혼화제를 쓰지 않아도 콘크리트 속에 자연적으로 함유되어 있는 공기를 말한다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
혼화제를 쓰지 않아도 콘크리트 속에 자연적으로 함유되어 있는 공기를 말한다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
시멘트중의 가용성분이 수분과 더불어 콘크리트 표면으로 이동하여 석출하는 것을 백화라 한다. 일반적으로 시공 5~6일 후부터 표면에 생겨, 여기저기 석출하면 구조물의 미관을 해치게 되며, 제거하는데 많은 시간과 노력이 필요하다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
시멘트중의 가용성분이 수분과 더불어 콘크리트 표면으로 이동하여 석출하는 것을 백화라 한다. 일반적으로 시공 5~6일 후부터 표면에 생겨, 여기저기 석출하면 구조물의 미관을 해치게 되며, 제거하는데 많은 시간과 노력이 필요하다.
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
종이 및 판지의 인열강도를 측정하는 시험기 의 일종. 규정 치수를 가진 시험편 양 끝을 틀 에 물려놓고 작은 칼로 미리 짼 자리를 낸 다음, 하중을 걸어 찢어지기 시작해서부터 끝날 때까지 의 소요되는 힘을 계산에 의해서 구한다. gf로 표시한다.
업종 | 제지 |
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자료출처 | 한국제지 |
실제 설계개구율과 액정에 의한 투과율을 곱한 실질적인 패널의 개구율
업종 | 전기전자(디스플레이) |
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자료출처 | 한국디스플레이산업협회 |
에틸렌, 디아민, 테트라, 아세트산으로 측정되는 회분. 즉 회분 중의 산화 칼슘 및 산화마그네슘분 으로 이것이 많으면 용해용 펄프의 비스코스 방사 사출 구멍이 막히기 쉽다.
업종 | 제지 |
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자료출처 | 한국제지 |
전자 Beam을 사용하여 mask 등에 pattern을 그리는 system. 종래, mask의 제작에는 광학적으로 pattern을 발생하는 pattern generator가 사용되었으나, 미세화가 진전된 현재, 모든 묘화기에서 실행할 수 있음. LSI의 pattern data는 묘화기의 algorithm에 의해 변환되며, EBMT(묘화기용 자기 tape)가 되어 주사하는 전자 Beam을 on/off하거나, aperture를 변화시켜 pattern을 그림
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
소자. 부품 또는 장치를 하나의 기능체로서 본 경우 그 기능체를 구성하는 단위를 말함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
제품의 기능을 통제하는 컴퓨터 칩
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
반도체 소자 제조 시 기판 위에 단일결정의 반도체 박막을 형성한 것. Bipolar Transistor 는 보통 Epitaxial Layer내에 형성됨.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Epi-Taxial을 연결해서 만든 말로써 "결정축을 따라서“라는 뜻임. Substrate위에 가스상태로부터 반도체 결정을 석출시키면 Substrate의 결정축을 따라서 결정이 성장 석출되는 현상을 말함.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
ROM의 일종으로서 사용자가 기억장치 속에 저장된 정보의 내용을 지우거나 다시 넣을 수 있는 기억장치. 기억내용을 전기적으로 기입하는 것이 가능하고, 자외선을 조사함으로써 소거가 가능한 programmable ROM. Program소거는 IC Package의 석영 glass 창을 통하여 외부에서 자외선을 조사하여 제거한다. 이런 이유로 기억정보소거는 전체 bit를 일괄처리 한다.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
기계장비.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
EPROM이나 EEPROM에서 Floating Gate에 Tunneling을 통하여 주입된 전자의 존재유무 상태에 따라 해당 Bit의 저장상태를 구분하는 상태이다. EPROM에서는 Floating Gate로부터 전자가 discharge된 상태를 말하며 EEPROM에서는 반대로 Floating Gate로 전자가 주입된 상태를 말한다.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
에피성장. 적절한 결정구조를 가진 동형의 혹은 다른 유형의 Substrate위에 단결정층을 성장시키는 방법.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Chip을 Lead Frame에 접착시키기 위한 전도성 수지.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
일정한 공기압력으로 Epoxy를 내보내는 장치.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
전기적으로 소거와 쓰기가 가능하며 전원 전압이 OFF되어도 Data가 보존됨. Parallel로 Data를 주고 받는 Intel Type과 Serial로 Data를 주고 받는 NEC Type으로 나뉨. Tunneling을 이용하여 전기적으로 Erase와 Programming이 가능하기 때문에 사용자가 In-System에서 정보 변경이 가능함. 그러나 2개의 Transistor로서 1 cell을 구성해야 하기 때문에 EPROM 에 비하여 면적이 크고 고가
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Enhanced DRAM(Trademark of Enhanced Memory Systems, Inc)
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
DRAM의 data access 방법 중 fast page mode의 개선을 위하여 나타난 것으로 일반적인 동작방법은 /CAS signal이 inactive high로 전환시 valid data가 다음 /CAS signal의 low active 전까지 data가 출력되도록 설계되었음. 이러한 동작특은 fast page mode의 전체적인 tPC(fast page mode cycle)를 줄일 수 있으므로 speed 개선효과를 얻을 수있음. 일반적으로 비디
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
노광, 감광액을 도포한 WF 표면에 회로가 구성되어 있는 Mask를 정렬시켜 자외선 등을 쬐는 작업. 이후 현상작업에 의해 Mask의 pattern이 형성됨.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
식각. Silicon Wafer에 필요한 부분만을 남겨놓고 불필요한 부분을 chemical 또는 Gas로 녹여 내는 제작과정.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
홀의 내벽으로부터 일정 깊이의 비금속부분을 제거하는 공정이며, 이것은 레진의 스메어를 제거하고 적절한 정도로 내부회로를 노출시킨다.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
정전기 수준을 나타내는 말로써 정전기에 대해 어느 정도까지 견딜 수 있는지의 정도를 나타냄.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
침상에서 패턴된 형을 정하기(defive) 위해 선택된 재료의 부분을 제거하는 것.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
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