로 처리한 후 이를 메모리부분에 저장하거나 외부로 내보내는 기능을 함. 최근에는 이러한 마이컴 장치를 하나의 반도체 IC로 만들 수 있게 되었는데 이를 원칩 마이컴(One-chip Micom)이라고 함.

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  •  
    Micro IC

    마이크로파 영역에서 동작하도록 설계된 집적 회로.

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  •  
    Micron

    Micrometer 길이의 단위로 1/1,000,000 meter를 의미함.

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  •  
    Microprocessor

    Computer의 CPU에 해당하는 기능을 수행하는 1개의 집적회로(Chip)

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  •  
    Microcontroller

    다른 보조회로칩이 전자시스템 내에서 컴퓨터의 기능을 이행하고 stand-alone dence로서 메모리 기능을 내장하고 있으며 TV, VCR, MWO, 자동화엔진 등에 사용됨.

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  •  
    Mil

    길이의 단위 1/1,000 Inch. 약 25.4㎛.

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  •  
    Mixed Signal IC

    Digital과 Analog회로를 하나로 합친 (Combine) IC

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  •  
    MIPS(Million Instructions Per Second)

    컴퓨터가 1초간에 몇 백만 개의 명령을 실행할 수 있는가의 처리속도를 나타내는 단위.

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  •  
    MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)

    마이크로파 대역의 회로를 wafer상에 집적시킨 IC 로서 기판상에 Inductor, Capacitor, 저항, Transistor 등을 만들어 마이크로파용 배선으로 상호 연결하여 제작함.

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  •  
    Module

    규칙성과 분리성을 가진 몇 개의 부품 또는 소자로 구성되며 어떤 정해진 기능을 다하는 단일 부품 단위로 간주되는 조립회로.

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  •  
    Molding Compound

    Wire Bonding된 반제품을 성형하는 성형재료로서 고분자 화합물인 수지에 각종 배합제를 가하여 쉽게 만든 열 경화성 수지.

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  •  
    Molding Die

    규격치 모형에 형을 만들어 놓고 열 경화성 합성수지를 압입시켜 경화된 형 모형에 제품을 만들어 내는 틀.

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  •  
    Monitoring

    공정 흐름을 감시 및 점검하는 업무.

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  •  
    Monolithic IC

    1개의 반도체 결정핀으로 된 회로를 가리킴.

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  •  
    Moore's Law

    1965년 Intel의 공동 창업자인 Gordon Moore는 칩에 내장된 TR의 숫자가 매 18개월마다 2배로 증가할 것으로 예측함. 그의 예측은 매우 정확했음이 입증되어 이를 “무어의 법칙”으로 부르고 있음.

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  •  
    MOS(Metal Oxide Semiconductor)

    Silicon 기판 등의 반도체 표면에 산화막을 입히고 그 위에 금속을 부착시킨 구조의 device. MOS 구조를 그대로 Capacitor로써 사용하는 경우도 있으며, MOC IC의 기본 Transistor로서 중요함. 보통 MOS라 하면 MOS IC 를 가리키는 경우가 대부분이며, NMOS와 PMOS 등이 있음.

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  •  
    MOS FET(MOS Field Effect Transistor)

    MOS형 전계효과 Transistor라 부름. Source, Drain, Gate 3개의 전극을 갖고 있으며, gate전극에 가해진 전압에 따라 source와 drain간의 channel전류를 제어함. MOS FET에는 NMOS FET와 PMOS FET 2종류가 있으며 Bipolar Transistor에 비해 Chip내 device 점유면적이 적고 제조 공정이 단순하여 고집적화에 적합함.

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  •  
    MOS IC

    MOS FET 를 사용한 IC.

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  •  
    PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)

    강한 전압으로 야기된 plasma를 이용하여 반응물질을 활성화시켜서 기상으로 증착시키는 방법 또는 장치. TFT -LCD에서는 insulator층과 a-Si 증착에 사용함. 반응 Chamber가 Plasma 상태 하에서 GAS들의 화학적 반응에 의해 film을 증착하는 방법으로 Plasma에 의해 reactant들이 energy 를 얻음으로 낮은 온도에서 증착이 가능함.

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  •  
    Pellicle

    Particle 또는 외부적인 defect로부터 감광원판 (MASK)을 보호할 목적으로 감광원판의 가장자리 부분의 형상이 없는 곳에 부착하는 물질.

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  •  
    Peripheral LSI

    Test System에 CPU를 지원하는 LSI군. microcomputer system을 설계하는 경우 필요로 하는 기능을 CPU 한 개에 집적시키면 처리속도가 저하되고 software 설계량이 증대되는 문제점이 발생하게 됨으로 각 CPU에 주변 LSI를 사용하여 시스템을 설계하는 것.

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  •  
    PGA(Pin Grid Array)

    Lead가 Package의 아래쪽에 길게 나와 있는 정사각형의 반도체 제품.

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  •  
    Photo

    Wafer에 Pattern을 형성하는 공정.

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  •  
    Photo Conductive Effect

    광전효과. 반도체에 빛을 조사함으로서 일어나는 전기 전도도의 변화나 기전력의 발생현상을 총칭하여 광전효과라고 함.

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  •  
    Photo Coupler

    전기/빛 변환소자(발광소자)와 빛/전기 변환소자(수광소자)를 하나로 조합한 것임.

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  •  
    Photo Chemical

    반도체 제조 공정 중 Photo 공정에서 사용되는 Chemical류로서 Photo Resist, Developer, Stripper, Thinner, HMDS 등의 Organic Chemical임.

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  •  
    Photo Diode

    반도체의 PN 접합에 역 바이어스를 가하고 접합면에 빛을 조사하면 PN 접합에 흐르고 있는 역방향 전류가 증가하는 현상을 이용한 것.

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  •  
    Photo Etching

    사진 식각법. 에칭재료에 대해서 내성이 있는 재료, 즉 Photo Resist를 마스크로 사용하여 반도체의 산화피막, 금속 등을 부분적으로 Etching 하는 방법.

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  •  
    MOS TR

    Metal Oxide Semiconductor로 구성되어 있으며, Oxide 절연체를 통해 전압을 인가해 줌으로써 Channel 전류를 억제하는 Transistor.

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  •  
    MPR(Micro Peripheral)

    주변 LSI라 부르며, microcomputer 주변장치(Keyboard, display, printer, disk등)나 memory와 microprocessor를 접속하는데 필요한 LSI를 말함. MMU(Memory Management Unit), FDC(Floppy Disk Controller), PIO(Parallel Input Output) 등의 제품이 있음.

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  •  
    MSI(Medium Scale Integration)

    100개 이하 또는 10개 이상의 논리 Transistor로 구성된 집적회로.

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  •  
    Multi-bit DRAM

    입출력이 1개인 DRAM은 16M Word× 1bit(16M DRAM의 경우)의 Word구성과 예비, 통상×1구성으로 되어 있음. 한편 Multi -bit 구성으로 입출력 단자가 복수인 DRAM이 있으며, 예를 들면 4개의 경우, 4M Word×4bit로써 ×4구성으로 됨. 유사한 형태로 현재 가장 많아 사용되고 있는 것은 ×8, ×9, ×16, ×18 구성이 있으며 조만간 ×32, ×36의 구성도 나올 것임.

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  •  
    Megabit

    Bit정보를 저장할 수 있는 단위의 한 종류.

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  •  
    Multi -Bit Test Capability

    고집적화된 Memory 의 각 Cell의 이상유무를 파악 시 장시간이 소요되는 것을 해결하기 위해 여러 개의 Cell들을 Parrallel로 Test하여 Cell의 이상유무를 파악할 수 있는 특별 기능.

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  •  
    Multi-Chip

    복합소자나 집적회로(IC)를 만들 때 2개 이상의 Chip을 사용한 것을 Multi-Chip이라 함.

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  •  
    Multi -Processing

    여러 개의 마이크로 프로세서가 한개의 시스템에 장착되어 각각 서로 다른 일을 독립적으로 시행하는 상태를 말함.

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  •  
    Multiple Diode

    하나의 케이스 속에 2개 이상의 Diode를 포함한 것.

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  •  
    Nano

    단위(10-9). Nanometer 10억분의 1미터

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  •  
    NMOS(Negative-channel Metal Oxide Semiconductor)

    NMOS는 70년대와 80년대 초에 반도체 칩을 만드는데 있어서 주도적인 기술로 선호되었음.

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  •  
    Non-Volatile Memory

    비휘발성 메모리. 전원을 끊어도 지워지지 않는 Memory. 반도체의 Memory 에 기억했던 data는 일반적으로 전원을 끊으면 지워져버림. 그렇기 때문에 data를 지우지 않기 위해서는 hard disk나 floppy disk 등의 다른 media로 옮기든가 반도체의 memory를 battery로 back up 해두어야 함. 그러나, 특수한 구조(NMOS 등)로 하면 전원을 끊더라도 지워지지않는 Memory 가 가능함. 그것을 非(비)휘발성 Memo

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  •  
    Plasma

    거의 같은 수의 양이온과 전자를 띤 가스.

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  •  
    Plasma Etching

    고주파가 허용된 반응실 내부로 Gas를 주입하면 높은 Energy 상태로 활성화되어 이온, 전자, 원자, 래디칼(Radical)등이 생성되는데, 이것을 사용하여 식각을 하는 일반적인 건식 식각(Dry Etch). 좁은 의미로는 화학적인 반응에 의한 건식 식각 방법.

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  •  
    PLC(Product Life Cycle)

    제품수명주기. 신제품이나 개량제품이 시장에 소개된 이후 시간의 경과에 따른 판매액이나 이익의 변화 추이를 나타낸 개념. 도입기, 성장기, 성숙기, 쇠퇴기로 구분하여 각 시기마다 적합한 마케트 믹스를 필요로 함.

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  •  
    PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)

    Package의 일종으로 lead가 4방향으로 난 표면실장형 반도체 제품(Package의 한 형태)

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  •  
    PLD(Programmable Logic Device)

    프로그램이 가능한 어드레스를 가진 ROM으로 시스템 설계 수단으로서 개발된 것. PLD와 ROM과의 차이는 ROM은 입력의 모든 조합에 대해서 출력이 나오지만, PLD는 입력의 몇 개 조합은 무효이고, 또 조합의 몇 개 그룹은 구별할 수 없다는 점임.

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  •  
    P-MOS

    양전하 즉, 정공에 의해 Channel 전류가 형성되는 MOS Transistor. 기판은 N형으로 구성되고, Source와 Drain부가 P형으로 작동되는 MOS device. Source와 Drain간의 Channel전류가 정공에 의해 흐르므로 NMOS 에 비해 느리지만, 고출력전압이 필요한 경우 등의 특수한 용도에 사용됨.

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  •  
    Poly-Si

    장 범위에서는 결정성이 없지만, 단 범위에서는 결정성을 가지고 있는 실리콘 물질. 결정 r경계로 구분되어 있고 결정 경계 내부는 단결정이며 이러한 결정이 다수 존재함. 다결정 실리콘 트랜지스터는 좋은 신뢰성과 안정성으로 인해 프로젝션용 혹은 소형 Viewfinder에 이용됨.

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  •  
    Power IC

    전원전력시스템에 적용되는 스위치용 소자 및 Control 핵심부품으로 Power Tr, Power MOSFET, PWM IC 등을 총칭함. 응용분야로는 SMPS, Ballast, UPS, Inverter, AC-DC Converter 등 모든 전원분야에 사용됨.

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  •  
    Probe Card

    Wafer내의 Chip의 전기적 동작상태를 검사하기 위해 Probe Tip을 일정한 규격의 회로 기판에 부착한 카드.

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  •  
    Prober

    Test 장비와 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 연결되어 있으며 Wafer를 X, Y, Z축으로 움직여 각 칩을 ROOM/HOT Temperature 상태에서 Wafer내의 지정된 Point(pad)에 탐침을 접촉시켜 Test하는데 사용되는 장비임.

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  •  
    Probing

    측정을 위하여 만들어 놓은 PAD에 Probe Tip을 정확하게 Contact시키는 것.

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  •  
    Process

    반도체 제조기술에 있어서 재료에서 제품까지의 중단단계의 기술을 총칭하여 Process라고 함.

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  •  
    PROM(Programmable Read Only Memory)

    ROM 의 일종으로 제조된 후 사용자가 임의로 Program을 하여 원하는 정보를 넣을 수 있는 기억장치.

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  •  
    PSRAM(Pseudo SRAM)

    DRAM 의 장점인 동일면적에 있어서 기억용량의 극대화와 SRAM 의 장점인 Refresh 불필요성을 결합시킨 것으로 DRAM의 장점과 SRAM의 장점을 결합시킨 기억소자.

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  •  
    P type semiconductor

    P형 반도체에서 전기 전도에 기여하는 캐리어가 정공이 주체가 되는 반도체를 P형 반도체라고 함.

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  •  
    QFP(Quad Flat Package)

    반도체 완제품의 한 형태로 외부단자 즉, Lead가 package 4면에 1.0mm∼0.4mm의 간격으로 배열되어 갈매기 날개형태로 구부린 모양을 갖는 표면 실장형 반도체 제품.

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  •  
    RAM(Random Access Memory)

    원하는 정보를 꺼내어 쓸 수 있는 반도체 기억장치로 Computer의 기본 기억장치이며 명령에 의해 정보를 꺼내어 쓰거나 넣을 수 있음. 정기적으로 Refresh동작이 필요한 DRAM과 전원을 끊어도 기억정보가 유지되는 SRAM 등이 있음.

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  •  
    Plasma Etcher

    Wafer의 Passivation, BPSG Layer, SiO2, AL, TI/TIN, TEOS 등을 Plasma 상태의 CF4, O2, Cl2, 등의 gas를 이용하여 Etch하는 장비.

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  •  
    Rambus DRAM

    Rambus 사에서 제작한 고속 DRAM. Data전송주파수를 500㎒정도의 초고속으로 실현시켜 Data bus폭의 증대를 억제시켰음. 연속된 Data를 일괄처리 할 수 있으며, 통상의 CPU에서는 관련 ASIC을 매개로 하여 동작됨.

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  •  
    Rectifier

    주로 Diode와 같은 반도체 소자를 이용하여 교류를 직류로 바꾸는 전기적 장치.

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  •  
    Refresh

    DRAM에서 MOS FET 의 게이트 용량에 축적된 전하에 의해서 WRITE-IN된 기억을 유지하는데 이 전하는 수밀리 초 내에 방전하여 없어지므로 항상 기억을 재생하여야 하며 이 재생하는 것을 Refresh라 함.

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  •  
    Reliability

    반도체 제조를 위한 어떤 장치가 얼마만큼 고장 없이 주어진 기능을 수행할 수 있는가를 또는 제품이 나타내는 것.

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  •  
    MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor)

    전기제품에 쓰이는 콘덴서의 한 종류로 금속판 사이에 전기를 유도하는 물질을 넣어 전기를 저장했다가 필요에 따라 안정적으로 회로에 공급하는 기능을 한다.

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    업종 자동차
    자료출처 효율향상가이드
  •  
    PCB (Printed Circuit Board)

    절연물인 판에 얇은 구리박을 씌운 기판을 회로도에 따라 불필요한 구리박을 떼어내고 전자 회로를 구성한 것을 말한다. 절연물로는 베이클라이트 종이에 에폭시를 스며들게 한 것, 유리 섬유 등이 쓰인다. 최근에는 좀더 소형화하기 위해 얇은 기판을 여러 장 맞붙여서 일체화한 적층 기판이 쓰이고 또 플라스틱 필름에 구리박의 패턴을 씌운 플렉시블 기판도 쓰이고 있다.

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    업종 자동차
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  •  
    STH (Silver Through Hole) PCB

    에폭시 원판 대신 가격이 저렴한 페놀 원판에 인쇄공법을 통해 홀(Hole)에 은을 입힌 형태의 양면 PCB로 일반 제품에 비해 가격대가 50% 이상 저렴한 것이 장점이다. CD롬, DVD플레이어, 디지털TV 등 가전제품에 주로 채용된다.

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  •  
    solder

    Sn 25~95%, 나머지 Pb의 납땜용 합금을 말하며 Sn 40~50%의 것이 가장 많이 이용된다. 공정온도가 182℃이고 융점이 낮은 것으로 납땜은 쉽지만 부드러워서 강도가 부족하다.

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  •  
    solderability

    땜납이 금속표면을 잘 덮을 수 있는 능력을 말한다.

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  •  
    Ionizer

    이온, 이온을 순차적으로 발생시켜 대기중에 발생된 정전기를 제거하는 장치(대전물에 존재하는 극의 이온을 중화시킴).

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  •  
    IDM(Integrated Device Manufacturing)

    일반적으로 자사 Brand로 제품을 판매하는 종합 반도체 업체

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  •  
    Abrasive

    성형완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위해 사용된 연마제

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  •  
    Accel Mode

    이온 주입시 가속에너지를 가해준 상태에서 주입하는 형태(에너지 범위 32-200KeV)

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  •  
    AC Characteristic

    Device가 동작 시 갖고 있는 특성중 입출력 파형의 Timing과 관련한 여러 가지 특성들을 말함.

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  •  
    Access

    메모리 Device에 Data를 저장하거나, 저장된 Data를 읽어내기 위하여 Device의 외부에서 미리 약속된 방식으로 Signal을 가하여 메모리의 특정 번지를 찾아가는 행위.

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  •  
    Access Time

    1) 반도체 소자에서 기준 입력 신호로부터 출력 Data가 나오는 시간까지를 말하며 기준신호에 따라 tRAC(Access Time From/RAS) tCAC (Access Time From/CAS) tCAA(Access Time From Column Address) 등으로 나눌 수 있으며, 이는 High Speed System을 설계하는데 중요한 Parameter임. 2) Memory 제품에 Read Signal을 인가한 시각부터 그 제품의 출력 단자에

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  •  
    ACI(After Cleaning Inspection)

    식각공정 중 건식, 습식 및 감광액 제거 후 현미경 및 측정장치 등을 이용해 식각의 정확성, 이물질의 잔존, CD(Critical Dimension : 임계치수) 등을 검사하는 작업.

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  •  
    A/D Converter(Analog to Digital Converter)

    연속 계량적 변화하는 신호를 계수형 신호인 “1” 과 “0” 으로 바꾸는 장치, 흔히 ADC라고도 함.

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  •  
    ADI(After Development Inspection)

    사진 공정 중 현상이 끝난 후의 형성된 감광액, Pattern의 정확성, CD등을 검사.

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  •  
    AGV(Automatic Guided Vehicle)

    자동 반송 시스템. intra-bay내에서 cassette를 반송하는 6축 이동 로보트임. LCD 공정에서 다량의 기판 유리를 제조 시 lot의 중량 및 결점발생을 고려하여 공정 단계별로 기판 유리를 이동시킬 때 자동으로 운송시켜 주는 시스템.

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  •  
    AHU(Air Handling Unit)

    공조기. 공기를 일정온도, 습도로 조절하고, 공기 중 Particle를 제거하여 실내에 그 정화된 공기를 공급하는 기계.

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  •  
    Air Shower

    FAB Line 출입 시 방진복, 방진화에 부착된 먼지나 이물질을 제거하기 위한 장치로서 밀폐된 Box에 깨끗하고 강한 공기를 불어서 먼지를 제거함.

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  •  
    Aligner

    Photo mask의 pattern들을 wafer에 전사(轉寫) 하는 장비. 크게 Contact, Proximity, Projection, Stepper type으로 나뉘며, wafer의 Flatzone 및 Notch를 찾아 정렬하는 장치를 말함.

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  •  
    Alignment

    사진공정 중 전 단계에서 Wafer에 형성된 회로에 새로 형성할 Mask의 회로를 정립시키는 작업. 이러한 작업을 하기 위한 장비를 Aligne(정렬노광기) 라고 함.

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  •  
    Alloy

    Si와 Al의 접촉을 좋게 하기 위하여 합금 시키는 것을 말하며 확산로를 이용함.

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  •  
    ALPG(Algorithmic Pattern Generator)

    메모리 Device 시험에 사용되는 Data의 읽기, 쓰기를 시험하기 위한 instruction을 Coding하는 장치.

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  •  
    Ambient

    확산 또는 침적 공정을 진행할 때 주위의 Carrier Gas 종류를 말함(N2, O2, H2O 등). Room Temperature

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  •  
    Analog

    연속적인 숫자나 값을 나타내는 것.

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  •  
    Analog IC

    디지털 IC에 반대되는 말로서 아날로그 신호를 취급하는 집적회로를 말함.

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  •  
    Analog Memory

    아날로그량을 기억하는 메모리.

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  •  
    Angstrom( )

    파장을 재는 단위로 1 =1×10-8cm의 길이. H+=0.0592×10-8

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  •  
    Anisotropic Etching

    이방성 식각. 식각반응이 한쪽방향(수직)으로만 진행되는 식각형태 Isotropic Etching(등방성 식각).

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  •  
    Antimony

    Wafer 제조 공정에 사용되는 불순물로써, N-형 불순물에 해당하며, 기호는 Sb임.

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  •  
    APCVD Atmospheric Pressure CVD(Chemical Vapor Deposition)

    화학적 기상도금 또는 화학증착이라고 하는 고순도 고품질의 박막을 형성하는 기술로 저온에서 기화한 휘발성의 금속염(Vapor)과 고온에 가열된 도금할 고체와의 접촉으로 고온분해, 고온반응하고 여기에 광에너지를 조사시켜 저온에서 물체표면에 금속 또는 금속 화합물층을 석출시키는 방법으로 화학 Gas들의 화학적 반응 방법을 이용하여 막을 증착시키는데 이때 Chamber 상태가 대기압 조건에서 이루어지는 증착.

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  •  
    Array Logic

    FILP-FLOP, NAND, NOR, Diode 등의 Logic Circuit을 Array 모양으로 배열한 것으로 반복구조에 의해서 논리(함수)를 실현하는 Device.

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  •  
    ASER TEST(Accelerated Soft Error Rate Test)

    Hole decap된 device에 alpha source를 얹어 alpha 분자를 강제적으로 방사시킴으로써 device가 동작 중에 soft error를 유발하게 하는 시험.

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  •  
    Asher

    플라즈마에 의한 손상을 방지할 수 있는 wafer PR 제거장치. PR을 입힌 wafer에 회로를 형성시킨 후 필요 없는 PR을 wafer에서 제거함.

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  •  
    Ashing

    건식식각, 습식식각이나 이온주입 등에 의해 굳어진 감광액의 건식 제거(Dry Strip) 또는 습식제거 작업.

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  •  
    ASIC(Application Specific IC)

    특정용도 집적회로. 전자제품의 경박단소(輕薄短小) 추세에 따라 범용성이 높은 표준 IC 와는 달리 고객이나 사용자가 요구하는 특정한 기능을 갖도록 설계, 제작된 IC를 말함.

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  •  
    ASIC Memory

    특정용도에 적합한 사양을 가진 Memory. 컴퓨터 분야에서는 Multi-port Video RAM(VRAM), Data Cache Memory, Dark Memory 등의 제품이 있음. 민생분야에서는 Frame Memory 나 Line Memory 제품이 있음.

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  •  
    ASP(Average Selling Price)

    평균 판매가격

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  •  
    Assembly 실장품

    부품들이나 보조 실장품들이 조합을 이루어 결합되어 있는 것.

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  •  
    Assembly Instruction

    Wafer를 가공하여 package형태로 만드는 제반 해당 device별로 발행되는 작업지침서

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  •  
    Associate FAB

    실제로 wafer를 이용하여 작업하는 지역 외에 장비를 두거나 작업을 할 수 있도록 준비하는 장소로 청정도 유지가 상대적으로 덜 중요한 지역

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  •  
    screw feeder

    칩이나 파우더를 투입하는 설비. 스크류의 회전수를 설정하면 설정된 속도로 계속 첨가제를 공급하도록 되어 있다.

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  •  
    SD

    Samtang Direct Esterification Process의 약자로서 batch공정의 ester반응 공정

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  •  
    SD

    semi dull

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  •  
    sliver

    꼬임을 받지 않은 상태의 섬유가 길이방향으로 합쳐져 단위당 길이로 집합된 상태

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  •  
    Slurry

    분말 상의 원료와 액체사의 원료를 일정한 비율로 혼합한 죽 같은 상태

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  •  
    SP

    super antipiling (저점도)

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  •  
    SPP

    olid phase polymerization(고상중합)의 약자로서 SB(super bright) 칩을 가열된 N2 가스로 결정화시켜 절대점도 0.7 이상 되는 레진(resin)용 PET를 생산하는 공정

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  •  
    staple

    양모, 면, 기타 화학섬유의 staple 등에서 섬유길이가 긴 쪽에서부터 지름이 짧은 것의 순으로 나란히 배열하여 그 끝점을 연결한 곡선

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  •  
    stress

    시료가 외력을 받을 때 시료 내에 나타나는 변형에 대한 내적 저항

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  •  
    TEG

    Tri Ethylene Glycol의 약자로서 분자량 150인 3분자의 에틸렌글리콜이 에테르형으로 축합한 것으로서 BEG와 매우 닮은 상태를 가지고 있다. 비점(287.4℃)이 높아 반응기 클리닝용으로 사용한다.

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  •  
    TOP

    sliver를 소모방 공장의 전방공정에 공급할 수 있도록 ball로 놓은 상태

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  •  
    rotary valve

    dryer 및 silo 하부에 위치하여 사일로에 있는 칩을 수송관에 정량공급해주는 설비

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  •  
    S.F

    staple fiber 즉, 단섬유. 면섬유 길이가 짧은 섬유

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  •  
    Macro Cell

    기본적인 논리회로를 금속배선을 구현한 Library 로서 회로의 내부에 사용되는 Core Macrocell과 외부와의 Interface에 사용되는 Input/Output Macrocell로 구분됨. (Inverter, NAND, NOR, TTL Input buffer)

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  •  
    Magnetic Memory

    자기 메모리. 자기 메모리는 자화가 비교적 용이하고 또한 전류자기를 안정하게 유지할 수 있는 자성 재료를 써서 메모리를 구성 시킨 것.

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  •  
    Mask

    반도체 소자 혹은 집적회로의 구조를 크롬이 칠해진 유리판 위에 형성한 것으로, 사진술을 이용하여 유리판의 구조를 복사하여 반도체를 제조하기 위해 반도체 소자 회로가 인쇄된 유리원판.

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  •  
    Mask ROM

    일반적으로 Memory 는 user가 read/write 하는데 사용하지만, 반도체 메이커가 미리 내용을 write 하는 memory 를 제조할 때 사용하는 Mask에 ROM 정보를 심어 넣어 제작하기 때문에, 이러한 이름이 붙었음. Mask를 특별히 제작하기 때문에 개발하는 데는 많은 비용이 들지만, 일반적으로는 제품을 대량으로 생산하기 때문에 1개당 가격은 낮아짐. 한자 ROM 등 범용성이 있는 대용량 ROM에 사용됨.

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  •  
    MCM(Multi Chip Module)

    다중칩 모듈이라고도 불리고 있는 이 모듈은 각기 다른 기능을 가지고 있는 여러 개의 칩들이 한 개의 플라스틱 내에 패키지화 된 것을 말함. MCM 의 목적으로 시스템의 면적 축소, 가격절감과 스피드 개선을 위하여 만들어졌으나, 칩 동작 시 발생되는 과도한 열발생을 감소시키기 위한 노력이 시도되고 있음.

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  •  
    MCU(Micro Controller Unit)

    특정 시스템을 제어하기 위한 전용 프로세서. 1 chip상에 microprocessor, RAM, ROM, I/O interface회로 등을 집적시킨 것으로써 microcomputer의 구동을 행함. "single chip micro computer"를 다른 말로 "microcontroller"라 부르며, 용도는 주로 조합형의 controller로써 다양한 전자기기에 내장되며, 최근에는 4bit부터 32bit까지 다양한 제품이 나오고 있음.

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  •  
    Memory

    정보를 기억(저장)할 수 있도록 만든 반도체 IC. 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품 그리고 캠코더용 촬상소자인 CCD, 기타 스페셜메모리로 구분됨.

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  •  
    Memory Capacity

    RAM 또는 ROM 의 메모리 총량은 bit 수로 표현되며 IC Memory 가 대용량화 됨에 따라 Kbit, M bit, G bit로 부르는 단위가 사용되고 있음. 이런 경우 2진수가 기본이므로 1K bit=210bit=1,024bit가 되며, 1M bit에서는 총 bit수가 1,048,576bit가 되어 정보량은 신문지 약 4장에 해당함.

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  •  
    Memory Cell

    Memory IC에서 Data 정보를 축적한 부분. RAM 에서는 SRAM, DRAM, SRAM Cell은 Latch로 구성되며, DRAM은 Capacitor에 의하여 구성됨. SRAM은 구조가 복잡하여 대용량 제품을 만드는데 어렵지만, 반대로 Access, 사용방법의 용이함 등의 장점을 갖음. DRAM은 Capacitor의 전하유무를 Bit 정보로 하고 있으며, 구조가 간단하기 때문에 대용량화가 가능함. 전하가 Leak 등으로 방전되기 때문에, 수시로

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  •  
    Memory Module

    단일 memory 를 여러 개 조합한 보다 큰 memory 제품을 말함. PC의 memory 확장용으로 1byte 혹은 4byte를 구성하기 위하여 낱개의 DRAM(1bit 혹은 4bit로 이루어짐)을 여러 개로 묶어 한개의 PCB위에 재구성한 제품. 일반적으로 PC의 bus 폭에 따라 byte의 크기가 변하고 있음.

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  •  
    Metallization

    반도체 소자와 소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 것.

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  •  
    wire

    톱처럼 날카롭게 만들어져 있으며 소면기(card기) 각종 롤러에 감겨 소면작용(carding) 작용을 하는 부품

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  •  
    WRP

    Waste Recovery Process의 약자로서 방사 연신공정에서 발생된 waste를 기계의 마찰열을 이용하여 R-chip을 제조하는 공정

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  •  
    young률

    단위 신도 증가에 필요한 응력

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    Wafer ID

    RUN 및 Wafer 식별을 위해 각 Wafer에 대한 표시.

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  •  
    Wafer Sort

    wafer level에서의 GO/NO-GO test라고 말할 수 있으며, 이 test시 wafer prober와 prober card가 있어야 test가 가능함. 이것의 목적은 Die assembly 前에 각 Die의 GOOD/NO-GOOD을 판정하여 good을 assembly 하는데 목적이 있다.

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  •  
    Wet Station

    Chemical(H2SO4, FH, BOE, NH4, OH등) 또는 DI wafer를 사용하여 각 공정 전후에서 wafer를 cleaning하거나 불필요한 oxide film을 제거하는 공정 및 장비를 통틀어 wet station이라 함.

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  •  
    WIP(Work In Process)

    공정부분품(재공제조).

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  •  
    Wire Bonder

    TR이나 IC를 제조할 때 외부로 끌어내는 리이드와 칩 사이에는 통상 열압착이나 초음파에 의한 Wire Bonding으로 접속하는데 이 와이어 본딩을 하는 장치를 Wire Bonder라고 함.

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  •  
    Yield

    반도체 제조공정에 있어서의 양품율을 말하며, 투입된 Wafer수에 대하여 완성양품 Wafer수의 비율을 나타내는 공정수율과 1wafer당 chip수에 대해 Wafer test를 통해 남아 있는 양품수의 비율을 나타내는 chip 수율 등이 있다. 일반적으로 수율을 말할 때 chip 수율을 말하는 경우가 많다.

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  •  
    Gate Array

    논리소자인 NOT-Gate, AND-Gate, OR-Gate, NAND-Gate 등의 구성이 되어 있거나. 구성할 수 있도록 Transistor가 필요한 양만큼 만들어져 있는 Logic 소자로서 주문형 소자로 많이 사용됨. 개발기간과 비용을 절감하여 다품종 소량의 수요에도 대응할수 있는 Semi-Custom의 Digital IC. 기본 Cell을 가지고 배선 전 단계까지 처리된 Master Wafer에 User의 논리회로도와 timing chart를 접

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  •  
    Germanium

    게르마늄. 잘 알려진 반도체 재료 중의 한가지.

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  •  
    Gold Wire

    와이어 본딩 공정에서 사용하는 가느다란 금으로 된 금속선으로 순도 99.9% 이상임.

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  •  
    Good Device

    양품. 결함을 포함하고 있지 않은 제품(Bad Device)

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  •  
    Handler

    Package화된 다량의 소자를 동시에 Test하기 위해 소자와 Test System과 연결시켜 주는 장비.

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  •  
    HCT(High Speed C-MOS TTL)

    고속의 C-MOS TTL이며 기존의 LSTTL 제품이 지니는 단점(고소비전력)을 보완한 것으로서, Computer 및 Computer 기술을 필요로 하는 각 전자부품내의 CPU, Memory, 주변기기 주요 IC들과 함께 내장되어 각 기능을 상호 연결시켜 주는 역할을 수행하는 제품.

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  •  
    H/D(Handler)

    조립(Package)된 제품을 검사하기 위해 Tester와 연결되는 설비.

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  •  
    HEMT(High Electron Mobility Transistor)

    고전자 이동도 Transistor라 부르며, GaAs을 응용한 초고속 저소비전력의 FET 반절연성 GaAs기판 상에 undoped GaAs층, 그 위에 N형 AlGaAs층을 성장시킨 구조로써, AlGaAs층에서 공급된 전자는 Undoped GaAs층과의 접합부의 얇은 영역으로 이동하여 전류 channel을 형성시켜 고전자 이동도를 실현하고 있음. HEMT는 위성방송수신 System용으로 수요가 확대되고 있음.

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  •  
    High Power Inspection

    wafer 가공상 생긴 die표면과 각 회로상의 불량을 고배율 현미경을 사용하여 검사하는 작업.

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  •  
    Hybrid-Circuit

    한 기판 위에 여러 종류의 능동소자, 수동소자 또는 직접회로 등을 부착시킨 전자회로를 말하며, 혼성집적회로라고도 함.

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  •  
    Hybrid I.C.

    반도체 기술과 박막(Thin Film) 또는 후막 (Thick Film) 기술의 양쪽을 혼성하여 만들어지는 IC를 말하며 반도체 기술에 의해 다이오드나 트랜지스터 등을 만든 기판 위에 다시 절연층을 만든 후 박막기술 및 후막기술에 의해 배선이나 저항, 콘덴서 부분 등을 만들어내는 혼성형 IC 를 말함. 반도체 IC 로써는 곤란한 고정밀도, 고주파수, 고내압, 대전력을 요구하는 분야에 이용됨.

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  •  
    IC(Integrated Circuit)

    집적회로라 부르며, 2가지 이상의 회로소자를 기판 내에 집적하여 상호 배선을 연결시킨 회로로써 설계부터 제조, 시험, 운용에 이르기까지 하나의 단위로써 취급되는 것으로 정의함.

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  •  
    IC Memory

    종래의 자성체 대신에 바이폴라 TR이나 MOS TR로 F-F를 구성하여 기본 Memory(Cell)를 만든 IC 회로.

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  •  
    IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)

    MOSFET 나 Power Tr를 복합화한 스위칭 Device : 고주파화, 저경음화.

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  •  
    IGFET(Insulated-Gate-Field-Effect-Transistor)

    MOSFET의 다른 명칭.

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  •  
    Implanter

    이온 주입기. 불순물을 강제로 Wafer에 주입시키는 장치로써 고전류, 중전류, 저전류 이온 주입기등 3 종류가 있다.

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  •  
    Implanting

    이온주입. Wafer 내부로 B(붕소)나 P(인)등을 Implanter를 이용해 주입시키는 것을 말함.

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  •  
    Ingot

    일반적으로 용융된 상태에서 응고된 고체덩어리. 실리콘(Silicon)의 경우, 실리콘 용융액으로부터 성장시킨 단결정을 실리콘 잉고트라고 부름.

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  •  
    Injection

    주입. PN 접합면에 있어서 각 영역의 다수 캐리어가 반대쪽 영역으로 소수 캐리어로 되어 흘러 들어가는 현상.

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  •  
    Inspection(Normal)

    보통검사. 공정이 합격품질 수준 또는 그보다 다소 나은 상태에서 진행되었을 때, sampling법에 의해 적용되는 검사를 말함.

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  •  
    Inspection(100 Percent)

    전수검사. Lot 혹은 Batch내의 모든 단위체를 검사함.

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  •  
    Inspection(Rectifying)

    선별형 검사. 불합격 판정된 Lot이나 Batch에서 특정수 또는 모든 단위체에 대한 검사를 실시하는 동안 불량품의 교체 및 제거하는 검사를 말함.

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  •  
    Inspection(Tightened)

    까다로운 검사. 정규(보통)검사에서 적용했던 기준보다 더 엄격한 합격판정 기준을 사용하는 sampling 검사방법을 말함. 까다로운 검사 (Tightened Inspection)는 제시된 품질수준이 상당히 나쁠 때, 불합격 Lot의 확률을 증가시키기 위한 보호수단으로 사용됨.

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  •  
    I/O(Input Output)

    정보를 전달하거나 수신하는 곳 또는 입출력 장치를 말함.

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  •  
    Photo-Resist or Resist

    감광물질로 Positive와 Negative의 두 종류가 있음.

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  •  
    Photosensitive Semiconductors

    Input 또는 Output로서 전기적 특성 대신해 빛을 사용하는 반도체 디바이스

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  •  
    PLA(Programmable Logic Array)

    일반적인 논리회로의 조합으로 기능별로 연결하거나 Program에 의하여 조작할 수 있는 논리조작 회로.

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  •  
    Planar Transistor

    Silicon기판 위에 튀어나오는 것이 없어 평평한 형태로 만든 Transistor.

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  •  
    Gas Cabinet

    Gas 공급기. 반도체 공정에 필요한 각 Gas를 장비로 공급하는 장치.

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  •  
    Gas Scrubber

    공기나 Gas중의 불순물 또는 분진을 물의 분사나 수막에 의하여 씻어 내리는 장치.

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  •  
    Gate

    1) 논리회로에서 몇 개의 Transistor를 조립하여 만든 계수형 회로를 말하며, 2진 정보가 입력의 조합에 의해 형성되는 논리 회로. 2) 반도체 장치에서 MOS Transistor에 입력을 가하기 위함 단자로서 Bipolar Transistor의 Base에 해당하는 단자.

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  •  
    Ion Implantation

    반도체 소자가 원하는 전기적 특성을 가지도록 반도체 기판 위에 필요한 부분에만 고전압으로 가속된 이온을 물리적으로 주입하는 것.

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  •  
    Ion Injection

    Silicon 등에 확산법에 의해 불순물을 넣어 주는 것이 아니라 Ion을 쏘아서 원하는 깊이, 원하는 개수 만큼의 불순물을 주입하는 것.

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  •  
    ISDN(Integrated Service Digital Network)

    전기통신망의 장래 형태로서 전기, Facsimile, 화상, Data, 전보, Telex 등 복수 서비스를 제공할 수 있는 종합적인 Digital 교통망을 ISDN(=Digital 종합 통신망)이라고 부름.

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  •  
    Isolation

    반도체 집적회로는 한 Chip속에 TR, Diode, 저항 등의 회로소자를 조립해 넣으므로 이들 소자를 먼저 각각 분리하여 고립된 상태를 만들어 놓는데 이를 Isolation이라 함.

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  •  
    Isolation in IC

    반도체 집적회로에서 소자끼리 전기적으로 영향을 받지 않도록 하는 것.

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  •  
    KGD(Known Good Die)

    멀티칩 모듈 내에 Bonding 준비가 돼 있는 완전히 테스트된 칩

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  •  
    Laser Test

    수율(Yield) 향상을 위해 Fuse를 Laser로 끊어내는 작업.

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  •  
    LCD(Liquid Crystal Display)

    액정(liquid crystal)을 이용한 문자나 숫자 표시판으로 두 개의 유리판 사이에 액정을 넣고 전압에 의하여 원하는 문자를 표시하도록 한 장치.

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  •  
    Lead Frame

    TR, diode, I.C 등의 반도체 제품을 조립시 Sawing된 Die를 Attach 시키는 머리빗 모양으로 정형된 얇은 금속판. 재질별로 Alloy 42, Copper, Kovar, Steel 등으로 구분되며 형태별로는 IDF와 TTT 형이 있음.

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  •  
    LED(Light Emission Diode)

    반도체 소자로서 전류가 통과할 때만 빛을 발산하는 Diode(PN 접합형 반도체). 발광 다이오드

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  •  
    LCD Driver IC

    액정을 이용한 평면디스플레이 장치(액정 Panel)를 구동 또는 제어하기 위해 필수적인 IC로서, 소형 Panel용 문자형 IC 와 대형 Panel용 문자형 Graphic IC로 구분됨.

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  •  
    Library

    Gate Array와 Standard Cell 방식으로 제품을 설계 시 배치 배선의 효율성을 높이기 위해 미리 준비된 각종 논리 블럭의 집합체.

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  •  
    Linear IC

    제반신호의 표현, 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 Analog IC를 말하며 가정용의 Audio/Video IC, 통신용 IC, 신호변환기용 IC 등이 이에 속함.

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  •  
    Lithography

    IC, LSI 등의 Micro Fabrication에 쓰이는 기본적인 기술로서 석판 인쇄술이라고 함.

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  •  
    Load

    1) 카드 리더나 디스크 장치 등의 주변장치로부터 Program이나 Data를 중앙처리장치 내의 내부 Memory 에 기억시키거나, 내부 Memory에 기억되어 있는 명령 Code나 Data를 중앙처리장치 내의 Resistor에 기억시키는 것. 2) 구동소자의 출력에 존재하는 저항이나 커패시턴스

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  •  
    Loading

    Wafer를 Carrier 혹은 Boat에 Tweezer 또는 기계를 사용하여 담는 것을 말함.

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  •  
    LOC(Lead On Chip)

    DRAM(Dynamic Random Access Memory) 용량이 증가됨에 따라 die size의 shrink 한계를 극복하기 위한 packaging 방법으로 소개되어 현재 널리 사용되고 있음. 전통적인 package structure 경우 leadframe에 die를 접착하기 위한 paddle을 형성함으로써 die size에 대한 제약을 받았으나, LOC의 경우 paddle을 제거하고 bonding될 lead fingure밑면에 tape 를 붙여

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  •  
    IC Tester(Integrated Circuit Tester)

    집적회로 검사장치. 출하직전 IC 의 전압이나 저항 등의 전기적 특성을 검사하고 불량품을 제거하는 장치. 불량품과 양품(良品)을 자동적으로 구별하는 ATE(Automatic Test Equipment=전자동검사장치)가 주류를 이루고 있음.

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  •  
    Ion Beam Lithography

    기존의 Optic, X-ray, electron beam을 이용하는 방법보다 더 발전된 형태의 Lithography 방식으로서 보다 정밀한 해상도를 얻을 수 있음.

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  •  
    Ion Implanter

    회로패턴과 연결된 부분에 불순물 원자 Ion을 미세한 gas입자 형태로 가속해 wafer의 내부에 침투시켜 전자소자의 특성을 만들어주는 장비로 beam 전류의 강도에 따라 여러 종류로 나뉨.

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  •  
    burr

    드릴 작업 시 발생하는 부적합 내용으로서 홀 주위의 동박이 연성에 의해 깨끗하게 절단되지 않고 늘어나 띠모양으로 돌출된 형태를 말한다.

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  •  
    De-smear

    드릴링 시 드릴 날(drill bit)과의 마찰열로 인해 홀 속 내벽에 발생한 에폭시 스미어(epoxy smear) 현상을 화학적으로 제거하여 제품의 전기 특성을 강화하는 공정으로 홀 내벽 수지 층에 조도(roughness)를 형성하여 화학동 도금의 밀착력을 강화하기도 한다.

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  •  
    HID (High Intensity Discharge)

    각종 가스 중의 방전에 의한 발광 원리를 이용한 램프를 말하는데, 수은 램프, 나트륨 램프, 매탈 할라이드 램프 등이 있다.

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  •  
    MLB (Multi Layer Board)

    기판이 여러 개인 다층PCB를 말하는데 특히 패턴(미세한 전기배선)과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB기판을 가리킨다. 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어간다.

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  •  
    Die Sawing

    Wafer의 각 Chip을 조립하기 위하여 톱으로 자르는 작업.

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  •  
    Dielectric Constant

    유전 상수. 유전 분극의 강한 정도를 나타내는 계수로서 유전율이 이방성을 표시하면 전기장에 평행하려고 하는 유전율이 수직하려고 하는 유전율보다 클수록 액정입자가 일어서는 속도가 빠르다.

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  •  
    BHET

    bis hydroxy ethylene terephthalate의 약자로 HOCH2, CH2OOC-Φ-COOCH2 OH인 모노머(monomer)를 뜻한다.

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  •  
    BPP

    Batchwise Polimerization Process(batch 공정)의 약자로서 SD공정에서 생성된 oligomer를 생산하는 목적에 따라 PC반응기 7대를 이용하여 반응기당 1.8톤씩 생산하는 공정

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  •  
    BSP

    Batchwise Special Polymerization Process(batch특수중합공정)의 약자로서 batch공정의 oligomer를 사용한 연중공정

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  •  
    bulkiness

    단위무게 당의 섬유집합체. 실, 직물 등의 겉보기 크기

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  •  
    collector

    방적공정의 드래프트(draft) 장치에 부속되어 있는 섬유다발 집속기

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  •  
    CP

    Continuous Polymerization Process(연속중합공정)의 약자로서 원료투입에서 제품생산까지 섹션별 온도, 압력조건을 일정하게 한 뒤 연속적으로 생산하는 공정

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  •  
    drafting

    섬유다발을 하나의 로프형의 형태로 공급시켜 실에 가까운 형태로 잡아 늘이는 작용. 공급롤러보다도 더 빠른 선속도로 송출하는 프론트 롤러의 작용으로 행해진다.

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  •  
    fleece

    방적공정 중에 있어서의 엷은 섬유군

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  •  
    HP

    high super antipling

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  •  
    lap

    섬유를 개섬해서 돗자리 모양을 만들어 그것을 말아놓은 것

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    lot

    한번 작업 분으로 편성되는 단위

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  •  
    MCL

    multi cut length

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  •  
    nep

    개섬이 안된 상태로 면섬유가 엉킨 작은 섬유덩어리를 말하며 이것을 실의 품질을 저하시킬 뿐만 아니라 제직 시에도 나쁜 영향을 준다. 소면기에서 가장 많이 발생하며 연조공정 이후에서는 제서하기 어렵다.

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  •  
    noil

    방적공정 중의 정소면(combing)에서 기계조작에 의해 제거되는 짧은 섬유

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  •  
    oligomer

    TPA와 EG의 에스테르화 반응에 의해 생성된 화합물로서 중합도(Pn)는 3-5이다.

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  •  
    PC

    Poly Condensation의 약자로서 중축합 반응공정

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    pillow

    쿠션 또는 충전재

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  •  
    D.R

    draw ratio의 약자로서 미연신사를 연신하는 연신비율을 말함

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  •  
    D.S

    Direct Spinning의 약자로서 PET를 직접 방사공급하는 공정을 말한다.

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  •  
    DEG

    DiEthylene Glycol의 약자로써 분자량 106.12인 무색무취의 액체

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    업종 섬유
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  •  
    denier

    섬유의 굵기를 나타내는 단위로써 섬도라고도 하며 9,000m의 길이를 중량으로 나타낸 것

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  •  
    Dosing machine

    안료나 파우더를 정량으로 공급하는 설비. 설정치와 실제 공급량을 자동적으로 스크류 회전수를 조정하여 정량을 공급하도록 설계되어 있다.

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  •  
    polymer

    oligomer를 고온감압에 의해 중축합 반응시켜 중합도(Pn)가 90∼100 정도가 되도록 만든 고분자 화합물

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  •  
    puckering

    의복의 솔기 부분에 나타나는 물결 모양의 주름

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  •  
    REG

    반응 중 발생한 EG를 재사용하는 것으로서 NEW-EG에 비하여 수분율 및 탁도가 높다.

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  •  
    Roots blower

    2개의 회전자가 맞물려 회전하여 압축공기를 이용하여 chip을 풍송하는 설비

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  •  
    Virtual Memory

    가상 메모리. 이름 그대로 실체의 Memory 가 아니라 가상의 Memory 임. 자기(磁器) 코어, 반도체 IC 등으로 구성되는 메인 메모리의 용량부족은 저속이기는 하지만 비트당의 코스트가 낮고 대용량인 자기 드럼과 같은 보조메모리로 보관하고 또한 겉보기에 외부 대용량 메모리(보조메모리)와 같은 양의 메인 메모리가 있는 것처럼 보이게 하는 기술임.

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  •  
    Visual Inspection

    선별된 Chip 또는 제품출하전 Device의 외관을 육안으로 검사하는 공정. 불량항목으로는 1) 긁힘 2) Metal 변색 : Metal이 산화되어 색을 띄는 현상 3) Side Chip : Wafer의 가장자리에 있어 Chip 모서리가 선명하지 않은 상태 4) Untest : Test 안됨 5) Chip Out : 절단 또는 외부영향으로 Chip의 가장자리가 깨짐 6) Crack(깨짐) : 보호막 또는 Chip내부에 금이간 상태

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  •  
    VLSI(Very Large Scale Integration)

    1000개 혹은 그 이상의 논리 Gate로 형성된 집적회로.

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  •  
    Wafer

    규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용함. (4, 5, 6, 8, 12" wafer가 있음)

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  •  
    Wafer Carrier

    Wafer를 보관, 운반 또는 공정을 진행하기 위한 도구.

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  •  
    Die Sorting

    웨이퍼의 다이를 분리시킨 상태에서 양, 불량(Ink Die Non Ink Die)을 구분하여 이 중 양호한 다이만을 1개씩 픽업(Pick-up)하여 트레이(Tray)에 재배열 하는 것.

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  •  
    Diffusion

    농도 차에 따라 액체나 기체가 고농도에서 저농도쪽으로 이동함을 말하는 것으로 확산로 속에서 반도체 소자(Wafer)에 높은 온도를 가해 불순물 B(붕소) P(인) 등을 확산시키는 것을 말하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임.

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  •  
    Diffusion Furnace

    확산 또는 산화에 필요한 고온의 확산로.

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  •  
    Digital IC

    전압의 높고 낮음을 “1” 과 “0” 으로 대용하여 digital 신호로 처리하는 IC로서, MOS IC 와 Bipolar digital IC가 있으며, 다시 Logic IC 와 Memory IC로 각각 나누어 짐. 연산·제어·기억 기능이 주류임.

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  •  
    Digital Memory

    디지털량을 기억하는 메모리·보통 메모리라고 하는 경우는 이 Digital Memory 를 가리킴.

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  •  
    Digitizing

    Mask를 만들기 위해 설계된 도형의 좌표를 결정해 주는 것.

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  •  
    Dimension

    칫수.

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  •  
    DIMM(Dual In-Line Memory Module)

    PC에 사용되는 Memory module의 종류로 PCB 前面과 後面의 pin수는 같으나 pin들이 기능을 달리하는 제품을 말함.

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  •  
    Diode

    di-electrode를 따서 만든 단어로 2극 소자를 말함. 진공관에서도 2극관을 다이오드라 하며 검파, 정류작용은 가지나, 증폭 작용은 없으며, 따라서 수동소자로 분류함.

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  •  
    DIP(Dual Inline Package)

    가장 보편적인 IC 포장의 한 형태로 직사각형 모형이며, 내부 회로(Chip)와의 연결도선이 옆면에 수직으로 붙어 있는 포장 형태.

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  •  
    Discrete

    집적회로(IC)에 반대되는 말로서 개별 전자부품을 가리킨다. TR, Diode, 저항, 콘덴서 등의 부품은 각각 개별부품으로서의 기능밖에 가지고 있지 않으므로 이들은 모두 Discrete 부품이 됨.

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  •  
    Discrete Device

    단순한 개별소자로서 저항, Transistor 또는 Diode 같은 것.

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  •  
    Discrete Product

    개별소자는 Diode, Transistor, 정류기(Rectifier), 트라이스터(Thyristor) 등을 일컬으며, 이러한 소자들의 결합으로 구성된 집적회로에 대응하는 말.

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  •  
    D-I Water(De Ionized Water Semiconductor grade Water)

    초순수. 이온이 함유되지 않은 물이란 뜻으로, 불순물을 제거시킨 순수(純水), Wafer 세정 및 절단시 용수로 사용됨.

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  •  
    D-MOS(Double Diffusion-Metal Oxide Semiconductor)

    연속적으로 확산공정을 두 번 진행함으로써 channel length를 짧게 하고 이에 의해 고전압, 고전류를 인가하는데 장점을 갖는 MOS를 일컬음.

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  •  
    Dopant

    Dope시 주입되는 불순물을 Dopant라 함.

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  •  
    Design Rule

    반도체의 설계과정에서 공정능력과 설정된 제조방법의 한계성을 고려하여 반드시 지켜져야만 하는 설계규칙으로서 각 기능 부위 및 기능부위 간의 물리적 거리가 그 내용으로 포함됨.

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  •  
    Dope

    반도체 속에 불순물을 주입(확산, Ion Implantation 등에 의해서)하는 것을 dope라고 함.

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  •  
    Doping

    반도체 재료(Wafer)에 불순물을 주입하여 P-type 또는 N-type의 반도체 특성을 만드는 것으로 박막이나 실리콘 기판에 불순물을 주입시켜 전도특성을 향상시킬 때 사용함.

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  •  
    DRAM(Dynamic Random Access Memory)

    Capacitor 의 정전용량을 이용한 Cell 모양의 Device로써 읽기와 쓰기가 자유로우며 CAP에 Charge를 시켜주기 위해 Refresh Cycle이 필요함. Refresh 동작을 필요로 하는 RAM으로 정보의 기억을 용량(capacitor)의 전하 유무에 따라 행하는 Memory 로써 기억하고 있는 정보가 용량의 leak 전류에 의해 시간의 경과에 따라 소멸되기 때문에 일정시간까지는 정보를 읽고 출력시키며, 재차 기재하는 것을 할 필요가 있

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  •  
    Dry Etch

    건식 식각. 용액성 화학물질을 사용치 않고 활성화 된 Gas(Plasma)를 이용하는 식각 방법.

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  •  
    Fast Page Mode

    컴퓨터 시스템이 데이터를 Access하는 방법으로 가장 보편적으로 활용되고 있는 /CAS signal의 toggling에 따라 데이터가 Access되는 방식.

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  •  
    A.A.(Aluminium Association)

    미국알루미늄협회로 이 협회에서 규정한 알루미늄규격을 A.A.규격이라고 한다.

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    업종 비철금속
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  •  
    ACSR(aluminium cable steel einforced)

    동심 알루미늄 꼬임선을 말한다. 고압송전선에 사용된다.

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  •  
    ISRI(Institute of Scrap Recycling Industries, Inc)

    미국의 비철금속 스크랩업자들이 자신들의 권익보호와 환경문제에 대해 원만한 대정부관계를 유지하기 위해 만들어 놓은 회사형태의 조직이다.

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  •  
    total den

    연신 공정 중 연신 후의 1lot의 총 denier수

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    업종 섬유
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  •  
    Tow to sliver

    모든 인조섬유는 천연섬유와 같이 협잡물을 포함하고 있지 않으므로 연속 필라멘트의 집합인 tow로부터 방적할 수 있는데 방적하기 위해서는 tow를 알맞은 형태로 변화시킬 필요가 있다. 즉 토우를 절단하여 슬라이버를 제조한 후 연조, 조방, 정방공정을 거쳐 실을 제조하는 방적법을 tow to sliver 방적법이라 한다.

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  •  
    Tow to yarn

    인조섬유를 필라멘트 상태로 모아 연속 섬유다발 그대로 draft 절단을 실시하여 방적하는 방법

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  •  
    TPA

    Terephthalate Acid의 약자로서 분자량 166.14인 백색결정의 분말

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  •  
    U%

    sliver의 균제도를 말하며 평균편차의 백분율

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  •  
    web

    carding된 섬유가 길이방향으로 엷게 형성된 상태

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  •  
    Test

    Test Program을 이용하여 각 제품의 pass/fail 구분 및 전기적 특성 검사를 수행하는 장비.

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  •  
    Binary

    우리가 흔히 사용하는 10을 기준으로 한 10진법과 달리 2를 기준으로 한 2진법 숫자로 “1”과 “0”으로 숫자나 문자를 나타내는 것.

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  •  
    Bit

    정보량의 단위. 2진수인 “1” 또는 “0” 의 하나를 1 bit라 함. 또한 byte라는 단위도 많이 사용되는데 보통 1byte=8bit임. 4bit 1chip micro computer의 예를 보면 micro computer에 부여되는 bit수는 병렬처리 할 수 있는 bit수를 나타냄. 4bit micron에서 처리할 수 있는 data 종류는 24=65,536이 되어 약 4,100배로 증대됨.2진수의 자리수의 단위로서, 즉 2진법의 1011은 4자리

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  •  
    Chemical Filter

    Filter의 공기 청정기 원리는 chemical filter 내부에 존재하는 KMnO4, H3PO4 등의 화학 물질에 의해 흡착된 기체 분자를 산화, 중화반응 시켜 NOX, SOX, NH4, H2, S, 아세트알데히드 등의 악취 및 유해물질을 제거하는 filter, chemical 원액에 포함된 particle 및 불순물을 걸러주는 장치로 filter membrane의 pore size는 0.1㎛을 많이 사용함.

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  •  
    Chiller

    냉동기. 반응실의 온도를 일정하게 유지, 제어 시키는 장치

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  •  
    Chip

    전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 작은 (한변 길이 0.5∼10mm정도) 포장되기 직전의 얇고 네모난 반도체 조각(Die와 같다). 수동소자, 능동소자, 또는 집적회로가 만들어진 반도체.

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  •  
    Epitaxial-Growth

    에피성장. 적절한 결정구조를 가진 동형의 혹은 다른 유형의 Substrate위에 단결정층을 성장시키는 방법.

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  •  
    Epoxy

    Chip을 Lead Frame에 접착시키기 위한 전도성 수지.

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  •  
    Epoxy Dispenser

    일정한 공기압력으로 Epoxy를 내보내는 장치.

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  •  
    CIM(Computer Integrated Manufacturing)

    제조업체 있어서 기술, 생산, 판매의 제기능을 경영 전략 하에서 통합하는 정보 시스템임. 다품종 소량생산에도 대응할수 있는 전자동 기술. 정보처리계, 제어계, 반송계 등을 포함한 Computer지원에 의한 종합적 자동화 기술

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  •  
    Class

    1Ft3에 존재하는 Particle의 수.

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  •  
    Class(Number)

    1 입방피트(ft3) 당 그 size가 0.5㎛2 이상인 particle 개수.

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  •  
    Class 10

    1 입방피트(Ft3) 당 size가 0.5㎛2 이상인 particle의 개수가 10개 이하인 청정도 level.

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  •  
    Chip Select

    많은 LSI 칩중에서 특정의 칩하나를 선택하는데 사용되는 LSI의 입력단자나 신호.

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  •  
    Chip-Set

    System을 구성하는 다수의 component(TTL, Controller, PLL 등)를 여러 개 혹은 하나의 chip으로 구현한 것. 따라서 chipset은 그에 맞는 다수의 system solution 및 software와 함께 제공되어짐.

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  •  
    Chrome Mask

    Mask의 한 종류로 유리 원판 위에 chrome(금속) 박막으로 회로가 인쇄된 Mask.

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  •  
    Bonding

    주로 wire bonding이라고 일컬어지며 반도체 제품의 조립 시 chip의 PAD와 외부단자를 도선으로 연결하는 작업임.

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  •  
    Bubbler

    순수한 물(DI Water)이 흘러나와 넘치면서 질소가 바닥으로부터 분출되어 Wafer 표면을 헹구어 주는 장치.

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  •  
    Bubble Memory

    합금, 석류석 등에 자계를 걸어 주어 여러 개의 거품 같은 모양을 만들어 놓은 기억소자.

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  •  
    Buffer Memory

    2개의 장치사이에서 동작속도가 다를때 그 중간에 마련하여 양자의 속도, 시간의 조정 등을 하는 메모리를 말함.

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  •  
    Bum in

    제품의 잠재적인 불량을 초기에 발견하기 위하여 제품에 고온(85∼125)으로 Device에 열적 Stress를 가하여 Test하는 것이며, IC가 실제 사용할 때 사용가능 하도록 신뢰성(Reliability)을 높여주기 위해 실제 사용상태보다 높은 전압, 전류 등의 Parameter를 가 하여 장시간 Over Stress를 행하는 Test.

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  •  
    Byte

    보통 8개의 Bit를 1Byte라 하며 Computer에서 한 개의 숫자나 문자 또는 부호를 나타내는데 쓰이며 Word의 한 단위로 사용됨. (1 Byte : 8 Bit)

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  •  
    Cache DRAM

    Cache(은밀한 장소의 의미로써 긴밀하게 이용하는 data를 일시적으로 대피시키는 buffer의 역할)로 사용되는 SRAM 과 Register를 내장한 DRAM을 말하며, DRAM의 대용량과 SRAM의 고속성을 겸비하고 있음. Main Memory 와 CPU 사이에 마련된 고속의 기억 장치

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  •  
    Cache Memory

    중앙처리장치의 빠른 처리속도와 주기억장치의 느린 응답속도 사이의 효율적인 동작을 위해서 두 장치 사이에 설치되는 처리속도가 빠른 메모리 반도체

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  •  
    CAD(Computer Aided Design)

    컴퓨터에 기억되어 있는 설계 정보를 그래픽 디스플레이 장치로 출력하여 화면을 보면서 설계하는 것(컴퓨터를 이용하여 설계를 하고 도면을 그려내는 것). IC, 특히 LSI나 초 LSI의 최적설비를 Computer지원에 의해 효율을 보다 향상시킨 기술을 말하며, 논리 Simulation, 회로해석, Device 해석, 배치·배선설계, Mask pattern 작성, Test pattern 작성 등의 각 Step에서 CAD를 사용함. 설계전자동화의 방향으로 기

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  •  
    CAGR(Compound Annual Growth Rate)

    연평균성장률

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  •  
    Capacitance

    전하를 축적할 수 있는 용량.

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  •  
    Capacitor

    전하를 저장할 수 있는 제품(콘덴서).

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  •  
    Captive Producer

    전적으로 자사의 소비용도로 생산하는 반도체 생산업체. Merchant Producer와 반대되는 말

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  •  
    Carrier

    전류를 구성하는 기본적인 주체(전자, 전공).

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  •  
    Carrier

    Wafer를 담는 용기로 1, 5, 20∼25장 등을 담을 수 있는 홈이 있음. 종류로는 청색 캐리어(Blue Carrier), 흑색 캐리어(Black Carrier), 백색 캐리어(White Carrier), 금속 캐리어(Metal Carrier)가 있음. 1) Blue Carrier : Poly Propylene 재질로 되어 있으며, 색은 청색임. 화공약품에는 강하나 열에 약함. 2) White Carrier : Teflon 재질로 되어 있으며, 색

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  •  
    Carrier Handler

    Carrier를 취급하는 도구.

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  •  
    CAPA

    Capacity 의 약자로 한 장비 또는 설비가 일정 기간 동안 생산해 낼 수 있는 능력

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  •  
    Capability

    공정이 충분히 표준화되고 이상원인이 제거되어 공정이 안정 상태로 유지되었을 때에 어느 정도의 품질이 실현되는가를 표시하는 것.

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  •  
    Chemical

    1) Wafer 표면에 부착된 유기물이나 무기물 등의 particle을 제거하거나 ETCH시 사용되는 H2SO4(황산), HF(불산), NH4OH(암모니아) 등의 부식성이 강한 화공 약품들을 통틀어 Chemical이라고 함. 2) Line에서 사용되는 화공약품의 총칭.

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  •  
    Chemical Analyzer

    Chemical 농도를 monitoring 하는 장치로 wet sink에 장착되어 있음.

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  •  
    CPU(Central Processing Unit)

    Computer의 일부분으로서 명령을 수행하기 위한 지시나 제어, 연산기능을 갖고 있는 부분으로 인간의 두뇌에 해당하는 부분.

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  •  
    CPU Core

    LSI설계에 사용되는 Microprocessor나 microcontroller 회로. Standard cell과 SOG형 Gate Array library 로써 등록시키고, User는 필요로 하는 System을 용이하게 ASIC Micon으로 1 chip화시키는 것이 가능함.

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  •  
    Custom IC

    고객(Custom IC)의 주문에 의한 사양으로 작성되는 IC.

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  •  
    CV(Cleaning Vacuum)

    청소용 진공으로서 라인 내 청소시 사용됨.

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  •  
    CVD(Chemical Vapor Deposition)

    APCVD 상압증착, LPCVD 저압증착방식 등으로 분자 기체를 반응시켜 Wafer 표면 위에 Poly나 Nitride, PSG, BPSG, LTO 등의 막질을 형성시키는 공정. Silicon wafer 등의 반도체 기판 상에 박막형성 공정으로 기체를 열분해하여 화학반응을 일으키게 하여 depositing하는 방법.

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  •  
    Cycle Time

    주기적으로 일어나는 연속동작의 최소시간 간격을 말한다.

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  •  
    D-A (Digital to Analog Converter)

    디지털 신호를 입력으로 하여 Analog 신호를 출력으로 꺼내는 회로를 말함.

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  •  
    DA(Die Attach)

    Die를 Lead Frame에 접착시키는 공정

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  •  
    DAC (Digital to Analog Converter)

    Digital 신호를 Analog 신호로 변환하는 변환기. Hi-Ai음악용 CD player 에도 16bit D/A convertor가 사용되고 있음.

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  •  
    Data Retention Mode

    휘발성 메모리(DRAM/CRAM)에 데이터를 저장하는 형태로 일반적으로 시스템 power-off 직후 battery back-up circuit에 의해 데이터가 메모리 제품에 기억될 수 있도록 하는 최소한의 입력 조건의 상황.

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  •  
    CDR(Double Data Rate)

    차세대 고속 DRAM 규격으로 기존 싱크로너스 생산설비를 그대로 활용하는 싱크로너스형의 연장선상에 있으며 데이터 전송량을 2배로 늘려 고속화할 수 있는 기술 규격을 말함.

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  •  
    DDR SD램(Double Data Rate Synchronous DRAM)

    클럭 신호(명령이 들어가거나 데이터가 나올 때 기준이 되는 신호) 1회에 데이터를 2번 전송할 수 있어, 클럭 신호 1회에 데이터를 1번 보내거나 받은 SD램보다(클럭 주파수가 같을 경우) 속도가 2배 이상 빠름.

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  •  
    Debug

    불량품, 불합격품을 제거하는 작업 일반. Debugging, Screening, BURN-IN 이라고도 함.

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  •  
    Decoder

    2진법의 수를 해독(Decorder)하여 특정의 출력(10진법의 수)을 선택해내는 회로를 2진-10진 Decorder이라 함. ↔ Encoder.

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  •  
    Defect

    결함. product나 service에 목적한 사용가능을 만족시키지 못하는 심각한 원인이 발생하여 제품의 특성이 목적한 수준이나 상태에서 벗어남. defect는 심각한 정도에 따라 다음과 같이 분류함. Class 1 매우 심각 : 매우 심한 손상이나 대단히 큰 경제적 손실을 직접초래. Class 2 심각 : 중대한 손실이나 경제적 손해를 직접 초래. Class 3 중요결함 : 사용목적을 고려할 때 주요 문제점들과 관련된 결함. Class 4 미세결함 :

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  •  
    Demo

    미보유 장비에 대한 공정특성을 분석하기 위해 장비가 있는 곳으로 wafer를 반송하여 공정을 진행한 후, 반입하여 공정특성을 분석하는 행위.

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  •  
    Density

    Wafer당 Bit의 용량

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  •  
    Depletion Layer

    공핍층. PN접합에 역방향 전압을 걸면 P측에 있는 Hole과 N측에 있는 전자는 접합부분에서 멀어진다. 그리고 접합부근에는 캐리어가 매우 적은 부분이 생기는데 이것을 공핍층이라고 함.

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  •  
    Deposition

    상압 또는 저압상태에서 주로 CVD방법에 의해, Si 기관 위에 Film(막) (Oxide, Nitride 등)을 성장시키는 것.

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  •  
    Develop

    Mask를 Align한 후 자외선에 expose했을 때 Pattern 모양에 따라 노광된 부분과 노광되지 않은 부분으로 화학반응이 일어난 것을 이용해 화공약품으로 현상하는 것.

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  •  
    Development

    현상, 사진 공정에서 감광액 도포 및 노광 후 필요한 Pattern만을 남기고 불필요한 부분의 감광액을 제거하는 작업.

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  •  
    Device

    품명(품종) (제품).

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  •  
    Dicing

    편도 절단이라고도 하며, Wafer 절단방식의 하나로 단일 방향으로 절단하는 방식(왼쪽에서 오른쪽으로만 절단)

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  •  
    Dicing Saw

    Wafer를 절단하여 Die(Chip)를 분리하는 Diamond Wheel.

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  •  
    Die

    개별 반도체 디바이스가 형성된 상태에서 Wafer의 조그만 부분(Wafer에서 절단된 단일 IC 또는 칩)

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  •  
    Die Bonder

    다이는 칩(Chip) 을 말하며, 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본드 또는 본딩이라 하며 이에 쓰이는 기계를 다이본더라고 함.

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  •  
    Die Bonding

    IC 를 제조할 때 Chip을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본딩이라고 한다. 펠렛마운트, 마운트라고도 함.

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  •  
    Die Coating

    Die위에 보호막을 씌우는 작업.

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  •  
    Automatic Loading System

    Carrier에 담긴 Wafer를 한개씩 주입할 수 있는 곳까지 운반하는 장치.

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  •  
    Auto Transfer

    Wafer를 Boat에서 기계로 Loading 또는 Unloading하는 기구로써 제조공정에서 사용함.

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  •  
    Auto Transport System

    자동반송 시스템. 자동화 공장에서 물량 반송을 Computer System의 제어 하에 자동으로 목적지까지 행하는 총괄적인 System.

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  •  
    Bake

    Wafer를 열을 이용하여 굽는 것으로 Pre-Bake, Hard-Bake, Soft-Bake가 있음.1) Pre-Bake : Wafer에 Resist를 도포하기 전에 Wafer 표면의 습기를 제거하여 150±10의 Oven에서 Wafer를 굽는 것. 2) Hard-Bake : Etch전 Wafer 표면의 Resist를 굽는 것. 3) Soft-Bake : 적외선을 이용하여 Photo-Resist를 굳혀 주는 것.

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  •  
    B/B Ratio(Book to Bill Ratio)

    수주 대 출하 비율. 최근 3개월 평균 수주액을 3개월 평균 출하액으로 나눈 값. 일반적으로 WSTS(세계반도체 무역통계)의 통계 Data를 기본으로 한 반도체 수급상황을 나타내는 지표를 가리킴. 특히 미국시장 B/B Ratio 속보치는 반도체 시장동향의 선행지표로써 사용되고 있음.

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  •  
    BGA(Ball Grid Array)

    외부단자가 전부 Ball로 형성되어 있으며, 2차원적으로 배치된 표면실장형 P.K.G 총칭.(a family of packages for surface mounting)

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  •  
    Bipolar

    전자(Electron)와 정공(Hole) 두 종류의 전기매개체가 동원되어 동작되는 형태(또는 이것에 의해 동작되는 Transistor를 말함).

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Bi-MOS

    바이폴라와 MOS 를 조합하여 하나의 Chip위에 만든 회로.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    BiCMOS(Bipolar-CMOS)

    Bipolar Transistor와 CMOS Transistor를 조합시켜 동일 chip상에 동작시킨 IC. Bipolar Transistor의 고속성, 고 전류 구동능력과 CMOS의 저소비전력 우수성을 동시에 만족시키는 것이 가능함.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Binary Number System

    2진법. 한자리를 0과 1의 두수만으로 나타내는 수의 표시방법.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    CCD(Charge Coupled Device)

    전하결합소자(電荷結合素子). 미국 벨연구소가 개발한 새로운 반도체 소자임. 종래의 트랜지스터 소자와 달리 신호를 축적(기억)하고 전송하는 2가지 기능을 동시에 갖추고 있음. 사람의 눈(目) 역할을 하는 전자 눈으로도 각광을 받고 있음. (에너지를 전환하여 저장하는 반도체소자)

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Cell

    RAM이나 ROM 등 IC의 가장 작은 기억소자를 말하며 보통 Transistor, Capacitor, Resistor 등으로 구성되어 있고 1Bit의 정보를 저장할 수 있음.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Cell Library

    고유의 function을 갖는 primitive cell인 NAND, NOR, XOR 등을 지칭하는 것으로서 각각의 Cell에는 Logic Symbol, Electrical data와 Layout이 한 조로 구성되어 있음.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Charge

    전하

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    IPS

    화소 전극과 공통전극을 모두 하판에 형성함으로서,액정 director 의 방향이 면내에서만 움직이게 하는 액정모드

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
  •  
    young률

    단위 신도 증가에 필요한 응력

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    업종 섬유
    자료출처 효율향상가이드
  •  
    Thick Film IC

    후막 집적회로. 절연물의 기판 위에 얇은 막모양의 회로소자를 만들고 그들을 서로 배선하여 하나의 회로기능을 갖게 한 것을 막 집적회로라고 하며 이중 막의 두께가 5마이크론 정도보다 두꺼운 것을 후막 집적회로라고 함. 1) Ceramic 또는 기타 기판 위에 Silk-Screen 인쇄 2) 방법으로 두께 0.5∼1mm정도의 도체, 부도체 또는 저항성분을 가진 물질(니크롬, 알미늄 등)을 입혀 저항, 콘덴서 또는 도선을 형성하는 방법. 이 기술을 이용하여

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Thin Film

    Thick Film과는 달리 진공증착 등의 방법으로 기판 위에 얇은 두께의 박판(두께 약 5 micron이하)을 형성하는 것으로, 저항콘덴서 등의 소자나 혼성 집적회로를 형성하기 위한 것.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    3D Circuit Device

    평면적인 LSI를 입체적으로 적층·중첩시킨 구조의 초고집적 전자 Device로써 최하층에 먼저 LSI를 만들고 그 상부에 절연층을 두고 그 위에 Silicon 단결정을 성장시키며 그 결정층에 다음의 LSI를 형성함. 이러한 행위를 반복하여 각 층간의 배선을 연결하면 3차원 회로가 구성됨. 초대용량 기억회로, 초소형 Sensor 등을 목표로 하여 3차원 CMOS 등의 기초연구가 진행되고 있음.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Trim

    절단. Molding 완료된 자재는 compound의 over flow를 방지하기 위해 설치된 댐 역할을 하는 dambar로 각각의 lead가 연결되어 있어 전기적으로 short되어 있음. 이를 전기적으로 open시키기 위해 dambar를 잘라내는 assembly 의 일련공정 임.

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  •  
    Trim/Form

    Package의 각각의 lead를 분리하고 절곡하여 I.C 원형을 만드는 공정.

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  •  
    Trim Lines

    절단선. 기판의 외각을 한정하는 선. Trimming : Lead frame을 이용한 type에서 molding한후 낱개의 unit로 분리하기 위해 자르는 작업. Deflating plastic molding된 자재에 붙어있는 불필요한 부문 또는 엷은 열경화성 수지피막을 flash라 하고 이것을 제거하는 것.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Trimming Lead

    Lead frame에 molding을 한 다음 resin수지가 채워진 부분인 deflash와 dambar을 자르는 작업을 말하며 이와 같은 금형을 “트림다이”라고 함.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    TTL(Transistor Transistor Logic)

    논리 회로의 한 종류로 Transistor와 Transistor를 직접 연결하여 구성하는 논리 회로 방식

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  •  
    Utilisation

    반도체 생산관련 공장가동율

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  •  
    Vacuum Tube

    Transistor라는 반도체 장치가 발명되기 이전에 쓰이던 전구모양의 전자부품으로 증폭, 검파, 정류, 스위치 등의 기본 전자기능을 하는 것으로, 외형이 크고 전력소모가 많아 현재는 Transistor나 IC로 거의 전부 대치되어 사용되지 않고 있음.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    VGA(Video Graphics Array)

    VGA는 PS/2계열 기종들을 위한 IBM사의 주요한 표준, 컬러모니터 혹은 흑백 그레이 스케일 모니터와 함께 동작함. 최대 해상도는 640*480 픽셀이며 이 해상도에서 동시에 최대 16컬러, 320*200 픽셀의 해상도에서는 동시에 256컬러까지 디스플레이 할 수 있음.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    VHSIC(Very High Speed Silicon Integrated Circuit)

    미국방성에서 개발하고 있는 초고속 공정기술에 의하여 제작될 새로운 직접 회로 형태.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    VRAM(Video RAM)

    1) 전통적인 DRAM에 Serial Register형태의 SRAM을 동일 Chip내에서 결합시킨 Memory 로 DRAM 영역과 SRAM 영역간에 Parallel Data 전송이 가능하고 SRAM 영역의 Data를 고속으로 입·출력할 수 있어 화상정보처리 시스템에 적합하도록 고안된 메모리. 2) 화상정보를 기억시켜 두는 전용 메모리로서 Video RAM에서 읽혀진 화상정보는 영상신호로 변환되어 CRT Display 됨.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  

    백색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 10%, 흑색바탕 모드의 경우 백색 명시도의 90% 까지 변화하는데 걸리는 시간. 이 시간은 꺼짐 하강시간과 지연시간의 합이다.

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
  •  
    Thyristor

    PN 접합을 3개 이상 내장하고 주 전류 전압 특성의 적어도 하나의 상한에 있어서 ON/OFF의 2개 상태를 가지며 OFF 상태에서 ON 상태로의 전환 또는 그 반대의 전환을 할 수 있는 반도체 소자를 말함.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Transistor

    Emitter와 Collector사이 Base에 불순물의 농도에 차이를 두어 Base속에서 Carrier를 가속시키는 전계를 두어 고주파 특성이 좋아지게 만든 반도체 소자. 기본적인 반도체 소자로서 Unipolar Transistor와 Bipolar Transistor로 나누어지며 증폭, 발진, 검파 또는 스위치 작용을 함.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    FET(電界效果 Transistor Field Effect Transistor)

    전기전도(電氣傳導)에 기여하는 Carrier의 역할을 전자 또는 정공(正孔)의 어느 하나가 담당하는 Transistor. 전자도 정공도 Carrier의 역할을 하는 Bipolar에 대하여 Unipolar(單極) Transistor라고 불리움.

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  •  
    Final Test (조립/Class Test)

    조립(Package)된 제품에 대해 제품 출하 전 마지막으로 전기적 특성을 검사하는 것.

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  •  
    Flash EEPROM

    한 개의 트랜지스터로 이루어져 셀 면적이 작은 EPROM 과 전기적 소거가 가능한 EEPROM 의 장점을 조합하여 EPROM 의 프로그램 방법과 EEPROM의 소거방법을 수행토록 만든 소자로서, EPROM, EEPROM과 유사한 설계와 공정을 거쳐 생산됨. 외부에서 고전압을 가해 데이터를 기입하며 전기적인 소거도 Memory Device 전체 또는 Block별로 가능함. 이 Flash Memory 는 NOR형, NAND형으로 大別되며 NOR형 EEPRO

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  •  
    Slice

    Wafer와 같은 말. 반도체 재료인 Silicon을 얇고 둥글게 자른 판으로 그 위에 집적회로를 가공하기 위한 것.

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  •  
    Slicer

    파형을 정형하는 회로 중에서 진폭측상의 일정한 Level보다 위를 잘라내는 회로를 클리퍼, 아래로 잘라내는 회로를 Limitter라고 하는데 두 Level 사이의 좁은 부분만을 잘라내는 조작을 Slicer라 함.

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  •  
    Sludge

    수중의 고형물이 액체에서 분리되어 침전한 응집물질.

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  •  
    Small Signal TR

    저전압의 전기신호를 다루는데 사용되는 Transistor

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  •  
    Smart Power IC

    부하를 구동하기 위한 고전력 트랜지스터와 부하구동을 정밀하게 제어할 수 있는 Control 회로 및 보호회로가 동일 칩으로 구현된 IC를 말함.

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  •  
    SMT(Surface Mount Technology)

    “표면실장기술” 이라 부르며, 전자기기의 소형·경량·박형화에 대응하며 package의 lead를 기판에 삽입하는데 면실장으로 할수 있도록 한 부품을 면실장부품(SMD : Surface Mount Device)라 부름.

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  •  
    SO(Small Outline)

    I.C의 원가절감을 위한 새로운 제품으로서 그 크기를 기존 제품보다 훨씬 축소시킨 제품.

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  •  
    SOI(Silicon on Insulator)

    사파이어 표면에 실리콘 단결정을 기상성장시킨 SOS(Silicon on Sapphire)가 최초의 시도로써 SOI의 대표적인 예임. Silicon산화막 등의 절연막 위에 User광선이나 전자선을 응용하여 Silicon 단결정층을 성장시킨 IC나 LSI를 활용한 SOI소자가 3차원 회로소자의 유용한 기술임.

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  •  
    SOJ(Small Outline J-form Package)

    Device의 옆면에서 시작하여 밑면으로 향한 "J"자 모양으로 구부러진 Lead 형태의 PKG로 PCB의 표면에 부착하여 사용함.

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  •  
    Sorting

    Wafer를 제조공정에 투입 전에 항목, 조건별로 분류시켜 주는 작업.

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  •  
    SOT(Small Outline Transistor)

    외형이 축소된 Transistor.

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  •  
    Spin Dryer

    Wafer를 빠른 속도로 회전시켜 주면서 Hot N2를 불어넣어 건조시키는 장비.

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  •  
    Sputtering

    고전압에 의해 이온화된 Argon Gas를 사용하여 Target으로부터 금속 입자를 떼어내어 금속 박막을 Wafer에 입히는 방법.

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  •  
    SRAM(Static RAM)

    Dynamic RAM 에 비해 소비전력이 적고 주기적으로 재충전을 해주지 않아도 기억이 유지됨. 전원이 끊어지면 기억했던 내용이 없어짐<휘발성>. refresh동작이 필요 없는 RAM. 또한, memory cell이 DRAM구조로 refresh용의 보조회로를 내장한 의사 SRAM(Pseudo SRAM)이 있음.

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  •  
    SSI(Small Scale Integration)

    10개 이하 정도의 논리 Gate로 구성된 집적회로.

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  •  
    SSOP

    1) Shrink Small Outline Package. 반도체와 완제품 형태의 한 종류로 외부단자 즉, lead pitch가 SOP(SOIC) PKG의 절반인 0.025로 shrink됨으로서 같은 I/O수를 가지면서도 크기를 줄일 수 있는 특징을 가진 package임. 2) SHRINK SOP. LEAD PITCH 1.0/0.8/0.65/0.5mm인 SOP 8-80PIN.

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  •  
    Standard Cell

    Standard cell은 미리 설계되어 표준화되어 있는 기능 cell을 조합하여 배치·배선에 의해 chip 전체를 설계하는 Semi-custom LSI의 한 종류로써 Gate Array보다 Custom색이 강함.

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  •  
    Static Memory

    MOS FET 의 게이트 용량에 총집합 전압으로 기억을 유지하는 방식을 Static Memory 라고 함.

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  •  
    Stepper

    정렬 노광기의 일종으로 Wafer 1매에 몇 개의 Chip 단위로 전후 좌우로 이동하면서 각 단위 Chip마다 정렬 및 노광을 실시하는 장비. 따라서 Wafer 1매를 한번에 정렬 노광하는 장비보다 정교한 현상화가 가능함.

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  •  
    Substrate

    반도체 재료 박판(기판)을 말하며, 일반적으로 최초 공정이전의 Wafer를 말함.

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  •  
    Suprem

    반도체 제조공정의 Diffusion, Thin Film, Photo, Etch의 공정진행 조건을 Computer Program에 입력하여 가상적인 결과를 1차원적인 방법으로 도출하는 Tool.

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  •  
    Surface Mounting

    표면실장. 부품홀을 이용하지 않고 부품을 전기적으로 접속시키는 것.

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  •  
    Synchronous DRAM

    외부로부터 Master clock을 입력하면 이것에 동기되어 동작하는 것이 유래. 연속된 serial data를 Read/Write하는 burst Mode를 가지며 JEDEC 표준화에 의거 차세대 표준 DRAM으로써 기대된다.

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  •  
    System On Chip(SOC/System LSI)

    시스템의 요구에 부응하여 고속화, 고신뢰성, 저소비, 전력화를 추구하기 위하여 하나의 칩에 Microprocessor, Memory, I/O Interface 등을 집적화하여 한 개의 시스템을 구성하는 반도체 소자(Device).

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  •  
    Taping

    Wafer를 Tape에 접착하는 행위(완전 절단하기 위해 하는 것임.)

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  •  
    Target

    Sputtering 방법으로 Wafer 표면에 금속박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료.

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  •  
    TC Bonder(Thermo Compression Bonder)

    열압착 본딩을 하는데 쓰이는 장치

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  •  
    TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)

    산화막 증착 시 Si Source로 사용하는 물질

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  •  
    Tester

    제품의 양품과 불량을 판별하기 위해 사용되는 Computer가 내장된 전기특성 검사 장비.

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  •  
    Logic Circuit(논리회로)

    취급신호를 전압이 높은 상태와 낮은 상태만으로 하여 이것을 2진수로 대응시켜 논리연산, 기억, 전송, 변환 등의 조작을 하는 것.

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  •  
    Lot

    1) Sampling 목적으로 균일한 조건 하에서 누적되는 재료나 제품의 정의된 량. 2) Wafer의 한 묶음.

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  •  
    LPCVD(Low Pressure CVD)

    상압보다 낮은 압력에서 Wafer 위에 필요 물질을 Deposition하는 공정에서 사용반응 Gas들의 화학적 반응방법을 이용하여 막을 증착시키는 방법으로서 확산공정에서 사용.

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  •  
    LS(Large Scale Integration)

    논리 회로의 기본 소자인 Transistor 100개 이상으로 형성된 집적 회로.

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  •  
    Class 100

    1 입방피트(Ft3) 당 size가 0.5㎛2 이상인 particle의 개수가 100개 이하인 청정도 level.

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  •  
    Clean Class

    청정도. 청정실내에 공급되는 공기중의 Particle 관리정도에 따라 등급을 정한 것. 1M DRAM 의 청정실은 0.1㎛의 Particle을 기준으로 결정. 통상 0.5㎛ 이상의 공중입자가 1Ft3 체적 내에 있는 Particle의 수를 말함.

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  •  
    Cleanness

    청정도. 먼지나 오염물질의 오염정도를 표시하는 기준.

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  •  
    Cleaning

    Wafer나 Carrier 등을 화공약품 및 순수한 물(D.I Water)을 이용하여 깨끗하게 하는 것을 말함.

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  •  
    Clean Room

    청정실. 공기의 온도, 습도 및 Particle이 작업공정에 적합하게 인위적으로 조절 관리되는 실내 공간.

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  •  
    CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)

    N Channel, P Channel의 두 MOS Transistor가 합해서 기능을 발하는 복합체로서 낮은 전력소모와 높은 Noise Margin 기타 신뢰성에 잇점이 있음.

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  •  
    CMOS 표준 Logic

    TTL과 동일하게 품종이 풍부하여 넓게 사용되고 있는 CMOS Logic IC의 Family 범용 Family 에는 NAND나 NOR의 Gate, Flip-Flop 등의 품종이 있으며, 최근에는 Bipolar고속 Logic IC 에 필적하는 고속 CMOS 표준 Logic이 상품화 되고 있음.

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  •  
    CMP(Chemical Mechanical Polish/Planarization)

    1) Slurry 화합물을 사용하여 wafer를 기판으로 사용하기 전에 그 표면을 미세하게 polish(연마) 하는 것. 2) slurry 화합물을 사용하여 device layer를 평탄화하거나 단차를 줄이는 것.

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  •  
    Coating

    감광막, 절연막 또는 금속막을 Wafer 표면에 균일하게 증착하는(바르는) 과정.

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  •  
    Complementary Circuit

    상보형 회로. 바이폴라 또는 유니폴라로서 극성이 반대인 TR을 접속하여 하나의 기능을 갖게 하는 회로를 말함.

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  •  
    Compound Semiconductor

    화합물 반도체. 주기율 표 상의 Ⅲ-Ⅴ족 원소들의 화합물을 이용한 반도체제품. 대표적으로 갈륨비소(GaAs)반도체가 있음. 실리콘반도체와는 달리 빛을 내고 동작속도가 매우 빠르기 때문에 전광판이나 전자제품의 전원램프에 사용되는 발광소자와 정보전달속도가 매우 빠른 고속소자로 사용되고 있음.

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  •  
    Component

    개개의 부품을 뜻함. 혹은 함께 결합되어지면 일정한 기능을 수행할 수 있는 부품들의 조화된 상태를 말함. (예, TR, diode, capacitor)

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  •  
    Compound Device

    하나의 케이스 속에 2개 이상의 회로소자를 포함하는 것을 복합 부품이라고 함.

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  •  
    Contaminant

    Wafer 표면에 육안으로 보이는 광범위한 이물질의 종류이며, 대부분의 경우 무수질소 gas의 분사나 세제에 의한 세척 또는 화학작용으로 제거가 가능함. Mark, dirt, particulate, solvent residue, wax residue, smudge, spot, stain 등이 있음.

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  •  
    Contamination

    1) Air Born Particle 및 이물질(MCOIL, Chemical류)에 의해 Wafer가 오염된 상태. 반도체공정중 원하지 않는 물질로 오염된 것. 2) Reticle Defect의 한 형태로 Chemical Stain, Wafer Spot 등으로 오염된 상태.

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  •  
    Conventional Memory

    DOS에 의해 인식되고 관리될수 있는 Memory 영역을 말하며640KB로 제한되며 Base Memory 라고도 함. 그 이상의 영역은 Expanded Memory 와 Extended Memory를 동시에 사용할 수 있음.

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  •  
    COO(Cost of Ownership)

    반도체공장에 있어서 단위제조 Cost를 나타내는 지표. (COO=CEO+CYL)

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  •  
    Core

    Embedded IC에서 Micro-operation과 ALU 등의 CPU기능을 하는 핵심 Block을 주변회로 (Peripherals)에 대응하여 Core라 함.

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  •  
    Forming Die

    Forming I.C Lead-frame의 lead를 요구하는 현상 즉, curl, Z form 등이 있으며, Die Punch를 요구형상으로 제작하여 그 사이에 lead frame을 위치시켜 곡선을 따라 꺽는 작업을 말하며 이와 같은 금형을 포옴 다이라고 함.

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  •  
    Foundry

    ASIC설계업체와 고객들이 자신들이 갖고있는 공정에 적합한 Tool을 사용하여 완성된 설계의 레이아웃을 제조하기 위하여 이용할 수 있는 반도체 제조설비.

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  •  
    FPGA(Field Programmable Gate Array)

    미리 program 할 수 있도록 제작된 chip에 사용자가 CAD를 이용하여 로직을 구현할 수 있도록 한 제품.

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  •  
    FRAM(Ferroelectric RAM)

    강유전체 불휘발성 메모리 로서, 강유전체는 전계를 가하더라도 전하가 남아 있기때문에 이런 원리를 이용하여 memory cell에 강유전체를 사용한 불휘발성 RAM 으로써 SRAM이나 DRAM과의 차이점은 전원을 끊더라도 data내용을 가지고 있음. 또한 EEPROM 과 비교하여 data기재시간은 훨씬 짧고 기재가능 횟수도 많은 점 등의 잇점을 갖고 있음.

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  •  
    Front-End(Fe)

    반도체 前공정

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  •  
    Full Custom 제품

    자동화된 tool을 사용하지 않고 원하는 chip의 특성에 맞게 설계하는 IC 설계방법. 회로설계시 MOS transistor level부터 시작해서 회로구성, simulation, optimization을 실시한 후 chip 전체의 area를 최적화하기 위해 수작업으로 layout하여 완성된 반도체 제품.

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  •  
    Furnace(확산로=tube)

    확산실에서 Deposition, Drive-In, Oxidation 혹은 Alloy 를 하는데 사용되며 긴원형의 QZ를 이용하여 450℃에서 1250℃까지의 온도공정을 진행할 수 있으며 횡형과 종형이 있음.

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  •  
    GaAs(Gallium Arsenide)

    화합물 반도체로서 초고속 장치에 사용되며, 고주파에서의 이득과 대역폭 특성이 양호하여 차세대에 Silicon 대신 많이 이용되는 물질. Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체의 대표적인 재료로 Si에 비해서 결정내의 전자이동이 5∼6배 빨라 초고속·초고주파 device에 적합함. UHF나 SHF의 GaAs FET, micro파 analog IC, 적외선 발광 Diode, 반도체 laser, Hall 소자, 태양전지 등에 이용되고 있음.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    GaAs IC

    GaAs을 이용한 초고속 IC. SPAR Computer나 통신분야에 기대되는 IC로써 현재 Memory와 Gate Array를 중심으로 고집적화 개발이 진행되고 있음. 또한, GaAs 광 IC의 연구도 활발하게 진행되고 있음.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    DSP(Digital Signal Processor)

    계산기를 내장하여 연산기능을 가진 Digital 신호처리 전용 1 chip microprocessor. 부동 소숫점 연산이 가능한 DSP도 있으며, 음성 digital 신호처리나 화상처리 등에 적합함.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  

    다중 구동(multiplex driving) 첫 번째 세트의 픽셀 그룹들이 한 프레임에서 연속적으로 선택되고 두 번째 세트에서 디스플레이 되는 패턴에 의해 선택되어지는 일시적 구동 방법. 전형적인 예는 동시에 한 줄이 선택되는 열과 줄로 교차되는 전극을 가진 셀이다.

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
  •  
    TSOP(Thin Small Outline Package)

    Package 두께가 1.0mm이하인 SOP(SOIC) 반도체 제품으로 PDIP에 비하여 Package가 얇고 크기도 작아져 소형의 System에 널리 사용되고 있음.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
  •  

    (2) 백라이트에서 나오는 빛을 반사시키는 광학 소자

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
  •  
    ESD(Electro Static Discharge)

    정전기 수준을 나타내는 말로써 정전기에 대해 어느 정도까지 견딜 수 있는지의 정도를 나타냄.

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    자료출처 한국반도체산업연감
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    Etch

    침상에서 패턴된 형을 정하기(defive) 위해 선택된 재료의 부분을 제거하는 것.

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  •  
    Etch Back

    홀의 내벽으로부터 일정 깊이의 비금속부분을 제거하는 공정이며, 이것은 레진의 스메어를 제거하고 적절한 정도로 내부회로를 노출시킨다.

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    자료출처 한국반도체산업연감
  •  
    Etching

    식각. Silicon Wafer에 필요한 부분만을 남겨놓고 불필요한 부분을 chemical 또는 Gas로 녹여 내는 제작과정.

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    업종 전기전자(반도체)
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    Exposure

    노광, 감광액을 도포한 WF 표면에 회로가 구성되어 있는 Mask를 정렬시켜 자외선 등을 쬐는 작업. 이후 현상작업에 의해 Mask의 pattern이 형성됨.

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    FAB(Fabrication)

    웨이퍼(Wafer)의 가공을 의미함.

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    Fabless

    一貫공정(wafer fabrication)의 능력이 없는 반도체 업체.

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    Dummy Wafer(희생 wafer)

    생산용 run wafer와 함께 투입되어 run wafer의 제품특성의 균일성을 위해 공정 취약부분에서 run wafer를 대신하여 사용되는 wafer로서, 공정 진행 시 공정안정화를 위한 장비 warming-up과 공정간 공정취약부위에 run wafer를 대신하여 위치함으로서 run wafer에 대한 공정 균일성을 확보하기 위해 사용됨. 특히 후자의 경우에서 wafer가 furnace내 boat 좌우 또는 상하에 위치하는 wafer는 sidedummy

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    DW(Diffused Wafer)

    확산 웨이퍼.

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    EDO(Extended Data Output)

    DRAM의 data access 방법 중 fast page mode의 개선을 위하여 나타난 것으로 일반적인 동작방법은 /CAS signal이 inactive high로 전환시 valid data가 다음 /CAS signal의 low active 전까지 data가 출력되도록 설계되었음. 이러한 동작특은 fast page mode의 전체적인 tPC(fast page mode cycle)를 줄일 수 있으므로 speed 개선효과를 얻을 수있음. 일반적으로 비디

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    EDRAM

    Enhanced DRAM(Trademark of Enhanced Memory Systems, Inc)

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    EEPROM(Electrically Erasable PROM)

    전기적으로 소거와 쓰기가 가능하며 전원 전압이 OFF되어도 Data가 보존됨. Parallel로 Data를 주고 받는 Intel Type과 Serial로 Data를 주고 받는 NEC Type으로 나뉨. Tunneling을 이용하여 전기적으로 Erase와 Programming이 가능하기 때문에 사용자가 In-System에서 정보 변경이 가능함. 그러나 2개의 Transistor로서 1 cell을 구성해야 하기 때문에 EPROM 에 비하여 면적이 크고 고가

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    Electron Beam Exposure System

    전자 Beam을 사용하여 mask 등에 pattern을 그리는 system. 종래, mask의 제작에는 광학적으로 pattern을 발생하는 pattern generator가 사용되었으나, 미세화가 진전된 현재, 모든 묘화기에서 실행할 수 있음. LSI의 pattern data는 묘화기의 algorithm에 의해 변환되며, EBMT(묘화기용 자기 tape)가 되어 주사하는 전자 Beam을 on/off하거나, aperture를 변화시켜 pattern을 그림

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    Element

    소자. 부품 또는 장치를 하나의 기능체로서 본 경우 그 기능체를 구성하는 단위를 말함.

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  •  
    Embedded Processor

    제품의 기능을 통제하는 컴퓨터 칩

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    Epi(Epitaxial Layer)

    반도체 소자 제조 시 기판 위에 단일결정의 반도체 박막을 형성한 것. Bipolar Transistor 는 보통 Epitaxial Layer내에 형성됨.

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    Epitaxial

    Epi-Taxial을 연결해서 만든 말로써 "결정축을 따라서“라는 뜻임. Substrate위에 가스상태로부터 반도체 결정을 석출시키면 Substrate의 결정축을 따라서 결정이 성장 석출되는 현상을 말함.

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    Flip Chip

    칩의 밑면에서 혹 모양의 납(Solder Bump)을 만들어 보드에 직접 붙이는 방법. 플립 칩은 리드프 레임이 없어 칩 사이즈가 곧 패키지 사이즈가 되어 세트의 소형, 경량화에 유리하며 칩 밑면에 입·출력 단자가 있어 전송속도도 기존선이 있는 패키지에 비해 20∼30배정도 빠르게 할 수 있음. 특히 기존 와이어 방식의 패키지 경우 고속으로 동작하는 마이크로프로세서에 적용키 어려웠던데 반해 플립 접촉법은 우수한 전기적 특성을 요구하는 대용량의 D램, 속

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    Flip Chip Bonding

    페이스다운 본딩(Facedown Bonding)과 같이 반도체 칩상의 표면전극을 절연기판 또는 패키지의 배선용 전극에 직접 접속하는 방법.

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    EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)

    ROM의 일종으로서 사용자가 기억장치 속에 저장된 정보의 내용을 지우거나 다시 넣을 수 있는 기억장치. 기억내용을 전기적으로 기입하는 것이 가능하고, 자외선을 조사함으로써 소거가 가능한 programmable ROM. Program소거는 IC Package의 석영 glass 창을 통하여 외부에서 자외선을 조사하여 제거한다. 이런 이유로 기억정보소거는 전체 bit를 일괄처리 한다.

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    Equip(Equipment)

    기계장비.

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    TFT(Thin Film Transistor)

    절연성 기체에 증착 등으로 반도체 박막을 형성하여 능동소자를 만든 것으로 일반적으로 FET임.

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    Test Handler

    연속된 모듈을 각기 전기적 시험 등의 이유로 도금을 위한 도선을 절단하고 전기적 도통 및 각종 TEST 를 위한 장치

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    Erase

    EPROM이나 EEPROM에서 Floating Gate에 Tunneling을 통하여 주입된 전자의 존재유무 상태에 따라 해당 Bit의 저장상태를 구분하는 상태이다. EPROM에서는 Floating Gate로부터 전자가 discharge된 상태를 말하며 EEPROM에서는 반대로 Floating Gate로 전자가 주입된 상태를 말한다.

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    ASSP(Application Specific Standard Product)

    특정용도의 전용표준품 IC. 반도체업체가 각 응용제품에 특화시켜 개발하여 다수의 user를 대상으로 판매하는 IC로서, 통신용, 전탁용 IC나 복사기, Printer 등 각종 전자기기의 controller가 포함됨.

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    ATE(Automatic Test Equipment)

    전자 소자들을 소프트웨어를 이용하여 Test할 수 있는 장비를 일컬음.

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    Audio RAM

    정상적인 DRAM에 비하여 불량 BIT 수가 규정갯수 이내로 존재하는 제품을 나타내는 것으로, Audio RAM 을 활용하는 시스템은 일반적으로 자동응답 전화기 및 HDD 대용으로 사용되고 있음.

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    Audio-Doping

    불순물이 높게 주입되어 있는 상태에서 다른 공정을 진행할 때 진행공정의 목적과 함께 또는 별개로 불순물이 다른 지역으로 확산되는 것을 말함.

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    Auto Loader

    반도체 제조(FAB, TEST, ASS'Y) 어떤 공정에서든 공정이 진행될 때 시작되는 것이 자동적으로 진행되는 것을 말함.

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