일정 용기에 채운 골재 사이의 전체 빈틈 용적의 그 용기 용적에 대한 백분율 ※ 공극률(%) = {[골재의 비중 × 물의 밀도(998kg/㎥) - 골재의 단위 용적중량(kg/㎥)] / [골재의 비중 × 물의밀도(998kg/㎥)]} × 100
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
일정 용기에 채운 골재 사이의 전체 빈틈 용적의 그 용기 용적에 대한 백분율 ※ 공극률(%) = {[골재의 비중 × 물의 밀도(998kg/㎥) - 골재의 단위 용적중량(kg/㎥)] / [골재의 비중 × 물의밀도(998kg/㎥)]} × 100
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
일정 용기에 채운 골재 사이의 전체 빈틈 용적의 그 용기 용적에 대한 백분율 ※ 공극률(%) = {[골재의 비중 × 물의 밀도(998kg/㎥) - 골재의 단위 용적중량(kg/㎥)] / [골재의 비중 × 물의밀도(998kg/㎥)]} × 100
업종 | 시멘트 |
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자료출처 | 협회홈페이지 |
원지를 염화아연 용액 또는 황산 용액으로 처리하여 표면을 교화시킨 후, 수세, 건조, 압착, 캘린더, 완정 등의 공정을 거쳐 만든 것. 조직이 치밀하고 강하며, 전기 절연성이 있다. 용도:전기 절연 재로, 용기의 제조 등.
업종 | 제지 |
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자료출처 | 한국제지 |
정면에서는 발생하지 않고, 경사각에서만 발생하는 Crosstalk.
업종 | 전기전자(디스플레이) |
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자료출처 | 한국디스플레이산업협회 |
LCD Panel에 인가된 전압에 대해 Cell내의 액정분자가 거동함으로써 나타나는 휘도사이의 관계로 휘도가 10%에서 90%로 변화할때의 기울기 값.
업종 | 전기전자(디스플레이) |
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자료출처 | 한국디스플레이산업협회 |
1) 전통적인 DRAM에 Serial Register형태의 SRAM을 동일 Chip내에서 결합시킨 Memory 로 DRAM 영역과 SRAM 영역간에 Parallel Data 전송이 가능하고 SRAM 영역의 Data를 고속으로 입·출력할 수 있어 화상정보처리 시스템에 적합하도록 고안된 메모리. 2) 화상정보를 기억시켜 두는 전용 메모리로서 Video RAM에서 읽혀진 화상정보는 영상신호로 변환되어 CRT Display 됨.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
VGA는 PS/2계열 기종들을 위한 IBM사의 주요한 표준, 컬러모니터 혹은 흑백 그레이 스케일 모니터와 함께 동작함. 최대 해상도는 640*480 픽셀이며 이 해상도에서 동시에 최대 16컬러, 320*200 픽셀의 해상도에서는 동시에 256컬러까지 디스플레이 할 수 있음.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
Transistor라는 반도체 장치가 발명되기 이전에 쓰이던 전구모양의 전자부품으로 증폭, 검파, 정류, 스위치 등의 기본 전자기능을 하는 것으로, 외형이 크고 전력소모가 많아 현재는 Transistor나 IC로 거의 전부 대치되어 사용되지 않고 있음.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
가상 메모리. 이름 그대로 실체의 Memory 가 아니라 가상의 Memory 임. 자기(磁器) 코어, 반도체 IC 등으로 구성되는 메인 메모리의 용량부족은 저속이기는 하지만 비트당의 코스트가 낮고 대용량인 자기 드럼과 같은 보조메모리로 보관하고 또한 겉보기에 외부 대용량 메모리(보조메모리)와 같은 양의 메인 메모리가 있는 것처럼 보이게 하는 기술임.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
선별된 Chip 또는 제품출하전 Device의 외관을 육안으로 검사하는 공정. 불량항목으로는 1) 긁힘 2) Metal 변색 : Metal이 산화되어 색을 띄는 현상 3) Side Chip : Wafer의 가장자리에 있어 Chip 모서리가 선명하지 않은 상태 4) Untest : Test 안됨 5) Chip Out : 절단 또는 외부영향으로 Chip의 가장자리가 깨짐 6) Crack(깨짐) : 보호막 또는 Chip내부에 금이간 상태
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
1000개 혹은 그 이상의 논리 Gate로 형성된 집적회로.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
미국방성에서 개발하고 있는 초고속 공정기술에 의하여 제작될 새로운 직접 회로 형태.
업종 | 전기전자(반도체) |
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자료출처 | 한국반도체산업연감 |
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