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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete )

    팽창성 혈암, 팽창성 점토, 플라이애시 등을 주원료로 하여 인공적으로 소성하여 만든 구조용 인공경량골재를 써서 만든 콘크리트를 말하며 간단히 경량콘크리트라고도 한다.

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    업종 시멘트
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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete )

    팽창성 혈암, 팽창성 점토, 플라이애시 등을 주원료로 하여 인공적으로 소성하여 만든 구조용 인공경량골재를 써서 만든 콘크리트를 말하며 간단히 경량콘크리트라고도 한다.

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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete)

    팽창성 혈암, 팽창성 점토, 플라이애시 등을 주원료로 하여 인공적으로 소성하여 만든 구조용 인공경량골재를 써서 만든 콘크리트를 말하며 간단히 경량콘크리트라고도 한다.

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    경량골재 콘크리트(Light-weight aggregate concrete )

    팽창성 혈암, 팽창성 점토, 플라이애시 등을 주원료로 하여 인공적으로 소성하여 만든 구조용 인공경량골재를 써서 만든 콘크리트를 말하며 간단히 경량콘크리트라고도 한다.

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    연축전지(Lead Storage Battery)

    대표적인 2차 전지로 전해액으로 d=1.1~1.3의 묽은 황산용액, 양극에 과산화연(Pbo2), 음극에 납(Pb)을 사용하며(PbO2|H2SO4|Pb) 기전력은 약 2V이다.

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    업종 자동차
    자료출처 효율향상가이드
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    LCD 제어기(LCD controller)

    LCD에 필요한 신호를 드라이버 회로나 IC로 공급하는 제어기

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    업종 전기전자(디스플레이)
    자료출처 한국디스플레이산업협회
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    LED(Light Emission Diode)

    반도체 소자로서 전류가 통과할 때만 빛을 발산하는 Diode(PN 접합형 반도체). 발광 다이오드

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    LCD Driver IC

    액정을 이용한 평면디스플레이 장치(액정 Panel)를 구동 또는 제어하기 위해 필수적인 IC로서, 소형 Panel용 문자형 IC 와 대형 Panel용 문자형 Graphic IC로 구분됨.

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    업종 전기전자(반도체)
    자료출처 한국반도체산업연감
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    Library

    Gate Array와 Standard Cell 방식으로 제품을 설계 시 배치 배선의 효율성을 높이기 위해 미리 준비된 각종 논리 블럭의 집합체.

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    자료출처 한국반도체산업연감
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    Linear IC

    제반신호의 표현, 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 Analog IC를 말하며 가정용의 Audio/Video IC, 통신용 IC, 신호변환기용 IC 등이 이에 속함.

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    자료출처 한국반도체산업연감
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    Lithography

    IC, LSI 등의 Micro Fabrication에 쓰이는 기본적인 기술로서 석판 인쇄술이라고 함.

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    Load

    1) 카드 리더나 디스크 장치 등의 주변장치로부터 Program이나 Data를 중앙처리장치 내의 내부 Memory 에 기억시키거나, 내부 Memory에 기억되어 있는 명령 Code나 Data를 중앙처리장치 내의 Resistor에 기억시키는 것. 2) 구동소자의 출력에 존재하는 저항이나 커패시턴스

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    Loading

    Wafer를 Carrier 혹은 Boat에 Tweezer 또는 기계를 사용하여 담는 것을 말함.

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    LOC(Lead On Chip)

    DRAM(Dynamic Random Access Memory) 용량이 증가됨에 따라 die size의 shrink 한계를 극복하기 위한 packaging 방법으로 소개되어 현재 널리 사용되고 있음. 전통적인 package structure 경우 leadframe에 die를 접착하기 위한 paddle을 형성함으로써 die size에 대한 제약을 받았으나, LOC의 경우 paddle을 제거하고 bonding될 lead fingure밑면에 tape 를 붙여

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    Lead Frame

    TR, diode, I.C 등의 반도체 제품을 조립시 Sawing된 Die를 Attach 시키는 머리빗 모양으로 정형된 얇은 금속판. 재질별로 Alloy 42, Copper, Kovar, Steel 등으로 구분되며 형태별로는 IDF와 TTT 형이 있음.

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    LCD(Liquid Crystal Display)

    액정(liquid crystal)을 이용한 문자나 숫자 표시판으로 두 개의 유리판 사이에 액정을 넣고 전압에 의하여 원하는 문자를 표시하도록 한 장치.

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    Laser Test

    수율(Yield) 향상을 위해 Fuse를 Laser로 끊어내는 작업.

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    LS(Large Scale Integration)

    논리 회로의 기본 소자인 Transistor 100개 이상으로 형성된 집적 회로.

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    LPCVD(Low Pressure CVD)

    상압보다 낮은 압력에서 Wafer 위에 필요 물질을 Deposition하는 공정에서 사용반응 Gas들의 화학적 반응방법을 이용하여 막을 증착시키는 방법으로서 확산공정에서 사용.

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    Logic Circuit(논리회로)

    취급신호를 전압이 높은 상태와 낮은 상태만으로 하여 이것을 2진수로 대응시켜 논리연산, 기억, 전송, 변환 등의 조작을 하는 것.

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    Lot

    1) Sampling 목적으로 균일한 조건 하에서 누적되는 재료나 제품의 정의된 량. 2) Wafer의 한 묶음.

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