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    휘도 반치각(Half luminance angle)

    정면휘도의 50% 이상이 유지되는 경사각

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    Handler

    Package화된 다량의 소자를 동시에 Test하기 위해 소자와 Test System과 연결시켜 주는 장비.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    HCT(High Speed C-MOS TTL)

    고속의 C-MOS TTL이며 기존의 LSTTL 제품이 지니는 단점(고소비전력)을 보완한 것으로서, Computer 및 Computer 기술을 필요로 하는 각 전자부품내의 CPU, Memory, 주변기기 주요 IC들과 함께 내장되어 각 기능을 상호 연결시켜 주는 역할을 수행하는 제품.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    HID (High Intensity Discharge)

    각종 가스 중의 방전에 의한 발광 원리를 이용한 램프를 말하는데, 수은 램프, 나트륨 램프, 매탈 할라이드 램프 등이 있다.

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    업종 자동차
    자료출처 효율향상가이드
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    HEMT(High Electron Mobility Transistor)

    고전자 이동도 Transistor라 부르며, GaAs을 응용한 초고속 저소비전력의 FET 반절연성 GaAs기판 상에 undoped GaAs층, 그 위에 N형 AlGaAs층을 성장시킨 구조로써, AlGaAs층에서 공급된 전자는 Undoped GaAs층과의 접합부의 얇은 영역으로 이동하여 전류 channel을 형성시켜 고전자 이동도를 실현하고 있음. HEMT는 위성방송수신 System용으로 수요가 확대되고 있음.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    High Power Inspection

    wafer 가공상 생긴 die표면과 각 회로상의 불량을 고배율 현미경을 사용하여 검사하는 작업.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    Hybrid-Circuit

    한 기판 위에 여러 종류의 능동소자, 수동소자 또는 직접회로 등을 부착시킨 전자회로를 말하며, 혼성집적회로라고도 함.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    Hybrid I.C.

    반도체 기술과 박막(Thin Film) 또는 후막 (Thick Film) 기술의 양쪽을 혼성하여 만들어지는 IC를 말하며 반도체 기술에 의해 다이오드나 트랜지스터 등을 만든 기판 위에 다시 절연층을 만든 후 박막기술 및 후막기술에 의해 배선이나 저항, 콘덴서 부분 등을 만들어내는 혼성형 IC 를 말함. 반도체 IC 로써는 곤란한 고정밀도, 고주파수, 고내압, 대전력을 요구하는 분야에 이용됨.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    HP

    high super antipling

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    업종 섬유
    자료출처 효율향상가이드
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    H/D(Handler)

    조립(Package)된 제품을 검사하기 위해 Tester와 연결되는 설비.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감

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