시멘트 경화체를 건조시키면 주로 모세관수의 증발과 함께 수축한다. 따라서 물시멘트비가 큰 만큼 큰 수축을 보인다. 시멘트 페이스트 보다는 모르타르가, 모르타르 보다는 콘크리트가 건조수축이 적다. 왜냐하면 시멘트와 혼합된 골재가 건조수축의 완화 역할을 하기 때문이다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
시멘트 경화체를 건조시키면 주로 모세관수의 증발과 함께 수축한다. 따라서 물시멘트비가 큰 만큼 큰 수축을 보인다. 시멘트 페이스트 보다는 모르타르가, 모르타르 보다는 콘크리트가 건조수축이 적다. 왜냐하면 시멘트와 혼합된 골재가 건조수축의 완화 역할을 하기 때문이다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
시멘트 경화체를 건조시키면 주로 모세관수의 증발과 함께 수축한다. 따라서 물시멘트비가 큰 만큼 큰 수축을 보인다. 시멘트 페이스트 보다는 모르타르가, 모르타르 보다는 콘크리트가 건조수축이 적다. 왜냐하면 시멘트와 혼합된 골재가 건조수축의 완화 역할을 하기 때문이다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
액정상에서 관찰되는 선형결함의 형태로 Texture의 특징을 결정짓는 요소.
업종 | 전기전자(디스플레이) |
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자료출처 | 한국디스플레이산업협회 |
콘크리트가 설계조건 하에서 시간경과에 따른 열화(劣化)가 적고, 소요의 사용 기간 중 요구되는 성능의 수준을 지속시킬 수 있는 성질
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
콘크리트가 설계조건 하에서 시간경과에 따른 열화(劣化)가 적고, 소요의 사용 기간 중 요구되는 성능의 수준을 지속시킬 수 있는 성질
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
종이의 표면 강도를 시험하는 데 쓰이는 왁스의 일종. 2A에서 32A까지 있는 각종 강도를 가진 왁스 봉으로 되어 있으며, 끝을 열에 녹여서 종이 표면에 가볍게 누른 후 굳으면 떼어낸다. 종이의 섬유가 묻어나는 왁스의 하나 아래 번호로서 표면강도를 나타낸다.
업종 | 제지 |
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자료출처 | 한국제지 |
건설현장에서 번거로운 수작업을 거쳐야만 하는 재래식 시공을 공장에서 시멘트, 건조모래, 혼화재 및 특성개선제등을 용도에 맞게 제조된 것으로 시공현장에서 물만 부어 사용할 수 있는 제품. 제품의 용도는 미장용, 조적용, 바닥용, 뿜칠미장용이 있다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
건설현장에서 번거로운 수작업을 거쳐야만 하는 재래식 시공을 공장에서 시멘트, 건조모래, 혼화재 및 특성개선제등을 용도에 맞게 제조된 것으로 시공현장에서 물만 부어 사용할 수 있는 제품. 제품의 용도는 미장용, 조적용, 바닥용, 뿜칠미장용이 있다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
전기전도도, 고형 미립자수, 생균수, 유기물 등을 극히 낮은 값으로 억제한 순수한 물을 말한다. 초순수에서는 미립자가 직경 0.1㎛ 이하의 것이 20개/㎤ 이하, 생균은 100㎤당 1개 이하 등의 제한치가 있으며 증류, 이온교환, 역침투 등을 조합하여 만든다.
업종 | 자동차 |
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자료출처 | 효율향상가이드 |
화소전극과 공통전극이 서로 다른 층에 존재하는 구조
업종 | 전기전자(디스플레이) |
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자료출처 | 한국디스플레이산업협회 |
Wafer당 Bit의 용량
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
공핍층. PN접합에 역방향 전압을 걸면 P측에 있는 Hole과 N측에 있는 전자는 접합부분에서 멀어진다. 그리고 접합부근에는 캐리어가 매우 적은 부분이 생기는데 이것을 공핍층이라고 함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
상압 또는 저압상태에서 주로 CVD방법에 의해, Si 기관 위에 Film(막) (Oxide, Nitride 등)을 성장시키는 것.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Mask를 Align한 후 자외선에 expose했을 때 Pattern 모양에 따라 노광된 부분과 노광되지 않은 부분으로 화학반응이 일어난 것을 이용해 화공약품으로 현상하는 것.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
현상, 사진 공정에서 감광액 도포 및 노광 후 필요한 Pattern만을 남기고 불필요한 부분의 감광액을 제거하는 작업.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
품명(품종) (제품).
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
편도 절단이라고도 하며, Wafer 절단방식의 하나로 단일 방향으로 절단하는 방식(왼쪽에서 오른쪽으로만 절단)
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Wafer를 절단하여 Die(Chip)를 분리하는 Diamond Wheel.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
개별 반도체 디바이스가 형성된 상태에서 Wafer의 조그만 부분(Wafer에서 절단된 단일 IC 또는 칩)
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
다이는 칩(Chip) 을 말하며, 트랜지스터나 IC를 제조할 때 칩을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본드 또는 본딩이라 하며 이에 쓰이는 기계를 다이본더라고 함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
IC 를 제조할 때 Chip을 스템 또는 리이드 프레임에 붙이는 것을 다이본딩이라고 한다. 펠렛마운트, 마운트라고도 함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Die위에 보호막을 씌우는 작업.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Wafer의 각 Chip을 조립하기 위하여 톱으로 자르는 작업.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
유전 상수. 유전 분극의 강한 정도를 나타내는 계수로서 유전율이 이방성을 표시하면 전기장에 평행하려고 하는 유전율이 수직하려고 하는 유전율보다 클수록 액정입자가 일어서는 속도가 빠르다.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
draw ratio의 약자로서 미연신사를 연신하는 연신비율을 말함
업종 | 섬유 |
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자료출처 | 효율향상가이드 |
Direct Spinning의 약자로서 PET를 직접 방사공급하는 공정을 말한다.
업종 | 섬유 |
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자료출처 | 효율향상가이드 |
DiEthylene Glycol의 약자로써 분자량 106.12인 무색무취의 액체
업종 | 섬유 |
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자료출처 | 효율향상가이드 |
안료나 파우더를 정량으로 공급하는 설비. 설정치와 실제 공급량을 자동적으로 스크류 회전수를 조정하여 정량을 공급하도록 설계되어 있다.
업종 | 섬유 |
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자료출처 | 효율향상가이드 |
웨이퍼의 다이를 분리시킨 상태에서 양, 불량(Ink Die Non Ink Die)을 구분하여 이 중 양호한 다이만을 1개씩 픽업(Pick-up)하여 트레이(Tray)에 재배열 하는 것.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
농도 차에 따라 액체나 기체가 고농도에서 저농도쪽으로 이동함을 말하는 것으로 확산로 속에서 반도체 소자(Wafer)에 높은 온도를 가해 불순물 B(붕소) P(인) 등을 확산시키는 것을 말하며 반도체 특성을 결정하기 위한 것임.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
확산 또는 산화에 필요한 고온의 확산로.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
전압의 높고 낮음을 “1” 과 “0” 으로 대용하여 digital 신호로 처리하는 IC로서, MOS IC 와 Bipolar digital IC가 있으며, 다시 Logic IC 와 Memory IC로 각각 나누어 짐. 연산·제어·기억 기능이 주류임.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
디지털량을 기억하는 메모리·보통 메모리라고 하는 경우는 이 Digital Memory 를 가리킴.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Mask를 만들기 위해 설계된 도형의 좌표를 결정해 주는 것.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
칫수.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
PC에 사용되는 Memory module의 종류로 PCB 前面과 後面의 pin수는 같으나 pin들이 기능을 달리하는 제품을 말함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
di-electrode를 따서 만든 단어로 2극 소자를 말함. 진공관에서도 2극관을 다이오드라 하며 검파, 정류작용은 가지나, 증폭 작용은 없으며, 따라서 수동소자로 분류함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
가장 보편적인 IC 포장의 한 형태로 직사각형 모형이며, 내부 회로(Chip)와의 연결도선이 옆면에 수직으로 붙어 있는 포장 형태.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
집적회로(IC)에 반대되는 말로서 개별 전자부품을 가리킨다. TR, Diode, 저항, 콘덴서 등의 부품은 각각 개별부품으로서의 기능밖에 가지고 있지 않으므로 이들은 모두 Discrete 부품이 됨.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
단순한 개별소자로서 저항, Transistor 또는 Diode 같은 것.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
개별소자는 Diode, Transistor, 정류기(Rectifier), 트라이스터(Thyristor) 등을 일컬으며, 이러한 소자들의 결합으로 구성된 집적회로에 대응하는 말.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
초순수. 이온이 함유되지 않은 물이란 뜻으로, 불순물을 제거시킨 순수(純水), Wafer 세정 및 절단시 용수로 사용됨.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
연속적으로 확산공정을 두 번 진행함으로써 channel length를 짧게 하고 이에 의해 고전압, 고전류를 인가하는데 장점을 갖는 MOS를 일컬음.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Dope시 주입되는 불순물을 Dopant라 함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
반도체의 설계과정에서 공정능력과 설정된 제조방법의 한계성을 고려하여 반드시 지켜져야만 하는 설계규칙으로서 각 기능 부위 및 기능부위 간의 물리적 거리가 그 내용으로 포함됨.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
반도체 속에 불순물을 주입(확산, Ion Implantation 등에 의해서)하는 것을 dope라고 함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
반도체 재료(Wafer)에 불순물을 주입하여 P-type 또는 N-type의 반도체 특성을 만드는 것으로 박막이나 실리콘 기판에 불순물을 주입시켜 전도특성을 향상시킬 때 사용함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Capacitor 의 정전용량을 이용한 Cell 모양의 Device로써 읽기와 쓰기가 자유로우며 CAP에 Charge를 시켜주기 위해 Refresh Cycle이 필요함. Refresh 동작을 필요로 하는 RAM으로 정보의 기억을 용량(capacitor)의 전하 유무에 따라 행하는 Memory 로써 기억하고 있는 정보가 용량의 leak 전류에 의해 시간의 경과에 따라 소멸되기 때문에 일정시간까지는 정보를 읽고 출력시키며, 재차 기재하는 것을 할 필요가 있
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
건식 식각. 용액성 화학물질을 사용치 않고 활성화 된 Gas(Plasma)를 이용하는 식각 방법.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
드릴링 시 드릴 날(drill bit)과의 마찰열로 인해 홀 속 내벽에 발생한 에폭시 스미어(epoxy smear) 현상을 화학적으로 제거하여 제품의 전기 특성을 강화하는 공정으로 홀 내벽 수지 층에 조도(roughness)를 형성하여 화학동 도금의 밀착력을 강화하기도 한다.
업종 | 자동차 |
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자료출처 | 효율향상가이드 |
미보유 장비에 대한 공정특성을 분석하기 위해 장비가 있는 곳으로 wafer를 반송하여 공정을 진행한 후, 반입하여 공정특성을 분석하는 행위.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
결함. product나 service에 목적한 사용가능을 만족시키지 못하는 심각한 원인이 발생하여 제품의 특성이 목적한 수준이나 상태에서 벗어남. defect는 심각한 정도에 따라 다음과 같이 분류함. Class 1 매우 심각 : 매우 심한 손상이나 대단히 큰 경제적 손실을 직접초래. Class 2 심각 : 중대한 손실이나 경제적 손해를 직접 초래. Class 3 중요결함 : 사용목적을 고려할 때 주요 문제점들과 관련된 결함. Class 4 미세결함 :
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
2진법의 수를 해독(Decorder)하여 특정의 출력(10진법의 수)을 선택해내는 회로를 2진-10진 Decorder이라 함. ↔ Encoder.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
불량품, 불합격품을 제거하는 작업 일반. Debugging, Screening, BURN-IN 이라고도 함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
클럭 신호(명령이 들어가거나 데이터가 나올 때 기준이 되는 신호) 1회에 데이터를 2번 전송할 수 있어, 클럭 신호 1회에 데이터를 1번 보내거나 받은 SD램보다(클럭 주파수가 같을 경우) 속도가 2배 이상 빠름.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
휘발성 메모리(DRAM/CRAM)에 데이터를 저장하는 형태로 일반적으로 시스템 power-off 직후 battery back-up circuit에 의해 데이터가 메모리 제품에 기억될 수 있도록 하는 최소한의 입력 조건의 상황.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Digital 신호를 Analog 신호로 변환하는 변환기. Hi-Ai음악용 CD player 에도 16bit D/A convertor가 사용되고 있음.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Die를 Lead Frame에 접착시키는 공정
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
디지털 신호를 입력으로 하여 Analog 신호를 출력으로 꺼내는 회로를 말함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
확산 웨이퍼.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
계산기를 내장하여 연산기능을 가진 Digital 신호처리 전용 1 chip microprocessor. 부동 소숫점 연산이 가능한 DSP도 있으며, 음성 digital 신호처리나 화상처리 등에 적합함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
생산용 run wafer와 함께 투입되어 run wafer의 제품특성의 균일성을 위해 공정 취약부분에서 run wafer를 대신하여 사용되는 wafer로서, 공정 진행 시 공정안정화를 위한 장비 warming-up과 공정간 공정취약부위에 run wafer를 대신하여 위치함으로서 run wafer에 대한 공정 균일성을 확보하기 위해 사용됨. 특히 후자의 경우에서 wafer가 furnace내 boat 좌우 또는 상하에 위치하는 wafer는 sidedummy
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
협력사 안내