EG-TIPS 에너지온실가스 종합정보 플랫폼

국내에서는 시멘트의 전 알칼리량에 대한 규정은 없으며 미국의 경우 0.6% 이하의 시멘트를 사용하도록 규정하고 있다.( 전알칼리량 = Na2O% + 0.658 × K2O%)

편광현미경하에서 관찰되는 얇은 액정층의 사진. Ex.) Schlieren Texture

펄프의 물리적 시험에 쓰는 표준 시험편을 만드는 일종의 수초지 장치. 미국의 펄프, 종이 기술협회에서 제정한 것으로 한국공업규격(KS) 에서도 이를 인용하였다.

후막 집적회로. 절연물의 기판 위에 얇은 막모양의 회로소자를 만들고 그들을 서로 배선하여 하나의 회로기능을 갖게 한 것을 막 집적회로라고 하며 이중 막의 두께가 5마이크론 정도보다 두꺼운 것을 후막 집적회로라고 함. 1) Ceramic 또는 기타 기판 위에 Silk-Screen 인쇄 2) 방법으로 두께 0.5∼1mm정도의 도체, 부도체 또는 저항성분을 가진 물질(니크롬, 알미늄 등)을 입혀 저항, 콘덴서 또는 도선을 형성하는 방법. 이 기술을 이용하여

Thick Film과는 달리 진공증착 등의 방법으로 기판 위에 얇은 두께의 박판(두께 약 5 micron이하)을 형성하는 것으로, 저항콘덴서 등의 소자나 혼성 집적회로를 형성하기 위한 것.

절단. Molding 완료된 자재는 compound의 over flow를 방지하기 위해 설치된 댐 역할을 하는 dambar로 각각의 lead가 연결되어 있어 전기적으로 short되어 있음. 이를 전기적으로 open시키기 위해 dambar를 잘라내는 assembly 의 일련공정 임.

Package의 각각의 lead를 분리하고 절곡하여 I.C 원형을 만드는 공정.

절단선. 기판의 외각을 한정하는 선. Trimming : Lead frame을 이용한 type에서 molding한후 낱개의 unit로 분리하기 위해 자르는 작업. Deflating plastic molding된 자재에 붙어있는 불필요한 부문 또는 엷은 열경화성 수지피막을 flash라 하고 이것을 제거하는 것.

Lead frame에 molding을 한 다음 resin수지가 채워진 부분인 deflash와 dambar을 자르는 작업을 말하며 이와 같은 금형을 “트림다이”라고 함.

논리 회로의 한 종류로 Transistor와 Transistor를 직접 연결하여 구성하는 논리 회로 방식

PN 접합을 3개 이상 내장하고 주 전류 전압 특성의 적어도 하나의 상한에 있어서 ON/OFF의 2개 상태를 가지며 OFF 상태에서 ON 상태로의 전환 또는 그 반대의 전환을 할 수 있는 반도체 소자를 말함.

Emitter와 Collector사이 Base에 불순물의 농도에 차이를 두어 Base속에서 Carrier를 가속시키는 전계를 두어 고주파 특성이 좋아지게 만든 반도체 소자. 기본적인 반도체 소자로서 Unipolar Transistor와 Bipolar Transistor로 나누어지며 증폭, 발진, 검파 또는 스위치 작용을 함.

Wafer를 Tape에 접착하는 행위(완전 절단하기 위해 하는 것임.)

Sputtering 방법으로 Wafer 표면에 금속박막을 입힐 때 사용되는 금속 원재료.

열압착 본딩을 하는데 쓰이는 장치

산화막 증착 시 Si Source로 사용하는 물질

제품의 양품과 불량을 판별하기 위해 사용되는 Computer가 내장된 전기특성 검사 장비.

Test Program을 이용하여 각 제품의 pass/fail 구분 및 전기적 특성 검사를 수행하는 장비.

모든 인조섬유는 천연섬유와 같이 협잡물을 포함하고 있지 않으므로 연속 필라멘트의 집합인 tow로부터 방적할 수 있는데 방적하기 위해서는 tow를 알맞은 형태로 변화시킬 필요가 있다. 즉 토우를 절단하여 슬라이버를 제조한 후 연조, 조방, 정방공정을 거쳐 실을 제조하는 방적법을 tow to sliver 방적법이라 한다.

인조섬유를 필라멘트 상태로 모아 연속 섬유다발 그대로 draft 절단을 실시하여 방적하는 방법

Terephthalate Acid의 약자로서 분자량 166.14인 백색결정의 분말

Tri Ethylene Glycol의 약자로서 분자량 150인 3분자의 에틸렌글리콜이 에테르형으로 축합한 것으로서 BEG와 매우 닮은 상태를 가지고 있다. 비점(287.4℃)이 높아 반응기 클리닝용으로 사용한다.

연속된 모듈을 각기 전기적 시험 등의 이유로 도금을 위한 도선을 절단하고 전기적 도통 및 각종 TEST 를 위한 장치

sliver를 소모방 공장의 전방공정에 공급할 수 있도록 ball로 놓은 상태

Package 두께가 1.0mm이하인 SOP(SOIC) 반도체 제품으로 PDIP에 비하여 Package가 얇고 크기도 작아져 소형의 System에 널리 사용되고 있음.

절연성 기체에 증착 등으로 반도체 박막을 형성하여 능동소자를 만든 것으로 일반적으로 FET임.