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반죽질기 여하에 따르는 작업의 난이의 정도 및 재료 분리에 저항하는 정도를 나타내는 굳지 않은 콘크리트의 성질
해당 관련기관에 대한 상세 내용입니다. 업종 시멘트 자료출처 협회홈페이지 -
반죽질기 여하에 따르는 작업의 난이의 정도 및 재료 분리에 저항하는 정도를 나타내는 굳지 않은 콘크리트의 성질
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Wafer를 보관, 운반 또는 공정을 진행하기 위한 도구.
해당 관련기관에 대한 상세 내용입니다. 업종 전기전자(반도체) 자료출처 한국반도체산업연감 -
Waste Recovery Process의 약자로서 방사 연신공정에서 발생된 waste를 기계의 마찰열을 이용하여 R-chip을 제조하는 공정
해당 관련기관에 대한 상세 내용입니다. 업종 섬유 자료출처 효율향상가이드 -
TR이나 IC를 제조할 때 외부로 끌어내는 리이드와 칩 사이에는 통상 열압착이나 초음파에 의한 Wire Bonding으로 접속하는데 이 와이어 본딩을 하는 장치를 Wire Bonder라고 함.
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RUN 및 Wafer 식별을 위해 각 Wafer에 대한 표시.
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wafer level에서의 GO/NO-GO test라고 말할 수 있으며, 이 test시 wafer prober와 prober card가 있어야 test가 가능함. 이것의 목적은 Die assembly 前에 각 Die의 GOOD/NO-GOOD을 판정하여 good을 assembly 하는데 목적이 있다.
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Chemical(H2SO4, FH, BOE, NH4, OH등) 또는 DI wafer를 사용하여 각 공정 전후에서 wafer를 cleaning하거나 불필요한 oxide film을 제거하는 공정 및 장비를 통틀어 wet station이라 함.
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공정부분품(재공제조).
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규소박판으로 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후 얇게 잘라낸 것으로 반도체 소자를 만드는데 사용함. (4, 5, 6, 8, 12" wafer가 있음)
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